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文檔簡介

班級：學號：姓名：得分：﹒﹒一、填空題(每空1分，共20分)1．錫焊是通過“”、“”、“”三個過程來完成的。2．為保證電阻器的可靠耐用，其額定功率應是實際功率的倍。3.影響波峰焊質量的因素有、、波峰形狀、預熱溫度、、焊接速度、角度等。4．自動光學檢測（AOI）系統(tǒng)只能檢測，不能檢測。5．電烙鐵的手握方式分為、、。6．當今電子產品生產廠家常用的無鉛焊料為組合。7．產品老化按是否加輸入信號分為和。8.通常我們所說的3C認證全稱為。9.質量按認證的對象不同可分為和。10．ISO14000系列是認證。11．在烙鐵頭的選用中，一般要求烙鐵頭刃口的接觸面積應焊盤的面積。三、作圖題(10分)1、畫出波峰焊接工藝流程圖四、說明題(30分)1．請在下圖中各個器件的下面寫出其封裝形式的名稱。(5分)（）（）（）（）（）2.寫出下面各圖標志的意義。(3分)ESES（a）（b）（c）3.請寫出右圖的名稱并按工作順序說明各部分的作用。(11分)答：4.右圖是什么曲線？請說明各段時間和溫度要求。(11分)答：五、問答題(每題6分，共30分)1．請敘述虛焊產生的原因及其危害。答：2．請敘述表面組裝技術的特點。3．什么是國際相互認可制度？4．GB/T19000-20

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