信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略考核試卷

信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

本次考核旨在評估考生對信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的理解與掌握程度，以及運(yùn)用理論知識解決實(shí)際問題的能力。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中主要扮演的角色是：（）

A.生產(chǎn)主體

B.研發(fā)主體

C.投融資平臺

D.市場推廣主體

2.下列哪項(xiàng)不是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)？（）

A.設(shè)計(jì)

B.制造

C.存儲

D.市場營銷

3.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的核心目標(biāo)是：（）

A.提高市場份額

B.降低生產(chǎn)成本

C.提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力

D.擴(kuò)大銷售收入

4.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的措施？（）

A.優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)

B.建立風(fēng)險(xiǎn)控制機(jī)制

C.加強(qiáng)人才培養(yǎng)

D.擴(kuò)大政府補(bǔ)貼

5.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的作用不包括：（）

A.提供風(fēng)險(xiǎn)保障

B.促進(jìn)技術(shù)交流

C.增強(qiáng)市場競爭力

D.直接參與生產(chǎn)制造

6.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的優(yōu)勢？（）

A.降低融資成本

B.提高資金使用效率

C.增強(qiáng)政策支持力度

D.促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

7.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵在于：（）

A.提高產(chǎn)品性能

B.降低生產(chǎn)成本

C.優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

D.創(chuàng)新研發(fā)模式

8.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)遵循的原則不包括：（）

A.市場化原則

B.創(chuàng)新驅(qū)動原則

C.政策引導(dǎo)原則

D.資源配置原則

9.下列哪項(xiàng)不是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)？（）

A.原材料供應(yīng)

B.設(shè)計(jì)研發(fā)

C.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.市場營銷

10.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中的風(fēng)險(xiǎn)主要包括：（）

A.市場風(fēng)險(xiǎn)

B.技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

C.政策風(fēng)險(xiǎn)

D.以上都是

11.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施階段包括：（）

A.規(guī)劃階段

B.融資階段

C.建設(shè)階段

D.運(yùn)營階段

12.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策工具？（）

A.產(chǎn)業(yè)基金

B.優(yōu)惠稅收

C.融資租賃

D.人才引進(jìn)

13.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)注重的協(xié)同關(guān)系不包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)

B.金融機(jī)構(gòu)

C.政府部門

D.消費(fèi)者

14.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功案例？（）

A.華為海思

B.中芯國際

C.紫光集團(tuán)

D.阿里巴巴

15.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注的問題不包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

B.資金安全

C.技術(shù)創(chuàng)新

D.人才培養(yǎng)

16.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)控制措施？（）

A.嚴(yán)格項(xiàng)目篩選

B.加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理

C.建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制

D.擴(kuò)大政府補(bǔ)貼

17.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)遵循的市場化原則不包括：（）

A.市場導(dǎo)向

B.競爭機(jī)制

C.供需平衡

D.政府主導(dǎo)

18.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策環(huán)境？（）

A.產(chǎn)業(yè)政策

B.金融政策

C.稅收政策

D.人才政策

19.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)注重的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)不包括：（）

A.設(shè)計(jì)研發(fā)

B.原材料供應(yīng)

C.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.休閑娛樂

20.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)？（）

A.市場風(fēng)險(xiǎn)

B.技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

C.政策風(fēng)險(xiǎn)

D.環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)

21.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)注重的產(chǎn)業(yè)協(xié)同不包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)

B.金融機(jī)構(gòu)

C.政府部門

D.科研機(jī)構(gòu)

22.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策支持？（）

A.產(chǎn)業(yè)基金

B.優(yōu)惠稅收

C.融資租賃

D.專利保護(hù)

23.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)注重的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不包括：（）

A.技術(shù)創(chuàng)新

B.產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

C.人才培養(yǎng)創(chuàng)新

D.市場創(chuàng)新

24.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功經(jīng)驗(yàn)？（）

A.華為海思的成功

B.中芯國際的成功

C.紫光集團(tuán)的成功

D.阿里巴巴的成功

25.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)注重的風(fēng)險(xiǎn)防范不包括：（）

A.信用風(fēng)險(xiǎn)

B.市場風(fēng)險(xiǎn)

C.政策風(fēng)險(xiǎn)

D.操作風(fēng)險(xiǎn)

26.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)協(xié)同措施？（）

A.建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

B.加強(qiáng)信息共享

C.優(yōu)化資源配置

D.提高產(chǎn)品質(zhì)量

27.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)注重的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)不包括：（）

A.設(shè)計(jì)研發(fā)

B.原材料供應(yīng)

C.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.研發(fā)投入

28.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策環(huán)境？（）

A.產(chǎn)業(yè)政策

B.金融政策

C.稅收政策

D.環(huán)保政策

29.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)注重的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)不包括：（）

