半導體芯片設(shè)計與制造合作合同

半導體芯片設(shè)計與制造合作合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章合同主體及定義1.1甲方為一家依法設(shè)立并有效存續(xù)的企業(yè)，擁有半導體芯片設(shè)計的相關(guān)資質(zhì)和能力。1.2乙方為一家依法設(shè)立并有效存續(xù)的企業(yè)，擁有半導體芯片制造的相關(guān)資質(zhì)和能力。1.3本合同所述“半導體芯片”是指甲方設(shè)計的、乙方制造的符合本合同約定的技術(shù)規(guī)格和功能要求的芯片產(chǎn)品。第二章合作內(nèi)容2.1甲方負責提供半導體芯片的設(shè)計方案，包括但不限于電路設(shè)計、仿真、驗證等相關(guān)文件。2.2乙方負責根據(jù)甲方提供的設(shè)計方案，進行半導體芯片的制造、封裝和測試。2.3甲方應(yīng)保證其設(shè)計方案符合適用的法律法規(guī)、技術(shù)標準和行業(yè)規(guī)范，并對其提供的設(shè)計方案的真實性、合法性和有效性承擔責任。2.4乙方應(yīng)保證其制造的半導體芯片符合甲方的設(shè)計方案要求，并對其制造的產(chǎn)品質(zhì)量承擔責任。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)：（1）甲方有權(quán)要求乙方按照設(shè)計方案進行半導體芯片的制造。（2）甲方應(yīng)及時提供設(shè)計方案及相關(guān)文件，并保證其真實、準確、完整。（3）甲方應(yīng)按照約定支付乙方因履行本合同而產(chǎn)生的合理費用。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)：（1）乙方有權(quán)要求甲方提供設(shè)計方案及相關(guān)文件。（2）乙方應(yīng)按照甲方的設(shè)計方案進行半導體芯片的制造，并保證產(chǎn)品質(zhì)量。（3）乙方應(yīng)保守甲方的商業(yè)秘密，未經(jīng)甲方同意不得向第三方披露。第四章質(zhì)量與交付4.1乙方應(yīng)保證其制造的半導體芯片符合甲方的設(shè)計方案要求，并達到雙方約定的質(zhì)量標準。4.2乙方應(yīng)在約定的時間內(nèi)完成半導體芯片的制造，并按照約定的交付方式交付給甲方。4.3甲方有權(quán)對乙方交付的半導體芯片進行檢驗，如不符合約定質(zhì)量標準，甲方有權(quán)要求乙方進行退貨或更換。第五章價格與支付5.1雙方應(yīng)在本合同簽訂后七個工作日內(nèi)協(xié)商確定半導體芯片的制造價格。5.2甲方應(yīng)在乙方交付半導體芯片后七個工作日內(nèi)支付約定的款項。5.3若雙方對價格有爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。第六章交付與驗收6.1乙方應(yīng)在約定的時間內(nèi)完成半導體芯片的制造，并按照約定的交付方式將產(chǎn)品交付給甲方。6.2交付時，乙方應(yīng)提供如下文件：（1）半導體芯片的產(chǎn)品規(guī)格書；（2）產(chǎn)品質(zhì)量檢測報告；（3）產(chǎn)品使用說明書；（4）雙方認為必要的其他文件。6.3甲方應(yīng)在收到半導體芯片后七個工作日內(nèi)進行驗收，并出具驗收報告。6.4驗收合格后，甲方應(yīng)在驗收報告出具后三個工作日內(nèi)支付相應(yīng)款項。6.5若甲方對半導體芯片的驗收不合格，甲方有權(quán)要求乙方進行返工或更換，直至驗收合格。第七章技術(shù)支持與服務(wù)7.1乙方應(yīng)提供半導體芯片的技術(shù)支持，包括但不限于產(chǎn)品設(shè)計咨詢、生產(chǎn)過程指導、產(chǎn)品測試和售后服務(wù)。7.2乙方應(yīng)保證其提供的技術(shù)支持和服務(wù)符合甲方的要求，并及時解決甲方提出的技術(shù)問題。7.3甲方應(yīng)合理使用乙方提供的技術(shù)支持和服務(wù)，并遵守乙方提供的技術(shù)文檔中的相關(guān)規(guī)定。7.4乙方應(yīng)在本合同有效期內(nèi)提供持續(xù)的技術(shù)支持和服務(wù)，直至合同終止。