第七講-印刷機操作

SMT生產(chǎn)線的運行(yùnxíng)桂林電子科技大學(xué)職業(yè)(zhíyè)技術(shù)學(xué)院共二十五頁焊膏與紅膠主要內(nèi)容(nèiróng)-焊膏印刷機的操作焊膏印刷機運行(yùnxíng)前準(zhǔn)備焊膏印刷機的基本操作共二十五頁印刷機運行(yùnxíng)前準(zhǔn)備工作-焊膏及其選用焊膏：粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，廣泛用于再流焊接中特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】【常溫粘合性、凝固時間短】【觸變性-流動性隨壓力變化】【儲存穩(wěn)定性】【流動性、脫板性和連續(xù)印刷(yìnshuā)性】【易清洗性，清洗后不留殘渣】共二十五頁成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Agetc.活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMC/SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊膏組成(zǔchénɡ)成分及作用共二十五頁焊膏的選擇(xuǎnzé)標(biāo)準(zhǔn)電子線路焊接(hànjiē)溫度通常在170℃～300℃之間，所用軟釬焊焊料主要是錫基合金，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。共二十五頁焊膏的選擇(xuǎnzé)標(biāo)準(zhǔn)合金組分（Constituent）：不同(bùtónɡ)合金組分對應(yīng)的焊接溫度不同(bùtónɡ)，耐熱沖擊性能不一；錫膏粘度（Viscosity）：焊膏進(jìn)入焊接設(shè)備前具有良好粘性和形狀保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指標(biāo)。目數(shù)（Mesh）：即焊料合金粉顆粒度-篩網(wǎng)每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？焊膏評估規(guī)范共二十五頁ScreenPrinter基本要素Solder(又稱錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上

判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟(jì)和實用的方法：攪拌(jiǎobàn)錫膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，若開始時象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。共二十五頁焊膏保存(bǎocún)與使用儲存溫度：建議冷藏儲存：3-7℃，不低于0℃出庫原則：先進(jìn)先出，力爭“零庫存”解凍要求：自然解凍4h，解凍時不能開封生產(chǎn)環(huán)境：溫度和相對濕度要求攪拌控制(kòngzhì)：機器攪拌+人工攪拌其他使用注意事項……存儲使用規(guī)范共二十五頁紅膠及其選用(xuǎnyòng)紅膠又稱SMT黏著劑或貼片膠，是一種主要成分包括硬化劑、顏料、溶劑等的粘結(jié)劑。作用(zuòyòng)：固定元器件（大尺寸SMIC）施加方法：點膠或絲印特點：需加熱固化，且熱硬化過程不可逆不是所有“牛奶”都叫“特侖蘇”共二十五頁紅膠選用(xuǎnyòng)原則良好的保形性-適應(yīng)固化間歇期良好的初粘強度-避免飛片或掉件良好的粘結(jié)強度-固化后抗振動和焊接熱沖擊(chōngjī)能力良好的電性能-絕緣性能優(yōu)良儲存-有效期；避光避熱回溫-室溫自然回溫，升溫時間不少于30min施膠-膠印或點膠：影響因素？共二十五頁鋼網(wǎng)及選用(xuǎnyòng)化學(xué)蝕刻；電鑄成型(chéngxíng)；激光切割共二十五頁鋼網(wǎng)及選用(xuǎnyòng)化學(xué)蝕刻(shíkè)：技術(shù)成熟、成本低激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，可返工電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平共二十五頁PCB參數(shù)及其對印刷(yìnshuā)的影響外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強度與效率(xiàolǜ)并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具體機型而變化銅箔粘結(jié)強度要求：>1.5kg/平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強度要求：抗曲強度25kg/平方厘米以上共二十五頁基準(zhǔn)(jīzhǔn)標(biāo)志（Mark）點的選取形狀：方形、實心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實心圓形，直徑1mm（0.5-3mm，位置(wèizhi)偏差要求）Mark點布置要求：至少兩個，優(yōu)選放置在基板角上不對稱放置，為什么？芯片Mark點要求：不對稱或?qū)ΨQ，形狀要求？共二十五頁在印刷機的鋼網(wǎng)和PCB上均需設(shè)置(shèzhì)Mark點，只有鋼網(wǎng)和PCBMark點準(zhǔn)確對位，才能在PCB上正確印刷焊膏，要保證對位系統(tǒng)中所有Mark點的清晰度和適應(yīng)性?；鶞?zhǔn)(jīzhǔn)標(biāo)志（Mark）點對位共二十五頁運行前準(zhǔn)備(zhǔnbèi)項目【焊料準(zhǔn)備】取料-回溫-攪拌合格(hégé)-待用【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【印刷機準(zhǔn)備】【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等共二十五頁焊膏印刷機的操作(cāozuò)1、印刷機開機(kāijī)操作2、印刷機基本運行操作3、印刷機關(guān)機操作共二十五頁焊膏印刷機操作(cāozuò)主界面共二十五頁焊膏印刷機操作(cāozuò)單動界面印刷機結(jié)構(gòu)(jiégòu)各部分結(jié)構(gòu)(jiégòu)間連鎖關(guān)系共二十五頁刮刀(ɡuādāo)和工作臺界面共二十五頁攝像機/圖像(túxiànɡ)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)界面共二十五頁印刷(yìnshuā)基本操作流程共二十五頁內(nèi)容(nèiróng)總結(jié)SMT生產(chǎn)線的運行。Sn/Pb/Agetc.。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。合金組分（Constituent）：不同合金組分對應(yīng)的焊接溫度不同，耐熱