DB11-T 1764.8-2021 用水定額 第8部分：集成電路

ICS13.060.25

CCSP41

備案號(hào)：86337-2022

DB11

北京市地方標(biāo)準(zhǔn)

DB11/T1764.8—2021

用水定額第8部分：集成電路

Normofwaterintake—Part8:Integratedcircuit

2021-12-28發(fā)布2022-04-01實(shí)施

北京市市場監(jiān)督管理局發(fā)布

DB11/T1764.8—2021

用水定額第8部分：集成電路

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路用水定額的計(jì)算方法、用水定額和管理要求。

本文件適用于集成電路制造企業(yè)的用水管理。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T12452企業(yè)水平衡測試通則

DB11/T343節(jié)水器具應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

DB11/T1769用水單位水計(jì)量與統(tǒng)計(jì)管理規(guī)范

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

芯片制造chipmanufacturing

將硅片制成集成電路芯片成品的過程。

注：芯片制造工藝過程主要包括硅片研磨、清洗、薄膜電極、均膠、光刻、顯影、刻蝕（包括干法刻蝕和濕法刻蝕）、

擴(kuò)散/離子注入、氣相沉積（包括物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD））、金屬化、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)

等，經(jīng)過多次類似的工藝加工過程，形成晶體管等元器件圖形結(jié)構(gòu)，并通過金屬化連接以構(gòu)成某種預(yù)期的功能，

通過測試最終成為集成電路芯片成品。

封裝package

將集成電路芯片封裝成集成電路成品的過程。

注：封裝工藝過程主要包括對(duì)晶圓成品進(jìn)行來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片成為單芯片，并對(duì)單芯片進(jìn)行裝片、

鍵合、塑封/固化、打印/切筋、切割、引線電鍍，通過測試檢驗(yàn)最終成為集成電路成品。

4計(jì)算方法

取水水源

1

DB11/T1764.8—2021

取水水源包括自來水、自備井水、市政再生水，以及從市場購得的其他水或水的產(chǎn)品（如蒸汽、熱

水、地?zé)崴龋?/p>

取水量供給范圍

4.2.1集成電路取水量包括芯片制造取水量和封裝取水量。

4.2.2芯片制造取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水（包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等）、輔助

生產(chǎn)用水（包括廢氣洗滌塔用水、POU凈化循環(huán)系統(tǒng)用水、冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等）和附屬

生產(chǎn)用水（包括辦公生活用水、食堂用水、綠化用水等），不包括外供水、基建用水、消防用水和生活

區(qū)用水。

4.2.3封裝取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水（包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等）、輔助生產(chǎn)

用水（包括冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等）和附屬生產(chǎn)用水（包括辦公生活用水、食堂用水、綠化

用水等），不包括外供水、基建用水、消防用水和生活區(qū)用水。

單位產(chǎn)品取水量

單位產(chǎn)品取水量按式（1）計(jì)算：

V

V=i·········································································（1）

uiQ

式中：

3

Vui——單位產(chǎn)品取水量，芯片制造產(chǎn)品單位為立方米每片（m/片），封裝產(chǎn)品單位為立方米每萬

塊（m3/萬塊）；

3

Vi——在一定計(jì)量時(shí)間內(nèi)的取水量，單位為立方米（m）；

Q——在同一計(jì)量時(shí)間內(nèi)的合格產(chǎn)品產(chǎn)量，芯片制造產(chǎn)品單位為片，封裝產(chǎn)品單位為萬塊。

5用水定額

表1規(guī)定了集成電路用水定額。

表1集成電路用水定額

單位產(chǎn)品取水量

產(chǎn)品類別產(chǎn)品規(guī)格單位

先進(jìn)值a通用值b

65nm及以上線寬m3/片7.28.6

芯片制造產(chǎn)品c

60nm～20nm線寬m3/片8.111.5

封裝產(chǎn)品-m3/萬塊4.66.4

a先進(jìn)值用于新建（改建、擴(kuò)建）企業(yè)的水資源論證、取水許可審批和節(jié)水評(píng)價(jià)。

b通用值用于現(xiàn)有企業(yè)的日常用水管理和節(jié)水考核。

c芯片制造產(chǎn)品是指300mm（12英寸）芯片制造產(chǎn)品。

6管理要求

2

DB11/T1764.8—2021

再生水輸配水管線覆蓋地區(qū)內(nèi)，滿足使用要求的，應(yīng)使用再生水。

用水計(jì)量器具的配備和管理應(yīng)符合DB11/T1769的要求。

企業(yè)水平衡測試應(yīng)符合GB/T12452的要求。

節(jié)水型生活用水器具應(yīng)符合DB11/T343的要求，安裝率應(yīng)達(dá)到100%。

集成電路制造企業(yè)應(yīng)每年統(tǒng)計(jì)用水信息，年度用水信息統(tǒng)計(jì)參見附錄A。

3

DB11/T1764.8—2021

A

A

附錄A

（資料性）

北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表

北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表見表A.1。

表A.1北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表

填表日期：年月日

單位名稱

填表部門水量計(jì)算起止時(shí)間

聯(lián)系人聯(lián)系電話

一、基本信息

產(chǎn)品名稱產(chǎn)品規(guī)格

投產(chǎn)時(shí)間占地面積m2

職工人數(shù)人建筑面積m2

產(chǎn)線數(shù)條綠化面積m2

年產(chǎn)能片（萬塊）宿舍面積m2

本年度年產(chǎn)量片（萬塊）下一年計(jì)劃產(chǎn)量片（萬塊）

二、設(shè)施情況

循環(huán)冷卻水設(shè)備￡有￡無循環(huán)利用率%

廢水處理設(shè)施￡有￡無設(shè)計(jì)處理量m3/d

實(shí)際年廢水總量m3廢水處理回用率%

雨水收集利用設(shè)施￡有￡無蓄水池容積m3

三、用水信息

自來水m3主要生產(chǎn)用水m3