《聚乙烯燃氣管道焊接接頭檢測評價方法-數(shù)字射線檢測方法》

ICS

N

團體標準

T/CASEIXXX—XXXX

X

聚乙烯燃氣管道焊接接頭檢測評價方法

—數(shù)字射線檢測方法

TestingandEvaluationMethodforWeldedJointsofPolyethyleneGasPipeline

—X-rayDigitalRadiographicTestingMethod

（征求意見稿）

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施

中國特種設備檢驗協(xié)會發(fā)布

T/CASEI×××—××××

聚乙烯燃氣管道焊接接頭檢測評價方法

-數(shù)字射線檢測方法

1范圍

1.1本文件規(guī)定了聚乙烯燃氣管道焊接接頭X射線數(shù)字成像檢測技術和質(zhì)量分級。

1.2本文件適用于城鎮(zhèn)燃氣壓力管道在制造、安裝、在用檢測中的焊接接頭的X射線數(shù)字成像檢測。

1.3本文件適用的成像器件為數(shù)字探測器；適用的X射線最高管電壓不超過300kV。

1.4非城鎮(zhèn)燃氣壓力管道的聚乙烯管材和管件的X射線數(shù)字成像檢測，可參照使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T15558.1燃氣用埋地聚乙烯（PE）管道系統(tǒng)第1部分：管材

GB/T15558.2燃氣用埋地聚乙烯（PE）管道系統(tǒng)第2部分：管件

GB18871電離輻射防護與輻射源安全基本標準

GB/T23901.2無損檢測射線照相檢測圖像質(zhì)量第2部分：階梯孔型像質(zhì)計像質(zhì)值的測定

GB/T23901.5無損檢測射線照相檢測圖像質(zhì)量第5部分:雙絲型像質(zhì)計圖像不清晰度的測定

GB/T23903射線圖像分辨力測試計

GB/T26592無損檢測儀器工業(yè)X射線探傷機性能測試方法

GB/T26594無損檢測儀器工業(yè)用X射線管性能測試方法

TSGD7004壓力管道定期檢驗規(guī)則—公用管道

GBZ117工業(yè)探傷放射防護標準

NB/T47013.1承壓設備無損檢測第1部分：通用要求

NB/T47013.11承壓設備無損檢測第11部分：X射線數(shù)字成像檢測

JB/T11608無損檢測儀器工業(yè)用X射線探傷裝置

T/CASEI006在役聚乙烯燃氣管道檢驗與評價

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

3.1像質(zhì)計imagequalityindicator

一般為聚乙烯管道同樣材質(zhì)制作的用于測定聚乙烯焊縫數(shù)字射線照片的射線照相靈敏度的器件，根

據(jù)在底片上顯示的像質(zhì)計的影像，可以判斷底片影像的質(zhì)量，并可評定透照技術、膠片暗室處理情況、

缺陷檢驗能力等。

3.2冷焊coldwelding

聚乙烯燃氣管道焊接時因欠壓（輸入或輸出電壓太低）時造成焊縫容易形成焊接缺陷的焊接方式。

3.3孔洞hole

聚乙烯焊接過程中因于夾雜較大固體顆?；蛴捎诰植枯^大縮孔、氣孔等原因形成焊縫內(nèi)部的孔穴，

造成的焊縫結(jié)構(gòu)不連續(xù)。

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3.4融合面夾雜quiltinclusion

聚乙烯焊接過程中由于焊接過程中外來物質(zhì)摻入熔合面形成異質(zhì)夾雜物，造成整個熔合面粘接

不牢，導致接頭性能急劇下降的焊縫結(jié)構(gòu)不連續(xù)。其表現(xiàn)為熔合面的整體脆性斷裂失效或大面積不

均勻的韌性斷裂失效。。

3.5對比試塊

一般為聚乙烯管道同樣材質(zhì)制作的用于測定焊接缺陷深度的器件，根據(jù)在底片上顯示的對比試塊

的影像，可以判斷缺陷的深度。

3.6小徑管

外直徑De小于等于100毫米的聚乙烯管子

4一般要求

4.1檢測人員

4.1.1從事X射線數(shù)字成像檢測的人員，上崗前應參加國家規(guī)定的輻射安全知識培訓，并按照有關

法規(guī)的要求取得相應證書。

4.1.2從事X射線數(shù)字成像檢測的人員，應取得TSGZ8001所要求的無損檢測X射線數(shù)字成像檢測

專項資格，方可進行相應項目的檢測工作；

4.1.3從事X射線數(shù)字成像檢測的人員，應了解聚乙烯管道的制造工藝和焊接工藝的特點。

4.2檢測系統(tǒng)與器材

4.2.1X射線機

4.2.1.1應根據(jù)被檢工件的厚度和焦距大小，選擇X射線機的能量范圍。

4.2.1.2焦點的選擇應與所采用的探測器相匹配。

4.2.1.3采用的X射線機，其性能指標應滿足JB/T11608的規(guī)定，使用性能測試條件及測試方法參考

GB/T26594和GB/T26592的規(guī)定。

4.2.2探測器系統(tǒng)

