2024年高端芯片研發(fā)合作協(xié)議

2024年高端芯片研發(fā)合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“研發(fā)方”）：公司名稱：____________________地址：_________________________聯(lián)系方式：_____________________地址：_____________________乙方（以下簡(jiǎn)稱“投資方”）：公司名稱：____________________地址：_________________________聯(lián)系方式：_____________________地址：_____________________第一章定義及術(shù)語(yǔ)1.1本協(xié)議中的術(shù)語(yǔ)定義如下：1.1.1“本協(xié)議”指本高端芯片研發(fā)合作協(xié)議。1.1.2“研發(fā)方”指甲方，負(fù)責(zé)本協(xié)議項(xiàng)下的高端芯片研發(fā)工作。1.1.3“投資方”指乙方，為本協(xié)議項(xiàng)下的高端芯片研發(fā)提供資金支持。1.1.4“高端芯片”指具有高功能、高可靠性、高安全性等特點(diǎn)的芯片產(chǎn)品。1.1.5“研發(fā)成果”指本協(xié)議項(xiàng)下研發(fā)方完成的高端芯片研發(fā)成果。第二章合作目標(biāo)及內(nèi)容2.1合作目標(biāo)：2.1.1研發(fā)方在本協(xié)議有效期內(nèi)，完成一款高端芯片的研發(fā)工作。2.1.2投資方在本協(xié)議有效期內(nèi)，為研發(fā)方提供必要的資金支持。2.2合作內(nèi)容：2.2.1研發(fā)方負(fù)責(zé)制定高端芯片研發(fā)計(jì)劃，并按照計(jì)劃進(jìn)行研發(fā)工作。2.2.2投資方負(fù)責(zé)審查研發(fā)方的研發(fā)計(jì)劃，并根據(jù)研發(fā)進(jìn)度提供資金支持。2.2.3研發(fā)方應(yīng)定期向投資方報(bào)告研發(fā)進(jìn)展情況。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1研發(fā)方的權(quán)利與義務(wù)：3.1.1研發(fā)方享有本協(xié)議項(xiàng)下高端芯片研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。3.1.2研發(fā)方應(yīng)保證研發(fā)成果的合法、合規(guī)，并保證不侵犯他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。3.1.3研發(fā)方應(yīng)按照本協(xié)議約定的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)行研發(fā)工作，并保證研發(fā)質(zhì)量。3.1.4研發(fā)方應(yīng)保守本協(xié)議項(xiàng)下的商業(yè)秘密，并不得向第三方泄露。3.2投資方的權(quán)利與義務(wù)：3.2.1投資方有權(quán)對(duì)研發(fā)方的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)行審查，并提出合理建議。3.2.2投資方應(yīng)按照本協(xié)議約定的資金支付方式，及時(shí)足額支付研發(fā)資金。3.2.3投資方有權(quán)對(duì)研發(fā)方的研發(fā)成果進(jìn)行評(píng)估，并根據(jù)評(píng)估結(jié)果決定是否繼續(xù)投資。第四章資金支付及財(cái)務(wù)管理4.1資金支付：4.1.1本協(xié)議項(xiàng)下的研發(fā)資金，由投資方按照研發(fā)計(jì)劃分階段支付。4.1.2研發(fā)方應(yīng)在收到投資方的研發(fā)資金后，及時(shí)開具正規(guī)發(fā)票。4.2財(cái)務(wù)管理：4.2.1研發(fā)方應(yīng)建立完善的財(cái)務(wù)管理制度，保證研發(fā)資金的合理使用。4.2.2研發(fā)方應(yīng)定期向投資方提供財(cái)務(wù)報(bào)表，報(bào)告研發(fā)資金的支出情況。第五章合作期限及終止5.1合作期限：5.1.1本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為____年。5.1.2如雙方同意延長(zhǎng)合作期限，應(yīng)簽訂書面補(bǔ)充協(xié)議。5.2合作終止：5.2.1在合作期限內(nèi)，如一方違反本協(xié)議的約定，另一方有權(quán)提前終止本協(xié)議。5.2.2在合作期限內(nèi)，如一方發(fā)生重大違約行為，另一方有權(quán)立即終止本協(xié)議。5.2.3合作期限屆滿，如雙方未達(dá)成續(xù)約協(xié)議，本協(xié)議自動(dòng)終止。第六章知識(shí)產(chǎn)權(quán)及成果歸屬6.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)：6.1.1研發(fā)方在本協(xié)議項(xiàng)下研發(fā)的高端芯片成果，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，均歸研發(fā)方所有。6.1.2投資方對(duì)研發(fā)成果享有非獨(dú)占性使用權(quán)，但不得轉(zhuǎn)讓、許可給第三方使用。6.1.3雙方應(yīng)尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯、盜用、泄露對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。6.2成果歸屬：6.2.1研發(fā)方應(yīng)保證本協(xié)議項(xiàng)下的研發(fā)成果符合我國(guó)法律法規(guī)的要求，并按照國(guó)家相關(guān)規(guī)定辦理知識(shí)產(chǎn)權(quán)登記手續(xù)。6.2.2研發(fā)方應(yīng)在成果產(chǎn)出后，及時(shí)通知投資方，并按照本協(xié)議約定的方式進(jìn)行成果歸屬處理。6.2.3投資方對(duì)研發(fā)成果享有優(yōu)先購(gòu)買權(quán)，如投資方放棄優(yōu)先購(gòu)買權(quán)，研發(fā)方有權(quán)自行處置研發(fā)成果。第七章技術(shù)支持與保密7.1技術(shù)支持：7.1.1研發(fā)方應(yīng)在本協(xié)議有效期內(nèi)，為投資方提供高端芯片研發(fā)相關(guān)的技術(shù)支持。7.1.2投資方有權(quán)要求研發(fā)方提供技術(shù)培訓(xùn)，研發(fā)方應(yīng)按照投資方的需求提供培訓(xùn)服務(wù)。7.1.3研發(fā)方應(yīng)保證提供的技術(shù)支持合法、合規(guī)，并保證技術(shù)的先進(jìn)性和實(shí)用性。7.2保密：7.2.1雙方在履行本協(xié)議過程中，可能獲得的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。7.2.2雙方應(yīng)對(duì)保密信息采取合理的安全措施，防止信息泄露、丟失或被非法使用。7.2.3保密期限自本協(xié)議終止之日起算，持續(xù)____年。