2025電子年度策略：AI策略：中流擊水浪遏飛舟-國盛證券

請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明證券研究報告|行業(yè)策略總論：全球AI產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新者、云服務(wù)廠商與行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)者共同推動AI經(jīng)濟格局重塑。巨頭加大資本投入，超高性能GPU集群、專用AI芯片及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)又進一步推動AI應(yīng)用場景創(chuàng)新。2025正式進入AI端側(cè)“百舸爭流”。智能手機、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車等終端AI算力提升，為邊緣計算、智能家居、自動駕駛等領(lǐng)域帶來全新可能性。面對地緣政治技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈不確定性，中國AI產(chǎn)業(yè)亟需推進全面國產(chǎn)化。國產(chǎn)算力、存力、互聯(lián)等高端芯片的突破，離不開IC設(shè)計、晶圓制造、先進封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈配合。此外，還需關(guān)注整個配套設(shè)施，包括電源管理、PCB、高性能散熱方案等關(guān)鍵組件的自主供應(yīng)鏈建設(shè)。全球AI競爭白熱化，通過在核心技術(shù)自主創(chuàng)新和完整產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)上的持續(xù)發(fā)力，我們充分看好技術(shù)升級迭代、產(chǎn)業(yè)積極布局為國產(chǎn)AI供應(yīng)鏈帶來的機遇。算力：ASIC助力定制化，國產(chǎn)芯片加速入局。云廠商持續(xù)加碼AI相關(guān)投資，資本開支自23Q3開始逐季提升，24Q3四大CSP資本開支575億美元，同比增長61%，環(huán)比提升11%，25年資本開支有望持續(xù)向上。目前GPU仍占據(jù)主流AI算力市場，英偉達(dá)軟硬件生態(tài)完整，產(chǎn)品持續(xù)升級迭代，預(yù)計25-26年將升級至Rubin平臺，超大規(guī)模訓(xùn)練端核心競爭力穩(wěn)固。另一方面，云廠商積極布局定制化ASIC，博通指引AISAM從2024年的150-200億美元提升至27年的600-900億美元，市場規(guī)模高速增長。美國對華科技封鎖持續(xù)加劇，國產(chǎn)芯片做出性能、性價比，自主可控空間廣闊。隨著2025年端側(cè)AI放量，國產(chǎn)算力芯片份額有望加速提升。存儲：云端與邊緣側(cè)需求全面擴容，巨頭加速擴產(chǎn)HBM。隨著AI加速芯片的不斷更新?lián)Q代，其搭載的HBM總?cè)萘?、帶寬等?guī)格也持續(xù)升級，帶動單機HBM容量及價值量快速攀升。根據(jù)IntelMarketResearch，至2030年，預(yù)計全球HBM市場規(guī)模將達(dá)489.3億美元，2023至2030年CAGR達(dá)68.1%。需求端高景氣，三大原廠加速擴產(chǎn)HBM。根據(jù)TrendForce，預(yù)計至2025年HBM芯片每月總產(chǎn)能為54萬顆，相較于2024年增加27.6萬顆，同比增長105%。三大巨頭擴產(chǎn)將帶動HBM產(chǎn)業(yè)鏈需求持續(xù)高景氣。此外，以AI服務(wù)器、AIPC、AIphone等為代表的云端和邊緣側(cè)AI將驅(qū)動3DNAND市場快速增長。根據(jù)CounterPoint，預(yù)計到2030年，整體NAND閃存市場將超過930億美元，2023年為400億美元。其中根據(jù)TrendForce，AI服務(wù)器預(yù)計將持續(xù)推動SSD需求的年增長率超過60%。此外，AISSD需求在整個NANDFlash市場中的占比預(yù)計將從2024年的5%上升至2025年的9%。未來以企業(yè)級SSD為代表的大容量高性能存儲將持續(xù)高速增長，帶動產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)持續(xù)受益?；ヂ?lián)：光與銅齊頭并進，互連方案向高性能、低成本持續(xù)演進。光模塊以其高帶寬、快傳輸速率以及長傳輸距離，在數(shù)據(jù)中心交換機互連場景廣泛應(yīng)用并持續(xù)升級。而在服務(wù)器網(wǎng)卡到交換機等之間的短距連接，隨著交換芯片、有源銅纜技術(shù)等的升級、以及云廠商定制化的IDC部署，AEC/ACC等應(yīng)用份額及規(guī)模有望快速提升。硅光基于硅和硅基襯底材料，通過CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成，在高速光模塊領(lǐng)域可帶來低成本、低功耗等優(yōu)勢，同時也能緩解EML短缺現(xiàn)狀，硅光模塊份額或加速提高。LPO由于行業(yè)走勢50%34%18% 2%-14%-30%2024-012024-052024-092025-01作者郵箱：zhengzhenxiang@g相關(guān)研究P.2請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明其兼具可插拔性與低功耗優(yōu)勢，預(yù)計成為25-26年高速光模塊的快速落地方案。CPO&OIO作為更高集成度的下一代高速通信解決方案，臺積電、高通等廠商亦積極布局，臺積電預(yù)計其交換機CPO平臺26年成熟。電源：AI技術(shù)的精進導(dǎo)致電力消耗劇增，高效能的服務(wù)器電源變得至關(guān)重要。AI服務(wù)器電源作為高性能計算和數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)備，擔(dān)負(fù)著為服務(wù)器集群提供穩(wěn)定、高效電能供應(yīng)的任務(wù)。高算力需求推升運行功耗亦將顯著增加電容用量。PCB：AI催生HDI浪潮已至。伴隨AI服務(wù)器的升級，高速高密度互聯(lián)性能全面提升，功耗和散熱要求同步大幅增加。HDI對比高多層能有效降低PCB層數(shù)增加布線密度，有效縮減信號在線路板上傳輸?shù)木嚯x，提高信號傳輸速率，減少傳輸時延；從功耗的角度看，HDI基于其高集成度優(yōu)勢降低系統(tǒng)冗余，減少額外功耗消耗，同時HDI高密度短距離布線可以大幅降低信號傳輸過程中的功耗，同時散熱對比高多層也具備顯著優(yōu)勢，因此HDI有望成為未來5年增速最快的PCB產(chǎn)品，特別是4階以上的高階HDI產(chǎn)品需求快速增長。根據(jù)Prismark預(yù)計，HDI將成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類，2023-2028年HDI的年均復(fù)合增速達(dá)到16.3%。從實際生產(chǎn)來看，AIHDI對應(yīng)層數(shù)階數(shù)及面積更高，因此實際生產(chǎn)過程中無論是產(chǎn)能還是良率均顯著降低，產(chǎn)能十分稀缺，全球范圍內(nèi)具備大批量量產(chǎn)能力的廠商有望核心受益于本輪AIHDI浪潮。消費電子：AI終端創(chuàng)新加速，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)回升。2024年末AI創(chuàng)新加速，有望帶動終端需求復(fù)蘇。OpenAI12天直播發(fā)布，推出完整版o1、o3模型、文生視頻Sora；蘋果發(fā)布iOS18.2，重點更新AppleIntelligence；火山引擎冬季Force原動力大會上，豆包視覺理解模型首次亮相并升級了豆包主力通用模型。手機端：Canalys預(yù)計2024年全球手機出貨量達(dá)12.2億臺，同比增長6%。蘋果發(fā)布AppleIntelligence，全面開啟AI時代，安卓各大廠商也積極布局AI。PC端：AIPC滲透率持續(xù)提升，預(yù)計大中華地區(qū)在2028年達(dá)到73%。可穿戴設(shè)備：AI眼鏡浪潮已至，MetaRay-Ban2024年銷量有望超150萬副，隨著顯示功能的完善，向AR發(fā)展。