成都職業(yè)技術(shù)學院《材料分析測試技術(shù)（B）》2023-2024學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁成都職業(yè)技術(shù)學院

《材料分析測試技術(shù)（B）》2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在磁性材料中，根據(jù)磁化特性的不同可以分為軟磁材料和硬磁材料。軟磁材料通常具有（）A.高矯頑力和高剩磁B.低矯頑力和低剩磁C.高矯頑力和低剩磁D.低矯頑力和高剩磁2、高分子材料的阻燃性能可以通過添加阻燃劑來提高，那么常見的阻燃劑有哪些類型？（）A.鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑B.無機阻燃劑、有機阻燃劑、膨脹型阻燃劑C.反應(yīng)型阻燃劑、添加型阻燃劑、復合型阻燃劑D.以上都是3、復合材料的分類方法有很多種，那么常見的復合材料分類方法有哪些？（）A.按增強相的形態(tài)分類、按基體材料分類B.按性能特點分類、按用途分類C.按制備方法分類、按結(jié)構(gòu)形式分類D.以上都是4、一種新型的金屬泡沫材料具有輕質(zhì)高強的特點。以下哪種制備方法常用于生產(chǎn)這種材料？（）A.粉末冶金B(yǎng).鑄造C.發(fā)泡法D.3D打印5、在材料的電學性能中，材料的導電性可以分為導體、半導體和絕緣體，那么半導體材料的主要特點是什么？（）A.導電性介于導體和絕緣體之間B.具有特定的能帶結(jié)構(gòu)C.可以通過摻雜改變導電性D.以上都是6、對于一種功能陶瓷材料，如壓電陶瓷，其具有將機械能轉(zhuǎn)化為電能的特性。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)特征是壓電陶瓷能夠?qū)崿F(xiàn)這種功能的關(guān)鍵？（）A.非中心對稱結(jié)構(gòu)B.密堆積結(jié)構(gòu)C.層狀結(jié)構(gòu)D.立方結(jié)構(gòu)7、對于一種用于半導體制造的光刻膠材料，要提高其分辨率和靈敏度，以下哪種改進措施可能最為有效？（）A.優(yōu)化化學組成B.控制分子量分布C.改進曝光工藝D.以上都是8、一種高溫合金在長時間高溫服役后性能下降。以下哪種微觀組織變化最有可能是導致性能下降的主要原因？（）A.晶粒長大B.相析出C.位錯密度降低D.元素擴散9、在金屬材料的疲勞試驗中，疲勞極限是指材料在無限次循環(huán)應(yīng)力作用下不發(fā)生疲勞破壞的（）A.最大應(yīng)力B.最小應(yīng)力C.平均應(yīng)力D.應(yīng)力幅10、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能11、材料的光學性能在許多領(lǐng)域都有重要應(yīng)用。對于半導體材料的光吸收特性，以下說法正確的是（）A.本征吸收發(fā)生在光子能量小于禁帶寬度時B.雜質(zhì)吸收對半導體材料的光電性能沒有影響C.直接躍遷的光吸收系數(shù)大于間接躍遷D.光吸收與半導體材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)12、在研究金屬材料的強度和塑性時，發(fā)現(xiàn)一種合金在經(jīng)過特定的熱處理工藝后，其抗拉強度顯著提高，但塑性略有下降。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導致這種現(xiàn)象的原因？（）A.晶粒細化B.析出強化C.固溶強化D.位錯密度增加13、對于超導材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導材料的應(yīng)用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定14、在研究材料的表面改性時，發(fā)現(xiàn)一種處理方法能夠顯著提高材料的表面硬度和耐磨性。以下哪種表面處理方法最有可能實現(xiàn)這一效果？（）A.離子注入B.化學鍍C.陽極氧化D.激光表面處理15、在分析材料的電磁屏蔽性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種材料的屏蔽效果通常較好？（）A.導電性好的金屬B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）詳細論述超導材料的基本特性和分類，解釋超導現(xiàn)象的原理，分析影響超導材料臨界參數(shù)的因素及應(yīng)用前景。2、（本題5分）詳細闡述陶瓷材料的制備工藝，包括原料制備、成型和燒結(jié)等過程，說明每個工藝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)和影響因素。3、（本題5分）全面論述材料的梯度功能材料的概念和特點，討論梯度功能材料的制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域，以及性能優(yōu)化的策略。4、（本題5分）闡述高分子材料的成型加工方法，如注塑成型、擠出成型和吹塑成型等，解釋每種方法的原理和適用范圍，并分析影響成型加工質(zhì)量的因素。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細論述材料的仿生材料的研究進展和應(yīng)用，分析仿生材料的設(shè)計原理和性能優(yōu)勢，并探討在組織工程和可再生能源中的應(yīng)用。2、（本題5分）深入探討高分子材料的分子量及其分布對材料性能的綜合影響，包括力學性能、熱性能、加工性能等方面，并分析控制分子量及其分布的方法。3、（本題5分）全面論述材料的輻照損傷對材料性能的影響，研究核輻射、高能粒子輻照等對金屬、陶瓷和高分子材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能的改變。4、（本題5分）論述材料的阻尼性能與減振應(yīng)用，分析阻尼產(chǎn)生的機制和影響阻尼性能的因素，5、（本題5分）詳細論述陶瓷基復合材料的增強機制和失效分析，探討纖維、晶須等增強體對陶瓷基復合材料性能的提升作用，分析其失效模式和原因。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）某種高分子材料的應(yīng)力松弛實驗中，初始應(yīng)力為10MPa，100s后應(yīng)力降為8MPa，計算應(yīng)力松弛模量。2、（本題10分）某種復合材料由纖維和基體組成，纖維的體積分數(shù)為40%，纖維的彈性模量為200GPa，基體的彈性模量為10GPa，計算該復合材料的