第八章違約責(zé)任8.1研發(fā)方的違約責(zé)任：8.1.1研發(fā)方違反本協(xié)議約定的研發(fā)義務(wù)，導(dǎo)致研發(fā)成果無法達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，退還投資方已支付的研發(fā)資金。8.1.2研發(fā)方泄露、侵犯投資方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。8.2投資方的違約責(zé)任：8.2.1投資方未按照約定支付研發(fā)資金，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償研發(fā)方因資金未到位而產(chǎn)生的損失。8.2.2投資方泄露、侵犯研發(fā)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。第九章爭(zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式：9.1.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。9.1.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向研發(fā)方所在地的人民法院提起訴訟。9.2爭(zhēng)議解決期間：9.2.1在爭(zhēng)議解決期間，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本協(xié)議的其他約定。9.2.2爭(zhēng)議解決不影響雙方已產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)。第十章一般條款10.1法律適用：本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律法規(guī)。10.2合同修改：本協(xié)議的任何修改、補(bǔ)充均需雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。10.3合同副本：本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。10.4通知：10.4.1雙方之間的通知、函件等應(yīng)以書面形式作出，并通過掛號(hào)郵件、特快專遞、郵件等方式發(fā)送。10.4.2通知在發(fā)送后____個(gè)工作日內(nèi)視為已送達(dá)。10.5其他：10.5.1本協(xié)議未盡事宜，雙方可根據(jù)實(shí)際情況協(xié)商補(bǔ)充。10.5.2本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效。第十一章項(xiàng)目變更與調(diào)整11.1項(xiàng)目變更：11.1.1在本協(xié)議有效期內(nèi)，如因市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)發(fā)展等客觀原因需要變更項(xiàng)目?jī)?nèi)容，雙方應(yīng)協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。11.1.2項(xiàng)目變更不得影響雙方已產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)，且變更后的項(xiàng)目應(yīng)繼續(xù)遵循本協(xié)議的基本原則。11.2項(xiàng)目調(diào)整：11.2.1在本協(xié)議有效期內(nèi)，如因研發(fā)實(shí)際需求，需要對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、預(yù)算等進(jìn)行調(diào)整，雙方應(yīng)協(xié)商一致，并簽訂書面調(diào)整協(xié)議。11.2.2項(xiàng)目調(diào)整不得損害雙方合法權(quán)益，且調(diào)整后的項(xiàng)目應(yīng)繼續(xù)遵循本協(xié)議的基本原則。第十二章項(xiàng)目驗(yàn)收與交付12.1驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：12.1.1研發(fā)方完成高端芯片研發(fā)后，應(yīng)按照雙方約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。12.1.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于研發(fā)成果的技術(shù)指標(biāo)、功能、可靠性等方面。12.2驗(yàn)收程序：12.2.1研發(fā)方應(yīng)在研發(fā)成果完成后，向投資方提交驗(yàn)收申請(qǐng)。12.2.2投資方應(yīng)在收到驗(yàn)收申請(qǐng)后____個(gè)工作日內(nèi)組織驗(yàn)收，并出具驗(yàn)收?qǐng)?bào)告。12.3交付：12.3.1研發(fā)成果通過驗(yàn)收后，研發(fā)方應(yīng)按照約定的時(shí)間、地點(diǎn)向投資方交付研發(fā)成果。12.3.2交付時(shí)，研發(fā)方應(yīng)提供完整的研發(fā)成果資料，包括但不限于技術(shù)文檔、使用手冊(cè)等。第十三章質(zhì)量保證與售后服務(wù)13.1質(zhì)量保證：13.1.1研發(fā)方應(yīng)對(duì)高端芯片研發(fā)成果的質(zhì)量負(fù)責(zé)，保證研發(fā)成果符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。13.1.2研發(fā)方應(yīng)在研發(fā)成果交付后____個(gè)月內(nèi)，對(duì)研發(fā)成果的質(zhì)量問題提供免費(fèi)維修、更換等服務(wù)。13.2售后服務(wù)：13.2.1研發(fā)方應(yīng)提供高端芯片研發(fā)成果的售后服務(wù)，包括技術(shù)支持、使用指導(dǎo)等。13.2.2售后服務(wù)期限為____年，自研發(fā)成果交付之日起計(jì)算。第十四章違約賠償與解除協(xié)議14.1違約賠償：14.1.1雙方應(yīng)嚴(yán)格按照本協(xié)議的約定履行義務(wù)，如一方違約，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向守約方支付違約金，并賠償因此造成的一切損失。14.1.2違約金的標(biāo)準(zhǔn)為____元，或雙方約定的其他違約金計(jì)算方式。14.2解除協(xié)議：14.2.1在本協(xié)議有效期內(nèi)，如一方嚴(yán)重違約，另一方有權(quán)解除本協(xié)議。14.2.2解除協(xié)議后，雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定處理已產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)。第十五章終止與清算15.1終止：15.1.1本協(xié)議因履行完畢、解除或其他原因終止。15.1.2終止協(xié)議后，雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定進(jìn)行清算。15.2清算：15.2.1