政策端，“兩新”政策有效激發(fā)內(nèi)需潛力，并且多地開啟3C數(shù)碼產(chǎn)品補貼，將進一步加快換機周期。我們認(rèn)為，隨著端側(cè)AI多終端落地開啟新一輪換機周期，以及在政府補貼政策刺激消費的影響下，消費電子終端市場需求將進一步提升。風(fēng)險提示：技術(shù)路線演進風(fēng)險、研發(fā)進展不及預(yù)期、地緣政治風(fēng)險。重點標(biāo)的股票代碼股票名稱投資評級2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E688981.SH中芯國際0.600.510.670.86161.30180.43136.32106.57資料來源：Wind，國盛證券研究所P.3請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 9 9 15 19 21 27 32 32 34 37 38 38 40 40 46 46 473.2.3LPO——兼具可插拔性與低功耗優(yōu)勢的 483.2.4CPO&OIO——高速通信 49 52 52 53 54 55 56 56 57 57 58 60 64 64 65 67 73 74 74 75 76 76 77 79 81 83 84 90 95相關(guān)標(biāo)的 P.4請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表1：GPU與CPU結(jié)構(gòu)對比 9圖表2：ASIC芯片架構(gòu)（以AWS產(chǎn)品為例） 10圖表3：AI服務(wù)器出貨量 10圖表4：CSP與品牌高階AI服務(wù)器出貨量與占比預(yù)估 10 11 11 11 12圖表9：臺積電24Q3營收拆分 12圖表10：臺積電24Q3各應(yīng)用環(huán)比增速 12圖表11：AI服務(wù)器收入22-27年CAGR達(dá)39% 12圖表12：先進節(jié)點推動AI成長 12圖表13：AI芯片供應(yīng)商競爭格局 13圖表14：高階AI服務(wù)器加速器競爭格局 13圖表15：24年英偉達(dá)Hopper出貨量預(yù)測 14圖表16：H100與H200在1k輸入token、19k輸出token上運行對token經(jīng)濟性的改進 15圖表17：英偉達(dá)roadmap 15圖表18：A100、H200、B200參數(shù)對比 15 16 16 16 16 16圖表24：Marvell與客戶共同開發(fā)XPU 17圖表25：MarvellAI加速器客戶進展 17圖表26：24Q3世芯收入97%來自HPC 17圖表27：24Q3世芯收入87%來自北美 17圖表28：谷歌Trillium與v5e對比 17圖表29：Trainium2與其他主流AI芯片性能對比 18 19圖表31：Atlas800TA2訓(xùn)練服務(wù)器原始視圖 19圖表32：Atlas800TA2訓(xùn)練服務(wù)器爆炸圖 19圖表33：Atlas900A2PoD集群基礎(chǔ)單元爆炸圖（1） 20圖表34：Atlas900A2PoD集群基礎(chǔ)單元爆炸圖（2） 20圖表35：思元370系列板卡與業(yè)內(nèi)主流GPU性能對比 20 21 21圖表38：燧原S60 21 22圖表40：AI芯片產(chǎn)能占比 22 23 23 24 25圖表45：中芯國際23Q3-24Q3分 25 25圖表47：分地區(qū)全球12英寸晶圓產(chǎn)能占比 26 26 26圖表50：先進封裝收入預(yù)測2023-2028 27 27 28P.5請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 28圖表54：臺積電2.5D集成技術(shù)賦能下一代AI計算 28圖表55：臺積電3D堆疊技術(shù)發(fā)展歷程 29圖表56：移動端的AI芯片未來有望從InFO-PoP向SoIC發(fā)展 29圖表57：車載AI芯片有望從FcBGA向CoWoS發(fā)展 29 30 30 31 32 32圖表63：英偉達(dá)GPUHBM不斷升級 33圖表64：AMDMI300XHBM容量及帶寬與友商對比 33圖表65：SK海力士HBM產(chǎn)品升級 33圖表66：英偉達(dá)及AMDAI芯片發(fā)展進程及HBM規(guī)格比較 34圖表67：HBM全球市場規(guī)模 34圖表68：NandFlash市場規(guī)模及3DNand層數(shù)演進趨勢 35 36圖表70：2023至2026年AISSD需求位元占比 36圖表71：AIphone出貨量預(yù)估 37圖表72：PC出貨量及AIPC出貨占比預(yù)估 37圖表73：300層以上Nand技術(shù)開發(fā)的四個方向 37 39 39圖表76：數(shù)據(jù)中心互連種類 40圖表77：數(shù)據(jù)中心互連圖例 40圖表78：光纖通信產(chǎn)業(yè)鏈 41圖表79：光模塊構(gòu)成 41 42 42 42圖表83：2024年用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的光收發(fā)器供應(yīng)鏈 43 44圖表85：光互連增速將高于XPU 44 44 44圖表88：典型數(shù)據(jù)中心CLOS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖 45 46圖表90：400GDAC，AOC，ACC，AEC結(jié)構(gòu)對比 46圖表91：2024年和2029年DAC、ACC、AEC和AOC的銷售額情況 46圖表92：2024年和2029年DAC、ACC、AEC和AOC的銷售量情況 46圖表93：速率提升推動AEC需求提升 47圖表94：Marvell互連TAM不斷增長 47 48圖表96：硅光模塊組成 48 48圖表98：LPO光模塊示意圖 49圖表99：LPO實現(xiàn)能耗節(jié)省 49圖表100：1.6T光模塊能耗對比 49圖表101：CPO實現(xiàn)能耗節(jié)省 50圖表102：CPO技術(shù)路線 50圖表103：臺積電CPO路線 51圖表104：從交換機CPO到GPUCPO 51圖表105：BaillyCPO能耗節(jié)省 51P.6請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表106：OIO示意圖 52圖表107：OIO與CPO的差異對比 52 52圖表109：Coherentroadmap 53圖表110：800G將占據(jù)Coherent一半收入 53圖表111：各速率光模塊占比 53 54圖表113：marvell數(shù)據(jù)中心TAM及份額展望 54圖表114：marvellplaftorm 54圖表115：博通AISAM 55圖表116：博通AI收入占比不斷提升 55圖表117：數(shù)據(jù)中心中AEC的應(yīng)用 55圖表118：安費諾產(chǎn)品 56 56 57 57 57 57 58圖表125：瀾起科技PCIeRetimer量產(chǎn)及應(yīng)用進展 58圖表126：瀾起科技PCIeRetimer示意圖 59圖表127：PCIe4.0/5.0Retimer芯片的典型應(yīng)用場景圖示 59圖表128：AI電源功率密度持續(xù)提升 60 60 60 61圖表132：英偉達(dá)GPU芯片功率持續(xù)提升 61圖表133：GPU/CPU功率提升對VRM和PoL提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 62 62圖表135：2023-2030年預(yù)計服務(wù)器市場對MLCC需求量將翻2.2倍 63 63圖表137：安裝在xPU下方的垂直電源模塊架構(gòu) 63圖表138：全球PCB市場規(guī)模（億美元） 64圖表139：國內(nèi)PCB市場規(guī)模（億元） 64圖表140：2024年P(guān)CB不同產(chǎn)品同比增速 64圖表141：PCB各下游應(yīng)用領(lǐng)域 65圖表142：AI服務(wù)器出貨量預(yù)測 65圖表143：八卡架構(gòu)AI服務(wù)器的拆解 66 66圖表145：AI服務(wù)器PCB價值量大幅提升 66圖表146：英偉達(dá)GB200NVL72內(nèi)部架構(gòu) 67圖表147：12層3階HDI結(jié)構(gòu)示意圖 67圖表148：HDI參數(shù)特性 68 68圖表150：HDI生產(chǎn)工藝流程 69 69圖表152：通孔板和HDI板的層數(shù)密度對照圖 