PCB板設(shè)計(jì)評(píng)審點(diǎn)檢表

PCB板設(shè)計(jì)評(píng)審點(diǎn)檢表PCB板設(shè)計(jì)評(píng)審點(diǎn)檢表項(xiàng)目名稱PCB板型號(hào)評(píng)審時(shí)間記錄人序號(hào)內(nèi)容評(píng)審結(jié)果評(píng)審結(jié)果說(shuō)明備注符合不符合不涉及1輸入資料檢查（針對(duì)PCB板升級(jí)改板）1.1確認(rèn)接收到的資料是否齊全（包括：PCB模板、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明等文件）1.2確認(rèn)PCB模板的定位器件、原點(diǎn)等位置無(wú)誤1.3確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)1.4比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確2布局檢查2.1確認(rèn)所有器件封裝是否與公司封裝庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)2.2母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉2.3元器件是否100%放置2.4電感、變壓器等較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲2.5與結(jié)構(gòu)安裝相關(guān)的器件布局是否存在干涉，如不干涉是否設(shè)計(jì)鎖止，防止誤操作移動(dòng)位置2.6壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)2.7確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）2.8金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置2.9接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置2.10在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝，留出臥放空間，并且考慮固定方式，如晶振、薄膜電容等2.11需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度2.12對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源2.13布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）2.14數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號(hào)流是否合理2.15A/D、D/A轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置2.16時(shí)鐘器件布局是否就近靠經(jīng)主芯片2.17保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割。單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件2.18確認(rèn)強(qiáng)電信號(hào)與弱電信號(hào)電路分開(kāi)布設(shè)2.19IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理2.20是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件2.21電源的整體布局是否合理2.22模塊電源等周圍電路布局是否合理2.23LDO及周圍電路布局是否合理2.24插件元器件的底層焊盤旁邊放置貼片元器件的間距最好大于5mm，特殊情況下最少需大于3mm3布線檢查3.1必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面3.2如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線3.3高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致3.4高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱、就近平行地走線3.5確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線3.6時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒(méi)有分叉的測(cè)試點(diǎn)3.7時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區(qū)域或器件引腳間走線3.8對(duì)于晶振，是否在其下布一層地；是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越；對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越3.9單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成135度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計(jì)算以后的切角銅箔）3.10對(duì)于雙面板，檢查高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線3.11對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線3.12避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下面穿越3.13盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)距離平行走線3.14板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔；多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連；過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/203.15浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗3.16是否在信號(hào)線跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）3.17如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號(hào)的跨越3.18確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數(shù)量是否滿足承載要求（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）3.19對(duì)于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求3.20為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則（條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好3.21如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路3.22相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置3.23電源線與其他信號(hào)線間距是否距離滿足安規(guī)要求3.24金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔3.25安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔3.26銅皮和線到板邊推薦為大于2mm最小為0.5mm3.27內(nèi)層地層銅皮到板邊1~2mm，最小為0.5mm3.28對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對(duì)于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定3.29與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過(guò)一段窄的印制線過(guò)渡（0805及其以下封裝）3.30線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出4絲印、編碼、條碼框4.1器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件4.2器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求4.3確認(rèn)器件的管腳排列順序、第1腳標(biāo)志、器件的極性標(biāo)志、連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性4.4母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)4.5背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱、護(hù)套方向4.6確認(rèn)端子、指示燈的絲印添加是否正確4.7確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電、防高壓、射頻板標(biāo)識(shí)（射頻板使用）4.8確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范4.9確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在頂層絲印層）4.10盡可能放置2個(gè)條碼框，并放置在頂層4.11確認(rèn)條碼框白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件5過(guò)孔5.1在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上（常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm(20mil)，綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1mm(4mil)，方法：將SameNetDRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉SameNetDRC）5.2過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂5.3鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/106大面積銅箔6.1對(duì)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅（線寬0.3mm(12mil)、間距0.5mm(20mil)）6.2大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接6.3大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）6.4大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報(bào)告的DRC7測(cè)試點(diǎn)7.1各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠7.2確認(rèn)沒(méi)有加測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的7.3確認(rèn)測(cè)試點(diǎn)彼此之間的間距滿足探針設(shè)置工藝要求7.4確認(rèn)測(cè)試點(diǎn)未新增、刪減及移動(dòng)（適用于測(cè)試針床不變的改板）8光學(xué)定位點(diǎn)8.1確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號(hào)8.2確認(rèn)光學(xué)定位符號(hào)未壓線（絲印和銅箔走線）8.3確認(rèn)整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm8.4確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值9阻焊檢查9.1確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤都正確開(kāi)窗，特別是大電流需要時(shí)9.2BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔9.3除測(cè)試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔9.4光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線9.5電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面