九江學(xué)院《光電子材料與器件》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁九江學(xué)院《光電子材料與器件》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、陶瓷材料的制備工藝對其性能有重要影響，那么陶瓷材料的主要制備工藝有哪些？（）A.粉末冶金法、溶膠-凝膠法、化學(xué)氣相沉積法B.熱壓燒結(jié)法、常壓燒結(jié)法、反應(yīng)燒結(jié)法C.等離子噴涂法、激光熔覆法、爆炸噴涂法D.以上都是2、在研究材料的擴散行為時，發(fā)現(xiàn)擴散系數(shù)與溫度密切相關(guān)。以下哪種關(guān)系能夠較好地描述擴散系數(shù)與溫度的關(guān)系？（）A.線性關(guān)系B.指數(shù)關(guān)系C.冪函數(shù)關(guān)系D.對數(shù)關(guān)系3、在研究陶瓷材料的電學(xué)性能時，發(fā)現(xiàn)一種陶瓷具有較高的介電常數(shù)。以下哪種陶瓷材料最有可能具有這種特性？（）A.氧化鋁陶瓷B.鈦酸鋇陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷4、材料的熱穩(wěn)定性是指材料在高溫下保持性能穩(wěn)定的能力，那么影響材料熱穩(wěn)定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.加熱速率、保溫時間、冷卻方式C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是5、高分子材料的降解是一個重要的問題。對于可生物降解的高分子材料，其降解機制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學(xué)分解C.物理老化、化學(xué)老化、生物老化D.結(jié)晶、取向、交聯(lián)6、在研究金屬材料的疲勞裂紋擴展時，發(fā)現(xiàn)裂紋擴展速率與應(yīng)力強度因子之間存在一定的關(guān)系。以下哪種因素會加快疲勞裂紋的擴展？（）A.降低應(yīng)力強度因子幅度B.增加材料的韌性C.存在腐蝕環(huán)境D.減小裂紋長度7、在研究材料的摩擦學(xué)性能時，摩擦系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于干摩擦和邊界摩擦，以下關(guān)于摩擦系數(shù)的描述，正確的是？（）A.干摩擦系數(shù)大于邊界摩擦系數(shù)B.干摩擦系數(shù)小于邊界摩擦系數(shù)C.干摩擦系數(shù)等于邊界摩擦系數(shù)D.兩者的摩擦系數(shù)大小關(guān)系不確定8、在考察一種用于3D打印的金屬粉末材料時，發(fā)現(xiàn)打印出的零件存在孔隙和裂紋等缺陷。以下哪種因素最有可能是造成這些缺陷的主要原因？（）A.粉末粒度不均勻B.打印工藝參數(shù)不合理C.粉末的含氧量過高D.以上都是9、在金屬材料的腐蝕類型中，點蝕是一種局部腐蝕現(xiàn)象。以下哪種環(huán)境因素對點蝕的發(fā)生影響較大？（）A.氧氣濃度B.酸堿度C.氯離子濃度D.溫度10、在分析一種用于摩擦制動的材料時，發(fā)現(xiàn)其在高溫下摩擦系數(shù)不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是造成這種現(xiàn)象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是11、對于超導(dǎo)材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導(dǎo)材料的應(yīng)用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定12、在研究材料的疲勞性能時，發(fā)現(xiàn)材料在循環(huán)載荷作用下容易發(fā)生失效。以下哪種措施可以提高材料的抗疲勞性能？（）A.增加表面粗糙度B.進行表面強化處理C.提高加載頻率D.增大載荷幅值13、在分析一種用于柔性顯示屏的有機發(fā)光材料時，發(fā)現(xiàn)其發(fā)光效率較低。以下哪種因素最有可能是限制發(fā)光效率的關(guān)鍵？（）A.分子結(jié)構(gòu)B.電荷傳輸性能C.激子復(fù)合效率D.以上都是14、對于一種陶瓷基復(fù)合材料，要改善其韌性，以下哪種增強相的引入通常是有效的？（）A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維15、在研究材料的抗蠕變性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種強化機制對提高抗蠕變能力效果顯著？（）A.固溶強化B.沉淀強化C.細(xì)晶強化D.加工硬化二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）論述金屬材料的塑性變形機制，分析影響金屬塑性的因素，以及如何通過工藝手段提高金屬的塑性。2、（本題5分）解釋金屬材料的氫脆現(xiàn)象，探討氫脆產(chǎn)生的條件和預(yù)防措施。3、（本題5分）論述材料的光催化性能，如半導(dǎo)體光催化劑的原理和應(yīng)用，分析影響光催化效率的因素及在環(huán)境治理和能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用前景。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述納米復(fù)合材料的界面特性和界面設(shè)計，以及對納米復(fù)合材料性能的調(diào)控作用和研究進展。2、（本題5分）全面論述高分子材料壓電性能的應(yīng)用拓展（如能量收集、自供電傳感器）和面臨的技術(shù)難題。3、（本題5分）深入探討高分子共混物的相容性改善方法（如添加增容劑、反應(yīng)共混）對共混物形態(tài)和性能的影響。4、（本題5分）深入論述材料的電性能，包括電導(dǎo)、介電和半導(dǎo)體性能，從能帶結(jié)構(gòu)的角度解釋其導(dǎo)電機制，分析影響電性能的因素以及在電子器件中的應(yīng)用。5、（本題5分）詳細(xì)論述材料的表面等離子體共振現(xiàn)象及其在材料中的應(yīng)用，分析金屬納米結(jié)構(gòu)中的表面等離子體共振機制和光學(xué)特性的調(diào)控。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）已知一種半導(dǎo)體材料的本征載流子濃度為1×101?/cm3，施主雜質(zhì)濃度為1×101?/cm3，計算多數(shù)載流子濃度。2、（本題10分）在材料的腐蝕實驗中，一種金屬試樣在腐蝕