4.2.2.1動態(tài)范圍應不小于2000:1，A/D轉(zhuǎn)換位數(shù)不小于12bit。

4.2.2.2壞像素要求：面陣列探測器3×3像素區(qū)域中，相鄰壞像素不得超過3個；成行（成列）壞像

素不得超過3個，且不得位于距離中心位置200像素以內(nèi)；成像區(qū)域內(nèi)壞像素不超過總像素的1%。線

陣列探測器中，相鄰的壞像素不允許超過2個。探測器系統(tǒng)供應商應提供出廠壞像素表和壞像素校正方

法。

4.2.2.3應按照具體的探測器系統(tǒng)規(guī)定的圖像校正方法，對探測器進行校正。

4.2.2.4探測器系統(tǒng)性能指標如：壞像素、對比靈敏度、分辨率、信噪比、線性范圍、厚度寬容度、

殘影等，其測試條件及測試方法按相應國家或行業(yè)標準的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.2.5探測器系統(tǒng)質(zhì)量合格證中至少應給出探測器類型、轉(zhuǎn)換屏參數(shù)（如有）、像素尺寸、成像面

積、射線能量適用范圍、量子轉(zhuǎn)換效率、填充因子、采集幀頻等技術參數(shù)。

4.2.3計算機系統(tǒng)及軟件

4.2.3.1計算機系統(tǒng)的要求應滿足NB/T47013.11中4.2.3的要求

4.2.3.2系統(tǒng)軟件是X射線數(shù)字成像系統(tǒng)的核心單元，應具備圖像采集、圖像處理、缺陷幾何尺寸測

量、缺陷標注、圖像存儲、輔助評定和檢測報告打印及其它輔助功能，應滿足NB/T47013.11中4.2.4

的要求。

4.2.3.3應包含疊加降噪、改變窗寬窗位和對比度增強等基本數(shù)字圖像處理功能。

4.2.3.4應包括信噪比測量、缺陷標記、尺寸測量、尺寸標定功能。

4.2.3.5宜具有不小于4倍的放大功能。

4.2.3.6應存儲原始圖像，觀察、評定時允許進行相關處理。

4.2.3.7對原始圖像采用濾波等圖像處理時，應經(jīng)合同雙方協(xié)商同意，并有相關文檔記錄。

4.2.3.8其他特殊要求應由合同雙方協(xié)商確定。

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4.2.4檢測工裝

4.2.4.1應根據(jù)被檢工件進行設計，并滿足檢測要求。

4.2.4.2應根據(jù)被檢工件的重量，選擇檢測工裝的承載能力。宜有平移、旋轉(zhuǎn)、速度連續(xù)可調(diào)等功能，

并保證較高運轉(zhuǎn)精度和穩(wěn)定性。

4.2.4.3如采取數(shù)字成像連續(xù)檢測技術，檢測工裝的運動應與探測器的數(shù)據(jù)采集同步。

4.2.5像質(zhì)計

4.2.5.1本部分采用的像質(zhì)計包括階梯孔型像質(zhì)計和雙絲型像質(zhì)計。

4.2.5.2階梯孔型像質(zhì)計的型號和規(guī)格應符合GB/T23901.2的規(guī)定，雙絲型像質(zhì)計的型號和規(guī)格應符

合GB/T23901.5的規(guī)定。

4.2.5.3像質(zhì)計材料應選擇與被檢測聚乙烯管道同樣或近似材質(zhì)進行制作，制作后應對所制作像質(zhì)計

進行量值溯源。

4.2.6檢測系統(tǒng)使用性能

應結(jié)合被檢工件和本部分要求，根據(jù)檢測系統(tǒng)各部分性能指標選擇合適的檢測設備和器材，并提供

滿足上述設備和器材性能指標及系統(tǒng)軟件功能的測試證明文件。檢測系統(tǒng)的使用性能應滿足本部分規(guī)定

的圖像質(zhì)量要求。

4.2.7校準或運行核查

4.2.7.1每年至少對探測器系統(tǒng)性能中的壞像素、線性范圍、信噪比、厚度寬容度、殘影等進行1次

校準并記錄。

4.2.7.2每年至少應對使用中的曝光曲線進行1次核查。當射線機重要部件更換或經(jīng)過修理后，應重

新制作曝光曲線。

4.2.7.3每3個月至少對探測器壞像素進行1次核查，并記錄和校正。

4.2.7.4存在如下情況應進行系統(tǒng)分辨率核查并記錄，核查方法按附錄A執(zhí)行。

a)檢測系統(tǒng)有改變時；

b)正常使用條件下，每3個月應至少核查一次；

c)在系統(tǒng)停止使用一個月后重新使用時。

4.3檢測工藝文件

4.3.1檢測工藝文件包括工藝規(guī)程和操作指導書

4.3.2工藝規(guī)程的內(nèi)容應至少包含如下相關因素和要求：

表1工藝規(guī)程涉及的相關因素

序號相關因素

1被檢測工件的類型、規(guī)格（形狀、尺寸、壁厚和材質(zhì)）

2依據(jù)的法規(guī)、標準

3檢測設備器材以及校準、核查、運行核查或檢查的要求

4檢測工藝(透照方式、透照參數(shù)、幾何參數(shù)、運動參數(shù)等)