69圖表153：實現(xiàn)相同功能前提下HDI工藝8層板減少40%面積同時降低33%層數(shù) 70圖表154：從芯片到PCB互聯(lián)示意圖 71圖表155：盲孔在內(nèi)層增加除BGA以外30%的布線 71 71圖表157：GB200集成一顆CPU和兩顆B200GPU 72圖表158：GB200CPU和GPU之間基于C2C互聯(lián) 72P.7請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表159：英偉達(dá)不同AI芯片功耗 72 73 76 76 76 76圖表165：寫作能力對比 77圖表166：數(shù)學(xué)能力對比 77圖表167：OpenAI12天直播內(nèi)容總結(jié) 78 78 78 79 79圖表172：iOS18.2重點更新AppleIntelligence 80圖表173：安卓AI布局 80圖表174：2024Q3全球AI手機型號榜單 81圖表175：2024Q3中國大陸AI手機型號榜單 81圖表176：生成式AI手機滲透率預(yù)測 81圖表177：2018Q3-2024Q3全球PC出貨量 82圖表178：全球PC市場各品牌市場份額 82圖表179：24Q3全球平板出貨量情況 82圖表180：2023Q4-2024Q3全球AIPC出貨量（按操作系統(tǒng)劃分） 83圖表181：2024年-2028年大中華地區(qū)AIPC出貨量以及預(yù)測 83圖表182：中國部分地區(qū)3C數(shù)碼產(chǎn)品 84圖表183：MetaRay-Ban外觀圖 85圖表184：RayBanMeta智能眼鏡主板BOM 86圖表185：RayBanMeta智能眼鏡BOM（除主板外） 87圖表186：MetaRay-Ban帶顯示屏效果圖 87圖表187：MetaOrion效果圖 87圖表188：AR光學(xué)顯示方案對比 88圖表189：2024年11-12月AI/AR智能眼鏡新品匯總 89圖表190：閃極AI拍拍鏡硬件配置 90圖表191：訊飛錄音降噪會議耳機Pro2 91圖表192：OlaFriend智能體耳機 91圖表193：全球TWS耳機出貨量（億部） 92圖表194：24Q3全球智能耳機市場格局 92 93圖表196：截止2024年8月中國AI耳機2024年月度銷售額 93圖表197：Cleer私人AI運動教練 94圖表198：截止2024年8月中國商務(wù)+娛樂AI耳機2024年月度銷售額（百萬元） 95圖表199：截止2024年8月中國運動AI耳機2024年月度銷售額（百萬元） 95圖表200：英偉達(dá)發(fā)布GeForceRTX?50GPU 96圖表201：英偉達(dá)GB10GraceBlackwellSuperchip 96圖表202：英特爾發(fā)布全新酷睿Ultra200HX和200H系列移動處理器 96圖表203：AMD銳龍AIMax和銳龍AIMaxPRO系列處理器 97圖表204：AMD銳龍AI300和銳龍AI300PRO系列處理器 97圖表205：聯(lián)想發(fā)布卷軸屏ThinkBookPlusGen6AIPC 97圖表206：CES展出AR+AI眼鏡 98圖表207：Halliday在鏡框部分塞入DigiWindow微型顯示器 99圖表208：XREALOne產(chǎn)品亮點 99圖表209：ThinkAR首次亮相AI+AR眼鏡AiLens 100圖表210：莫界輕量型全彩AR+AI眼鏡 100圖表211：NVIDIADriveOS 101P.8請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表212：寶馬推出新世代超感智能座艙BMW全景iDrive 102 102P.9請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 全球AI競爭進入白熱化階段，通過在核心技術(shù)自主創(chuàng)新和完整產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)上的持續(xù)發(fā)力，我們充分看好技術(shù)升級迭代、產(chǎn)業(yè)積極布局為國產(chǎn)GPGPU適合高性能并行計算，是人工智能算法的首選解決方案。GPGPU（General一步的優(yōu)化設(shè)計，使之更適合高性能并行計算。目前AI服務(wù)器通常選用CPU圖表1：GPU與CPU結(jié)構(gòu)對比資料來源：電子工程專輯，國盛證券研究所片，基于芯片所面向的專項任務(wù)，計算能力和計算效率都嚴(yán)格匹配于任務(wù)算法，芯片的核心數(shù)量，邏輯計算單元和控制單元比例，以及緩存等整個芯片架構(gòu)也是精確定制的，P.10請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 活性，無需進行流片，不過因其可編輯的特性，冗余功能較多，若僅用于單一目的便會造成資源浪費。在大規(guī)模生產(chǎn)時，F(xiàn)PGA的成本高于ASIC，并且在能效極致化方面也不圖表2：ASIC芯片架構(gòu)（以AWS產(chǎn)品為例）資料來源：semianalysis，AWS，國盛證券研究所圖表3：AI服務(wù)器出貨量資料來源：Digitimes，國盛證券研究所圖表4：CSP與品牌高階AI服務(wù)器出貨量與占比預(yù)估資料來源：Digitimes，國盛證券研究所 P.11請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表5：四大CSP資本開支（單季度，單位：億美元）圖表6：四大CSP資本開支（年度，單位：億美元）u谷歌(ALPHABET)-A亞馬遜(AMAZON)w臉書(METAPLATFORMS)微軟(u谷歌(ALPHABET)-A亞馬遜(AMAZON)w臉書(METAPLATFORMS)微軟(MICROSOFT)mw臉書(METAPLATFORMS)mm微軟(MICROSOFT)70060070060050040030020010001,5001,00050011Q111Q412Q311Q111Q412Q313Q214Q114Q415Q316Q217Q117Q418Q319Q220Q120Q421Q322Q223Q123Q424Q380%60%40%20%0%-20%資料來源：wind，國盛證券研究所資料來源：wind，國盛證券研究所成式AI的帶動下，算力需求陡增，全球高科技公司紛紛涌圖表7：五大科技公司算力預(yù)測2024YE(等效H100）2025（GB200）2025YE（等效H100）750k-900k800k-1m2.5m-3.1mGOOG1m-1.5m400k3.5m-4.2m550k-650k650k-800k1.9m-2.5mAMZN250k-400k1.3m-1.6mXAI~100k200-400k550k-1m資料來源：新智元，國盛證券研究所成需求。P.12請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表8：未來五年推動半導(dǎo)體走向1萬億美元的主要動力來自于AI資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表9：臺積電24Q3營收拆分資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表11：AI服務(wù)器收入22-27年CAGR達(dá)39%資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表10：臺積電24Q3各應(yīng)用環(huán)比增速資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表12：先進節(jié)點推動AI成長資料來源：臺積電，國盛證券研究所P.13請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 務(wù)器來看，2023年高階AI服務(wù)器所采用的加速圖表13：AI芯片供應(yīng)商競爭格局資料來源：trendforce，國盛證券研究所圖表14：高階AI服務(wù)器加速器競爭格局資料來源：Digitimes，國盛證券研究所Hopper需求旺盛，H200銷售額環(huán)比大幅增P.14請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表15：24年英偉達(dá)Hopper出貨量預(yù)測資料來源：新智元，國盛證券研究所展帶寬改進，更有利于大型集群。