電子-周報(bào)：華為發(fā)布Mate 70與Mate X6系列有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)

本報(bào)告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(guó)（僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門、臺(tái)灣）提供。在遵守適用的法律法規(guī)情況證券研究報(bào)告·行業(yè)動(dòng)態(tài)核心觀點(diǎn)半導(dǎo)體：因庫(kù)存因素短期承壓，核心觀點(diǎn)半導(dǎo)體：因庫(kù)存因素短期承壓，存儲(chǔ)顆粒現(xiàn)貨價(jià)、合約價(jià)普遍轉(zhuǎn)跌，預(yù)計(jì)2025年上半年庫(kù)存去化完成，下半年存儲(chǔ)器價(jià)格取決于需求側(cè)AI終端的滲透情況。消費(fèi)電子：華為正式發(fā)布Mate70系列手機(jī)和MateX6折疊屏手機(jī)，影像、通信及操作系統(tǒng)多領(lǐng)域升級(jí)，有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。汽車電子：華為推出尊界S800，預(yù)計(jì)售價(jià)為100萬元-150萬元，鴻蒙智行補(bǔ)齊超豪華汽車市場(chǎng)拼圖。行業(yè)動(dòng)態(tài)信息1、半導(dǎo)體：行業(yè)動(dòng)態(tài)信息1、半導(dǎo)體：因庫(kù)存因素短期承壓，存儲(chǔ)顆?，F(xiàn)貨價(jià)、合約價(jià)普遍轉(zhuǎn)跌，看好2025年AI終端提振需求。存儲(chǔ)器2023Q3開始漲價(jià)，合約價(jià)上漲至2024Q3，現(xiàn)貨價(jià)上漲至2024Q2，當(dāng)前因?yàn)榍捌诳蛻舳?、渠道端備貨較多，庫(kù)存在持續(xù)消化。從高頻數(shù)據(jù)看，當(dāng)前4GbDDR3現(xiàn)貨價(jià)、8Gb/16GbDDR4合約價(jià)等數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)跌，DDR5的價(jià)格相對(duì)堅(jiān)挺，臺(tái)股存儲(chǔ)顆粒、模組相關(guān)企業(yè)同比增速轉(zhuǎn)負(fù)，存儲(chǔ)周期來到后半程。供給端，DRAM和NANDFlash原廠稼動(dòng)率處于高位，當(dāng)前供應(yīng)充足。結(jié)構(gòu)上，先進(jìn)產(chǎn)能淘汰落后產(chǎn)能。一方面，DDR5升DDR4降，SK海力士近期表示將會(huì)把DDR4的產(chǎn)能從6月的40%、9月的30%降低至年底的20%，三星電子也將DDR4的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至DDR5和LPDDR5。另一方面，原廠紛紛針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能改線升級(jí)，工藝制程繼續(xù)推進(jìn)，例如三星電子計(jì)劃在2024年內(nèi)推出1cnm制程DDR內(nèi)存，該節(jié)點(diǎn)可提供32Gb顆粒容量產(chǎn)品，而在2026年將推出其最后一代10nm級(jí)工藝1dnm，仍最大提供32Gb容量。2027年，三星將突入10nm以下級(jí)DRAM制程節(jié)點(diǎn)，發(fā)布0anm工藝的DDR內(nèi)存產(chǎn)品，同時(shí)該節(jié)點(diǎn)的內(nèi)存單顆粒容量將來到更高的48Gb。需求端，根據(jù)Trendforce統(tǒng)計(jì)，2023年服務(wù)器、手機(jī)、筆電的出貨量分別增長(zhǎng)-5.9%、-3.1%、-13.2%，預(yù)計(jì)2024年分別增長(zhǎng)2.3%、2.9%、2.1%，呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，我們判斷2025年手機(jī)、PC繼續(xù)恢復(fù)，服務(wù)器維持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。（1）服務(wù)器：AI服務(wù)器持續(xù)高增長(zhǎng)，2024年底DDR5滲透率預(yù)計(jì)達(dá)到60%，2025年進(jìn)一步提升。而2025年CSP資本開始將維持高增長(zhǎng)，AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，拉動(dòng)HBM、DDR5、大容量SSD需求。