漳州職業(yè)技術(shù)學(xué)院《先進材料制備技術(shù)（B）》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁漳州職業(yè)技術(shù)學(xué)院《先進材料制備技術(shù)（B）》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在考察一種用于3D打印的金屬粉末材料時，發(fā)現(xiàn)打印出的零件存在孔隙和裂紋等缺陷。以下哪種因素最有可能是造成這些缺陷的主要原因？（）A.粉末粒度不均勻B.打印工藝參數(shù)不合理C.粉末的含氧量過高D.以上都是2、對于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能3、對于一種用于石油管道的防腐涂層材料，以下哪種性能對其長期防護效果的影響最大？（）A.附著力B.耐化學(xué)腐蝕性C.抗?jié)B透性D.硬度4、陶瓷材料通常具有高強度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中，燒結(jié)是一個關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過程中，顆粒之間通過物質(zhì)遷移實現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長燒結(jié)時間對陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)5、在考察一種用于防彈頭盔的復(fù)合材料時，發(fā)現(xiàn)其抗沖擊性能有待提高。以下哪種增強方式可能最為有效？（）A.增加纖維層數(shù)B.改變纖維編織方式C.優(yōu)化樹脂基體D.以上都是6、對于一種高溫結(jié)構(gòu)材料，需要其在高溫下具有良好的抗氧化和抗蠕變性能。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.鎳基高溫合金B(yǎng).鈦基高溫合金C.鐵基高溫合金D.鈷基高溫合金7、在研究一種新型金屬材料的力學(xué)性能時，發(fā)現(xiàn)其抗拉強度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)材料。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致這種高強度的原因？（）A.細(xì)小均勻的晶粒B.大量的位錯C.粗大的晶界D.較多的夾雜物8、在研究材料的阻尼性能時，發(fā)現(xiàn)一種高分子材料在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度附近阻尼性能顯著提高。這是因為在該溫度附近（）A.分子鏈運動加劇B.自由體積增加C.內(nèi)摩擦增大D.以上都是9、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對應(yīng)的材料具有較好的磁存儲性能？（）A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線10、一種新型的儲能材料在充放電過程中表現(xiàn)出高容量和長循環(huán)壽命。以下哪種儲能機制最有可能是其高性能的原因？（）A.鋰離子嵌入脫出B.雙電層電容C.法拉第準(zhǔn)電容D.以上均有可能11、材料的光學(xué)性能對于其在光學(xué)器件中的應(yīng)用至關(guān)重要。對于透明玻璃材料，其透光率主要取決于什么因素？（）A.化學(xué)成分、表面粗糙度、內(nèi)部缺陷B.密度、硬度、彈性模量C.熔點、沸點、熱膨脹系數(shù)D.電阻率、電導(dǎo)率、介電常數(shù)12、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見的失效形式。對于脆性斷裂和韌性斷裂，以下關(guān)于其斷口特征的描述，正確的是？（）A.脆性斷裂斷口平齊，韌性斷裂斷口粗糙B.脆性斷裂斷口粗糙，韌性斷裂斷口平齊C.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都平齊D.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都粗糙13、在研究聚合物的降解行為時，發(fā)現(xiàn)其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩(wěn)定性？（）A.抗氧化劑B.光穩(wěn)定劑C.增塑劑D.填充劑14、對于非晶態(tài)材料，其結(jié)構(gòu)特點決定了其性能。以下關(guān)于非晶態(tài)材料結(jié)構(gòu)的描述，哪一項是正確的？（）A.不存在長程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在長程有序C.存在長程有序但不存在短程有序D.長程有序和短程有序都存在，但程度較低15、在研究材料的電導(dǎo)機制時，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述光學(xué)材料的光學(xué)性能指標(biāo)（如折射率、透光率）及其影響因素，以及如何優(yōu)化光學(xué)材料的性能。2、（本題5分）闡述超導(dǎo)材料的基本特性和分類，解釋高溫超導(dǎo)材料的發(fā)現(xiàn)對超導(dǎo)技術(shù)發(fā)展的重要意義，并分析目前超導(dǎo)材料在應(yīng)用中面臨的挑戰(zhàn)。3、（本題5分）論述非晶態(tài)材料的結(jié)構(gòu)特征和性能特點，分析非晶態(tài)材料的形成條件和制備方法，并探討其在材料科學(xué)中的應(yīng)用前景。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）深入探討材料的形狀記憶聚合物的性能和應(yīng)用，分析其形狀記憶效應(yīng)的原理和與形狀記憶合金的區(qū)別，以及在智能材料領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）全面論述材料的光學(xué)晶體的生長技術(shù)和性能特點，分析晶體的光學(xué)性能和缺陷對應(yīng)用的影響，并探討在激光技術(shù)和光學(xué)通信中的應(yīng)用。3、（本題5分）論述材料的疲勞裂紋擴展的影響因素和抑制策略，分析應(yīng)力強度因子、材料微觀結(jié)構(gòu)、環(huán)境等對疲勞裂紋擴展的作用，研究抑制疲勞裂紋擴展的方法。4、（本題5分）全面論述材料的光催化性能，分析半導(dǎo)體光催化劑的原理和影響光催化效率的因素，論述光催化材料在環(huán)境治理如降解有機污染物、分解水制氫和空氣凈化中的應(yīng)用和發(fā)展。5、（本題5分）闡述陶瓷材料的制備工藝及其對材料性能的影響，包括原料選擇、成型方法和燒結(jié)過程等方面。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）一塊塑料板，長50cm，寬30cm，厚5mm，材料的比熱容為1500J/(kg·K)，質(zhì)量為2kg，從20℃加熱到80℃，計算吸收的熱量。2、（本題10分）一塊梯形的塑料板