高的交互性使得每個思路鏈的延遲更低，72個GPU分散KVCacP.15請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表16：H100與H200在1k輸入token、19k輸出token上運行對token經(jīng)濟性的改進資料來源：semianalysis，國盛證券研究所C2C技術(shù)將CPU、GPU進行靈活連接組合形成統(tǒng)一的硬件架圖表17：英偉達(dá)roadmap資料來源：英偉達(dá)，國盛證券研究所圖表18：A100、H200、B200參數(shù)對比資料來源：臺積電，國盛證券研究所理集群所需加速計算芯片數(shù)量通常低于訓(xùn)練集群，但推理集群的部署數(shù)量卻極為可觀，P.16請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表19：推理集群的部署數(shù)量極為可觀資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表20：定制加速計算市場規(guī)模擴大邏輯資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表21：數(shù)據(jù)中心定制加速計算市場規(guī)模資料來源：Marvell，國盛證券研究所以谷歌、亞馬遜等科技巨頭為主導(dǎo)，博通/Marvell等芯片企業(yè)提供輔助配套服務(wù)。根據(jù)600億至900億美元，目前公司正與另外兩家CSP開發(fā)下一代AI圖表22：博通與前兩位客戶的合作歷史資料來源：博通，國盛證券研究所圖表23：博通獲得第三位新客戶資料來源：博通，國盛證券研究所P.17請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表24：Marvell與客戶共同開發(fā)XPU資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表26：24Q3世芯收入97%來自HPC資料來源：世芯，國盛證券研究所圖表25：MarvellAI加速器客戶進展資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表27：24Q3世芯收入87%來自北美資料來源：世芯，國盛證券研究所有重大進步，與上一代產(chǎn)品相比，其芯片峰值計算性能提高了4.7倍，高帶寬內(nèi)存容量和芯片間互連帶寬增加一倍，能源效率提高67%，這是應(yīng)對數(shù)據(jù)中心AI訓(xùn)練巨大電力性能較上一代芯片提高了2.5倍，可能重塑人工智能開發(fā)的經(jīng)濟性，這對開發(fā)大型語言模型的企業(yè)和初創(chuàng)公司很重要。圖表28：谷歌Trillium與v5e對比資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，國盛證券研究所P.18請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表29：Trainium2與其他主流AI芯片性能對比資料來源：SemiAnalysis，國盛證券研究所P.19請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 自主可控市場空間廣闊。圖表30：BIS關(guān)于中國芯片出口禁令資料來源：BIS，國盛證券研究所Atlas800TA2適用于AI訓(xùn)練場景，滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)中心集群部署。Atlas800TA2訓(xùn)源模塊，支持2+2冗余備份。Atlas800TA2廣泛應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型開發(fā)和AI訓(xùn)具有高計算密度、高能效比、高網(wǎng)絡(luò)帶寬、易擴展、易管理等優(yōu)點，滿足企業(yè)機房部署圖表31：Atlas800TA2訓(xùn)練服務(wù)器原始視圖圖表32：Atlas800TA2訓(xùn)練服務(wù)器爆炸圖2+2冗余電源2600w4顆鯤鵬920處理器8顆昇騰910AI處理器資料來源：華為，國盛證券研究所資料來源：華為，國盛證券研究所P.20請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 一體化交付，極簡運維，低TCO等特點，支持大規(guī)模，高性能AI訓(xùn)練業(yè)務(wù)，可應(yīng)用于人工智能計算中心、運營商、云計算等重算力場景。圖表33：Atlas900A2PoD集群基礎(chǔ)單元爆炸圖（1）資料來源：華為，國盛證券研究所圖表34：Atlas900A2PoD集群基礎(chǔ)單元爆炸圖（2）Cable背板資料來源：華為，國盛證券研究所圖表35：思元370系列板卡與業(yè)內(nèi)主流GPU性能對比資料來源：寒武紀(jì)官網(wǎng)，國盛證券研究所國內(nèi)外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務(wù)器廠商，能依支持當(dāng)前P.21請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 實現(xiàn)了在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，能依完整支持大模型在處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計、處理器核心微結(jié)構(gòu)驗證、處理器安全架構(gòu)等多角度持續(xù)優(yōu)化，性能；在處理器核心微結(jié)構(gòu)驗證方面建立了處理器核心功能部件級、處理器核心級、處理器核心簇級、全片多核心簇級、多芯）級圖表36：海光信息產(chǎn)品族群資料來源：海光信息公告，國盛證券研究所圖表37：海光產(chǎn)品在大模型的適配與實踐資料來源：海光信息公告，國盛證券研究所布。架構(gòu)升級，計算效率提升，大內(nèi)存滿足大模型參數(shù)增長需求，PCIe5.0提升傳輸速務(wù)上線周期，大幅提升模型泛化支持能力，軟件易用性持續(xù)提升。圖表38：燧原S60資料來源：燧原科技官網(wǎng)，國盛證券研究所因此晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率低于80%，只有高性能計算（HPC）產(chǎn)品和旗艦智能手P.22請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 緣人工智能（EdgeAI）使單個整機的晶圓消耗量增加，以及云人工智圖表39：全球晶圓代工市場規(guī)模資料來源：Trendforce，國盛證券研究所 的產(chǎn)值貢獻(xiàn)正在快速增長。2025年智能手機、筆記本電腦市場在端側(cè)生成式AI需求的圖表40：AI芯片產(chǎn)能占比資料來源：TrendForce，國盛證券研究所24Q3全球晶圓代工市場產(chǎn)能利用率持續(xù)改善，先進制程及先進封裝供不應(yīng)求。根據(jù)制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出。2024Q4，TrendForce預(yù)計先進制程將繼續(xù)推動前十大廠商長，不過環(huán)比增幅將略有縮小，且運營表現(xiàn)將兩極分化。預(yù)計到年底，人工智能、旗艦P.23請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 貨需求大幅降低，這些因素將被中國智能手機品牌年底沖量以及中國以舊換新補貼刺激圖表41：24Q3前十大代工廠排名（收入單位：百萬美元）12345678世界先進（VIS）9資料來源：Trendforce，國盛證券研究所圖表42：中國芯片自給率資料來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，TechInsights，國盛證券研究所70%-80%用于先進制程技術(shù)，10%-20%用于成熟和特色工藝，10P.24請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 聯(lián)華電子：2023年資本支出約30億美元，2024年預(yù)計約33億美元，其中95%將圖表43：晶圓代工廠資本支出（億美元）臺積電聯(lián)華電子格芯中芯國際華虹集團400350300250200150100500資料來源：Wind，國盛證券研究所服務(wù)配套。