A.設(shè)計(jì)研發(fā)

B.原材料供應(yīng)

C.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.市場營銷

30.下列哪項(xiàng)不是信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功經(jīng)驗(yàn)？（）

A.華為海思的成功

B.中芯國際的成功

C.紫光集團(tuán)的成功

D.聯(lián)想集團(tuán)的成功

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中的作用包括：（）

A.提供融資服務(wù)

B.促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新

C.加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.提高產(chǎn)品附加值

2.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級面臨的挑戰(zhàn)有：（）

A.技術(shù)瓶頸

B.資金短缺

C.政策限制

D.市場競爭

3.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策環(huán)境包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)扶持政策

B.金融支持政策

C.人才培養(yǎng)政策

D.環(huán)保政策

4.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵環(huán)節(jié)有：（）

A.設(shè)計(jì)研發(fā)

B.制造生產(chǎn)

C.質(zhì)量控制

D.市場營銷

5.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的措施有：（）

A.設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金

B.提供融資租賃

C.加強(qiáng)人才培養(yǎng)

D.建立風(fēng)險(xiǎn)控制機(jī)制

6.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)包括：（）

A.市場風(fēng)險(xiǎn)

B.技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

C.政策風(fēng)險(xiǎn)

D.信用風(fēng)險(xiǎn)

7.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略目標(biāo)包括：（）

A.提高產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力

B.降低生產(chǎn)成本

C.擴(kuò)大市場份額

D.提升產(chǎn)品技術(shù)水平

8.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的協(xié)同機(jī)制包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作

B.金融機(jī)構(gòu)與政府合作

C.企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)合作

D.企業(yè)與消費(fèi)者合作

9.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的驅(qū)動因素有：（）

A.技術(shù)創(chuàng)新

B.政策支持

C.市場需求

D.人才儲備

10.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功案例特點(diǎn)包括：（）

A.創(chuàng)新發(fā)展模式

B.提高資金使用效率

C.增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

D.優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

11.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級應(yīng)遵循的原則有：（）

A.市場化原則

B.創(chuàng)新驅(qū)動原則

C.政策引導(dǎo)原則

D.可持續(xù)發(fā)展原則

12.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)控制方法包括：（）

A.建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制

B.優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)

C.加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理

D.提高資金使用效率

13.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的挑戰(zhàn)因素有：（）

A.技術(shù)更新?lián)Q代快

B.市場競爭激烈

C.政策環(huán)境復(fù)雜

D.人才培養(yǎng)困難

14.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策工具包括：（）

A.產(chǎn)業(yè)基金

B.優(yōu)惠稅收

C.融資租賃

D.人才引進(jìn)計(jì)劃

15.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略實(shí)施步驟包括：（）

A.規(guī)劃階段

B.融資階段

C.建設(shè)階段

D.運(yùn)營階段

16.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的協(xié)同效應(yīng)體現(xiàn)在：（）

A.提高產(chǎn)業(yè)鏈效率

B.降低交易成本

C.促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新

D.提升市場競爭力

17.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵要素有：（）

A.技術(shù)研發(fā)能力

B.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力

C.資金實(shí)力

D.政策支持力度

18.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功經(jīng)驗(yàn)包括：（）

A.創(chuàng)新發(fā)展模式

B.加強(qiáng)人才培養(yǎng)

C.提高資金使用效率

D.優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

19.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的市場驅(qū)動因素有：（）

A.產(chǎn)品需求增長

B.市場競爭加劇

C.技術(shù)創(chuàng)新加速

D.政策環(huán)境改善

20.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)防范措施包括：（）

A.嚴(yán)格項(xiàng)目審查

B.建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制

C.加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理

D.優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請將正確答案填到題目空白處）

1.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中主要扮演的角色是______。

2.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)包括______、______、______等。

3.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的核心目標(biāo)是______。

4.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的措施包括______、______、______等。

5.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵在于______。

6.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)遵循的原則包括______、______、______等。

7.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)包括______、______、______等。

8.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中的風(fēng)險(xiǎn)主要包括______、______、______等。

9.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施階段包括______、______、______等。

10.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策工具包括______、______、______等。

11.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略應(yīng)注重的協(xié)同關(guān)系包括______、______、______等。

12.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級面臨的挑戰(zhàn)有______、______、______等。

13.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的成功案例包括______、______、______等。

14.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的實(shí)施過程中，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注的問題包括______、______、______等。

15.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)控制措施包括______、______、______等。

16.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略目標(biāo)包括______、______、______等。

17.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的協(xié)同機(jī)制包括______、______、______等。

18.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的驅(qū)動因素有______、______、______等。

19.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的政策環(huán)境包括______、______、______等。

20.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的市場驅(qū)動因素有______、______、______等。

