AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計速成實訓(xùn)教程 課件 實訓(xùn)十四 PCB設(shè)計-自動布局與布線

練習(xí)一

計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計

練習(xí)二

電源、地線網(wǎng)絡(luò)的布線層設(shè)置

練習(xí)三

網(wǎng)絡(luò)布線層設(shè)置

練習(xí)四

晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計

練習(xí)五555定時器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計

練習(xí)六

波形發(fā)生電路的PCB設(shè)計

練習(xí)七

集成運(yùn)算放大電路的PCB設(shè)計

練習(xí)八PC機(jī)過熱報警電路的PCB設(shè)計

練習(xí)九

光隔離電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十

存儲器擴(kuò)展電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十一

濕度計電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十二10路彩燈控制器電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十三

全自動樓道節(jié)能燈電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十四

八路搶答器電路的PCB設(shè)計

練習(xí)十五

直流數(shù)字電壓表電路的PCB設(shè)計練習(xí)一

計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-1所示的計數(shù)譯碼電路，圖中電路元件JP1、JP2取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件庫中；SN74LS160A、SN74LS247取自TIDatabooks.IntLib元件庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件庫中。繪制完原理圖后進(jìn)行原理圖編譯，生成網(wǎng)絡(luò)表。建立雙層電路板，在禁止布線層

繪制一個長2700?mil?×

寬1600?mil的矩形框，在機(jī)械層繪制物理邊界長2800?mil?×

寬1700mil的矩形框。導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，然后進(jìn)行布局與布線。布局、布線前，使用布局、布線規(guī)則，設(shè)置電源VCC、地線GND網(wǎng)絡(luò)的線寬為30?mil，整板的線寬為10?mil，然后布線。進(jìn)行元件標(biāo)號及注釋字符調(diào)整，并在JP1焊盤旁添加文字標(biāo)注“VCC”“GND”“CLK”，在電路板適當(dāng)?shù)胤椒胖梦淖帧熬毩?xí)114-1計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計”。操作提示(1)創(chuàng)建工程項目，添加電路圖文件，畫電路原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查。執(zhí)行菜單命令“工程”→“CompilePCBProject…”；或在“Projects”面板工程項目名稱上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇“CompilePCBProject…”，如圖10-2所示，即可對原理圖進(jìn)行編譯。(3)生成網(wǎng)絡(luò)表。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“文件的網(wǎng)絡(luò)表”，彈出如圖10-10所示的工程網(wǎng)絡(luò)表的格式選擇菜單，選中“Protel”格式。(4)添加PCB文件。在原理圖文件所在的項目中添加一個PCB文件，保證兩個文件處于同一個項目中。保存原理圖文件和PCB文件的名稱為“練習(xí)114-1計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計.SchDoc”和“練習(xí)114-1計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計.PcbDoc”，再切換到PCB工作界面。(5)規(guī)劃印制電路板。設(shè)置相對坐標(biāo)原點(diǎn)，在禁止布線層

繪制一個長2700mil?×

寬1600mil的矩形框，在機(jī)械層繪制物理邊界長2800mil?×

寬1700mil的矩形框。(6)導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表文件。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“ImportChangeFrom計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計.PrjPcb”，打開“工程變更指令”對話框，如圖14-2所示。對話框中包括原理圖中所有元件和網(wǎng)絡(luò)的名稱、數(shù)量等內(nèi)容。(7)單擊圖14-2中的【驗證變更】【執(zhí)行變更】按鈕，查看驗證變更、執(zhí)行變更后的狀態(tài)，如圖14-3所示，如果“狀態(tài)”欄中的“檢驗”“完成”各項均顯示正確符號

，則表明在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時沒有錯誤，即可繼續(xù)下一步。否則查看錯誤信息，返回原理圖進(jìn)行修改，直到?jīng)]有任何錯誤為止。(8)單擊圖14-3對話框中的【關(guān)閉】按鈕，退出“工程變更指令”對話框?？梢园l(fā)現(xiàn)所裝入的網(wǎng)絡(luò)與元器件封裝放置在PCB文檔的邊界之外的“Room”中，并且以飛線的形式顯示著網(wǎng)絡(luò)和元器件封裝之間的連接關(guān)系，如圖14-4所示。(9)移動“Room”，元器件將隨“Room”一起移動，放到編輯區(qū)域中心。(10)查看元件注釋。放大導(dǎo)入的PCB元件封裝，如圖14-5所示。可以看出圖中電阻元件的注釋均顯示“Res2”，并沒有顯示原理圖中的元件注釋大小(560Ω)。主要是原理圖中電阻阻值大小是在元件屬性中的