根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的P.25請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表44：中芯國際23Q3-24Q3分晶圓尺寸營收占比資料來源：中芯國際公告，國盛證券研究所圖表45：中芯國際23Q3-24Q3分領(lǐng)域營收占比資料來源：中芯國際公告，國盛證券研究所技術(shù)節(jié)點，其中公司28nm具備高介電常數(shù)流于柵極、鍺如智能手機、平板電腦、機頂盒、AI、射頻、車載和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。圖表46：中芯國際部分技術(shù)節(jié)點情況提供三種不同閾值電壓的核心器件；④低介電常微影技術(shù)和形成超淺結(jié)的毫秒級退火工藝；③核心米了先進的浸潤式光刻技術(shù)，應(yīng)力技術(shù)，超淺結(jié)米到各種設(shè)計要求，包括高速，低耗，混合信資料來源：中芯國際公告，國盛證券研究所P.26請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 本土優(yōu)勢+品牌效應(yīng)，打造晶圓代工國產(chǎn)替代龍頭。相對于國內(nèi)競爭對手，公司已與境及時了解和把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進行芯片產(chǎn)品更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持先發(fā)優(yōu)勢，同時積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。相對于國外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能依快速響應(yīng)客戶需求，提供充分的服務(wù)支持；另一方面，公司與國內(nèi)芯片設(shè)計廠商在企業(yè)文化、市場理念和售后服務(wù)等方面更能相互認(rèn)同，業(yè)務(wù)合作通暢、高效，形成了密切且相互據(jù)存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖表47：分地區(qū)全球12英寸晶圓產(chǎn)能占比資料來源：SEMI，國盛證券研究所圖表48：全球晶圓產(chǎn)能制程節(jié)點分布資料來源：頭豹研究院，國盛證券研究所圖表49：全球六大邏輯晶圓廠先進制程進展情況資料來源：ICinsight，國盛證券研究所P.27請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 2.5D/3D封裝等，22年占比最高的還是Fli芯片互連和異構(gòu)集成的推動下，2.5D/3D封裝技術(shù)增速較快，2022-2028年間的復(fù)合增圖表50：先進封裝收入預(yù)測2023-2028資料來源：yole，國盛證券研究所圖表51：各類型先進封裝技術(shù)在終端的應(yīng)用情況資料來源：集微網(wǎng)，國盛證券研究所P.28請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表52：臺積電系統(tǒng)集成技術(shù)平臺資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表53：先進封裝技術(shù)使得連接密度指數(shù)級增長資料來源：臺積電，國盛證券研究所layers形成一個重組的中介層以替代CoWoS-S掩模板面積。圖表54：臺積電2.5D集成技術(shù)賦能下一代AI計算資料來源：臺積電，國盛證券研究所P.29請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表55：臺積電3D堆疊技術(shù)發(fā)展歷程資料來源：臺積電，國盛證券研究所InFO-M-PoP技術(shù)將通過異構(gòu)集成實現(xiàn)計算芯片和存儲芯片的集成。臺積電給出的終極車載AI芯片：目前仍以FcBGA為主，未來將使用I圖表56：移動端的AI芯片未來有望從InFO-PoP向SoIC發(fā)展資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表57：車載AI芯片有望從FcBGA向CoWoS發(fā)展資料來源：臺積電，國盛證券研究所圓的加工能力，因此代工廠在2.5D/3DP.30請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明圖表58：主要廠商的先進封裝技術(shù)資料來源：IEDM2024，國盛證券研究所長電科技：XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。云計算、數(shù)據(jù)中心、高性能存儲、高密度電源管理芯片方面的需求。應(yīng)用于高端服步增長。公司大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊、Chiplet、2D+、基于玻璃芯基板異構(gòu)項目主要包括：1）用于激光雷達(dá)、消圖表59：封測廠先進封裝進展公司名稱公司名稱先進封裝進展長電科技XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。2024年資本開支60億，持續(xù)聚焦高性能先進封裝和測試產(chǎn)的擴張，以滿足客戶在云計算、數(shù)據(jù)中心、高性能存儲、高密度電源管理芯片方面的需求。應(yīng)用于高端服務(wù)器的高密度電源模塊需求旺盛，產(chǎn)品占比顯著提升。基于高端處理器和AI芯片需求旺盛，公司上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長。公司大力通富微電開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊、Chiplet、2D+、基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)等技術(shù)。先進封裝產(chǎn)線核心設(shè)備全部movein，正在通線和驗證階段。公司多維異構(gòu)項目主要包括：1）用于激光雷達(dá)、消費類AI產(chǎn)品的Fan-out產(chǎn)品，已進入前期打樣階段；2）不）interposer的RDL產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，性價比高；3）針對運算和服務(wù)器主芯片的大芯片產(chǎn)品。資料來源：Wind，國盛證券研究所P.31請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表60：臺股封測板塊月度營收（億新臺幣）資料來源：Wind，國盛證券研究所P.32請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 較長的延遲和較高的能耗。隨著處理器性能的快速提圖表61：“內(nèi)存墻”——處理器性能提升幅度遠(yuǎn)超資料來源：ResearchGate，國盛證券研究所的高速信號傳輸，大幅縮短了數(shù)據(jù)傳輸?shù)木嚯x和延遲，從而能以極高帶寬為處理器提供圖表62：邏輯-存儲帶寬升級資料來源：三星，國盛證券研究所P.33請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表63：英偉達(dá)GPUHBM不斷升級資料來源：英偉達(dá)，國盛證券研究所圖表64：AMDMI300XHBM容量及帶寬與友商對比資料來源：AMD，國盛證券研究所圖表65：SK海力士HBM產(chǎn)品升級資料來源：SK海力士，國盛證券研究所帶寬等規(guī)格也持續(xù)升級，帶動單機HBM容量及價值量快速攀升。根據(jù)IntelMarketP.34請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表66：英偉達(dá)及AMDAI芯片發(fā)展進程及HBM規(guī)格比較資料來源：TrendForce，國盛證券研究所圖表67：HBM全球市場規(guī)模資料來源：IntelMarketResearch，國盛證券研究所（）105%。成式AI模型方面的持續(xù)進步，加上通過智能手機攝像頭生成的高質(zhì)量用戶內(nèi)容不斷增企業(yè)中的AI服務(wù)器、自動駕駛汽車和機器人將成為3DNAND增長的主要終端市場驅(qū)動NAND閃存市場將超過930億美元，P.35請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表68：NandFlash市場規(guī)模及3DNand層數(shù)演進趨勢資料來源：CounterPoint，國盛證券研究所SSD在AI發(fā)展中扮演重要角色，SSD不訓(xùn)練意外中斷時能依從特定點恢復(fù)。