（2）手機(jī)：24Q4發(fā)布的榮耀Magic7、小米15、vivoX200等安卓旗艦機(jī)普遍搭載高通驍龍8系列最新處理器，融入更強(qiáng)的AI算力，通用大模型和垂類大模型進(jìn)入手機(jī)，對(duì)應(yīng)地，旗艦手機(jī)內(nèi)存容量從過往兩年的6/8GB升級(jí)至12/16GB，閃存容量從過往的256/512GB升級(jí)至維持強(qiáng)于大市劉雙鋒liushuangfeng@SAC編號(hào)：S1440520070002龐佳軍pangjiajun@SAC編號(hào)：S1440524110001范彬泰fanbintai@SAC編號(hào)：S1440521120001孫芳芳sunfangfang@SAC編號(hào)：S1440520060001喬磊qiaolei@.cmSAC編號(hào)：S1440522030002章合坤zhanghekun@SAC編號(hào)：S1440522050001郭彥輝guoyanhui@SAC編號(hào)：S1440520070009王定潤(rùn)wangdingrun@SAC編號(hào)：S1440524060005何昱靈heyuling@SAC編號(hào)：S1440524080001市場(chǎng)表現(xiàn)-9%-29%2023/12/222024/3/222024/5/222024/7/22相關(guān)研究報(bào)告周報(bào)：英偉達(dá)FY25Q3業(yè)績(jī)超指引；華為Mate品牌盛典開幕在即2024.11.24電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告512GB/1TB，配置大幅度提升，拉動(dòng)存儲(chǔ)需求。（3）筆電：微軟將于2025年停止Windows10的更新，另外2020-2021年疫情刺激的筆電需求也將于2024-2025年迎來?yè)Q機(jī)需求，AIPC有望刺激PC市場(chǎng)重啟成長(zhǎng)?？偠灾?，當(dāng)前存儲(chǔ)的核心需求有短暫波動(dòng)，但AI的引入刺激了終端配置升級(jí)需求，2025年AI服務(wù)器、AI手機(jī)、AIPC滲透率進(jìn)一步提升，存儲(chǔ)需求有望保持高增長(zhǎng)。隨著備貨完成，下游進(jìn)入階段庫(kù)存消化，存儲(chǔ)器價(jià)格在24Q4承壓，Trendforce預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格分化，HBM繼續(xù)漲價(jià)，DDR5維持穩(wěn)定，DDR4、DDR3降價(jià)，整體DRAM仍有0-5%的漲價(jià)；NAND方面，wafer、eMMC、UFS、ClientSSD價(jià)格下降，企業(yè)級(jí)SSD維持漲價(jià)，整體NAND開始降價(jià)3-8%。展望2025年，預(yù)計(jì)2025年上半年庫(kù)存去化完成，下半年存儲(chǔ)器價(jià)格取決于需求側(cè)AI終端的滲透情況。2、消費(fèi)電子：華為正式發(fā)布Mate70系列手機(jī)和MateX6折疊屏手機(jī)，影像、通信及操作系統(tǒng)多領(lǐng)域升級(jí)，有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。Mate70提供標(biāo)準(zhǔn)版、Pro/Pro+/RS非凡大師四個(gè)版本，起售價(jià)分別為5499/6499/8499/11999元，與上一代Mate60系列的定價(jià)持平。Mate70系列帶來外觀、功能等多方面的技術(shù)創(chuàng)新，稱為史上最強(qiáng)的Mate手機(jī)。屏幕方面，Mate70系列全系搭載第二代昆侖玻璃，比普通玻璃耐摔能力提升20倍；全系支持1-120Hz刷新；標(biāo)準(zhǔn)版配置6.7英寸OLED簡(jiǎn)約直屏，Pro和Pro+版配置6.9英寸OLED等深四曲屏，并帶有3DToF深感攝像頭，支持3D人臉解鎖和支付。RS非凡大師版本采用雙層OLED臨境顯示屏。機(jī)身方面，Mate70Pro+搭載高亮鈦玄武架構(gòu)，業(yè)界首發(fā)高亮鈦中框，耐摔能力提升1倍，耐磨能力提升5倍；機(jī)身背面采用超耐用錦纖材質(zhì)，抗沖擊能力提升5倍。通信方面，Mate70標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本支持第二代靈犀通信、北斗衛(wèi)星消息，Pro+版進(jìn)一步增加了天通衛(wèi)星通話功能。攝像方面，Mate70Pro和Pro+配備了5000萬像素（f/1.4-f/4.0可變光圈，OIS）鏡頭、4800萬像素（4X，f/2.1OIS）微距長(zhǎng)焦鏡頭（標(biāo)準(zhǔn)版為1200萬像素潛望式長(zhǎng)焦）、4000萬像素（f/2.2，支持最近5cm對(duì)焦）超廣角鏡頭。其中，Pro+版本的長(zhǎng)焦、超廣角和超聚光攝像頭均采用RYYB傳感器。