選項下面設(shè)置的，而元件注釋僅僅顯示元件在原理圖庫中的名稱。(11)修改元件注釋。在原理圖中雙擊需要修改的元件(如R1)，彈出元件屬性對話框，如圖14-6所示，在“Comment”后面輸入阻值大小。注意：“Comment”后面的數(shù)值和“Parameters”選項中的“Value”后面的數(shù)值設(shè)置一致，并只顯示其中之一即可。其他元件如電容、電感等有著具體數(shù)值大小的元件，都可以采用類似方法進(jìn)行設(shè)置。(12)再次生成網(wǎng)絡(luò)表，執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“ImportChangeFrom計數(shù)譯碼電路的PCB設(shè)計.PrjPcb”，打開“工程變更指令”對話框，如圖14-7所示，可以看到所有變更的元件。(13)單擊【驗證變更】【執(zhí)行變更】按鈕，如果“狀態(tài)”欄中的“檢驗”“完成”各項均顯示正確符號，單擊【關(guān)閉】按鈕，則完成元件注釋的變更，如圖14-8所示。(14)修改元件注釋顯示字體。從圖14-8看出，電阻元件的注釋“560Ω”中的符號“Ω”顯示的是亂碼，沒有正確顯示，我們可以采用全局編輯的方法進(jìn)行統(tǒng)一修改。①

右鍵單擊任意元件注釋，彈出快捷菜單，選中“查找相似對象”命令，如圖14-9所示，彈出“查找相似對象”對話框，如圖14-10所示。②

單擊對話框中的【應(yīng)用】按鈕，所有有著相似類型的對象即處于選中狀態(tài)，如圖14-11所示。③

單擊【確定】按鈕，彈出對象屬性對話框，如圖14-12所示。在“FontType”選項區(qū)選中“TrueType”。單擊“Font”右側(cè)下拉按鈕

，選擇不同的字型。修改結(jié)果如圖14-13所示，可以看出電阻元件阻值符號顯示正常。在對話框中也可以修改文字大小。注意：其他符號的顯示也可采用相同的方法。(15)設(shè)置自動布局規(guī)則。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“規(guī)則”，打開“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框，如圖14-14所示。單擊圖中“Placement”前面的

，可以展開它的六項子規(guī)則，子規(guī)則前面有

標(biāo)記的表示已激活，沒有

標(biāo)記的表示未被激活，未激活的選項使用時可以通過添加新規(guī)則來完成。(16)自動布局。執(zhí)行菜單命令“工具”→“器件擺放”，如圖14-15所示?？蛇x擇三種擺放類型之一進(jìn)行布局。①

按“按照Room排列”布局，將Room空間移到電路板規(guī)劃區(qū)域。②

調(diào)整Room大小，拖動Room邊框調(diào)整其大小，與電路板電氣邊界重合，如圖14-16所示。③

執(zhí)行菜單命令“工具”→“器件擺放”→“按照Room排列”，光標(biāo)變?yōu)槭中危苿庸鈽?biāo)到Room空間區(qū)，單擊鼠標(biāo)左鍵，布局效果如圖14-17所示。(17)手工調(diào)整元件布局與元件標(biāo)號和注釋。從圖14-17看出自動布局并不能使元件布局十分完美，元件標(biāo)號和注釋與元件封裝間距不合理，還需要進(jìn)一步手工調(diào)整，才使元件布局更加符合要求。調(diào)整時隨時修改柵格尺寸，以使調(diào)整更加方便。調(diào)整結(jié)果如圖14-18所示。(18)設(shè)置布線規(guī)則。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“規(guī)則”，在彈出的“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框中單擊

選項，彈出Routing(布線)規(guī)則，如圖14-19所示。布線規(guī)則主要有8項規(guī)則，這里主要對布線寬度進(jìn)行設(shè)置，其他選項采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(19)單擊圖14-19中的