由于這些功能高度據(jù)賴于高速傳輸和寫入耐用性，根據(jù)TrendForce，SSD在AI推理服務(wù)器中的應(yīng)協(xié)助調(diào)整和優(yōu)化AI模型。特別是SSD可以實時更新數(shù)據(jù)，從而對推理模型的結(jié)果進行隨著越來越多的生成信息以視頻或照片的形式呈現(xiàn)，數(shù)據(jù)存儲需求也隨之增加。因此，P.36請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表69：邏輯-存儲帶寬升級資料來源：三星，國盛證券研究所圖表70：2023至2026年AISSD需求位元占比資料來源：Trendforce，國盛證券研究所此外在端側(cè)，消費者對AI助手和端側(cè)處理等增強功能P.37請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表71：AIphone出貨量預(yù)估資料來源：IDC，國盛證券研究所圖表72：PC出貨量及AIPC出貨占比預(yù)估資料來源：canalys，國盛證券研究所的未來發(fā)展仍然聚焦在增加層數(shù)和提升密度兩大方向，且呈齊頭并進的發(fā)展態(tài)勢。在下四個方向：一是橫向縮放，即平面方向的微細(xì)化；二是縱向縮放，即層數(shù)；三是架構(gòu)圖表73：300層以上Nand技術(shù)開發(fā)的四個方向資料來源：Semianalysis，國盛證券研究所P.38請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 存儲器模組。同比+91.87%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤7.77億元，同比+128.31%。2024年前三兆易創(chuàng)新將成為蘇州賽芯的控股股東。模擬芯片是公司的重要戰(zhàn)略，司模擬戰(zhàn)略的重要舉措。蘇州賽芯的模擬芯片與公司現(xiàn)有產(chǎn)品與業(yè)務(wù)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場、銷售與供應(yīng)鏈等層面存在較強的戰(zhàn)略協(xié)同性。同時蘇州賽芯的晶圓代工與封裝測試風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)進度不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。P.39請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表74：普冉股份產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域資料來源：普冉股份公告，國盛證券研究所NORFlash商業(yè)模式順利拓展，公司也圖表75：商業(yè)模式復(fù)用推動MCU業(yè)務(wù)拓展，核心優(yōu)勢助力公司把握新興市場機會資料來源：國盛證券研究所繪制市場有望持續(xù)增長。以字節(jié)跳動豆包Ola風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)進度不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。P.40請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明應(yīng)用等快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)訪問頻率和接入手段不斷增加，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量迅猛增長，對數(shù)據(jù)（典型場景為服務(wù)器到TOR）為主，在數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)場景中，主要采用相干光模塊進行連接。圖表76：數(shù)據(jù)中心互連種類互連場景典型范圍典型需求下一代再下一代場景一數(shù)據(jù)中心服務(wù)器到TOR2m（機架內(nèi)）/30-50m（跨機架）機房內(nèi)25GAOC/DAC100GAOC/DAC200GAOC/DAC？場景二TOR到Leaf>70/100m樓棟內(nèi)400GSR8/SR4.2800GPSM8/PSM4？場景三Leaf到Spine500m/2km樓棟間100GCWDM4400GFR4/DR4800GFR4/PSM4？場景四數(shù)據(jù)中心之間80-120km園區(qū)間100GDWDM400GZR/ZR-800GZR圖表77：數(shù)據(jù)中心互連圖例資料來源：Marvell，國盛證券研究所光模塊是光通信中實現(xiàn)電光和光電轉(zhuǎn)換的核心器件，光器件成本占據(jù)大頭。光模塊就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、P.41請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表78：光纖通信產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：深圳市光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會，國盛證券研究所圖表79：光模塊構(gòu)成資料來源：深圳市光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會，國盛證券研究所-解串行器（Serdes）發(fā)展緊密相連。2023量為51.2Tbit/s，據(jù)其演進趨勢、市場需求與技術(shù)成熟度，預(yù)計2025年吞吐量將達(dá)P.42請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明圖表80：AI趨勢下互聯(lián)速率每兩年實現(xiàn)翻倍資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表81：交換機及光模塊發(fā)展趨勢預(yù)測類型20102012201420162018202020232025（預(yù)）2027（預(yù)）交換機帶寬/（Tbit/s）0.643.26.425.651.2102.4204.8Serdes通道數(shù)642562565125121024/512Serdes速率/（Gbit/s）25255050112/224224光互聯(lián)模塊速率/（Gbit/s）200404004004008008003200通道數(shù)2444884848單通道速率/（Gbit/s）25255050200200200圖表82：2010-2023年光模塊競爭格局排名FinisarFinisar1Finisar中際旭創(chuàng)Opnext海信2中際旭創(chuàng)CoherentSumitomo光迅科技3海信華為(HiSilicon)AvagoAcacia4光迅科技Cisco(Acacia)SourcePhotonicsFOIT(Avago)5FOIT(Avago)光迅科技FujitsuOclaroTC6Lumentum/Oclaro海信JDSU中際旭創(chuàng)7Acacia新易盛EmcoreSumitomo8華工科技WTDLumentum9AOISourcePhotonicsNeoPhotonicsSourcePhotonicsSumitomoMarvell資料來源：lightcounting，國盛證券研究所P.43請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表83：2024年用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的光收發(fā)器供應(yīng)鏈資料來源：yole，國盛證券研究所主要客戶對公司的硅光產(chǎn)品均反饋不錯，預(yù)計主要的客戶會在25年導(dǎo)入塊；3）CPO：公司重視CPO研發(fā)，公司已期致力于各類中高速光器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合尤其是為400G、800G速率配套的光無源和有源器件，公司24上半年主要為高速率、硅光配套的相關(guān)無源器件擴產(chǎn)較多。