5工藝試驗報告

6缺陷評定與質(zhì)量分級

4.3.3應根據(jù)工藝規(guī)程的內(nèi)容以及被檢工件的檢測要求編制操作指導書，其內(nèi)容應至少包括如下

內(nèi)容：

d)檢測設備器材(包括：X射線機(規(guī)格)、探測器(規(guī)格)、濾波板、像質(zhì)計、標記、檢測工裝、

計算機、顯示器、系統(tǒng)軟件等)；

e)檢測工藝參數(shù)（包括：管電壓、曝光量、透照幾何參數(shù)、濾波板材質(zhì)與厚度、檢測設備與檢

測區(qū)域的相對位置、被檢工件運動形式和速度、透照方式等）；

f)檢測標識規(guī)定；

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g)檢測操作程序；

h)檢測記錄；

i)圖像評定(包括：灰度、信噪比、圖像分辨率、圖像靈敏度、標記等)；

j)檢測質(zhì)量的等級。

4.3.4操作指導書的工藝驗證

4.3.4.1操作指導書在首次應用前應進行工藝驗證。驗證的方式可以采用像質(zhì)計、模擬試塊或?qū)嶋H檢

測對象進行。

4.3.4.2驗證可通過專門的透照試驗進行，或以產(chǎn)品的第一批圖像作為驗證依據(jù)。在這兩種情況下，

作為依據(jù)的驗證圖像均應做出標識。

4.4安全要求

4.4.1檢測環(huán)境應滿足系統(tǒng)運行對環(huán)境(溫度、濕度、接地、電磁輻射、振動等)的要求。

4.4.2X射線輻射防護條件應符合GB18871和GBZ117的有關規(guī)定?，F(xiàn)場進行X射線數(shù)字成像檢測

時，應按GBZ117的規(guī)定劃定控制區(qū)和管理區(qū)，設置警告標志，檢測人員應佩戴個人劑量計，并攜帶

劑量報警儀。

5檢測方法

5.1透照方式

5.1.1應根據(jù)被檢工件結(jié)構(gòu)特點和技術條件的要求選擇適宜的透照方式。典型的透照方式參見附錄

B。

5.1.2小徑管熱熔焊接接頭滿足下列兩條件時應采用雙壁雙影傾斜透照橢圓成像方式：

T（壁厚）≤8mm；g（焊縫寬度）≤Do/4

5.1.3橢圓成像時，應控制影像的開口寬度（上下焊縫投影最大間距）在1倍焊縫寬度左右，相隔

90°，透照2次。不滿足上述條件或橢圓成像有困難時可采用雙壁雙影垂直透照方式，相隔90°，

透照2次。

5.1.4管徑＞100mm且小于等于探測器有效成像尺寸的熱熔焊接接頭采用雙壁單影透照方式，一次

透照有效長度不大于被檢工件內(nèi)徑；管徑＞100mm且大于探測器有效成像尺寸的熱熔焊接接頭，一次

透照有效長度應不大于探測器有效成像尺寸。

5.1.5對于熱熔接頭翻邊不良和在用電熔焊接接頭的缺陷檢測可選用雙壁雙影垂直透照方式。

5.1.6采用連續(xù)成像方式采集圖像時，應保證被檢工件的運動速度與圖像采集幀頻相匹配，同時應

保證X射線主射束垂直(或?qū)?透照被檢工件并到達探測器的有效成像區(qū)城。

5.1.7采用靜態(tài)成像方式采集圖像時，圖像采集的重疊區(qū)域長度應不小于10mm。

5.2成像幾何參數(shù)的選擇

5.2.1所選用的X射線機至被檢工件表面的距離f應滿足下述要求：f≥10d?b2/3；

圖1成像幾何透照示意圖

說明：1—探測器；2—被檢工件；b：被檢工件表面到探測器的距離；d：有效焦點尺寸。

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5.2.2采用X射線機在內(nèi)中心透照方式，當圖像質(zhì)量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求時，f值可以

減小，但減小值不應超過規(guī)定值的50％。

5.2.3采用X射線機在內(nèi)單壁透照方式，當圖像質(zhì)量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求時。f值可以

減小，但減小值不應超過規(guī)定值的20％。

5.2.4透照幾何參數(shù)的估算

理論上，對于給定的檢測系統(tǒng)，可由式（1）計算最佳放大倍數(shù)。

········································································(1)

式中：

M0—最佳放大倍數(shù)；

d—焦點尺寸；

Uc—探測器固有不清晰度（約等于探測器像素大小的2倍）。

式（2）給出了圖像分辨率與透照幾何參數(shù)之間的關系，對于給定的檢測系統(tǒng)和被檢工件，可結(jié)合

實際檢測工況，基于式（2）選擇系統(tǒng)宜采用的透照幾何參數(shù)。

················································(2)