圖標(biāo)，彈出如圖14-20所示的布線寬度規(guī)則對話框。(20)設(shè)置地線網(wǎng)絡(luò)GND線寬為30?mil。右鍵單擊

圖標(biāo)，添加新規(guī)則

，在“WhereTheObjectMatches”選中“Net”，在右側(cè)下拉列表中選擇“GND”；在線寬窗口內(nèi)修改“最小寬度”“首選寬度”“最大寬度”均為30mil，如圖14-21所示。(21)設(shè)置電源網(wǎng)絡(luò)VCC線寬同GND線寬的設(shè)置，區(qū)別是在“Net”下拉列表中選擇“VCC”。設(shè)置完成，單擊

圖標(biāo)，即可發(fā)現(xiàn)右側(cè)線寬狀態(tài)窗口內(nèi)多了電源線寬度信息行，如圖14-22所示。(22)單擊【確定】按鈕，完成設(shè)置。(23)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動布線”，彈出布線下拉菜單，如圖14-23所示。(24)選擇“全部”，打開“Situs布線策略”對話框，如圖14-24所示，采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(25)單擊【RouteAll】按鈕，對整個電路板進(jìn)行自動布線。(26)布線完成后彈出自動布線信息對話框，如圖14-25所示，顯示布線情況。(27)關(guān)閉該布線信息對話框。布線后的效果如圖14-26所示。如果發(fā)現(xiàn)圖中走線不合理或出現(xiàn)未連接，這時就需要后期手工調(diào)整。(28)標(biāo)注文字。將當(dāng)前工作層切換為“TopOverlay”(頂層絲印層)。①

執(zhí)行菜單命令“放置”→“字符串”，或在窗口工具欄中選擇

圖標(biāo)。光標(biāo)變成十字形，按下Tab鍵，彈出字符串屬性對話框，如圖14-27所示。在“Text”文本框中輸入“VCC”，字體高度設(shè)置為“100mil”。②

設(shè)置完畢后，移動光標(biāo)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置一個文字標(biāo)注，依次放置其他兩個字符“GND”“CLK”及文字“計數(shù)譯碼電路PCB設(shè)計”。③

單擊鼠標(biāo)右鍵，結(jié)束文字標(biāo)注狀態(tài)。圖14-28所示為添加文字標(biāo)注及調(diào)整后的效果。練習(xí)二

電源、地線網(wǎng)絡(luò)的布線層設(shè)置實訓(xùn)內(nèi)容設(shè)置地線網(wǎng)絡(luò)(GND)的布線層為底層，電源網(wǎng)絡(luò)(VCC)的布線層為頂層，然后對練習(xí)一所示的電路進(jìn)行布線。

操作提示(1)取消布線。執(zhí)行菜單命令“布線”→“取消布線”，彈出取消布線下拉菜單，如圖14-29所示，系統(tǒng)提供5條取消布線的命令。(2)設(shè)置地線網(wǎng)絡(luò)GND布線層。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“規(guī)則”，彈出“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框，如圖14-19所示，選中

選項。(3)單擊

添加新規(guī)則，在右側(cè)“WhereTheObjectMatches”選中“Net”，在右側(cè)下拉列表中選擇“GND”；在下面的“允許布線”中選中

，如圖14-30所示。(4)設(shè)置電源網(wǎng)絡(luò)VCC布線層。同地線網(wǎng)絡(luò)GND布線層設(shè)置，區(qū)別是在“Net”下拉框選擇“VCC”，在“允許布線”中選中

，如圖14-31所示。(5)設(shè)置完成，單擊

圖標(biāo)，即可發(fā)現(xiàn)右側(cè)布線層狀態(tài)窗口內(nèi)多了電源VCC和GND布線層信息行，如圖14-32所示。(6)單擊【確定】按鈕，完成設(shè)置。(7)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動布線”→“全部”，打開“Situs布線策略”對話框，如圖14-24所示，采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(8)單擊【RouteAll】按鈕，對整個電路板進(jìn)行自動布線。從布線結(jié)果可以看出，電源VCC網(wǎng)絡(luò)在頂層走線，地GND網(wǎng)絡(luò)在底層走線，如圖14-33所示。練習(xí)三

網(wǎng)絡(luò)布線層設(shè)置實訓(xùn)內(nèi)容設(shè)置布線層為底層，對練習(xí)一的電路進(jìn)行自動布線。

操作提示(1)取消布線。執(zhí)行菜單命令“布線”→“取消布線”。(2)刪除練習(xí)二設(shè)置的布線規(guī)則。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“規(guī)則”，彈出“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框，如圖14-19所示，選中

選項。(3)單擊

，分別在

和

上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“刪除規(guī)則”，如圖14-34所示。(4)單擊

