9 硬件開(kāi)發(fā)流程指南

單板硬件開(kāi)發(fā)流程介紹2009年9月介紹研究院?jiǎn)伟逵布_(kāi)發(fā)流程。介紹09年修訂版本變更內(nèi)容培訓(xùn)目的單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄產(chǎn)品開(kāi)發(fā)在HPPD中位置單板硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程詳細(xì)定義高端流程圖中開(kāi)發(fā)階段涉及硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的主要活動(dòng)。規(guī)范了硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)階段各個(gè)角色的工作要求與工作職責(zé)。硬件開(kāi)發(fā)流程在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中位置系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理劃分子系統(tǒng)子系統(tǒng)的職責(zé)分配子系統(tǒng)需求定義子系統(tǒng)間接口定義

軟件至少按照CPU被切開(kāi)了，軟件子系統(tǒng)不會(huì)跨多個(gè)CPU；硬件至少按照單板被切開(kāi)來(lái)了，硬件子系統(tǒng)不會(huì)跨多個(gè)單板；系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)方案單板硬件需求說(shuō)明書軟件子系統(tǒng)需求說(shuō)明書工藝結(jié)構(gòu)需求說(shuō)明書系統(tǒng)軟硬件配置說(shuō)明系統(tǒng)接口說(shuō)明書系統(tǒng)方案技術(shù)評(píng)審子系統(tǒng)劃分BSP以上歸軟件，BSP和BSP以下歸硬件；類似的，單片機(jī)軟件直接看成硬件一部分。軟件子系統(tǒng)APP硬件子系統(tǒng)BSP開(kāi)發(fā)平臺(tái)OSAPPService2APPService1OSService第一個(gè)變更高端流程單板的設(shè)計(jì)不再分概設(shè)和詳設(shè)需求系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件硬件測(cè)試用戶資料易用性概念計(jì)劃開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工藝結(jié)構(gòu)第二個(gè)變更公司硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程單板設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備單板設(shè)計(jì)說(shuō)明FPGA詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼及仿真FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明FPGA需求說(shuō)明書B(niǎo)SP軟件需求說(shuō)明書單片機(jī)軟件需求說(shuō)明書原理圖單板前仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)要求外形圖拼板圖單板熱仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)BSP/單片機(jī)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)和編碼BSP設(shè)計(jì)說(shuō)明單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明單板測(cè)試設(shè)計(jì)PCB圖VALOR報(bào)告單板后仿真報(bào)告單板料單光繪文件調(diào)試準(zhǔn)備單板調(diào)試單板測(cè)試規(guī)程單板測(cè)試單板測(cè)試報(bào)告單板硬件邏輯程序清單單板硬件需求說(shuō)明書FPGA仿真報(bào)告FPGA詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼及仿真原理圖設(shè)計(jì)原理圖有線院硬件開(kāi)發(fā)流程單板硬件方案設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備單板硬件方案FPGA需求說(shuō)明書B(niǎo)SP軟件需求說(shuō)明書單片機(jī)軟件需求說(shuō)明書單板前仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)要求外形圖