公司持續(xù)保持研發(fā)投入，主要的研發(fā)項目有：適用的開發(fā)等，公司針對硅光技術(shù)平臺和CPO相關(guān)配套產(chǎn)品有多個研發(fā)項目在正常推進。P.44請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表84：2023-2029年光模塊市場規(guī)模資料來源：yole，國盛證券研究所圖表85：光互連增速將高于XPU資料來源：Marvell，國盛證券研究所戶來看，亞馬遜、谷歌、Meta、英偉達(dá)等對光模塊需求很圖表86：以太網(wǎng)光模塊按應(yīng)用分類資料來源：lightcounting，國盛證券研究所圖表87：英偉達(dá)采購光模塊占比資料來源：lightcounting，國盛證券研究所PCB傳輸線、銅電纜或者光纖互連。這些互連可以是光的或電的，可以支持一定范圍的數(shù)據(jù)速率，設(shè)計中的考慮因素包括：鏈路性能、成本、工作溫度、可加工可裝配性、長中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，Leaf至Spine層之間P.45請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表88：典型數(shù)據(jù)中心CLOS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖資料來源：ODCC，國盛證券研究所添加了線性放大器，能不會重新調(diào)節(jié)信號，只是放大信號，同時也放大了噪音，與時器（AEC使用的有源器件）成本更低。有源芯片可以補償銅纜傳輸造成的部分損丟失的問題——一個放在電纜的開頭，一個放晰的信號，消除噪音并放大信號，以實現(xiàn)更清晰、更清晰的數(shù)據(jù)傳輸，從而確保更的光纖芯由絕緣材料制成，因此在數(shù)據(jù)傳輸過程中不易受到電磁、閃電或無線電信P.46請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表89：數(shù)據(jù)中心服務(wù)器接入層鏈路技術(shù)發(fā)展趨勢資料來源：ODCC，國盛證券研究所圖表90：400GDAC，AOC，ACC，AEC結(jié)構(gòu)對比資料來源：FS，國盛證券研究所未來五年高速線纜銷售額有望增長超兩倍，AEC/ACC圖表91：2024年和2029年DAC、ACC、AEC和AOC的銷售額情況資料來源：lightcounting，國盛證券研究所圖表92：2024年和2029年DAC、ACC、AEC和AOC的銷售量情況資料來源：lightcounting，國盛證券研究所且不影響機架內(nèi)空氣流通與散熱，提升了機架管理和使用效率；3）壽命與可靠性：不）堅固耐用，在安裝及日常使用中的彎曲、盤卷、踩踏等情況下仍能維持性能穩(wěn)定。根據(jù)P.47請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表93：速率提升推動AEC需求提升資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表94：Marvell互連TAM不斷增長資料來源：Marvell，國盛證券研究所3.2.2硅光技術(shù)——利用CMOS工藝的高集成度、高性價比解決方案導(dǎo)體晶圓材料，具有低成本和加工工藝成熟的優(yōu)勢。硅光基于硅和硅基襯底材料，通過CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成。硅光模塊產(chǎn)生的核晶圓、硅光芯片等電子材料占比上升，光模塊價值向硅光芯片、硅光引擎轉(zhuǎn)移。此外，由于硅材料本身不具備發(fā)光條件，無法直接傳輸和探測光信號，需要有其他發(fā)光材料提P.48請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表95：1.6T分立與硅光方案對比資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表96：硅光模塊組成資料來源：Marvell，國盛證券研究所硅光模塊有望緩解目前的供應(yīng)問題，提高供應(yīng)鏈安全性。目前臺積電攜手博通、英偉達(dá)圖表97：主流公司硅光技術(shù)進展P.49請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表98：LPO光模塊示意圖圖表99：LPO實現(xiàn)能耗節(jié)省資料來源：Arista，國盛證券研究所圖表100：1.6T光模塊能耗對比資料來源：Arista，國盛證券研究所布相關(guān)產(chǎn)品；中際旭創(chuàng)已進行相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)；海信寬帶已推電交換芯片封裝成一個芯片。在理想情況下，CPO可以逐步P.50請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表101：CPO實現(xiàn)能耗節(jié)省資料來源：cisco，國盛證券研究所現(xiàn)更短的互連距離、更高的互連密度和更好的高頻性能，還能實現(xiàn)更低的功耗、更高的圖表102：CPO技術(shù)路線交換機傳輸；3）第三代COUPE：將光連接放在XPU（各種處理P.51請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表103：臺積電CPO路線資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表104：從交換機CPO到GPUCPO資料來源：博通，國盛證券研究所圖表105：BaillyCPO能耗節(jié)省資料來源：博通，國盛證券研究所P.52請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表106：OIO示意圖資料來源：cadence，國盛證券研究所圖表107：OIO與CPO的差異對比資料來源：cadence，國盛證券研究所圖表108：各互連路徑量產(chǎn)時間預(yù)測資料來源：intel2024OCP，國盛證券研究所每位客戶及應(yīng)用部署最優(yōu)技術(shù)解決方案。公司預(yù)計隨著800G爬坡，該速P.53請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表109：Coherentroadmap資料來源：Coherent，國盛證券研究所圖表110：800G將占據(jù)Coherent一半收入資料來源：Coherent，國盛證券研究所圖表111：各速率光模塊占比資料來源：Coherent，國盛證券研究所產(chǎn)大幅增加，以太網(wǎng)交換機及互連產(chǎn)品組合增長將進一步推動增長。P.54請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表112：marvellFY25Q3數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)亮點資料來源：Marvell，國盛證券研究所圖表113：marvell數(shù)據(jù)中心TAM及份額展望資料來源：marvell，國盛證券研究所圖表114：marvellplaftorm資料來源：marvell，國盛證券研究所P.55請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表115：博通AISAM資料來源：博通，國盛證券研究所圖表116：博通AI收入占比不斷提升資料來源：博通，國盛證券研究所AEC收入再次創(chuàng)下歷史新高，主要系前兩大客戶和一家新興超大規(guī)模企業(yè)的強勁需求，公司認(rèn)為AEC仍處于采用的早期階段，近期推出了適用于AI后端網(wǎng)絡(luò)的800GB用領(lǐng)域收入實現(xiàn)季度新高。數(shù)量顯著增長。下一代AI設(shè)施將需要液冷技術(shù)，隨著液冷技術(shù)的應(yīng)用，AI節(jié)點的密度長遠(yuǎn)來看都會以某種形式使用AEC。