PCB板設(shè)計評審點檢表

PCB板設(shè)計評審點檢表PCB板設(shè)計評審點檢表項目名稱PCB板型號評審時間記錄人序號內(nèi)容評審結(jié)果評審結(jié)果說明備注符合不符合不涉及1輸入資料檢查（針對PCB板升級改板）1.1確認接收到的資料是否齊全（包括：PCB模板、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明等文件）1.2確認PCB模板的定位器件、原點等位置無誤1.3確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)1.4比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準確2布局檢查2.1確認所有器件封裝是否與公司封裝庫一致，是否已更新封裝庫2.2母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉2.3元器件是否100%放置2.4電感、變壓器等較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲2.5與結(jié)構(gòu)安裝相關(guān)的器件布局是否存在干涉，如不干涉是否設(shè)計鎖止，防止誤操作移動位置2.6壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點2.7確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）2.8金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置2.9接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置2.10在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝，留出臥放空間，并且考慮固定方式，如晶振、薄膜電容等2.11需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度2.12對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源2.13布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）2.14數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理2.15A/D、D/A轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置2.16時鐘器件布局是否就近靠經(jīng)主芯片2.17保護電路的布局是否合理，是否利于分割。單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件2.18確認強電信號與弱電信號電路分開布設(shè)2.19IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理2.20是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件2.21電源的整體布局是否合理2.22模塊電源等周圍電路布局是否合理2.23LDO及周圍電路布局是否合理2.24插件元器件的底層焊盤旁邊放置貼片元器件的間距最好大于5mm，特殊情況下最少需大于3mm3布線檢查3.1必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面3.2如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線3.3高速信號線的阻抗各層是否保持一致3.4高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線3.5確認時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線3.6時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點3.7時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線3.8對于晶振，是否在其下布一層地；是否避免了信號線從器件管腳間穿越；對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越3.9單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成135度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔）3.10對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線3.11對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線3.12避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下面穿越3.13盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線3.14板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔；多個地平面是否用過孔相連；過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/203.15浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗3.16是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個地平面）3.17如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越3.18確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）3.19對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求3.20為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好3.21如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路3.22相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置3.23電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求3.24金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔3.25安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔3.26銅皮和線到板邊推薦為大于2mm最小為0.5mm3.27內(nèi)層地層銅皮到板邊1~2mm，最小為0.5mm3.28對于兩個焊盤安裝的元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定3.29與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡（0805及其以下封裝）3.30線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出4絲印、編碼、條碼框4.1器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件4.2器件位號是否符合公司標準要求4.3確認器件的管腳排列順序、第1腳標志、器件的極性標志、連接器的方向標識的正確性4.4母板與子板的插板方向標識是否對應(yīng)4.5背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向4.6確認端子、指示燈的絲印添加是否正確4.7確認已經(jīng)放置有防靜電、防高壓、射頻板標識（射頻板使用）4.8確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范4.9確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在頂層絲印層）4.10盡可能放置2個條碼框，并放置在頂層4.11確認條碼框白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件5過孔5.1在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上（常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm(20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1mm(4mil)，方法：將SameNetDRC打開，查DRC，然后關(guān)閉SameNetDRC）5.2過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂5.3鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/106大面積銅箔6.1對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅（線寬0.3mm(12mil)、間距0.5mm(20mil)）6.2大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接6.3大面積布銅時，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）6.4大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC7測試點7.1各種電源、地的測試點是否足夠7.2確認沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認可以進行精簡的7.3確認測試點彼此之間的間距滿足探針設(shè)置工藝要求7.4確認測試點未新增、刪減及移動（適用于測試針床不變的改板）8光學(xué)定位點8.1確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號8.2確認光學(xué)定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）8.3確認整板使用光學(xué)點其中心離邊≥5mm8.4確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值（建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值9阻焊檢查9.1確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗，特別是大電流需要時9.2BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔9.3除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔9.4光學(xué)定位點的開窗是否避免了露銅和露線9.5電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面