拼板圖單板熱仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)BSP/單片機(jī)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)和編碼BSP設(shè)計(jì)說(shuō)明單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明單板硬件測(cè)試設(shè)計(jì)PCB圖VALOR報(bào)告單板后仿真報(bào)告單板料單光繪文件調(diào)試準(zhǔn)備單板調(diào)試單板硬件測(cè)試規(guī)程單板硬件測(cè)試單板硬件測(cè)試報(bào)告單板硬件邏輯程序清單單板硬件需求說(shuō)明書詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明同一代碼下不同型號(hào)器件測(cè)試檢查單FPGA設(shè)計(jì)方案FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明FPGA仿真報(bào)告FPGA時(shí)序分析報(bào)告報(bào)告FPGA測(cè)試方案FPGA測(cè)試報(bào)告FPGA詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼及仿真原理圖設(shè)計(jì)原理圖有線院硬件開(kāi)發(fā)流程單板硬件方案設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備單板硬件方案FPGA需求說(shuō)明書B(niǎo)SP軟件需求說(shuō)明書單片機(jī)軟件需求說(shuō)明書單板前仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)要求外形圖拼板圖單板熱仿真報(bào)告PCB設(shè)計(jì)BSP/單片機(jī)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)和編碼BSP設(shè)計(jì)說(shuō)明單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明單板硬件測(cè)試設(shè)計(jì)PCB圖VALOR報(bào)告單板后仿真報(bào)告單板料單光繪文件調(diào)試準(zhǔn)備單板調(diào)試單板硬件測(cè)試規(guī)程單板硬件測(cè)試單板硬件測(cè)試報(bào)告單板硬件需求說(shuō)明書詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明同一代碼下不同型號(hào)器件測(cè)試檢查單FPGA設(shè)計(jì)方案FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明FPGA仿真報(bào)告FPGA時(shí)序分析報(bào)告報(bào)告FPGA測(cè)試方案FPGA測(cè)試報(bào)告單板硬件方案可裁剪仿真區(qū)分前后仿真硬件測(cè)試在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)部不再區(qū)分兩個(gè)測(cè)試層次單板硬件邏輯程序清單FPGA需求說(shuō)明書、設(shè)計(jì)說(shuō)明、仿真報(bào)告不可裁剪公司流程中單板的設(shè)計(jì)不再分概設(shè)和詳設(shè)，有線院流程中還是保留了單板硬件方案設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；單板硬件方案設(shè)計(jì)時(shí)才真正完成對(duì)單板的FPGA、BSP/單片機(jī)軟件等各部分的需求定義（并要求輸出各自獨(dú)立的需求說(shuō)明書）；單板在進(jìn)入集成之前，必須完成針對(duì)《單板硬件需求說(shuō)明書》的黑盒測(cè)試（即單板硬件測(cè)試），而且必須提前完成單板硬件測(cè)試的設(shè)計(jì)工作；有線院硬件開(kāi)發(fā)流程主要變化說(shuō)明單板硬件開(kāi)發(fā)流程流程圖單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄硬件方案設(shè)計(jì)下達(dá)單板研制任務(wù)書說(shuō)明：?jiǎn)伟迦蝿?wù)下達(dá)使用任務(wù)管理系統(tǒng)：；單板硬件需求說(shuō)明書輸入單板開(kāi)發(fā)計(jì)劃（PMS計(jì)劃）輸出下達(dá)單板研制任務(wù)書入口準(zhǔn)則：《單板硬件需求說(shuō)明書》基線化；輸入：《單板硬件需求說(shuō)明書》、《系統(tǒng)接口說(shuō)明書》、《外部接口說(shuō)明書》、《產(chǎn)品配置項(xiàng)／齊套清單》、項(xiàng)目計(jì)劃