式中：

M—放大倍數(shù)［計算見式（3）］；

Ug—幾何不清晰度；

Ur—應達到的圖像分辨力（約等于應分辨的雙絲絲徑的2倍）。

················································································(3)

式中：

F—X射機至探測器的距離：

f—X射線機至被檢工件表面的距離。

5.3透照方向

透照時X射線束中心應垂直指向透照區(qū)中心，需要時可選用有利于發(fā)現(xiàn)缺陷的方向透照。

5.4非平面工件透照次數(shù)的確定

5.4.1小徑管環(huán)向焊接接頭100％靜態(tài)成像的透照次數(shù)為相隔90°垂直透照2次。

5.4.2對于曲面外徑大于100mm，且小于探測器有效成像尺寸的被檢工件，在滿足透照厚度比K

值為1.2規(guī)定的前提下，一次透照有效長度不大于被檢工件內(nèi)徑，且圖像灰度值應滿足6.2.3的要

求。

5.5透照參數(shù)的選擇

實際檢測時應根據(jù)采用的X射線數(shù)字成像系統(tǒng)和被檢工件的特點，選擇適當?shù)腦射線能量、曝光量

等參數(shù)，以滿足檢測要求。

5.5.1X射線能量

應盡量選用較低的管電壓。在采用較高管電壓時，應保證適當?shù)钠毓饬?。圖2規(guī)定了不同透照厚度

允許采用的最高管電壓。對于不等厚工件在保證圖像質(zhì)量符合本部分的要求下，管電壓可適當高于圖2

限定值。

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圖2不同透照厚度允許的X射線最高透照管電壓

5.5.2曝光量

5.5.2.1曝光量等于有效曝光時間和管電流的乘積，用mA?s表示。

5.5.2.2可通過增加曝光量提高信噪比、提高圖像質(zhì)量。

5.5.2.3在滿足圖像質(zhì)量、檢測速度和檢測效率要求前提下，可選擇較低的曝光量。

5.5.2.4在實際檢測時，應按照檢測速度、檢測設備和檢測質(zhì)量的要求，通過協(xié)調(diào)影響曝光量的參數(shù)

來選擇合適的曝光量。

a)面陣列探測器可通過合理選擇采集幀頻、圖像疊加幅數(shù)和管電流來控制曝光量；

b)線陣列探測器可通過合理選擇曝光時間和管電流來控制曝光量。

5.6標記

5.6.1透照部位的標記由識別和定位標記組成。

5.6.2識別標記一般包括產(chǎn)品編號、焊接接頭編號、部位編號和透照日期。返修后的透照還應有返

修標記，擴大檢測比例的透照應有擴大檢測標記。識別標記可由計算機寫入。

5.6.3定位標記一般包括中心標記“”和搭接標記“↑”。中心標記指示透照部位區(qū)段的中心位

置和分段編號的方向。搭接標記是透照分段標記，一般由適當尺寸的鉛制或其他適宜的重金屬制數(shù)字、

拼音字母和符號等構(gòu)成。當鉛制搭接標記用數(shù)字或字母表示時，可省去中心標記。

5.6.4對于連續(xù)成像檢測，在檢測的起始位置做定位標記“”，其中“→”指向檢調(diào)方向，可利

用數(shù)字或字表示分段標記。對環(huán)焊縫檢測可按順時針方向用記號筆進行標識；對直焊鏠可按左到右方

式進行標識，同時應與圖像標記匹配。

5.6.5熱熔接頭標記一般應放置在距焊縫邊緣至少5mm以外的部位。

5.6.6電熔接頭標記一般應放置在距電阻絲邊緣至少5mm以外的部位。

5.6.7所有標記的影像不應重疊，且不應有干擾有效評定范圍內(nèi)的影像。

5.7表面處理

檢測前應清理被檢工件處可能掩蓋或干擾缺陷影像的異物，必要時需對表面不規(guī)則形狀做適當修

整。

5.8無用X射線和散射線屏蔽

應采用濾波板、準直器（光闌）、鉛箔、鉛板等適當指施，減少散射線和無用X射線。

6圖像質(zhì)量及評定

6.1圖像質(zhì)量

6.1.1一般要求

6.1.1.1應同時保證圖像靈敏度和圖像分辨率的要求。

6.1.1.2測定圖像質(zhì)量的像質(zhì)計分為階梯孔型像質(zhì)計和雙絲型像質(zhì)計。

6.1.1.3圖像靈敏度采用階梯孔型像質(zhì)計進行測定。

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6.1.1.4圖像分辨率采用雙絲型像質(zhì)計進行測定。