，在右側(cè)“WhereTheObjectMatches”選擇“All”。在下面的“允許布線”設(shè)置底層布線規(guī)則，

選擇

，如圖14-35所示。(5)單擊【確定】按鈕，完成設(shè)置。(6)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動布線”→“全部”，打開“Situs布線策略”對話框，如圖14-24所示，采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(7)單擊【RouteAll】按鈕，對整個電路板進(jìn)行自動布線。布線效果如圖14-36所示。練習(xí)四

晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容新建一個邊長為1500mil的正方形電路板。在電路板的四角開口，尺寸為100mil?×?100?mil，雙層板，最小走線寬度為10?mil，走線間距為15?mil。圖中電路元件74LS00取自Sim.IntLib元件庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件庫中。繪制完原理圖后進(jìn)行原理圖編譯，生成網(wǎng)絡(luò)表。晶體振蕩器電路的電氣原理圖和PCB布局圖如圖14-37所示。操作練習(xí)內(nèi)容如下：(1)使用原理圖設(shè)計環(huán)境中的“設(shè)計”→“UpdatePCBDocument”菜單，在原理圖設(shè)計環(huán)境中直接更新電路板圖方法裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。(2)使用手工方法對布局進(jìn)行調(diào)整。(3)自動布線的Electrical(電氣)規(guī)則設(shè)置。(4)采用全局自動布線。(5)在電路板上添加三個焊盤，標(biāo)注為“VCC”“GND”和“CLK”，并把它們連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。操作提示(1)創(chuàng)建工程項目，添加電路圖文件，繪制電路原理圖。注意電阻、電容等元件在“Comment”中的標(biāo)示值大小和“Parameters”選項卡中的“Value”設(shè)置一致，并只顯示其中之一即可，如圖14-6所示。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查。在“Projects”面板工程項目名稱上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇“CompilePCBProject…”即可對原理圖進(jìn)行編譯。(3)編譯完成，彈出如圖14-38所示的編譯信息對話框，仔細(xì)查看編譯信息對話框，在“細(xì)節(jié)”區(qū)域雙擊某一對象?？梢灾苯泳劢箤ο蟆Ｈ绻兄旅e誤，必須修改，修改后再次編譯，直到?jīng)]有致命性錯誤為止。(4)建立網(wǎng)絡(luò)表。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“文件的網(wǎng)絡(luò)表”→“Protel”。(5)在原理圖所在的工程項目中，添加PCB文檔，同樣命名為“練習(xí)414-37晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計.PcbDoc”。(6)規(guī)劃印制電路板。(7)將工作界面切換到電路原理圖編輯器，執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“UpdatePCBDocument練習(xí)414-37晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計.PcbDoc”，如圖14-39所示。彈出“工程變更指令”對話框，如圖14-40所示。(8)檢查修改編譯時出現(xiàn)的錯誤。單擊圖14-40所示的“警告：編譯工程時發(fā)生錯誤！在繼續(xù)之前點(diǎn)擊此處進(jìn)行檢查.”，返回到圖14-38，從圖14-38可以看出，編譯時出現(xiàn)的錯誤信息不是致命性錯誤，不會影響后期PCB設(shè)計，所以可以不用處理。可以在檢查的管腳上放置“NoERC”標(biāo)志，忽略檢查。(9)單擊圖14-40中的【驗證變更】和【執(zhí)行變更】按鈕，查看驗證變更、執(zhí)行變更后的狀態(tài)，如果“狀態(tài)”欄中的“檢驗”“完成”各項均顯示正確符號

，則單擊【關(guān)閉】按鈕退出“工程變更指令”對話框?？梢园l(fā)現(xiàn)所裝入的網(wǎng)絡(luò)與元器件封裝放置在PCB文檔的邊界之外的“Room”中，并且以飛線的形式顯示著網(wǎng)絡(luò)和元器件封裝之間的連接關(guān)系，如圖14-41所示。(10)移動“Room”，元器件將隨“Room”一起移動，放到PCB規(guī)劃尺寸中。調(diào)節(jié)“Room”大小與電路板禁止布線層尺寸重合。(11)修改元件注釋顯示字體可參照本實訓(xùn)練習(xí)一(14)，將字體大小設(shè)置為“80mil”。(12)手工調(diào)整布局，使布局更加美觀。(13)自動布線的Electrical(電氣)規(guī)則設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“規(guī)則”，在彈出的“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框中單擊