21.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的風(fēng)險(xiǎn)防范措施包括______、______、______等。

22.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略實(shí)施步驟包括______、______、______等。

23.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的協(xié)同效應(yīng)體現(xiàn)在______、______、______等。

24.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵要素包括______、______、______等。

25.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化的成功經(jīng)驗(yàn)包括______、______、______等。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請?jiān)诖痤}括號中畫√，錯(cuò)誤的畫×）

1.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中僅限于提供融資服務(wù)。（）

2.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的主要目標(biāo)是降低生產(chǎn)成本。（）

3.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略不需要遵循市場化原則。（）

4.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的關(guān)鍵在于提高產(chǎn)品性能。（）

5.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級時(shí)，可以完全依靠政府補(bǔ)貼。（）

6.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響最小。（）

7.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中扮演的角色與銀行相似。（）

8.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的過程中，技術(shù)創(chuàng)新是唯一驅(qū)動力。（）

9.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略不需要考慮風(fēng)險(xiǎn)控制。（）

10.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略目標(biāo)是擴(kuò)大市場份額。（）

11.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級時(shí)，應(yīng)優(yōu)先考慮產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)。（）

12.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不參與產(chǎn)品的直接制造過程。（）

13.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的挑戰(zhàn)因素主要來自于技術(shù)更新。（）

14.信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略不需要考慮政策環(huán)境的變化。（）

15.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的成功案例都具有相同的模式。（）

16.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級時(shí)，可以忽視市場需求的變動。（）

17.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的過程中，人才培養(yǎng)可以完全依賴外部引進(jìn)。（）

18.信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)控制責(zé)任。（）

19.集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的戰(zhàn)略目標(biāo)包括提高產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。（）

20.信托支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略的成功經(jīng)驗(yàn)可以復(fù)制到所有行業(yè)。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.結(jié)合實(shí)際案例，分析信托在支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中的作用和局限性。

2.針對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的挑戰(zhàn)，提出至少3條信托可以采取的應(yīng)對策略。

3.請闡述信托支持的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級戰(zhàn)略在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的具體作用。

4.分析信托在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級中的風(fēng)險(xiǎn)，并探討如何構(gòu)建有效的風(fēng)險(xiǎn)管理體系。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例題：某信托公司針對我國某集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級，設(shè)計(jì)了一套綜合金融服務(wù)方案。請分析該方案可能包含的要素，并說明這些要素如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級。

2.案例題：某信托公司在支持我國某地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級過程中，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈中存在關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。請?zhí)岢鲈撔磐泄究梢圆扇〉拇胧﹣韼椭黄七@一技術(shù)瓶頸，并說明這些措施對產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的意義。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.C

2.D

3.C

4.D

5.D

6.C

7.C

8.D

9.D

10.D

11.D

12.D

13.D

14.D

15.D

16.D

17.D

18.D

19.D

20.D

21.D

22.D

23.D

24.D

25.D

二、多選題

1.ABCD

2.ABCD

3.ABCD

4.ABCD

5.ABCD

6.ABCD

7.ABCD

8.ABCD

9.ABCD

10.ABCD

11.ABCD

12.ABCD

13.ABCD

14.ABCD

15.ABCD

16.ABCD

17.ABCD

18.ABCD

19.ABCD

20.ABCD

三、填空題

1.投融資平臺

2.設(shè)計(jì)、制造、封裝測試

3.提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力

4.優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)、建立風(fēng)險(xiǎn)控制機(jī)制、加強(qiáng)人才培養(yǎng)

5.優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

6.市場化原則、創(chuàng)新驅(qū)動原則、政策引導(dǎo)原則

7.設(shè)計(jì)研發(fā)、制造生產(chǎn)、質(zhì)量控制、市場營銷

8.市場風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、政策風(fēng)險(xiǎn)

9.規(guī)劃階段、融資階段、建設(shè)階段、運(yùn)營階段

10.產(chǎn)業(yè)基金、優(yōu)惠稅收、融資租賃、人才引進(jìn)

11.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、政府部門

12.技術(shù)瓶頸、資金短缺、政策限制、市場競爭

13.華為海思、中芯國際、紫光集團(tuán)

14.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、資金安全、技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)

15.嚴(yán)格項(xiàng)目篩選、建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制、加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理、優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)

16.提高產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力、降低生產(chǎn)成本、擴(kuò)大市場份額、提升產(chǎn)品技術(shù)水平

17.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作、金融機(jī)構(gòu)與政府合作、企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)合作

18.技術(shù)創(chuàng)新、政策支持、市場需求、人才儲備

19.產(chǎn)業(yè)扶持政策、金融支持政策、人才培養(yǎng)政策、環(huán)保政策

20.產(chǎn)品需求增