手工焊接技術(shù)培訓(xùn)

2025/3/31電子焊接工藝技術(shù)2025/3/32電子焊接工藝技術(shù)主要內(nèi)容焊接根本原理焊接材料手工焊波峰焊再流焊電子焊接工藝新進(jìn)展2025/3/33一焊接根本原理焊接的三個理化過程：1.潤濕2.擴(kuò)散3.合金化2025/3/34Young方程：0o<<90o,意味著液體能夠潤濕固體；90o<<180o,那么液體不能潤濕固體。qslgslssgs1.1潤濕－潤濕角解析Liquid液體Gas氣相Solid固體2025/3/35G 單位面積內(nèi)母材的溶解量；ry

液態(tài)釬料的密度；Cy 母材在液態(tài)釬料中的極限溶解度；Vy

液態(tài)釬料的體積；S

液-固相的接觸面積；a 母材的原子在液態(tài)釬料中的溶解系數(shù)；t 接觸時間。1.2焊接過程－擴(kuò)散溶解母材向液態(tài)釬料的擴(kuò)散溶解溶解量計算公式：2025/3/361.3焊接過程－－合金化界面處金屬間化合物的形成d 金屬間化合物層厚度;t 時間;D0 材料常數(shù),=1.6810-4m2/s;Q 金屬間化合物長大激活能,=1.09eV;n 時間指數(shù),=0.52025/3/371.4不良焊接－圖例焊接不良即潤濕角大于90o，和/或鋪展界面存在缺陷。主要原因有兩點：(1)母材外表的氧化物未被釬劑去除干凈，使得釬料難以在這種外表上鋪展。(2)焊料本已良好潤濕母材，但由于工藝不當(dāng)，使得母材外表的金屬鍍層完全溶解到液態(tài)釬料中，或是形成了連續(xù)的化合物相，使已經(jīng)鋪展開的液態(tài)釬料回縮，接觸角增大。2025/3/381.5良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其外表潤濕良好，潤濕角小于90o。2025/3/392焊接材料－鉛錫焊料鉛錫焊料的特性1.錫鉛比例2.熔點3.機(jī)械性能〔抗拉強(qiáng)度與剪切強(qiáng)度〕4.外表張力與粘度〔5.36㎏/mm2和3.47㎏/mm2,Sn－BB,Pb－NB〕2025/3/3102.1.1焊料的物理性能

序號％熔化溫度（℃）密度（g/㎝3）電導(dǎo)率（設(shè)銅為100％）抗拉強(qiáng)度（MPa）延伸率（％）剪切強(qiáng)度（MPa）錫鉛1234567810095605042353000540505865701002322221882142432472523277.297.408.458.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4139554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.62025/3/3112.1.2Sn－Pb組成與外表張力和粘度的關(guān)系組成（重量％）表面張力（dyh/㎝）粘度（mPa.s）SnPb203050638080705037204674704764905142.722.452.191.971.92*測試溫度為280℃2025/3/3122.1.3鉛錫焊料－雜質(zhì)影響焊料的雜質(zhì)含量及其影響2025/3/3132.2焊接材料－助焊劑1.助焊劑的作用2025/3/314固體金屬的外表結(jié)構(gòu)2.2.1助焊劑－作用助焊劑要去除的對象——母材金屬外表的氧化膜固體金屬最外層外表是一層0.2~0.3nm的氣體吸附層。接下來是一層3~4nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層1~10μm厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu)，與氧化膜之間還有1~2μm厚的微晶組織。2025/3/3152.2.2助焊劑性能助焊劑應(yīng)具備的性能〔1〕助焊劑要有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?、助焊效果?！?〕助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性、化學(xué)性能穩(wěn)定?！?〕助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；〔4〕不應(yīng)析出有毒、有害氣體，符合環(huán)保的根本要求；(5)要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；2025/3/3162.2.3助焊劑分類2025/3/3173.1手工烙鐵焊－工具2025/3/3183.2手工烙鐵焊－工具選擇2025/3/3193.3手工烙鐵焊－工具特性烙鐵頭的特性1.溫度2.形狀3.耐腐蝕性2025/3/3203.4焊錫絲選擇焊錫絲線徑的選擇

被焊對象錫絲直徑/㎜1印制板焊接點0.8～1.22小型端子與導(dǎo)線焊接1.0～1.23大型端子與導(dǎo)線焊接1.2～2.0

2025/3/3213.5手工烙鐵焊－方法1.焊前準(zhǔn)備2.焊接步驟3.焊接要領(lǐng)2025/3/3224.波峰焊2025/3/3234.1.1波峰焊－工藝流程2025/3/3244.1.2波峰焊－工藝流程比較2025/3/3254.1.3波峰的形狀－ExtendedWave2025/3/3264.1.3波峰的形狀－DoubleWave2025/3/3274.1.3波峰的形狀－湍流層流波2025/3/328工藝主要步驟-1涂覆焊劑作用：溶解焊盤與引線腳外表的氧化膜，并覆蓋在其外表防止其再度氧化；降低熔融焊料的外表張力，使?jié)櫇裥悦黠@提高。4.2.1波峰焊－工藝步驟2025/3/329工藝主要步驟-1涂覆焊劑方法：FormfluxingSprayfluxingElectrostaticsprayWavefluxing4.2.1波峰焊－工藝步驟2025/3/3304.2.1波峰焊－工藝步驟2.預(yù)熱90~120℃3.焊接245±5℃3～5S揮發(fā)助焊劑中的溶劑活化助焊劑，增加助焊能力減少高溫對被焊母材的熱沖擊減少錫槽的溫度損失2025/3/3314.2.2波峰焊－工藝參數(shù)的設(shè)定1.助焊劑比重〔保持恒定〕2.預(yù)熱溫度〔90～110℃，調(diào)溫或調(diào)速〕3.焊接溫度〔245±5℃〕4.焊接時間〔3～5S〕5.波峰高度〔2/3Board〕6.傳送角度(5~7°)2025/3/3324.2波峰焊－參數(shù)的影響高度與角度2025/3/3334.2波峰焊－焊后補(bǔ)焊補(bǔ)焊內(nèi)容1.插件高度與斜度2.漏焊、假焊、連焊3.漏插4.引腳長度2025/3/334插件高度與斜度的規(guī)定2025/3/3354.3波峰焊設(shè)備－波峰焊機(jī)

波峰焊機(jī)功能示意圖2025/3/3364.3波峰焊設(shè)備－助焊劑涂覆裝置2025/3/3374.3.1波峰焊設(shè)備－部件預(yù)熱器強(qiáng)迫對流式〔熱風(fēng)〕石英燈加熱〔短紅外〕熱棒〔板〕加熱〔長紅外〕2025/3/3384.3.1波峰焊設(shè)備－部件波峰發(fā)生器2025/3/3394.3.1波峰焊設(shè)備－部件切引線機(jī)紙基砂輪式鑲嵌式硬質(zhì)合金刀全硬質(zhì)合金無齒刀2025/3/3404.3.1波峰焊設(shè)備－部件傳輸機(jī)構(gòu)1.夾持印刷電路板的寬度能夠調(diào)整,以滿足不同尺寸類型的印刷電路板的需求.2.運(yùn)行必需平穩(wěn),在運(yùn)行中能維持一個恒定的速度3.為滿足產(chǎn)量及最正確焊接時間的需要,傳輸