選項，彈出電氣設(shè)計規(guī)則對話框，如圖14-42所示。這里主要設(shè)置走線間距，其他參數(shù)采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(14)設(shè)置Clearance(走線間距約束)規(guī)則。單擊圖14-42中

下面的

，打開走線間距對話框，如圖14-43所示，在右側(cè)“約束”選項區(qū)設(shè)置走線間距，將“最小間距”修改為“15mil”，單擊【應(yīng)用】按鈕，可以看到下面的各項參數(shù)都變?yōu)椤?5”，單擊【確定】按鈕即可。(15)在電路板上添加三個焊盤分別標(biāo)注為“VCC”“GND”和“CLK”。①

單擊窗口工具欄中的

放置焊盤。②

按下Tab鍵，彈出焊盤屬性對話框，如圖14-44所示。選擇“Net”展開頁面，在Net右側(cè)下拉框中選擇焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)：VCC網(wǎng)絡(luò)、GND網(wǎng)絡(luò)和NetU1_8(CLK)網(wǎng)絡(luò)。設(shè)置完畢后，這三個焊盤通過飛線與相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接。(16)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動布線”→“全部”，打開“Situs布線策略”對話框，如圖14-24所示，采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(17)單擊【RouteAll】按鈕，對整個電路板進(jìn)行自動布線。布線效果如圖14-37(b)所示。(18)標(biāo)注文字。切換“TopOverlay”為當(dāng)前工作層。在三個焊盤旁放置字符“VCC”“GND”和“CLK”。在電路板合適位置放置文字“練習(xí)414-37晶體振蕩器電路的PCB設(shè)計”。練習(xí)五555定時器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容新建一個邊長為1800?mil的正方形電路板，在電路板的四角開口，尺寸為100?mil?×?100?mil，雙層板，走線寬度為15?mil，最小走線間距為20?mil。555定時器應(yīng)用電路的電氣原理圖和PCB布局圖如圖14-45所示。圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，555取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。操作練習(xí)內(nèi)容如下：(1)使用原理圖設(shè)計環(huán)境中的“設(shè)計”→“UpdatePCBDocument”菜單在原理圖設(shè)計環(huán)境中直接更新電路板圖方法裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。(2)先對集成電路555進(jìn)行預(yù)布局(以555為布局的中心)，再進(jìn)行自動布局，并使用手工方法對布局進(jìn)行調(diào)整。(3)設(shè)置整個PCB走線寬度為15?mil，最小走線間距為20?mil，電源線和地線的走線線寬設(shè)置為30?mil。(4)先對電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線，然后再采用自動布線完成其他布線任務(wù)。(5)進(jìn)行文字標(biāo)注。(6)添加淚滴焊盤。(7)?PCB板的3D預(yù)覽。操作提示(1)～(14)同本實訓(xùn)練習(xí)四操作提示中的(1)～(14)，不同的是將原理圖和PCB文件名稱修改為“555定時器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計”。(15)對555進(jìn)行預(yù)布局：手工移動555元件到合適的位置，雙擊打開元件屬性對話框，單擊“Location”選項中的

，使其顯示為

，即可鎖定555元件不參與自動布局。如圖14-46所示。(16)自動布局設(shè)計規(guī)則采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(17)參照本實訓(xùn)練習(xí)一操作提示中的第(16)步，實現(xiàn)自動布局。(18)手工調(diào)整元件布局與元件標(biāo)號和注釋，使局部更加美觀。(19)設(shè)置Clearance(走線間距約束)規(guī)則。參照本實訓(xùn)練習(xí)四的(13)～(14)設(shè)置走線間距為20mil。(20)設(shè)置自動布線規(guī)則。參照本實訓(xùn)練習(xí)一的(19)～(21)設(shè)置整個電路板走線寬度為15?mil，VCC和GND網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線線寬為30mil。(21)對電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線。執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”，或在工作窗口單擊

