微波組件軟釬焊焊接工藝技術要求

1微波組件軟釬焊焊接工藝技術要求GB/T25915.1—2021潔凈室及相關受控環(huán)境第1部分：按粒子濃度劃分空氣潔凈度等級化溫度的條件下實現(xiàn)金屬件冶金連接的一類方法。柔性的焊接固定、壓緊、定位的夾具，主要用于各種可焊接材料的焊接。4.1.2操作人員應具備焊工資格，經(jīng)釬焊工藝4.1.3操作人員應嚴格在工藝人員指導下按工藝規(guī)范操作。24.2.1工作間作業(yè)環(huán)境的溫度應≥10℃,相對濕度應≤70％。4.2.5工作間應有良好的照明條件，工作臺面的光照度不低于754.4.1焊料焊料使用符合GB/T3131、GB/T20422規(guī)定的焊280℃~310℃4.4.2焊劑采用焊劑芯焊料或液態(tài)焊劑時，應采用R型或R4.5設備設施3℃℃℃///4.5.2設備設施應定期檢定，檢定合格且在有效期內(nèi)方可使用。若遇大修或者長期未用重新使用前均4.5.3當軟釬焊設備在使用過程中出現(xiàn)故障時4.5.4非工作狀態(tài)時，設備設施應保持潔凈、干燥，4.5.5微波組件軟釬焊焊接工具、工裝應有專人負責保管和日常檢修，并設置專用存放區(qū)。5.1.2工具、夾具、工作臺面應潔凈、無油污、灰塵，裝配用工作臺面每次使用前均應用酒精重新擦5.1.5工件清洗后應放置于潔凈、干燥環(huán)境內(nèi)，工件焊前清洗裝配后至開始焊接的間隔時間不應超過b)按圖紙要求進行預裝，檢查零件間焊接間隙，焊接間隙應在0.05mm～0.1mm；45.3.2焊前清洗5.3.2.3將工裝放入含12％體積百分5.3.2.5用無水乙醇將工裝表面用潔凈無塵布擦洗干凈，置于獨立清洗槽。5.3.3.1根據(jù)圖紙和裝配工藝要求，對工件進行裝配、5.3.3.2微波組件裝配時應輕拿輕5.3.3.3工件裝配完畢后操作人員用精度5.3.3.4裝配完成，應對微波組件進行5.3.4焊接5.3.4.1工件焊接前應仔細檢查設備、工裝的完好情況。e)調(diào)整測溫儀位置，應將測溫紅點對準加熱部分中心，距離為200mm。f)按“啟動”按鈕或腳踏開關，開始加熱，此時“工作”燈閃爍，“輸出電流顯示”顯示加熱h)依次關閉感應釬焊設備電源，溫控電源5.3.4.3使用真空焊接爐焊接時，操作規(guī)程見附錄A。55.3.4.5工件使用真空爐焊接時，出爐溫度應不可烘干，如溫度為85℃,時間為30min。5.3.5.2若焊件不能使用溶液浸泡時，不應使用浸泡方法，可使用局部擦拭的方法，將焊件上各個焊5.3.5.3清洗過程中應注意對焊件的保護，避免對焊件表面造成損傷。擦拭時不應將多余物擠入焊件檢驗裝配完工件，用精度不低于0.01mm的卡尺檢驗各微波組件裝配尺寸，釬料的預裝滿足5.3.1用肉眼或者10倍放大鏡進行釬焊縫外觀檢驗6——鍍層無起泡、起皮、脫落等現(xiàn)象，形位尺寸僅在工藝鑒定進行，按GB/T11363的規(guī)定按QJ1675進行檢驗，釬焊接頭應無過燒b)對于局部泄露工件用刮刀、銼刀等工具將可見釬縫缺陷處清理干凈，局部加釬料；釬料未熔d)補焊后應按照設計工藝要求對釬縫重新進行檢驗。7A.1焊前準備A.1.1檢查設備，應無異?，F(xiàn)象，水、電、氣系統(tǒng)應正常。A.1.2開啟循環(huán)冷卻水，接通起源、電源。其中，水壓0.15MPa～0.3A.2.1開啟爐門，將焊接工裝連同工件放入爐內(nèi)。A.2.2將測溫熱電偶分別插入測溫件中。A.2.3按照工藝要求將鎂塊放置在鎂盒中，并蓋好。A.3.3當真空度高于2000Pa時，接近壓力表1下限時，開啟羅茨泵。A.3.4當真空度達到5Pa[真空計J3點亮]以下時，關閉維持泵，開前級閥。A.3.5當真空度達到5Pa[真空計J3點亮]以下并且待擴散泵熱時間達90min時，依次關閉粗抽閥、擋板閥1、擋板閥2，2s后依次打開前級閥、高閥，對爐膛抽高真空。A.3.6擋板閥1、擋板閥2關閉后，打開管路充氣閥，對強冷管路充干燥氮氣至略高于大氣壓（管路壓力表上限關閉管路充氣閥，使管路在氮氣狀態(tài)下保存，防止進入空氣。A.4.1根據(jù)工藝曲線，在控制面板上編制出相應的焊接程序。），A.4.3加熱過程中應隨時通過控制柜上的真空儀表觀測爐內(nèi)的真空壓強變化，如發(fā)現(xiàn)熱室真空壓強變A.4.4在測溫熱電偶監(jiān)控下，將工件按照設定曲線加熱，并做相應記錄。A.5冷卻、出爐8A.5.1隨爐冷卻至600℃以下時，按下門開關按鈕使齒圈與爐門松開，開放氣閥向爐內(nèi)充大氣，使爐A.5.2關好爐門，打開機械泵、粗抽閥，對爐體抽氣，使其保持在真空