Mate70全系搭載紅楓原色攝像頭，為業(yè)界首發(fā)，色彩還原度提升120%。Mate70全系還搭載華為自研的XMAGE，具有全新的AI電影質(zhì)感引擎，AI視頻降噪效果提升100%，AI實(shí)時(shí)HDR性能提升146%，AI色彩引擎功效提高120%。充電方面，Mate70標(biāo)準(zhǔn)版配備66W有線快充，50W無線充電，Pro/Pro+版配備100W有線快充和80WMateX6起售價(jià)12999元，典藏版起售價(jià)14999元。屏幕方面，MateX6搭載第二代玄武鋼化昆侖玻璃，耐摔能力提升25倍，抗刮能力提升16倍。內(nèi)屏尺寸達(dá)到7.93英寸，分辨率為2440×2240，峰值亮度1800nit；外屏尺寸為6.45英寸，分辨率為2440×1080，峰值亮度2500nit。內(nèi)外屏均支持LTPO2.01-120Hz自適應(yīng)刷新率。通信方面，MateX6三網(wǎng)衛(wèi)星典藏版是全球首款支持三網(wǎng)衛(wèi)星通信的大眾智能手機(jī)，支持北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信、低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)，該版本預(yù)計(jì)將于2025年下半年開啟眾測(cè)。攝像方面，MateX6后置50MP超光變攝像頭（f/1.4-f/4.0可變光圈，OIS，RYYB）+40MP超廣角（f/2.2，RYYB）+48MP潛望長(zhǎng)焦（f/3.0，OIS，RYYB，4倍光變）+1.5MP紅楓原色攝像頭。折疊影像全面躍升，支持5cm長(zhǎng)焦微距。充電方面，MateX5配操作系統(tǒng)方面，無論是MateX6還是Mate70系列，都提供HarmonyOS4.3和HarmonyOSNEXT5.0兩個(gè)選擇，HarmonyOSNEXT支持全景多窗、隔空傳送等多種AI功能。明年華為推出的所有手機(jī)平板都將搭載原生鴻蒙。華為此次發(fā)布的旗艦直屏和折疊屏新品在影像、通信、充電、AI功能及操作系統(tǒng)多領(lǐng)域升級(jí)，有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇。電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告3、汽車電子：華為推出尊界S800，預(yù)計(jì)售價(jià)為100萬元-150萬元，鴻蒙智行補(bǔ)齊超豪華汽車市場(chǎng)拼圖。鴻蒙智行是華為智能汽車生態(tài)品牌，由華為智選車業(yè)務(wù)模式升級(jí)而來，目前這一模式的合作伙伴包括賽力斯、北汽、江淮、奇瑞汽車，分別合作打造了問界、享界、尊界、智界智能汽車品牌。Mate品牌盛典上，華為宣布鴻蒙智行32個(gè)月累計(jì)交付50萬輛，創(chuàng)造中國(guó)新勢(shì)力最快交付紀(jì)錄。其中，問界M7累計(jì)大定突破30萬輛，連續(xù)11個(gè)月蟬聯(lián)中國(guó)新勢(shì)力銷量第一；問界M9上市11月累計(jì)大定突破18萬輛，連續(xù)7個(gè)月蟬聯(lián)50萬以上車型銷量冠軍；智界R7上市2個(gè)月大定突破4.2萬輛。本次Mate品牌盛典上，華為聯(lián)合江淮汽車推出的尊界S800也正式亮相。尊界定位在“四界”中最高端，尊界S800預(yù)計(jì)售價(jià)為100萬元-150萬元。尊界S800的車身尺寸為5480mm×2000mm×1536mm，軸距高達(dá)3370mm。尊界S800將首發(fā)第二代途靈平臺(tái)——途靈龍行平臺(tái)，將智駕、座艙和域控“三智”融合，并且采用了8S設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)打造，具備超級(jí)巡航、超機(jī)動(dòng)性、超級(jí)信息感知、超級(jí)隱私、天地網(wǎng)聯(lián)、人工智能輔助、主動(dòng)防護(hù)系統(tǒng)與超可靠性。在智能駕駛方面，尊界S800整車的硬件與軟件都按照L3智能駕駛架構(gòu)設(shè)計(jì)。尊界S800的發(fā)布代表著國(guó)產(chǎn)品牌汽車在豪華車賽道的一大重要突破，11月28日，余承東宣布，尊界S800開啟預(yù)訂48小時(shí)內(nèi)，預(yù)訂量已達(dá)2108臺(tái)。4、投資建議：半導(dǎo)體：算力芯片（海光信息、龍芯中科）、存儲(chǔ)CIS（韋爾股份）、模擬（艾為電子、芯?？萍迹⒃O(shè)備（長(zhǎng)川科技消費(fèi)電子：立訊精密、長(zhǎng)盈精密、水晶光電、華勤技術(shù)；PCB及被動(dòng)元件：鵬鼎控股、東山精密、深南電路、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技。