手機連接器精密設(shè)計規(guī)范-征求意見稿

1T/UNPXXXX—XXXX手機連接器精密設(shè)計規(guī)范本文件規(guī)定了手機連接器精密設(shè)計的流程、要求、檢驗、包裝與標(biāo)識設(shè)計以及質(zhì)量保證要求。本文件適用于手機連接器的精密設(shè)計。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫GB/T2423.2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫GB/T2423.3環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗GB/T2423.17環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ka：鹽霧GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1手機連接器mobilephoneconnector用于手機設(shè)備中實現(xiàn)信號傳輸、電力連接及數(shù)據(jù)交互的精密電子元件。4設(shè)計流程4.1開發(fā)評估4.1.1客戶需求分析4.1.1.1應(yīng)確認客戶需求的手機連接器產(chǎn)品，收集相關(guān)市場競品資料及客戶特殊要求、HSF（hazardoussubstancefree）。4.1.1.2根據(jù)需求資料，對產(chǎn)品功能和專利等進行分析。4.1.1.3針對客戶提出的產(chǎn)品功能、規(guī)格及環(huán)境物質(zhì)需求進行確認，對材料選型的環(huán)保要求進行評審確認。材料選型應(yīng)滿足GB/T26572的要求，環(huán)保限值應(yīng)符合環(huán)境物質(zhì)技術(shù)管理的要求。4.1.2開發(fā)可行性評估4.1.2.1對項目可行性分析點檢表進行逐項點檢，評估項目開發(fā)的可行性。通過CAE（computeraidedengineering）模擬驗證注塑填充完整性。4.1.2.2塑膠材質(zhì)宜采用液晶聚合物或高溫尼龍，金屬端子宜鍍可焊鎳。4.1.3初版設(shè)計確認3D模型應(yīng)通過尺寸合規(guī)性檢查，并與客戶確認后，簽核產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行單，經(jīng)批準(zhǔn)后開案執(zhí)行后續(xù)設(shè)計。4.1.4階段輸出與評審開發(fā)評估階段完成后，應(yīng)填寫階段評審表，會簽相關(guān)部門并經(jīng)審核無誤后完成開發(fā)評估。T/UNPXXXX—XXXX24.2設(shè)計作業(yè)4.2.1立案產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行單批準(zhǔn)通過后，應(yīng)生成產(chǎn)品開發(fā)案編號，并建立專案團隊。4.2.2跨部門協(xié)同設(shè)計4.2.2.1專案團隊包含研發(fā)、模具、SMT（surfacemounttassurance）及供應(yīng)鏈部門，應(yīng)定期召開產(chǎn)品設(shè)計審查會議。對產(chǎn)品的模具、制造、包裝、測試、鍍層、HSF等技術(shù)問題進行審查。4.2.2.2各相關(guān)部門責(zé)任工程師應(yīng)協(xié)同預(yù)先分析設(shè)計與制程中的潛在失效模式，完成DFMEA（designfailuremodeandeffectsanalysis）和PFMEA（processfailuremodeandeffectsanalysis）初稿，建立各項防范措施，減少設(shè)計變更。4.2.2.3產(chǎn)品規(guī)格書應(yīng)明確公差要求、插拔力范圍，并標(biāo)注電磁屏蔽設(shè)計。