；輸出：?jiǎn)伟彘_(kāi)發(fā)計(jì)劃（通過(guò)項(xiàng)目管理系統(tǒng)（PMS）下達(dá)計(jì)劃）；出口準(zhǔn)則：通過(guò)項(xiàng)目管理系統(tǒng)（PMS）確認(rèn)并接受任務(wù)（項(xiàng)目任務(wù)按月下達(dá)）；參與角色：研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理（負(fù)責(zé)人）、硬件開(kāi)發(fā)工程師、硬件系統(tǒng)工程師；裁減原則：作為開(kāi)發(fā)階段的開(kāi)始，不得裁剪。硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明：同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審檢查單：?jiǎn)伟逵布桨冈u(píng)審檢查單；單板硬件方案同行評(píng)審參加人員：硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師，建議邀請(qǐng)工藝結(jié)構(gòu)工程師、材料工程師、電源平臺(tái)人員參加。單板硬件需求說(shuō)明書、接口說(shuō)明書輸入輸出《單板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)需求》（可選）《單板熱設(shè)計(jì)需求》（可選）單板硬件方案設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：《單板硬件需求說(shuō)明書》通過(guò)評(píng)審；下達(dá)單板研制任務(wù)；出口準(zhǔn)則：完成相關(guān)工作產(chǎn)品評(píng)審；參與角色：硬件系統(tǒng)工程師（負(fù)責(zé)）、邏輯工程師、BSP工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師；裁減原則：對(duì)于改版，可以進(jìn)行裁剪。單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件模塊劃分說(shuō)明：?jiǎn)伟逵布K劃分主要是完成《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》中第4章基本原理、第5章接口說(shuō)明等；單板硬件模塊劃分入口準(zhǔn)則：接受項(xiàng)目任務(wù)；輸入：《單板硬件需求說(shuō)明書》、《單板硬件方案》（可選）、《系統(tǒng)接口說(shuō)明書》、《外部接口說(shuō)明書》；輸出：《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》（相關(guān)章節(jié)：設(shè)計(jì)目標(biāo)；設(shè)計(jì)依據(jù)；術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)；基本原理；接口說(shuō)明；參考文獻(xiàn)）；出口準(zhǔn)則：完成《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》相關(guān)章節(jié)內(nèi)容編寫；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師（負(fù)責(zé)）、BSP工程師；裁減原則：對(duì)于改版，如果模塊劃分不變更，軟、硬件接口不變更，可以進(jìn)行裁剪。通用電路和模塊選型說(shuō)明：通用電路和模塊選型只要是完成《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》中通用電路及模塊化設(shè)計(jì)說(shuō)明章節(jié)；通用電路查詢：PDM-產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理CBB庫(kù)管理-CBB庫(kù)管理-共用模塊搜索。通用電路和模塊選型入口準(zhǔn)則：?jiǎn)伟逵布K劃分結(jié)束；輸入：《單板硬件需求說(shuō)明書》、《單板硬件方案》（可選）、《系統(tǒng)接口說(shuō)明書》、《外部接口說(shuō)明書》；公司和研究院模塊清單、通用電路清單；輸出：《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》（通用電路及模塊化設(shè)計(jì)說(shuō)明章節(jié)）；出口準(zhǔn)則：完成《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》相關(guān)章節(jié)內(nèi)容編寫；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師；裁減原則：對(duì)于改版單板，如果模塊劃分不變更，可以進(jìn)行裁剪。