5、風(fēng)險(xiǎn)提示：未來中美貿(mào)易摩擦可能進(jìn)一步加劇，存在美國(guó)政府將繼續(xù)加征關(guān)稅、設(shè)置進(jìn)口限制條件或其他貿(mào)易壁壘風(fēng)險(xiǎn)；宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，居民收入、購(gòu)買力及消費(fèi)意愿將受到影響，存在下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；大宗商品價(jià)格仍未企穩(wěn)，不排除繼續(xù)上漲的可能，存在原材料成本提高的風(fēng)險(xiǎn)；全球政治局勢(shì)復(fù)雜，主要經(jīng)濟(jì)體爭(zhēng)端激化，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增大，可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，從而影響市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)，存在國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)。電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告一、行情回顧 1二、行業(yè)數(shù)據(jù) 2三、產(chǎn)業(yè)要聞 5 53.2消費(fèi)電子 63.3汽車電子 6四、重要公告 7五、風(fēng)險(xiǎn)分析 8圖表目錄 電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告一、行情回顧名稱周報(bào)點(diǎn)周漲跌幅月漲跌幅年漲跌幅1電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告二、行業(yè)數(shù)據(jù)圖表4：日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額及同比圖表5：全球半導(dǎo)體月度銷售額資料來源：Wind，中信建投資料來源：Wind，中信建投圖表6：DDR4價(jià)格走勢(shì)（16Gb，USD）圖表7：DDR5價(jià)格走勢(shì)（16Gb，U資料來源：CFM，中信建投資料來源：DRAMexc圖表8：FlashWafer價(jià)格走勢(shì)（512GbTLC，USD）圖表9：FlashWafer價(jià)格2電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告圖表10：全球智能手機(jī)市場(chǎng)各品牌份額圖表11：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)各品牌份額資料來源：IDC，中信建投圖表12：2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)各資料來源：BCI，中信建投圖表13：全球液晶電視面板月度出貨量圖表14：全球液晶電視面板月度營(yíng)收3電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告圖表15：TV面板價(jià)格趨勢(shì)圖表16：Monitor面板價(jià)格趨勢(shì)圖表17：Notebook面板價(jià)格趨勢(shì)4電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告三、產(chǎn)業(yè)要聞3.1半導(dǎo)體【2024年Q3全球半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收排行發(fā)布】WSTS報(bào)告稱，2024年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)1660億美元，較2024年第二季度增長(zhǎng)10.7%，這是自八年前2016年第三季度11.6%以來的最高環(huán)比增幅。在各大企業(yè)方面，憑借在AIGPU領(lǐng)域的實(shí)力，英偉達(dá)仍是2024年第三季度最大的半導(dǎo)體公司，營(yíng)收達(dá)351億美元。三星半導(dǎo)體以220億美元的收入位居第二，AI服務(wù)器內(nèi)存被認(rèn)為是主要的收入驅(qū)動(dòng)因素。博通位居第三，其2024年第三季度的預(yù)期為140億美元，AI半導(dǎo)體成為重要增長(zhǎng)動(dòng)力。此外，英特爾和SK海力士位列前五。（TechSugar）【匯頂科技擬購(gòu)云英谷控制權(quán)】匯頂科技發(fā)布公告，其正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買云英谷科技股份有限公司的控制權(quán)，同時(shí)其擬發(fā)行股份募集配套資金。