第八章知識產(chǎn)權(quán)8.1甲方擁有其提供的設(shè)計方案的知識產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)和商標權(quán)。8.2乙方在制造半導體芯片過程中產(chǎn)生的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但不得影響甲方對其設(shè)計方案的知識產(chǎn)權(quán)。8.3雙方應(yīng)尊重對方的知識產(chǎn)權(quán)，未經(jīng)對方同意，不得侵犯、泄露或協(xié)助他人侵犯對方的知識產(chǎn)權(quán)。8.4任何一方因侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)而導致的糾紛，由該方承擔責任。第九章違約責任9.1雙方應(yīng)嚴格按照本合同的約定履行各自的權(quán)利和義務(wù)，如一方違約，應(yīng)承擔違約責任。9.2若乙方未能按照約定時間、質(zhì)量完成半導體芯片的制造，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，違約金為合同總金額的__%。9.3若甲方未能按照約定支付款項，乙方有權(quán)要求甲方支付逾期付款的違約金，違約金為逾期付款金額的__%。9.4雙方應(yīng)采取一切必要措施，降低因違約造成的損失。第十章爭議解決10.1雙方因履行本合同而產(chǎn)生的爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。10.3本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國的法律。10.4雙方應(yīng)遵守中華人民共和國的法律、法規(guī)，不得從事任何違法經(jīng)營活動。第十一章合同的生效、變更與終止11.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。11.2雙方同意，本合同的任何變更、補充或解除，均應(yīng)以書面形式作出，并由雙方授權(quán)代表簽字蓋章。11.3雙方應(yīng)遵守合同約定的各項條款，除非在合同中明確規(guī)定，否則任何一方不得單方面終止合同。11.4在以下情況下，任何一方有權(quán)提前終止本合同：（1）對方違反本合同的實質(zhì)性條款，且在收到書面通知后30日內(nèi)未能補救；（2）對方破產(chǎn)、清算或發(fā)生其他重大經(jīng)營困難，無法繼續(xù)履行合同義務(wù)。第十二章違約賠償12.1若一方違反本合同，導致合同無法履行或造成對方損失，違約方應(yīng)向守約方支付違約賠償金。12.2違約賠償金應(yīng)根據(jù)違約行為的嚴重程度和造成的實際損失計算，但不超過合同總金額的__%。12.3除違約賠償金外，守約方還有權(quán)要求違約方承擔因其違約而產(chǎn)生的合理費用。第十三章不可抗力13.1若因不可抗力導致任何一方無法履行本合同的義務(wù)，該方應(yīng)立即通知對方，并在合理時間內(nèi)提供相關(guān)證明。13.2不可抗力包括但不限于自然災(zāi)害、戰(zhàn)爭、行為、法律法規(guī)變化等。13.3在不可抗力發(fā)生期間，受影響的一方應(yīng)盡力減少損失，并盡快恢復(fù)正常履行。13.4若不可抗力持續(xù)超過30日，雙方有權(quán)協(xié)商決定是否繼續(xù)履行本合同。第十四章一般條款14.1本合同構(gòu)成雙方關(guān)于半導體芯片設(shè)計與制造合作的完整協(xié)議，取代任何以前的口頭或書面協(xié)議。14.2本合同的任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的有效性。14.3本合同的解釋和執(zhí)行，應(yīng)遵循合同條款的通常含義和商業(yè)慣例。14.4雙方應(yīng)遵守國家關(guān)于半導體行業(yè)的法律法規(guī)，并保證合同的履行不違反相關(guān)法律法規(guī)。第十五章附件15.1本合同附件包括但不限于以下內(nèi)容：（1）半導體芯片設(shè)計方案；（2）產(chǎn)品質(zhì)量標準；（3）技術(shù)支持和服務(wù)條款。15.2附件為本合同的組成部分，與合同正文具有同等法律效力。簽字部分：甲