6.1.1.5圖像質(zhì)量驗證應在每一種焊接頭的第一次透照時進行或在此之前專們進行工藝驗證。驗證圖

像質(zhì)量的透照布置應擺放階梯孔型和雙絲型兩種像質(zhì)計。

6.1.2階梯孔型像質(zhì)計

6.1.2.1階梯孔型像質(zhì)計的放置原則

6.1.2.1.1單壁單影或雙壁雙影透照時，放置在X射線機側(cè)；單壁透照時，如果像質(zhì)計無法放置在射

線源側(cè)，允許放置在探測器側(cè)，但應進行對比實驗。對比試驗方法是在射線源側(cè)和探測器側(cè)各放一個像

質(zhì)計，用相同的條件透照，測定出像質(zhì)計放置在射線源側(cè)和探測器側(cè)的靈敏度差異，以此修正像質(zhì)計靈

敏度的規(guī)定，以保證實際透照的圖像靈敏度符合要求；

6.1.2.1.2雙壁單影或雙壁雙影透照時，放置在探測器側(cè)。

6.1.2.1.3當階梯孔型像質(zhì)計放置在探測器時，應在適當位置放置鉛字＂F＂作為標記，“F＂標記的

圖像應與像質(zhì)計的標記同時出現(xiàn)在圖像上，且應在檢報告中注明。

6.1.2.2階梯孔型像質(zhì)計的使用

6.1.2.2.1階梯孔型像質(zhì)計材料應與被檢工件的材料相同或相近。在滿足圖像靈敏度要求的前提下，

低密度階梯孔型像質(zhì)計可用于高密度材料的檢測。

6.1.2.2.2階梯孔型像質(zhì)計的材料、材料代碼和適用范圍應符合表2的規(guī)定。

表2階梯孔型像質(zhì)計適用范圍

階梯孔型像質(zhì)計材料代號PE（聚乙烯）

階梯孔型像質(zhì)計材料聚乙烯

適用的材料范圍聚乙烯

6.1.2.2.3階梯孔型像質(zhì)計一般應放置于被檢區(qū)中心部位的接頭熱影響區(qū)以外。

6.1.2.2.4原則上每張圖像上都應有階梯孔型像質(zhì)計的影像。在透照參數(shù)和被檢工件不變的情況下（如

一條焊縫的連續(xù)成像），可只在第一幅圖像中放置階梯孔型像質(zhì)計。

6.1.2.3階梯孔型像質(zhì)計的識別

圖像上能夠識別最小孔的編號即為像質(zhì)計靈敏度值，當同一階梯上含有兩個孔時，則兩個孔都應在

圖像上可識別。

6.1.3雙絲型像質(zhì)計

6.1.3.1雙絲型像質(zhì)計應放置在射線機側(cè)。當采用雙壁單影透照方式時，可放在探測器側(cè)。

6.1.3.2雙絲型像質(zhì)計的使用

6.1.3.2.1雙絲型像質(zhì)計應放置在靠近被檢焊縫的母材上，像質(zhì)計絲與圖像（或探測器）的行或列成

較小的夾角（如2～5°），且細絲置于外側(cè)。

6.1.3.2.2原則上每張圖像上都應有雙絲型像質(zhì)計的影像。在透照參數(shù)和檢測對象不變的情況下（如

一條焊縫的連續(xù)成像），可只在第一幅圖像中放置雙絲型像質(zhì)計，且細絲置于外側(cè)。

6.1.3.2.3若雙絲型像質(zhì)計無法放置在規(guī)定的位置，應采用表3中的最小厚度的對比試件代替被檢工

件，但其圖像分率不得低于表中的值。

表3圖像分辨率

公稱厚度T或透照厚度W范圍/mm圖像分辨率/（lp/mm）絲號絲徑/mm

＞3.5～55.00D100.10

＞5～103.85D90.13

＞10～253.125D80.16

＞25～552.50D70.20

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＞55～1502.00D60.25

注：對于雙壁單影透照方式，應取公稱厚度T；對于小徑管雙壁雙影透照方式，透照厚度應取管子

直徑。

6.1.3.3雙絲型像質(zhì)計的識別

雙絲型像質(zhì)計的識別方法見附錄C。

6.1.3.4圖像質(zhì)量的要求

6.1.3.5圖像靈敏度

按照采用的透照方式，圖像靈敏度應符合表4的規(guī)定。

6.1.3.6圖像分辨率

圖像分辨率應滿足表3的規(guī)定。對于小徑管雙壁雙影透照方式，透照厚度應取管子直徑。

6.1.3.7補償原則

如果圖像分辨率達不到表3的規(guī)定，可通過提高信噪比來提高圖像靈敏度，以補償由于不清晰度達

不到要求而引起的對比度靈敏度降低，信噪比應高于6.2.4的要求。例如：對于某一檢測系統(tǒng)，檢測厚

度為10mm的工件，如果圖像質(zhì)量不能達到W13和D9，則達到W14和D8可提供等效的檢測靈敏度。補

償最大不超過1個絲號。

6.1.3.8對于某一檢測系統(tǒng)，若給定幾何條件和管電壓，可通過增加曝光量提高信噪比。

表4圖像靈敏度值

單壁透照、像質(zhì)計置于X雙壁雙影、像質(zhì)計置于雙壁單影或雙壁雙影、像質(zhì)計

應識別孔號（孔徑

射線機側(cè)X射線機側(cè)置于探測器側(cè)