據(jù)悉，云英谷是一家顯示芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，提供AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MicroOLED硅基微顯示芯片、MicroLED硅基微顯示芯片和顯示技術(shù)IP授權(quán)。12年來云英谷一共完成12起融資，投資方包括紅杉資本、小米集團(tuán)、啟明創(chuàng)投、華為哈勃投資等。（TechSugar）【SEMI預(yù)計(jì)2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)31%】半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢(shì)轉(zhuǎn)為正值。2024年第三季度，與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出環(huán)比增長(zhǎng)34%，同比增長(zhǎng)67%，反映出內(nèi)存IC市場(chǎng)與去年同期相比有所改善。預(yù)計(jì)2024年第四季度，半導(dǎo)體總資本支出將較2024年第三季度水平增長(zhǎng)27%，同比增長(zhǎng)31%，其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長(zhǎng)39%，領(lǐng)先于這一增長(zhǎng)。（TechSugar）【服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增13.6%】根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫(kù)存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求上升。平均銷售單價(jià)部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢(shì)，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價(jià)于第三季達(dá)成8%至13%的漲幅。（TrendForce）【3Q24NANDFlash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇】根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NANDFlash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元，季增4.8%。不同應(yīng)用領(lǐng)域的NANDFlash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國(guó)手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫(kù)存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反轉(zhuǎn)下跌。（TrendForce）【助力2nm量產(chǎn)，日本政府將對(duì)Rapidus追加8000億日元補(bǔ)】據(jù)《朝日新聞》報(bào)道，日本政府即將推出的今年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將編列一筆1.6萬億日元的預(yù)算用于援助半導(dǎo)體/AI產(chǎn)業(yè)，其中日本政府將對(duì)目標(biāo)2027年量產(chǎn)2nm的日本本土晶圓代工廠Rapidus追加補(bǔ)助8,000億日元。（芯智訊）【美國(guó)宣布向英特爾提供78.6億美元補(bǔ)貼】11月26日，英特爾公司和美國(guó)商務(wù)部共同宣布，雙方已就《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼條款達(dá)成一致，美國(guó)商務(wù)部將依據(jù)“芯片法案”向英特爾的商業(yè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目提供高達(dá)5電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告78.6億美元的直接補(bǔ)貼資金。該補(bǔ)貼資金將支持英特爾在亞利桑那州建設(shè)兩座新的尖端邏輯晶圓廠，升級(jí)新墨西哥州的兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，在建設(shè)兩座領(lǐng)先的邏輯晶圓廠，以及在俄勒岡州投資美國(guó)領(lǐng)先的前沿技術(shù)開發(fā)中心。