單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明設(shè)計(jì)說(shuō)明：?jiǎn)伟逵布O(shè)計(jì)說(shuō)明設(shè)計(jì)主要完成《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》中關(guān)鍵器件說(shuō)明、電源和接地、可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試性設(shè)計(jì)、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)章節(jié)內(nèi)容；同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審?fù)性u(píng)審檢查單：?jiǎn)伟逵布O(shè)計(jì)說(shuō)明評(píng)審檢查單單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明同行評(píng)審參加人員：硬件開(kāi)發(fā)工程師、硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師、硬件測(cè)試工程師、中試工程師、電源工程師、邏輯工程師。單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：完成單板硬件模塊劃分、完成單板軟硬件接口定義、完成通用電路和模塊選型。輸入：《XX單板硬件需求說(shuō)明書》、《XX單板硬件方案》（可選）、《系統(tǒng)接口說(shuō)明書》、《外部接口說(shuō)明書》；輸出：《XX單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》（本階段重點(diǎn)完成章節(jié)：關(guān)鍵器件說(shuō)明、電源和接地、可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試性設(shè)計(jì)、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)）；《XX單板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)_前仿真》/《XX單板前仿真報(bào)告》（可選）。出口準(zhǔn)則：完成單板可測(cè)試性、可生產(chǎn)性和可信性設(shè)計(jì)?！禭X單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》初稿完成評(píng)審，并根據(jù)評(píng)審意見(jiàn)修訂文檔。如有前仿真需求的話完成前仿真并輸出報(bào)告。參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師負(fù)責(zé)編寫文檔，硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師、硬件測(cè)試工程師等參與評(píng)審；信號(hào)完整性（SI）工程師負(fù)責(zé)前仿真。裁減原則：對(duì)于改版單板，如果模塊劃分不變更，可以進(jìn)行裁剪；如果沒(méi)有前仿真需求可裁剪前仿真。單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄硬件開(kāi)發(fā)電路原理圖設(shè)計(jì)說(shuō)明：元器件建庫(kù)申請(qǐng)地址（SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理）：工藝管理—EDA庫(kù)—EDA建庫(kù)－創(chuàng)建建庫(kù)申請(qǐng)單－新申請(qǐng)?jiān)韴D、PCB圖設(shè)計(jì)工具——Cadence安裝登陸地址：\\39\ftp_root\software\eda\cadence；公司原理圖器件址：\\39\ftp_root\ztelib\ConceptLib；公司PCB器件址：\\39\ftp_root\ztelib\AllegroLib；電路原理圖設(shè)計(jì)說(shuō)明：材料清單評(píng)審在SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理：材料管理－料單清單評(píng)審－擬制評(píng)審單；同行評(píng)審檢查單：?jiǎn)伟咫娐吩韴D評(píng)審檢查單、原理圖可靠性設(shè)計(jì)檢查單；單板電路原理圖同行評(píng)審參加人員：硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師，建議邀請(qǐng)硬件測(cè)試工程師、測(cè)試工程師（僅適用電源產(chǎn)品）參加。原理圖設(shè)計(jì)階段需要完成的輔助工作：新器件樣片的申請(qǐng)；新器件代碼的申請(qǐng)，地址：SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理：材料管理——材料代碼管理；備料臨時(shí)代碼申請(qǐng)地址：DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)）：基礎(chǔ)信息——代碼管理；部分貨期長(zhǎng)的重要器件的申購(gòu)，地址：DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)）