/mm）

公稱厚度e/mm透照厚度W/mm透照厚度W/mm

H7(0.500)——＞14～22

H8(0.630)＞15～24＞10～19＞22～36

H9(0.800)＞24～30＞19～35＞36～50

H10(1.000)＞30～40—＞50～80

6.2圖像評定

6.2.1一般要求

6.2.1.1圖像質(zhì)量滿足規(guī)定的要求后，方可進行被檢工件質(zhì)最的等級評定。

6.2.1.2可通過正像或負像的方式顯示。

6.2.1.3應在光線柔和的環(huán)境下觀察圖像，顯示器屏幕應清潔、無明顯的光線反射。

6.2.1.4圖像有效評定區(qū)城內(nèi)不應存在干擾缺陷圖像識別的偽像。

6.2.2圖像灰度范圍要求

6.2.2.1圖像有效評定區(qū)內(nèi)的灰度值應控制在滿量程的20％～80％；

6.2.2.2可通過測量圖像灰度直方圖等方法確定圖像灰度分布范圍。

6.2.3信噪比要求

6.2.3.1應滿足表5對歸一化信噪比的最低要求。

6.2.3.2歸一化信噪比測試方法見附錄D。

表5歸一化信噪比最低要求

管電壓范圍/kV歸一化信噪比

≤100170

8

T/CASEI×××—××××

6.2.4圖像存儲

6.2.4.1存儲格式宜按照DICONDE格式執(zhí)行。

6.2.4.2單位代碼、工件編號、焊縫編號、透照參數(shù)、檢測人員代碼、識別標記等信息應寫入圖像文

件的描述字段中，這些信息應具備不可更改性。

6.2.4.3焊縫編號應與圖像編號相對應。

6.2.5缺陷的識別與評定

6.2.5.1缺陷的識別和評定工作均可采用人工識別或計算機輔助進行。

6.2.5.2人工識別可通過系統(tǒng)軟件工具對圖像進行線性拉伸來改變圖像顯示的灰度范圍，達到人眼識

別的最佳效果。

7圖像保存與存儲

7.1圖像保存

7.1.1圖像應存儲在硬盤等數(shù)字存儲介質(zhì)中，并應有效保存。

7.1.2檢測圖像應備份不少于兩份，相應的原始記錄和檢測報告也應同期保存。

7.1.3圖像保存不少于8年，在有效保存期內(nèi)，圖像數(shù)據(jù)不得丟失和更改。

7.2存儲環(huán)境

保存檢測圖像的光盤或硬盤等數(shù)字存儲介質(zhì)應防磁、防潮、防塵、防積壓、防劃傷。

8結(jié)果解釋和評價

8.1缺陷的類型

8.1.1熱熔焊接接頭中的缺陷按性質(zhì)和形狀可分為裂紋、未熔合、融合面夾雜、孔洞、翻邊不良五

類。

8.1.2電熔焊接接頭中的缺陷按性質(zhì)和形狀可分為裂紋、未熔合、融合面夾雜、孔洞、電阻絲錯位

五類。

8.2缺陷的尺寸

8.2.1應通過系統(tǒng)軟件對缺陷的幾何尺寸進行測量，測量公式參照NB/T47013.11中6.2.7的要求

8.2.2對比試塊應選擇與被檢測聚乙烯管道同樣或近似材質(zhì)進行制作，制作后應對所制作的對比試

塊進行量值溯源，對比試塊尺寸應符合NB/T47013.2中附錄L的要求。

8.2.3對于不可接受的缺陷，可使用對比試塊進行深度確認，也可使用模擬試件，通過系統(tǒng)軟件計

算實現(xiàn)。。

9質(zhì)量分級

9.1聚乙烯燃氣管道對接接頭質(zhì)量分級

根據(jù)接頭中存在的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度，其質(zhì)量等級可劃分為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級。