圖表117：數(shù)據(jù)中心中AEC的應(yīng)用資料來源：credo，國盛證券研究所P.56請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表118：安費諾產(chǎn)品資料來源：安費諾，國盛證券研究所聯(lián)經(jīng)營，樂庭智聯(lián)在電線行業(yè)深耕多年，擁有強大的研發(fā)技術(shù)團隊，具有豐富的產(chǎn)品開信線主要客戶包括安費諾、豪利士、莫仕、泰科等國際客戶；以及立訊、英飛聯(lián)等國內(nèi)多家連接器企業(yè)，公司的高速通信線供應(yīng)給下游客戶群體后配套給國際、國內(nèi)各大服務(wù)智聯(lián)已擁有繞包機近四百臺，芯線機超三十臺，有超兩百臺繞包機和幾十臺芯線機已下臺關(guān)鍵設(shè)備陸續(xù)到貨。圖表119：沃爾核材電線產(chǎn)品資料來源：公司公告，國盛證券研究所P.57請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表120：沃爾核材收入及增速（單季度）收入（億元）yoy（右軸）qoq（右軸）208642020Q120Q220Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q30.80.60.40.20-0.2-0.4資料來源：wind，國盛證券研究所圖表121：沃爾核材歸母凈利潤及增速（單季度）歸母凈利潤（億元）yoy（右軸）qoq（右軸）32211020Q120Q220Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q332.5210.50-0.5-1資料來源：wind，國盛證券研究所之一，主要應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器群等對傳輸速率要求高的領(lǐng)域。公司在服務(wù)器和有源銅纜產(chǎn)品針對不同的情況提供了不同的解決方案。目前，公司有源銅纜單通道步擴大生產(chǎn)能力，新設(shè)備正在陸續(xù)交付與調(diào)試。圖表122：兆龍互連收入及增速（單季度）mm收入（億元）yoy（右軸）qoq（右軸）6.05.04.03.02.01.00.020Q120Q220Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q30.70.60.50.40.30.20.10-0.1-0.2-0.3資料來源：wind，國盛證券研究所圖表123：兆龍互連歸母凈利潤及增速（單季度）mm歸母凈利潤（億元）yoy（右軸）qoq（右軸）0.50.40.40.30.30.20.20.10.10.020Q120Q220Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q310.50-0.5-1資料來源：wind，國盛證券研究所一代高速連接標(biāo)準(zhǔn)，部分細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品如外部高速銅纜、線纜及連接器組件、背板連接器及背板線纜、HSIO、SSIO等更是以領(lǐng)先的技術(shù)、成本優(yōu)勢和優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn)贏得了客戶的認(rèn)可。Highspeed銅連接器以及主流客戶暫時還有些挑戰(zhàn)，但也已快速進入前三大數(shù)據(jù)中心客戶項目，有的是在測試階客戶充分的認(rèn)可。24年所服務(wù)的國內(nèi)外中小型數(shù)據(jù)中心的量大概是23年的4倍，且市場還在逐漸擴大，增量空間廣闊。P.58請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表124：立訊精密數(shù)據(jù)中心解決方案資料來源：立訊精密官網(wǎng)，國盛證券研究所PCIeRetimer芯片，PCIeRetimer芯片應(yīng)能力等方面具有競爭優(yōu)勢，瀾起的PCIeRetimer游用戶的認(rèn)可；帶來數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍，PCIeRetimer芯片圖表125：瀾起科技PCIeRetimer量產(chǎn)及應(yīng)用進展PCIe4.0/5.0Retimer芯片產(chǎn)品應(yīng)用8通道PCIe4.0Retimer服務(wù)器、存儲設(shè)備和硬件加速器16通道PCIe4.0Retimer服務(wù)器、存儲設(shè)備和硬件加速器 16通道PCIe5.0/CXL2.0Retimer 服務(wù)器、存儲設(shè)備和硬件加速器資料來源：瀾起科技公告，國盛證券研究所P.59請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表126：瀾起科技PCIeRetimer示意圖資料來源：瀾起科技公告，國盛證券研究所圖表127：PCIe4.0/5.0Retimer芯片的典型應(yīng)用場景圖示資料來源：瀾起科技公告，國盛證券研究所P.60請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表128：AI電源功率密度持續(xù)提升資料來源：Electronicdesign，國盛證券研究所圖表129：CPU/GPU算力加速提升帶動電源需求資料來源：nucleuswealth，國盛證券研究所心的基礎(chǔ)設(shè)備，擔(dān)負(fù)著為服務(wù)器集群提供穩(wěn)定、高效電能供應(yīng)的任務(wù)。高壓電從電網(wǎng)進入數(shù)據(jù)中心后，服務(wù)器電源供應(yīng)器會先將交流電轉(zhuǎn)為直流電，并降壓到48V；接著圖表130：數(shù)據(jù)中心電源的架構(gòu)主要分為保障電路UPS、機架電源AC/DC、芯片電源模組DC/DC三個層級資料來源：densenetworks，國盛證券研究所P.61請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表131：典型服務(wù)器電源架構(gòu)資料來源：安森美，國盛證券研究所圖表132：英偉達(dá)GPU芯片功率持續(xù)提升0資料來源：快科技，英偉達(dá)官網(wǎng)，國盛證券研究所板卡層面，GPU、CPU等算力芯片朝著更高性能升級也對供電系統(tǒng)提出更的提升需要更大的耗電，這對供電電壓調(diào)節(jié)P.62請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表133：GPU/CPU功率提升對VRM和PoL提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)資料來源：IDC導(dǎo)航，國盛證券研究所可大幅提升供電功率，優(yōu)化能耗，提升整體性能，簡化系統(tǒng)電源設(shè)計，是大功率供電芯圖表134：由多相控制器和DrMos組成的拓?fù)浼軜?gòu)是目前公認(rèn)的GPU/CPU供電場景的最佳解決方案資料來源：eda365，國盛證券研究所雜音，此時也都需要電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。在服務(wù)器中，由于算力需求量電容才能滿足需求。而AI服務(wù)器中較大的電流和更高的GPU/車市場更快。P.63請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明 圖表135：2023-2030年預(yù)計服務(wù)器市場對MLCC需求量將翻2.2倍資料來源：太陽誘電，國盛證券研究所供電架構(gòu)，但是在這種模式下，傳統(tǒng)DC／DC模塊和芯片同樣位在系水平方式傳輸，電流會因為傳輸距離而產(chǎn)生損耗。隨著人工智能服務(wù)器所用處理器性能的提升，電源的耗電量以及產(chǎn)生的熱量預(yù)計也會大幅增加。因此為提高能源效率，垂直在處理器下方，傳輸距離只有一塊主板的厚度，讓電流流動損耗降到最低，提升效率，圖表136：水平供電、垂直供電與集成式穩(wěn)壓器示意圖資料來源：TDK，國盛證券研究所圖表137：安裝在xPU下方的垂直電源模塊架構(gòu)資料來源：ADI，國盛證券研究所P.64請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明億元，2025年達(dá)到4333.21億元，同比增速為5.1%。圖表138：全球PCB市場規(guī)模（億美元）0資料來源：中商情報網(wǎng)，國盛證券研究所圖表139：國內(nèi)PCB市場規(guī)模（億元）04333.214121.14333.214121.13674.03資料來源：中商情報網(wǎng)，國盛證券研究所的高階HDI產(chǎn)品需求增速快。HDI將成為AI服務(wù)器相關(guān)P