。電路原理圖設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》主要內(nèi)容編寫完成并完成評(píng)審；輸入：《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》；輸出：電路原理圖、《單板PCB設(shè)計(jì)要求》、備料料單、外形圖；出口準(zhǔn)則：?jiǎn)伟咫娐吩韴D設(shè)計(jì)結(jié)束，并通過(guò)同行評(píng)審；提交料單評(píng)審，并通過(guò)評(píng)審；依據(jù)模板完成《單板PCB設(shè)計(jì)要求》；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師、結(jié)構(gòu)工程師；硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師等參與評(píng)審；裁減原則：本過(guò)程為重要環(huán)節(jié)，不得裁剪。PCB前期設(shè)計(jì)說(shuō)明：PCB模板的設(shè)計(jì)，地址：EDA-電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)；PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明：PCB設(shè)計(jì)申請(qǐng)地址：EDA-電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)

PCB設(shè)計(jì)—設(shè)計(jì)申請(qǐng)代碼的申請(qǐng)，申請(qǐng)地址：SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理材料管理——材料代碼管理——新材料信息表；同行評(píng)審檢查單：?jiǎn)伟錚CB評(píng)審檢查單。PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明：PCB布局同行評(píng)審參加人員：硬件開(kāi)發(fā)工程師、可靠性工程師、工藝工程師參加；PCB布線同行評(píng)審參加人員：硬件開(kāi)發(fā)工程師、硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師、工藝工程師參加；設(shè)計(jì)文件標(biāo)題的名稱要求：由型號(hào)+規(guī)格+中文名稱+（英文代號(hào)）+文檔類別組成，除有的項(xiàng)目因沒(méi)有規(guī)格而可缺外，其余的缺一不可。如：ZXR10T160G風(fēng)扇指示板（LEDC）原理圖單板PCB設(shè)計(jì)要求、電路原理圖、PCB圖、外形圖、拼板圖、襯板圖、光繪文件、valor檢查報(bào)告可以由EDA設(shè)計(jì)流程直接導(dǎo)入PDM：PCB設(shè)計(jì)—設(shè)計(jì)申請(qǐng)—往PDM歸檔PCB投版：SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理材料管理——材料代碼管理——PCB快板采購(gòu)；投版前提前申請(qǐng)PCB代碼；PCB設(shè)計(jì)階段注意事項(xiàng)：開(kāi)發(fā)經(jīng)理在EDA設(shè)計(jì)流程結(jié)束審核環(huán)節(jié)需確認(rèn)原理圖、PCB同行評(píng)審流程結(jié)束；PCB設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：電路原理圖設(shè)計(jì)和《單板PCB設(shè)計(jì)要求》完成，并通過(guò)評(píng)審；提交備料申請(qǐng)；單板PCB前期設(shè)計(jì)結(jié)束；輸入：電路原理圖、《單板PCB設(shè)計(jì)要求》，PCB模板；輸出：PCB光繪、PCB圖、VALOR檢查報(bào)告等、《單板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)_后仿真》/《單板后仿真報(bào)告》(可選)；出口準(zhǔn)則：?jiǎn)伟逑嚓P(guān)文檔在PDM系統(tǒng)歸檔；輸出《單板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)_后仿真》/《單板后仿真報(bào)告》（可選）；提交PCB加工申請(qǐng)單；參與角色：EDA設(shè)計(jì)工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師；裁減原則：本過(guò)程為重要環(huán)節(jié)，不得裁剪。備料和領(lǐng)料說(shuō)明：新器件代碼的申請(qǐng)，申請(qǐng)地址SRM-供應(yīng)商關(guān)系管理材料管理——材料代碼管理；備料臨時(shí)代碼申請(qǐng)地址：DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)）基礎(chǔ)信息——代碼管理研發(fā)備料系統(tǒng)，DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)）；備料和領(lǐng)料提交備料申請(qǐng)（優(yōu)先使用庫(kù)房散料），研發(fā)使用物料通過(guò)DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)）進(jìn)行采購(gòu)；提醒結(jié)構(gòu)人員進(jìn)行結(jié)構(gòu)件的樣品加工；通知物料管理員領(lǐng)料（依照DMM流程）。單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄硬件測(cè)試單板硬件測(cè)試策略制定說(shuō)明：應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)代碼的特點(diǎn)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品所需達(dá)到的質(zhì)量要求來(lái)確定各單板硬件測(cè)試類型及測(cè)試范圍，如：功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等需要到達(dá)何種要求；單板硬件測(cè)試策略制定入口準(zhǔn)則：系統(tǒng)設(shè)計(jì)完成；輸入：《項(xiàng)目測(cè)試總體計(jì)劃》、《系統(tǒng)方案》、《系統(tǒng)接口說(shuō)明書》、《單板硬件需求說(shuō)明書》；輸出：《項(xiàng)目測(cè)試總體計(jì)劃》（更新）；出口準(zhǔn)則：完成《項(xiàng)目測(cè)試總體計(jì)劃》的更新和評(píng)審；參與角色：研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理（責(zé)任人），硬件系統(tǒng)工程師、硬件測(cè)試工程師、中試工程師；裁減原則：不可裁剪。