Ⅰ、Ⅱ級焊接接頭內(nèi)不允許有裂紋和未熔合缺陷。

9.2缺欠評定

9.2.1聚乙烯熱熔焊焊接接頭缺欠評定

9.2.1.1孔洞

I、II級熱熔接頭中不允許存在連貫性孔洞、與冷焊區(qū)貫通的孔洞。孔洞缺欠按表6的規(guī)定進行分級

評定。

孔洞缺欠的質(zhì)量分級

級別單個孔洞組合孔洞

I級X/L＜5%且h＜5%T累積尺寸X/L＜10%且h＜5%T

II級X/L＜10%且h＜10%T累積尺寸X/L＜15%且h＜10%T

9

T/CASEI×××—××××

III級大于II級者

注：X為該缺欠在熔合面周向方向的尺寸，L為熱熔接頭長度，T為熱熔接頭管材壁厚，h為孔洞

的自身高度。

9.2.1.2熔合面缺欠

I、II級熱熔接頭中不允許存在熔合面裂紋、未熔合等危害性缺陷。熔合面缺欠按表6的規(guī)定進行分

級評定。

表1熔合面缺欠的質(zhì)量分級

質(zhì)單個缺欠

量工件厚度表面缺欠埋藏缺陷

多個缺欠

等/mm若L＞Lmax缺若L＞Lmax缺

長度Lmax高度h3長度Lmax高度h2

級欠高度h1欠高度h1

1）若多個缺欠其各自高度h均

6≤e≤8e1.0-e1.51.0為：h1≤h≤h2或h3，則在任意12t

范圍內(nèi)，且深度在工件厚度40%

范圍內(nèi)（最小可為6mm，但最大

8≤e≤1582.01.082.01.0不超過30mm），累積長度不得超

I級

過2t且最大值為150mm；

2）對于單個或多個允許的表面

缺欠，其最大累積長度不得大于

15≤e≤30152.51.5152.51.5

整條焊縫長度的5%且最長不得

超過200mm。

表6（續(xù)）

質(zhì)單個缺欠

量工件厚度表面缺欠埋藏缺陷

多個缺欠

等/mm長度若L＞Lmax缺長度若L＞Lmax缺

高度h3高度h2

級Lmax欠高度h1Lmax欠高度h1

1）若多個缺欠其各自高度h均

6≤e≤8e1.51.0e1.51.0為：h1≤h≤h2或h3，則在任意12t

范圍內(nèi)，且深度在工件厚度40%

范圍內(nèi)（最小可為6mm，但最大

II8≤e≤15e2.01.0e2.01.5不超過30mm），累積長度不得超

級過3t且最大值為200mm；

2）對于單個或多個允許的表面

缺欠，其最大累積長度不得大于

15≤e≤302.51.5e3.02.0

e整條焊縫長度的10%且最長不得

超過300mm。

9.2.1.3錯邊

最大錯邊量應小于管材壁厚的10%，或者按合同規(guī)定執(zhí)行。

9.2.1.4聚乙烯熱熔焊焊接接頭典型缺欠圖譜見資料性附錄A

9.2.2聚乙烯電熔焊焊接接頭缺欠評定

9.2.2.1熔合面夾雜的質(zhì)量分級

熔合面夾雜缺陷按表9的規(guī)定進行分級評定。

表2熔合面夾雜缺陷的質(zhì)量分級

級別與內(nèi)冷焊區(qū)貫通的熔接面夾雜的缺陷長度與內(nèi)冷焊區(qū)不貫通的熔接面夾雜的缺陷長度

Ⅰ—不大于標稱熔合區(qū)長度L/10

Ⅱ不大于標稱熔合區(qū)長度L/10不大于標稱熔合區(qū)長度L/5

10

T/CASEI×××—××××

Ⅲ大于Ⅱ級者

注：L為標稱熔合區(qū)長度。

9.2.2.2孔洞

Ⅰ、Ⅱ級電熔接頭中不允許存在相鄰電阻絲間有連貫性孔洞、與內(nèi)冷焊區(qū)貫通的孔洞?？锥慈毕莅?/p>

表10的規(guī)定進行分級評定。

表3孔洞缺陷的質(zhì)量分級

級別單個孔洞組合孔洞

ⅠX/L＜5%且h＜5%T累計尺寸X/L＜10%且h＜5%T

ⅡX/L＜10%且h＜10%T累計尺寸X/L＜15%且h＜10%T

Ⅲ大于Ⅱ級者

注：X為該缺陷在熔合面軸向方向上尺寸，L為標稱熔合區(qū)長度，T為電熔接頭管材壁厚，h

為孔洞自身高度。

9.2.2.3電阻絲錯位

Ⅰ、Ⅱ級電熔接頭中不允許存在相鄰電阻絲相互接觸的缺陷。電阻絲錯位缺陷按表11的規(guī)定進行分

級評定。

表4電阻絲錯位缺陷的質(zhì)量分級

級別電阻絲錯位量

Ⅰ無明顯錯位

Ⅱ錯位量小于電阻絲間距

Ⅲ大于Ⅱ級者或相鄰電阻絲相互接觸

9.2.2.4承插不到位

Ⅰ、Ⅱ級電熔接頭中不允許存在承插不到位缺陷。

9.2.2.5聚乙烯電熔焊接頭典型圖譜見資料性附錄B

9.3綜合評級當接頭中同時出現(xiàn)多種類型的缺陷時，以質(zhì)量最差的級別作為接頭的質(zhì)量級別。

9.4接頭的質(zhì)量接受標準由合同雙方商定，或參照有關規(guī)范執(zhí)行。

10檢測報告

X射線數(shù)字成像檢測報告應至少包括下列內(nèi)容：

a)建設單位、檢測單位或委托單位；

b)被檢工件：焊接方法；

c)使用的檢測工藝文件編號；

d)檢測設備：射線機有效焦點尺寸；

e)檢測規(guī)范：透照布置、像質(zhì)計、濾波板、射線能量、曝光量或透照時間、射線機與探測器的

相對關系、透照幾何參數(shù)等；