（芯智訊）3.2消費(fèi)電子【預(yù)計(jì)2025年全球筆電出貨量將增長(zhǎng)4.9%，商務(wù)需求成新亮點(diǎn)】根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年全球筆記本電腦市場(chǎng)受高利率與地緣因素影響，需求回溫速度緩慢，預(yù)計(jì)全年出貨量為1.74億臺(tái)，年增3.9%。展望2025年，美國(guó)大選已落幕，而聯(lián)準(zhǔn)會(huì)2024年9月啟動(dòng)降息，將有助于資金流動(dòng)，加上Windows10終止服務(wù)與商務(wù)換機(jī)需求的刺激，預(yù)期明年筆電出貨將年增4.9%，達(dá)到1.83億臺(tái)。分析不同市場(chǎng)定位的產(chǎn)品，商務(wù)筆電2024年受到全球裁員潮及經(jīng)濟(jì)環(huán)境動(dòng)蕩，需求表現(xiàn)保守，訂單釋放不如預(yù)期。2025年隨著不利因素的消退，以及降息后資金流動(dòng)性升高，商用市場(chǎng)有望復(fù)蘇，預(yù)期出貨量將迎來超過7%的年增長(zhǎng)。（TechSugar）【高通驍龍X筆記本電腦Q3出貨72萬臺(tái)，市場(chǎng)份額僅0.8%】Canalys最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在今年第三季度的PC市場(chǎng)，基于高通驍龍X系列芯片的筆記本電腦出貨量?jī)H為72萬臺(tái)，僅占整個(gè)PC市場(chǎng)的0.8%的份額，遠(yuǎn)低于英特爾、AMD，甚至與同樣是Arm架構(gòu)的蘋果M系列處理器相比也是相形見絀。即便僅看WindowsPC市場(chǎng)，2024年三季度基于高通芯片的WindowsPC出貨量占比也不到1.5%。不過需要指出的是，高通驍龍X系列PC出貨量的低迷，主要是由于軟件未優(yōu)化或缺乏優(yōu)化。例如，微軟遲遲沒有發(fā)布適用于Arm設(shè)備的官方Windows11ISO，導(dǎo)致早期的驍龍XElite采用者幾個(gè)月來一直處于冷落狀態(tài)。此外，Linux對(duì)于驍龍X系列的支持也不如現(xiàn)有的x86替代方案那么強(qiáng)大。（芯智訊）【中國(guó)信通院：10月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2967.4萬部，同比增長(zhǎng)1.8%】2024年10月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2967.4萬部，同比增長(zhǎng)1.8%，其中，5G手機(jī)2672.2萬部，同比增長(zhǎng)1.1%，占同期手機(jī)出貨量的90.1%。2024年1-10月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2.50億部，同比增長(zhǎng)8.9%，其中，5G手機(jī)2.14億部，同比增長(zhǎng)13.6%，占同期手機(jī)出貨量的85.5%。（芯智訊）3.3汽車電子【禾賽科技Q3營(yíng)收大超預(yù)期，預(yù)計(jì)Q4和24年全年盈利】2024年第三季度，禾賽科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.1%至5.4億元人民幣；激光雷達(dá)交付量同比激增182.9%至134,208臺(tái)，其中ADAS產(chǎn)品交付量增長(zhǎng)220%。得益于規(guī)模效應(yīng)、開發(fā)服務(wù)收入增長(zhǎng)及產(chǎn)品毛利率提升，公司正步入強(qiáng)勁盈利軌道，并預(yù)計(jì)第四季度將實(shí)現(xiàn)季度盈利2000萬美元和全年非GAAP盈利。（禾賽科技）【速騰聚創(chuàng)Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收4億增55%、凈虧損8千萬】Q3總營(yíng)收為4.08億人民幣，同比增長(zhǎng)54.7%。激光雷達(dá)產(chǎn)品銷售收入為公司的主要收入來源，該部分收入分為兩部分：用于ADAS、用于機(jī)器人及其他，分別為3.30億（同比增加87.1%）、5525.2萬（同比減少6.1%）。Q3的激光雷達(dá)銷量為13.86萬臺(tái)，去年同期為5.9萬臺(tái)，其中用于ADAS的激光雷達(dá)銷量為13.14萬臺(tái)、去年同期為5.32萬臺(tái)；用于機(jī)器人及其他的激光雷達(dá)銷量約為7200臺(tái)、去年同期為5800臺(tái)。Q3的ADAS激光雷達(dá)單價(jià)約為2500元，去年同期約為3300元；用于機(jī)器人及其他的激光雷達(dá)單價(jià)約為7700元，去年同期約為1.01萬元。