單板硬件測(cè)試設(shè)計(jì)說(shuō)明：同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審?fù)性u(píng)審檢查單：?jiǎn)伟逵布y(cè)試規(guī)程檢查單單板硬件測(cè)試同行評(píng)審參加人員：硬件開(kāi)發(fā)工程師、硬件測(cè)試工程師；建議邀請(qǐng)硬件系統(tǒng)工程師、可靠性工程師參與。單板硬件測(cè)試規(guī)程設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》、電路原理圖和《單板PCB設(shè)計(jì)要求》通過(guò)同行評(píng)審；輸入：《單板PCB設(shè)計(jì)要求》、《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》、電路原理圖、《單板硬件需求說(shuō)明書》；輸出：《XX單板硬件測(cè)試規(guī)程》、測(cè)試工具和測(cè)試腳本；出口準(zhǔn)則：完成《XX單板硬件測(cè)試規(guī)程》編寫和評(píng)審；完成測(cè)試工具和測(cè)試腳本的開(kāi)發(fā)；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師、硬件測(cè)試工程師（負(fù)責(zé)人）；裁減原則：對(duì)于改版，該過(guò)程可以裁剪。

對(duì)于目前還沒(méi)有硬件測(cè)試工程師的部門，硬件測(cè)試工程師的職責(zé)由硬件開(kāi)發(fā)工程師承擔(dān)；單板硬件測(cè)試規(guī)程設(shè)計(jì)單板硬件測(cè)試應(yīng)覆蓋單板硬件需求；單板硬件測(cè)試應(yīng)包括單板信號(hào)級(jí)測(cè)試；如果部分測(cè)試項(xiàng)在該階段無(wú)法進(jìn)行的話可以裁減，裁減的測(cè)試項(xiàng)必須在測(cè)試規(guī)程的不測(cè)說(shuō)明進(jìn)行說(shuō)明。單板調(diào)試和測(cè)試準(zhǔn)備

說(shuō)明：固網(wǎng)分中心南京地區(qū)、CE/PTN分中心南京地區(qū)、數(shù)據(jù)分中心焊接申請(qǐng)流程（有線研究院PCB加工組裝流程）：Notes數(shù)據(jù)庫(kù)ztenet\辦公應(yīng)用\PCB加工組裝流程.nsf

PCB領(lǐng)用和入庫(kù)操作地址（DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)））：器件庫(kù)房——器件入庫(kù)/器件出庫(kù)研發(fā)物料領(lǐng)用（DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)））；

單板調(diào)試和測(cè)試準(zhǔn)備

入口準(zhǔn)則：PCB回板、備料齊套。

輸入：焊接料單、PCB和物料

；輸出：焊接完成的單板；出口準(zhǔn)則：?jiǎn)伟搴附油瓿?；?zhǔn)備好單板調(diào)試和測(cè)試環(huán)境；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師、焊接工程師

；裁減原則：對(duì)于改版單板，領(lǐng)料可裁剪，焊接不可裁剪?，F(xiàn)在康訊已經(jīng)開(kāi)辟兩條生產(chǎn)線用于研發(fā)調(diào)試用單板焊接，深圳部門產(chǎn)品可在康訊生產(chǎn)線進(jìn)行調(diào)試單板焊接，以及早發(fā)現(xiàn)工藝和生產(chǎn)問(wèn)題單板調(diào)試說(shuō)明：可編程器件版本管理參見(jiàn)相關(guān)管理辦法PCB領(lǐng)用和入庫(kù)操作地址（DMM-研發(fā)物料（系統(tǒng)））；器件庫(kù)房——器件入庫(kù)/器件出庫(kù)單板調(diào)試入口準(zhǔn)則：完成單板焊接和上電檢測(cè)；完成單板BSP調(diào)試版本和可編程器件調(diào)試版本構(gòu)建；輸入：可編程器件調(diào)試版本、《FPGA測(cè)試方案》（小規(guī)模FPGA器件可不單獨(dú)出該文檔，而是在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容）

、BSP調(diào)試版本；輸出：BSP版本、可編程器件版本、《FPGA測(cè)試報(bào)告》（小規(guī)模FPGA器件可不單獨(dú)出該文檔，而是在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容）；