。(22)保護(hù)預(yù)布線。①

雙擊該預(yù)布線，彈出導(dǎo)線(Track)屬性設(shè)置對話框。②

單擊“Location”選項中的

，使其顯示為

，即可鎖定預(yù)布線，如圖14-47所示。(23)執(zhí)行菜單命令“布線”→“自動布線”→“全部”，打開“Situs布線策略”對話框，如圖14-24所示，采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。(24)單擊【RouteAll】按鈕，對整個電路板進(jìn)行自動布線。布線效果如圖14-45(b)所示。(25)標(biāo)注文字。切換“TopOverlay”為當(dāng)前工作層。在JP1焊盤旁放置字符“VCC”“CLK”和“GND”。在電路板合適位置放置文字“555定時器應(yīng)用電路的PCB設(shè)計”。(26)設(shè)置淚滴焊盤。執(zhí)行菜單命令“工具”→“淚滴”，彈出如圖13-2所示的“淚滴”屬性對話框。采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置，單擊【確定】按鈕，完成淚滴焊盤的添加。練習(xí)六

波形發(fā)生電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-48所示的波形發(fā)生電路原理圖，圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，LM324取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2600mil?×?1800mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)對原理圖進(jìn)行編譯檢查、創(chuàng)建并導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。(4)先對RP進(jìn)行預(yù)布局，將其放在電路板邊沿，便于調(diào)整電阻大小，再進(jìn)行自動布局，手工調(diào)整。(5)自動布線。(6)進(jìn)行文字標(biāo)注。在JP1相應(yīng)焊盤旁標(biāo)注文字“+12?V”“-?12V”“GND”，并在電路板合適位置標(biāo)注“波形發(fā)生電路的PCB設(shè)計”。(7)添加淚滴焊盤。(8)裁剪板子并進(jìn)行3D顯示。操作提示(1)參考本實訓(xùn)練習(xí)五操作提示中的各步驟。(2)設(shè)置最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil，如圖14-49所示。(3)自動布線。(4)裁剪板子。選取整個電路板，執(zhí)行菜單命令“設(shè)計”→“板子形狀”，選擇“按照選擇對象定義”命令，此時板周圍黑底色變?yōu)榛疑?，中間顯示剪裁好的PCB板，如圖14-50所示。(5)PCB板的3D預(yù)覽。執(zhí)行菜單命令“視圖”→“切換到3維模式”，或按下鍵盤上的數(shù)字3，即可顯示PCB板立體效果圖。(6)分別執(zhí)行菜單命令“視圖”→“0度旋轉(zhuǎn)”“90度旋轉(zhuǎn)”“垂直旋轉(zhuǎn)”“翻轉(zhuǎn)板子”，即可在不同角度觀察PCB板的立體效果圖，也可按下Shift鍵，出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)大圓球時，拖動鼠標(biāo)右鍵，任意方向觀察。圖14-51為“0度旋轉(zhuǎn)”3D效果；圖14-52為“翻轉(zhuǎn)板子”(電路板底層)3D效果。練習(xí)七

集成運(yùn)算放大電路的PCB設(shè)計

實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-53所示的集成運(yùn)算放大電路原理圖，圖中電路元件JP1～JP3取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，LM324A取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2000mil?×?2300mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。(4)注意元件布局時JP1、JP2、JP3及可變電阻RP1放在電路板邊沿處，以便于插接與調(diào)節(jié)。操作提示(1)畫原理圖，注意元件屬性對話框中的“Comment”標(biāo)注數(shù)值大小和“Parameters”選項卡中的“Value”設(shè)置一致，并只顯示其中之一即可。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。(6)在電路板空白處標(biāo)注文字“集成運(yùn)算放大電路”(頂層絲印層)。(7)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)八PC機(jī)過熱報警電路的PCB設(shè)計

實訓(xùn)內(nèi)容繪制圖14-54所示的PC機(jī)過熱報警電路原理圖，圖中電路元件TLC271取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2000mil?×?1600mil。(2)最小銅膜線走線寬度為20mil，電源、地線的銅膜線寬度為50mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。(4)注意元件布局時可變電阻RP1放在電路板邊沿處，以便于調(diào)節(jié)。操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)選擇菜單命令“設(shè)計”→“ImportChangeFromPC機(jī)過熱報警電路.PrjPcb”，裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件，修改元件注釋等(參考本實訓(xùn)練習(xí)一)。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。(6)在電路板空白處標(biāo)注文字“PC機(jī)過熱報警電路”(頂層絲印層)。(7)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)九

光隔離電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-55所示的光隔離電路原理圖，圖中電路元件JP1～JP3取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中，74LS14、4093取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中，其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2600mil?×?1500mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。操作提示(1)繪制原理圖，圖中“CLK”“Out1”“Out2”“Out3”“Out4”為網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。(6)在JP3對應(yīng)的焊盤旁標(biāo)注文字“VCC”“VDD”“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“光隔離電路”(頂層絲印層)。(8)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十