f)圖像評定：灰度值、信噪比、圖像靈敏度、圖像分辨率、缺陷位置和性質(zhì)。

11

T/CASEI×××—××××

A

A

附錄A

（規(guī)范性）

系統(tǒng)分辨率核查方法

A.1系統(tǒng)分辨率核查應采用雙絲型像質(zhì)計。

A.2雙絲型像質(zhì)計樣式見GB/T23901．5。

A.3雙絲型像質(zhì)計應有測試或鑒定證書。

A.4核查方法

A.4.1將雙絲型像質(zhì)計緊貼在探測器輸入屏表面中心區(qū)域，金屬絲應與探測器的行或列成2°～5°放

置，按如下工藝條件進行透照，井在計算機上成像：

a)X射線管焦點至探測器輸人屏表面的距離為1000±50mm。在條件受限情況下，可適當減小F，

但應保證檢測系統(tǒng)的幾何不清晰度不大于探測器像素尺寸的5%。

b)曝光參數(shù)：管電壓50kV，1mm鋁濾波板；

c)灰度值不小于最大灰度值的50％。

d)信噪比：像素值≥80um時，SNRn≥140；像素值＜80um時，SNRn≥100.

A.4.2系統(tǒng)分辨率的識別方法參見附錄C。

A.5系統(tǒng)分辨率應滿足表4的要求，用于小徑管雙壁雙影透照方式檢測時，表中透照厚度應取管子直

徑。

12

T/CASEI×××—××××

B

B

附錄B

（規(guī)范性）

典型透照方式

圖B.1環(huán)焊縫X射線機在外雙壁單影透照方式

圖B.2小徑管環(huán)焊縫垂直透照方式

圖B.3環(huán)縫X射線機在內(nèi)單壁透照方式

13

T/CASEI×××—××××

C

C

附錄C

（規(guī)范性）

雙絲型像質(zhì)計的識別

C.1雙絲型像質(zhì)計的布置

雙絲型像質(zhì)計的放置應與圖像（或探測器）的行或列成較小的夾角（如2°～5°）。

C.2雙絲型像質(zhì)計可識別率的測量方法

C.2.1雙絲型像質(zhì)計的識別和測量應在圖像上灰度均勻的區(qū)域內(nèi)進行，應使用不少于21行像素疊加平

均。

C.2.2按照圖C.1所示，在能夠清晰地分辨最細線對的影像處，按式（C.1）計算絲的可識別率R。

····························································(C.1)

式中:

△GV——可分辨的最細線對的灰度差；

BGV——背景灰度。

C.2.3本部分要求滿足R＞20％，即滿足邊緣分離大于20％的要求，則這一線對可識別。

C.2.4雙絲型像質(zhì)計圖像中第一組不大于20％的線對，即為表4要求的最小分辨率。

圖C.1雙絲型像質(zhì)計可識別率圖示

14

T/CASEI×××—××××

D

D

附錄D

（規(guī)范性）

歸一化信噪比測試方法

D.1歸一化信噪比計算

歸一化信噪比SNRn由式（D.1）計算得到：

······························································(D.1)

式中：

P—分辨力（um）；測量系統(tǒng)歸一化信噪比時，P為系統(tǒng)分辨力；測量圖像歸一化信噪比時，P為圖

像分辨力。

SNRm—測量信噪比。

D.2測量信噪比

信噪比測量是指在均勻區(qū)域（圖像信噪比指熱影響區(qū)或焊縫附近的母材、無缺陷處），取面積不小

于20像素×55像素的矩形區(qū)，計算此區(qū)域的均值和標準差，按照信噪比定義得到測量信噪比SNRm。

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T/CASEI×××—××××

E

附錄E

（規(guī)范性）

典型缺陷圖列

E.1管材與管材熱熔對接

E.1.1孔洞缺陷

卷邊不良

縱向穿孔

母材、

焊縫麻點

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T/CASEI×××—××××

E.1.2夾雜缺陷

雜質(zhì)外露

異物

雜質(zhì)、

卷邊不良

17

T/CASEI×××—××××

E.1.3裂紋缺陷

雜質(zhì)、

卷邊不良

E.1.4工藝缺陷和操作不當缺陷

卷邊不良、焊縫不對稱

卷邊不良、焊縫錯位

18

T/CASEI×××—××××

卷邊不良、過寬

卷邊不良、過窄

E.2管材與管材電熔連接

E.2.1不規(guī)范操作

融合異常(帶水分)電阻線錯亂

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T/CASEI×××—××××

夾雜紙條承插不到位

E.2.2工藝缺陷

孔洞、電阻絲錯位電阻絲輕微錯位

20

T/CASEI×××—××××

E

F

附錄F

（規(guī)范性）

X射線數(shù)字成像檢測報告格式

X射線數(shù)字成像檢測報告

報告編號：

檢件名稱檢件材質(zhì)

檢件規(guī)格