激光雷達(dá)產(chǎn)品單價(jià)繼續(xù)下滑。（車智）6電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告四、重要公告圖表19：一周重要公告公司名稱公司名稱發(fā)布日期公告內(nèi)容振華風(fēng)光2024/11/28深圳正和興因自身經(jīng)營(yíng)需要，擬減持公司股份合計(jì)不超過6,000,000股，合計(jì)不超過公司總股本比例3%。其中：擬通過集中競(jìng)價(jià)交易方式進(jìn)行減持的，將于減持計(jì)劃公告披露之日起15個(gè)交易日之后的3個(gè)月內(nèi)減持不超過2,000,000股，不超過于本減持計(jì)劃公告披露之日起15個(gè)交易日之后的3個(gè)月內(nèi)減持不超過4,000,000股，不超過公司總股本比例2%。東山精密2024/11/28截至本公告披露日，2022年度核心管理人員和技術(shù)人才持股計(jì)劃以及2022年第二期員工持股計(jì)劃持有的公司股票已通過集中競(jìng)價(jià)交易方式出售完畢，后續(xù)將根據(jù)相關(guān)規(guī)定進(jìn)行財(cái)產(chǎn)清算和分配工作。7電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告五、風(fēng)險(xiǎn)分析未來中美貿(mào)易摩擦可能進(jìn)一步加劇，存在美國(guó)政府將繼續(xù)加征關(guān)稅、設(shè)置進(jìn)口限制條件或其他貿(mào)易壁壘風(fēng)險(xiǎn)；目前仍處于5G網(wǎng)絡(luò)普及階段，相關(guān)技術(shù)成熟度還有待提升，應(yīng)用尚未形成規(guī)模，存在5G應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，居民收入、購(gòu)買力及消費(fèi)意愿將受到影響，存在下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；大宗商品價(jià)格仍未企穩(wěn)，不排除繼續(xù)上漲的可能，存在原材料成本提高的風(fēng)險(xiǎn)；全球政治局勢(shì)復(fù)雜，主要經(jīng)濟(jì)體爭(zhēng)端激化，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增大，可能使得全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，從而影響市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)，存在國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)。8電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告分析師介紹劉雙鋒：電子行業(yè)首席分析師、TMT海外牽頭人及港深研究組長(zhǎng)。3年深南電路，5年華為工作經(jīng)驗(yàn)，從事市場(chǎng)洞察、戰(zhàn)略規(guī)劃工作，涉及通信服務(wù)、云計(jì)算及終端領(lǐng)域，專注于通信服務(wù)領(lǐng)域，2018年加入中信建投通信團(tuán)隊(duì)，2018年《新財(cái)富》通信行業(yè)最佳分析師第一名團(tuán)隊(duì)成員，2018年IAMAC最受歡迎賣方分析師通信行業(yè)第一名團(tuán)隊(duì)成員，2018《水晶球》最佳分析師通信行業(yè)第一名團(tuán)隊(duì)成員。龐佳軍：電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師，東南大學(xué)碩士，7年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在Marvell、Nvidia、平頭哥半導(dǎo)體、樂鑫科技等公司從事芯片研發(fā)和管理，2022年加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)，專注研究CPU、GPU、EDA等領(lǐng)域。范彬泰：電子行業(yè)分析師。電子科技大學(xué)工學(xué)學(xué)士，香港理工大學(xué)會(huì)計(jì)學(xué)碩士。2018年5月加入國(guó)金證券研究所，擔(dān)任半導(dǎo)體行業(yè)研究員，重點(diǎn)覆蓋集成電路和顯示面板兩大產(chǎn)業(yè)鏈，2021年加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)。孫芳芳：電子行業(yè)分析師。