AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 課件 實(shí)訓(xùn)十五 PCB元件封裝的創(chuàng)建與編輯

練習(xí)一

創(chuàng)建元件封裝庫

練習(xí)二

手工創(chuàng)建元件封裝

練習(xí)三

使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝

練習(xí)四

使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝練習(xí)一

創(chuàng)建元件封裝庫實(shí)訓(xùn)內(nèi)容建立一個(gè)名為“新建元件封裝”的元件封裝庫。

操作提示(1)在工程項(xiàng)目中添加

文件，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器的工作界面，在“PCBLibrary”面板中可以看到系統(tǒng)為新元件自動(dòng)命名為“PCBCOMPONENT_1”，在PCB元件封裝庫編輯區(qū)域的中心有一個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn)，通常以坐標(biāo)原點(diǎn)為中心繪制新元件，如圖15-1所示。(2)執(zhí)行菜單命令“文件”→“保存”，打開保存路徑對話框，如圖15-2所示。選擇保存路徑，在文件名后面修改封裝庫名稱，再單擊【保存】按鈕退出即可。練習(xí)二

手工創(chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容手工創(chuàng)建如圖15-3所示的DIP8元件封裝。焊盤的垂直間距為100?mil，水平間距為300?mil，外形輪廓框長為400?mil，寬為200?mil，每邊距焊盤50?mil，圓弧半徑為25?mil。焊盤的直徑設(shè)為50?mil，通孔直徑設(shè)為32?mil。元件封裝命名為DIP8，并保存到封裝庫中。打開一個(gè)PCB文件，加載該元件封裝庫，并放置元件。操作提示(1)在本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一的基礎(chǔ)上繪制元件封裝。(2)在英文輸入狀態(tài)下按下鍵盤上的G鍵，彈出柵格選擇選項(xiàng)，選擇“柵格屬性”，如圖15-4所示，彈出“CartesianGridEditor”(笛卡爾柵格編輯)對話框，如圖15-5所示。或按下組合鍵Ctrl?+?G，也能彈出同樣的對話框。將柵格設(shè)置為“Lines”，步進(jìn)值X、Y方向都設(shè)置為10mil。單擊【確定】按鈕退出。此時(shí)設(shè)計(jì)區(qū)域會出現(xiàn)線狀的十字柵格。(3)放置焊盤。①

執(zhí)行菜單命令“放置”→“焊盤”，或單擊放置工具欄中的

按鈕。②

光標(biāo)變成十字形，并帶有一個(gè)焊盤，移動(dòng)光標(biāo)到坐標(biāo)原點(diǎn)，按下Tab鍵，彈出焊盤屬性對話框，如圖15-6所示。③

在圖15-6(a)中設(shè)置焊盤“Designator”的值為“1”，“HoleSize”為“32?mil”。在圖15-6(b)中設(shè)置焊盤外徑“(X/Y)”都為“50mil”，其余保持默認(rèn)設(shè)置。④

按照焊盤的間距要求，放置其他七個(gè)焊盤。⑤

將焊盤1的形狀設(shè)置為矩形(Rectangle)，以標(biāo)識它為元件的起始焊盤。完成焊盤放置的元件封裝的效果如圖15-7所示。(4)繪制外形輪廓。①

將工作層切換為“TopOverlay”(頂層絲印層)。②

因?yàn)閳A弧半徑為25?mil，所以將捕獲柵格從10mil改為5mil，以便于捕獲位置。按下鍵盤上的G鍵，在彈出的圖15-4所示的柵格選擇選項(xiàng)中選擇5mil即可。③

利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為(150，50)，半徑為25?mil，圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令“放置”→“圓弧(中心)”，或單擊放置工具欄中的

按鈕即可繪制圓弧。也可以雙擊設(shè)計(jì)區(qū)域任意一個(gè)圓弧，彈出圓弧屬性設(shè)置對話框，如圖15-8所示，修改圓弧坐標(biāo)位置及其他屬性。④

執(zhí)行菜單命令“放置”→“線條”，或單擊放置工具欄中的

按鈕，繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn)，邊框長為400?mil，寬為200?mil，每邊距焊盤50?mil。完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖15-3所示。(5)設(shè)置元件參考坐標(biāo)。執(zhí)行菜單命令“編輯”→“設(shè)置參考”，設(shè)置參考坐標(biāo)的命令有三個(gè)。1腳：設(shè)置管腳1為參考點(diǎn)；中心：將元件的中心作為參考點(diǎn)；位置：選擇一個(gè)位置作為參考點(diǎn)。在此選擇1腳作為參考點(diǎn)。(6)命名與保存。①

命名：首先選中要修改名字的元件，執(zhí)行菜單“工具”→“元件屬性”命令，彈出如圖15-9所示的“PCB庫封裝”對話框，將“PCBCOMPONENT_1”修改為“DIP8”，單擊【確定】按鈕即可。或者單擊“PCBLibrary”面板中的，也能彈出同樣的對話框，對元件封裝命名。②