4.2.2.4產(chǎn)品設(shè)計審查內(nèi)容應(yīng)包含：a)產(chǎn)品的市場應(yīng)用情況及預(yù)估量；b)產(chǎn)品組成；c)客戶要求審查；d)專利審查；e)與同行同類型產(chǎn)品優(yōu)劣分析；f)產(chǎn)品功能段之審查；g)失敗案例回顧；h)產(chǎn)品組裝初始設(shè)定工藝流程；i)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)制造可行性審查；j)成本預(yù)估審查；k)該產(chǎn)品所需的沖/塑模、治具分別開發(fā)情況；l)產(chǎn)品及模、治具開發(fā)日程。4.2.3設(shè)計修改與確認根據(jù)產(chǎn)品初版設(shè)計3D審查會議結(jié)論及FEA（finiteelementanalysis）報告修改設(shè)計方案，完成產(chǎn)品、模治具、自動機、工藝及成本審查并關(guān)閉問題點，經(jīng)審核確認后確定最終產(chǎn)品3D。4.2.42D圖面轉(zhuǎn)化與發(fā)行4.2.4.1按最終產(chǎn)品3D，轉(zhuǎn)化為各段零件臨時版2D圖面和零件組裝后的臨時版2D圖面。4.2.4.2將2D圖面分別發(fā)給注塑、沖壓、電鍍、自動化部門進行會簽，經(jīng)最終審核確認后發(fā)行。如有外購件，應(yīng)根據(jù)相應(yīng)圖紙進行采購確認。4.2.5模治具執(zhí)行完成設(shè)計后應(yīng)進行模治具的設(shè)計、審查、發(fā)包等工作。5設(shè)計要求5.13D設(shè)計3D設(shè)計應(yīng)符合如下要求：a)外形：應(yīng)與客戶要求匹配；b)焊盤：應(yīng)與客戶要求匹配；c)舌片結(jié)構(gòu)：不應(yīng)使用插pin結(jié)構(gòu)；d)防水：滿足客戶要求的防水等級要求，并提供佐證說明；e)間隙設(shè)計：T/M焊腳寬與長方向與PCB間隙、SMT焊腳寬與長方向與PCB（printedcircuitboard）寬度設(shè)計應(yīng)合理，與Plug匹配應(yīng)符合要求，裝Plug與整機應(yīng)無干涉，間隙應(yīng)控制在0.1mm~0.3mm；T/UNPXXXX—XXXX3f)舌片設(shè)計：舌片外形設(shè)計應(yīng)與客戶舌片標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計相符；g)stop點設(shè)計：stop點設(shè)計應(yīng)在鐵殼上，且鐵殼stop點比塑膠高0.05mm。5.22D設(shè)計2D設(shè)計應(yīng)符合如下要求：a)視圖表達：視圖表達完整，方向無誤，基準(zhǔn)表達與SMT、整機組裝要求一致；b)公差標(biāo)注：圖框標(biāo)稱公差標(biāo)注為±0.10mm，標(biāo)注相應(yīng)尺寸，外形尺寸表達應(yīng)完整；c)材質(zhì)規(guī)范：應(yīng)規(guī)范端子、塑膠、金屬材質(zhì)符合要求；d)標(biāo)識說明：應(yīng)有D/C標(biāo)示并包含廠商、生產(chǎn)日期、線體及規(guī)格等信息，規(guī)范圖面電流大小，有包裝示間圖。5.3FEA分析5.3.1電流與溫升應(yīng)滿足規(guī)格書要求的電流大小，溫升不超過30℃。5.3.2模流分析結(jié)果應(yīng)無飽模、無明顯應(yīng)力集中點，翹曲風(fēng)險小。5.3.3插拔力應(yīng)滿足客戶規(guī)格書要求。5.4測試項目測試項目應(yīng)涵蓋客戶規(guī)格書所有項目，且與客戶規(guī)格相符，應(yīng)有增加壓力測試規(guī)范。6檢驗6.1檢驗項目檢測項目應(yīng)包含尺寸精度、防水等級、插拔力、溫升測試、環(huán)境可靠性。6.2檢驗方法6.2.1使用測量儀檢測尺寸，插拔力測試儀驗證機械性能，紅外熱像儀監(jiān)測溫升。6.2.2環(huán)境可靠性的試驗應(yīng)按GB/T2423.1、GB/T2423.2、GB/T2423.3、GB/T2423.17的要求進行。7包裝與標(biāo)識7.1防呆設(shè)計包材Pitch應(yīng)滿足自動機需求，