同濟(jì)大學(xué)材料學(xué)碩士，2015年8月加入浙商證券，任電子行業(yè)首席，專注研究電子材料、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、5G板塊等領(lǐng)域，2020年5月加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)。喬磊：電子行業(yè)分析師。華中科技大學(xué)工學(xué)學(xué)士、碩士，10年中興通訊無線產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，2020年加入中信建投通信團(tuán)隊(duì)，2020-2021年《新財(cái)富》、《水晶球》通信行業(yè)最佳分析師第一名團(tuán)隊(duì)成員。章合坤：電子行業(yè)分析師。上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程碩士，2020年加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)，專注研究存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域。郭彥輝：電子行業(yè)分析師。復(fù)旦大學(xué)金融碩士，3年量化選股研究，2018及2019年Wind金牌分析師金融工程第2名團(tuán)隊(duì)成員，2021年加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)，專注研究激光、消費(fèi)電子領(lǐng)域。王定潤(rùn)：電子行業(yè)分析師。復(fù)旦大學(xué)材料物理學(xué)碩士，2019年7月加入中信建投證券研究發(fā)展部，覆蓋被動(dòng)元器件、射頻芯片、PCB產(chǎn)業(yè)鏈等。何昱靈：電子行業(yè)分析師。復(fù)旦大學(xué)碩士，2022年加入中信建投電子團(tuán)隊(duì)，專注研9電子行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告評(píng)級(jí)說明投資評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)說明報(bào)告中投資建議涉及的評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為報(bào)告發(fā)布日后6個(gè)月內(nèi)的相對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)，也即報(bào)告發(fā)布日后的6個(gè)月內(nèi)公司股價(jià)（或行業(yè)指數(shù)）相對(duì)同期相關(guān)證券市場(chǎng)代表性指數(shù)的漲跌幅作為基準(zhǔn)。A股市場(chǎng)以滬深300指數(shù)作為基準(zhǔn)；新三板市場(chǎng)以三板成指為基準(zhǔn)；香港市場(chǎng)以恒生指數(shù)作為基準(zhǔn)；美國(guó)市場(chǎng)以標(biāo)普500指數(shù)為基準(zhǔn)。股票評(píng)級(jí)相對(duì)漲幅15％以上增持相對(duì)漲幅5%—15%相對(duì)漲幅-5%—5％之間減持相對(duì)跌幅5%—15%賣出相對(duì)跌幅15％以上行業(yè)評(píng)級(jí)強(qiáng)于大市相對(duì)漲幅10%以上相對(duì)漲幅-10-10%之間弱于大市相對(duì)跌幅10%以上分析師聲明本報(bào)告署名分析師在此聲明i）以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法，使用合法合規(guī)的信息，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告,結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。（ii）本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)法律主體說明（僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門、臺(tái)灣）提供。中信建投證券股份有限公司具有中國(guó)證監(jiān)會(huì)許可的投資咨詢業(yè)務(wù)資格，本報(bào)告署名分析師所持中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格證書編號(hào)已披露在報(bào)告首頁(yè)。在遵守適用的法律法規(guī)情況下，本報(bào)告亦可能由中信建投（國(guó)際）證券有限公司在香港提供。本報(bào)告作者所持香港證監(jiān)會(huì)牌照的中央編號(hào)已披露在報(bào)告首頁(yè)。一般性聲明本報(bào)告由中信建投制作。發(fā)送本報(bào)告不構(gòu)成任何合同或承諾的基礎(chǔ)，不因