出口準(zhǔn)則：完成單板基本硬件功能調(diào)試；構(gòu)建BSP、可編程器件版本；參與角色：硬件開(kāi)發(fā)工程師、邏輯工程師、BSP工程師；裁減原則：對(duì)于改版，該過(guò)程可以裁剪。單板硬件測(cè)試說(shuō)明：?jiǎn)伟蹇煽啃栽囼?yàn)申請(qǐng)地址（南京地區(qū)）：服務(wù)器：NJAPP01/server/zte_ltd；文件名：ZTENJ\kekaoxing(南京研發(fā)中心).nsf

單板硬件測(cè)試入口準(zhǔn)則：完成單板基本硬件功能調(diào)測(cè)、調(diào)試完成的單板已入庫(kù)

；《單板硬件測(cè)試規(guī)程》通過(guò)同行評(píng)審；完成單板BSP版本、可編程器件版本構(gòu)建；

輸入：《單板硬件測(cè)試規(guī)程》、可編程器件版本、BSP版本；輸出：《單板硬件測(cè)試報(bào)告》、《單板同一代碼下不同器件檢查單》、BSP版本、可編程器件版本、《單板硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明》（調(diào)試說(shuō)明章節(jié)）；

出口準(zhǔn)則：完成單板功能、性能、可靠性測(cè)試；完成同一位號(hào)下不同品牌器件驗(yàn)證；解決測(cè)試故障，構(gòu)建可編程器件和軟件版本；參與角色：?jiǎn)伟逵布y(cè)試工程師（負(fù)責(zé)人）、BSP工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師、邏輯工程師；裁減原則：對(duì)于改版，該過(guò)程可以裁剪。裁剪原則是測(cè)試需覆蓋新增功能或故障修改導(dǎo)致變更部分并確保對(duì)已經(jīng)測(cè)試通過(guò)的測(cè)試項(xiàng)目沒(méi)有影響。單板硬件測(cè)試結(jié)果評(píng)審說(shuō)明：同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審單板硬件測(cè)試結(jié)果評(píng)審作用：確定單板硬件改版可行性、或確定單板進(jìn)入研發(fā)流程下一個(gè)階段；單板硬件測(cè)試結(jié)果評(píng)審入口準(zhǔn)則：完成單板硬件測(cè)試；輸入：《單板硬件測(cè)試報(bào)告》、《單板可靠性試驗(yàn)報(bào)告》；輸出：確定單板不進(jìn)行硬件改版，提交《單板可編程器件燒結(jié)文件》、《單板可編程器件源文件》、《單板硬件邏輯程序清單》、試產(chǎn)料單等產(chǎn)品文件；出口準(zhǔn)則：?jiǎn)伟逑嚓P(guān)文件歸檔入PDM系統(tǒng)；參與角色：硬件測(cè)試工程師（負(fù)責(zé)人）、硬件系統(tǒng)工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師、邏輯工程師、BSP工程師；裁減原則：本過(guò)程為重要環(huán)節(jié)，不得裁剪。單板硬件開(kāi)發(fā)流程概述硬件方案設(shè)計(jì)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)硬件測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)目錄FPGA設(shè)計(jì)可根據(jù)FPGA器件的復(fù)雜程度對(duì)設(shè)計(jì)流程進(jìn)行裁減復(fù)雜度簡(jiǎn)單或中等：按照FPGA設(shè)計(jì)流程執(zhí)行，輸出FPGA需求說(shuō)明書、FPGA仿真報(bào)告、FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明；復(fù)雜度高：按照FPGA設(shè)計(jì)流程執(zhí)行，輸出流程要求所有文檔。FPGA方案設(shè)計(jì)說(shuō)明：同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審小規(guī)模器件可不單獨(dú)輸出《FPGA設(shè)計(jì)方案》，而在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容；FPGA方案設(shè)計(jì)入口準(zhǔn)則：完成《FPGA需求說(shuō)明書》；輸入：《FPGA需求說(shuō)明書》；輸出：《FPGA設(shè)計(jì)方案》（小規(guī)模器件可不單獨(dú)出該文檔，而是在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容）；出口準(zhǔn)則：完成文檔編寫并通過(guò)評(píng)審；參與角色：邏輯工程師；裁減原則：根據(jù)功能復(fù)雜度可進(jìn)行裁剪；該活動(dòng)的評(píng)審環(huán)節(jié)可以和單板設(shè)計(jì)評(píng)審一起進(jìn)行。FPGA編碼&功能仿真&代碼走查說(shuō)明：同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審小規(guī)模器件代碼走查過(guò)程可以暫時(shí)跳過(guò)，在流程中最后評(píng)審環(huán)節(jié)一起進(jìn)行。FPGA編碼入口準(zhǔn)則：《FPGA設(shè)計(jì)方案》通過(guò)評(píng)審；輸入：《FPGA設(shè)計(jì)方案》；輸出：代碼/源文件；出口準(zhǔn)則：代碼完成，通過(guò)語(yǔ)法檢查；參與角色：邏輯工程師；裁減原則：不可裁減。FPGA功能仿真入口準(zhǔn)則：代碼編寫結(jié)束；輸入：代碼/源文件；輸出：《FPGA仿真報(bào)告》；出口準(zhǔn)則：通過(guò)仿真；參與角色：邏輯工程師；裁減原則：對(duì)于新增加功能模塊，可以只仿真新增加模塊和關(guān)聯(lián)模塊，其它非關(guān)聯(lián)模塊可以裁減。FPGA代碼走查入口準(zhǔn)則：FPGA編碼結(jié)束,提交代碼走查申請(qǐng)；輸入：代碼、《FPGA設(shè)計(jì)方案》和代碼走查的同行評(píng)審要求；輸出：同行評(píng)審結(jié)果；出口準(zhǔn)則：通過(guò)代碼走查評(píng)審；參與角色：邏輯工程師；裁減原則：如果設(shè)計(jì)規(guī)模比較小，該過(guò)程可以暫時(shí)跳過(guò)，在流程中最后評(píng)審階段一起進(jìn)行。