存儲器擴(kuò)展電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-56所示的存儲器擴(kuò)展電路原理圖，圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中；8031AH取自IntelDatabooks.IntLib元件封裝庫中；AM2864A2DC(28)取自AMDMemory.IntLib元件封裝庫中；DM74LS373取自NSCDatabooks.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為4500mil?×?2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。圖14-56存儲器擴(kuò)展電路原理圖

操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件，并修改元件注釋等。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。注意：晶振Y、電容C1、C2要與8031AH元件靠近放置。發(fā)光二極管按順序擺放。(6)在JP1對應(yīng)的焊盤旁標(biāo)注文字“VCC”“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“存儲器擴(kuò)展電路”(頂層絲印層)。(8)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十一

濕度計電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-57所示的濕度計電路原理圖，圖中電路元件JP1取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中；555取自Sim.IntLib元件封裝庫中；4528取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2600mil?×?2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。操作提示(1)繪制原理圖。按圖14-57所示，在555元件屬性對話框中的“Pins”選項區(qū)編輯555管腳位置，以便于連線。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件，并修改元件注釋。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。注意電容CH靠板邊沿擺放。(6)在JP1對應(yīng)的焊盤旁標(biāo)注文字“+5?V”“Vi1”“Vi2”“GND”。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“濕度計電路”(頂層絲印層)。(8)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。練習(xí)十二10路彩燈控制器電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-58所示的10路彩燈控制器電路原理圖，圖中電路元件555取自Sim.IntLib元件封裝庫中；4017取自ProtelDOSSchematicLibraries.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為4800mil?×?2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源、地線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。操作提示(1)繪制原理圖。按圖14-58中所示，在555元件屬性對話框中的“Pins”選項區(qū)調(diào)整555管腳位置，以便于連線。(2)在4017元件屬性對話框中的“Pins”選項區(qū)，顯示管腳8和16，并調(diào)節(jié)其位置，如圖14-58所示。(3)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(4)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件，并修改元件注釋。(5)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(6)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。注意彩燈按順序擺放。(7)放置兩個焊盤，分別命名為“Vi1”“Vi2”，并設(shè)置焊盤網(wǎng)絡(luò)屬性分別為“Vi1”“Vi2”。(8)手工或自動連接焊盤。(9)在兩個焊盤Vi1、Vi2旁標(biāo)注文字“Vi1”“Vi2”，并放置文字“～220V”在兩個焊盤之間。(10)在電路板空白處標(biāo)注文字“10路彩燈控制器電路”(頂層絲印層)。(11)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。圖14-5810路彩燈控制器電路原理圖練習(xí)十三

全自動樓道節(jié)能燈電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-59所示的全自動樓道節(jié)能燈電路原理圖，圖中電路元件JP取自MiscellaneousConnectors.IntLib元件封裝庫中；4011取自Sim.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙面板，板框尺寸為2400mil?×?2200mil。(2)最小銅膜線走線寬度為10mil，電源線的銅膜線寬度為20mil。(3)畫出原理圖，進(jìn)行原理圖編譯檢查、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表、手工布局、自動布線。(4)裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。操作提示(1)繪制原理圖。(2)進(jìn)行原理圖編譯檢查，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。(3)參照本實訓(xùn)練習(xí)一創(chuàng)建PCB文檔，裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件，并修改元件注釋。(4)在“設(shè)計”→“規(guī)則”菜單中設(shè)置整板、電源和地線的線寬。(5)調(diào)整元件布局，然后進(jìn)行自動布線。注意Lamp及MK靠板邊沿擺放。(6)在Vi1、Vi2兩個焊盤之間標(biāo)注文字“～220V”(頂層絲印層)。(7)在電路板空白處標(biāo)注文字“全自動樓道節(jié)能燈電路”(頂層絲印層)。(8)參照本實訓(xùn)練習(xí)六，裁剪板子并進(jìn)行3D預(yù)覽。

練習(xí)十四

八路搶答器電路的PCB設(shè)計實訓(xùn)內(nèi)容繪制如圖14-60所示的八路搶答器電路原理圖，圖中電路元件74LS148、74LS74、74LS32、74LS47、74LS04、555、七段數(shù)碼管AMBERCA都取自Sim.IntLib元件封裝庫中；其余元件都取自MiscellaneousDevices.IntLib元器件封裝庫中。設(shè)計要求：(1)使用雙