保存：執(zhí)行菜單命令“文件”→“保存”，或單擊窗口工具欄中的

，可將新建元件封裝保存在元件封裝庫中，在需要的時(shí)候可任意調(diào)用該元件。(7)使用新元件封裝的方法。在圖15-1所示左側(cè)“PCBLibrary”面板中單擊

按鈕，即可將所選元件放到PCB編輯器中。練習(xí)三

使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用FootprintWizard向?qū)?chuàng)建如圖15-10所示的名為DIP6的元件封裝。焊盤直徑設(shè)為50mil，通孔直徑設(shè)為32mil，水平間距設(shè)為300mil，垂直間距設(shè)為100mil，外形輪廓線寬設(shè)為10mil。操作提示(1)啟動(dòng)FootprintWizard，右鍵單擊“PCBLibrary”面板的“Footprints”區(qū)選擇“FootprintWizard”，或執(zhí)行菜單“工具”→“元器件向?qū)А?，彈出如圖15-11所示的封裝向?qū)υ捒颉?2)單擊圖15-11中的【Next】按鈕，彈出如圖15-12所示的元件封裝樣式列表框，系統(tǒng)提供了12種元件封裝的樣式供設(shè)計(jì)者選擇，這里選擇“DualIn-linePackages(DIP)”，即雙列直插封裝，在對話框右下角還可以選擇計(jì)量單位，默認(rèn)為英制。(3)單擊圖15-12中的【Next】按鈕，彈出如圖15-13所示的設(shè)置焊盤尺寸對話框。將焊盤的上、中、下層外徑均設(shè)為50mil，通孔直徑改為32mil。(4)單擊圖15-13中的【Next】按鈕，彈出設(shè)置焊盤布局對話框，如圖15-14所示。設(shè)置水平間距為300mil，垂直間距為100mil。(5)單擊圖15-14中的【Next】按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬度對話框，如圖15-15所示。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil。(6)單擊圖15-15中的【Next】按鈕，彈出設(shè)置元件管腳數(shù)量對話框，如圖15-16所示。這里設(shè)置為6。(7)單擊圖15-16中的【Next】按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對話框，如圖15-17所示。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置“DIP6”。(8)單擊圖15-17中的【Next】按鈕，系統(tǒng)彈出圖15-18所示的完成對話框，單擊【Finish】按鈕，生成的新元件封裝如圖15-10所示。(9)如果繪制的外形輪廓不符合插接件的外形，則可以進(jìn)行手工調(diào)整，即通過移動(dòng)調(diào)節(jié)輪廓大小、焊盤位置、刪除線條、重新繪制等操作，以達(dá)到符合實(shí)際元件外形尺寸。(10)修改完成，點(diǎn)擊

，保存設(shè)計(jì)元件，以便后期使用。練習(xí)四

使用IPCCompliantFootprintWizard

????向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)?chuàng)建一個(gè)14管腳的SOJ器件封裝。注意：IPC不參考封裝尺寸，而是根據(jù)IPC發(fā)布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。創(chuàng)建過程如下所述。(1)執(zhí)行菜單命令“工具”→“IPCCompliantFootprintWizard”，如圖15-19所示，彈出如圖15-20所示的“IPCCompliantFootprintWizard”向?qū)υ捒颉?2)單擊圖15-20中的【Next】按鈕，彈出如圖15-21所示的選擇元件類型對話框，這里選擇“SOJ”型元件封裝。(3)單擊圖15-21中的【Next】按鈕，彈出如圖15-22所示的封裝外形尺寸對話框，設(shè)置管腳數(shù)量為“14”，其他采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(4)如果單擊圖15-22中的【Finish】按鈕，可以直接生成新的元件封裝，如圖15-23所示。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-24所示的設(shè)置管腳和間距對話框，采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(5)單擊圖15-24中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-25所示的設(shè)置焊料數(shù)值對話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(6)單擊圖15-25中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-26所示的設(shè)置元件的公差數(shù)值對話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(7)單擊圖15-26中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-27所示的設(shè)置元件的制造公差、放置公差等數(shù)值對話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(8)單擊圖15-27中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-28所示的封裝尺寸(包括焊盤間距、焊盤大小、焊盤形狀等)設(shè)置對話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(9)單擊圖15-28中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-29所示的絲印層(Silkscreen)尺寸設(shè)置對話框。該對話框用于設(shè)置元件輪廓尺寸，這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(10)單擊圖15-29中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-30所示的空間、裝配及元件主體信息設(shè)置對話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(11)單擊圖15-30中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-31所示的封裝描述對話框(包括封裝名稱)。這里采用系統(tǒng)建議的描述。(12)單擊圖15-31中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-32所示的選擇存放路徑對話框。(13)單擊圖15-32中的【Finish】按鈕，直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕，彈出如圖15-33所示