FPGA時(shí)序分析說(shuō)明：小規(guī)模器件可不單獨(dú)輸出《FPGA時(shí)序分析報(bào)告》，而在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容。FPGA時(shí)序分析入口準(zhǔn)則：通過(guò)功能仿真和代碼走查

；輸入：《FPGA功能仿真報(bào)告》

；輸出：《FPGA時(shí)序分析報(bào)告》（小規(guī)模器件可不單獨(dú)出該文檔，而是在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容）；出口準(zhǔn)則：布線后時(shí)序滿足設(shè)計(jì)要求；參與角色：邏輯工程師；裁減原則：不可裁減。

FPGA測(cè)試方案設(shè)計(jì)&調(diào)試測(cè)試&測(cè)試結(jié)果評(píng)審說(shuō)明：如果前期流程對(duì)代碼走查進(jìn)行了裁減，在本階段必須進(jìn)行代碼走查；代碼走查使用同行評(píng)審流程：CMI集成平臺(tái)系統(tǒng)同行評(píng)審?fù)性u(píng)審檢查單：FPGA設(shè)計(jì)（僅針對(duì)代碼部分）評(píng)審檢查單小規(guī)模器件可不單獨(dú)輸出《FPGA測(cè)試方案》和《FPGA測(cè)試報(bào)告》，而在《FPGA設(shè)計(jì)說(shuō)明》文件中給出這部分內(nèi)容；FPGA測(cè)試結(jié)果評(píng)審可以和單板的評(píng)審放在一起評(píng)審，但是評(píng)審內(nèi)容不可裁減。FPGA測(cè)試方案設(shè)計(jì)

入口準(zhǔn)則：通過(guò)時(shí)序分析

；輸入：《FPGA需求說(shuō)明書》、《FPGA設(shè)計(jì)方案