汽車行業(yè)智聯(lián)汽車系列深度之40：智駕芯片新范式DSA與駕艙融合與RISC-V

證券研究報

告智駕芯片新范式：DSA+駕艙融合+RISC-V智聯(lián)汽車系列深度之403投資案件（1/2）

投資分析意見：建議關注AD/ADAS

芯片國產(chǎn)化：芯片+工具鏈+算法全棧能力：地平線機器人、黑芝麻智能ADAS

IP/ASIC設計服務：芯原股份主機廠+智能化：阿爾法：比亞迪、吉利汽車、長安汽車智能化先鋒：小米集團、極氪、小鵬汽車、理想汽車智能化核心供應商：大客戶稟賦：比亞迪電子、知行汽車科技/福瑞泰克/億咖通（吉利系）算法領軍：文遠知行、Momenta（赴美IPO已備案）軟硬件集成：華測導航、德賽西威、經(jīng)緯恒潤、虹軟科技、中科創(chuàng)達

風險提示?

汽車智能化不及預期、國際貿(mào)易摩擦風險主要內(nèi)容智駕平權下的算力新范式國產(chǎn)替代、軟硬一體競合并行公司分析：逐項補全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風險提示451.1

2025

年高階智駕普惠化【供給端】智駕軟硬件技術日趨成熟，質(zhì)價比提升高階芯片國產(chǎn)化：地平線征程6、黑芝麻華山A1000/2000、新勢力自研陸續(xù)上車算法方案成熟：Momenta、大疆卓馭、華為、地平線方案引領落地【需求端】智駕平權策略下，傳統(tǒng)主機廠帶動價格帶下沉配置下放：乘用車

10-20萬

以下價位智駕滲透率仍然較低，NOA

功能有望成為標配25Q1

OEM

動作頻繁：比亞迪“天神之眼”、長安“北斗天樞2.0”、吉利“千里浩瀚”、奇瑞

3

月份智能化發(fā)布會2024年國內(nèi)乘用車

NOA滲透率僅約

10% 10-20

萬價位的智駕滲透率仍有較大提升空間資料來源：

NE時代61.2

新范式：DSA異構集成

+駕艙融合

+RISC-V①

算法收斂為

“Transformer

+E2E

+VLM/VLA“

架構，底層硬件有修繕空間增加專用加速引擎DSA：對矩陣乘加、并行、多模態(tài)等計算負載進行針對性優(yōu)化晶圓層級，采用

Chiplet（芯粒組合）：靈活

+

成本效益

+

可擴展

+可定制英偉達

Thor

揭示三大趨勢：增加算力+

Transformer引擎

+

駕艙融合瑞薩推出R-Car

X5H

SoC，支持基于

Chiplet擴展的智駕

+

座艙

+

網(wǎng)關單芯片集成資料來源：

英偉達，芝能智芯，瑞薩官網(wǎng)71.2

新范式：DSA異構集成

+駕艙融合

+RISC-V資料來源：

佐思汽車研究Super

BrainAntora100056T B

功能安全；150Gb/s

BW方案Skyland One

chip2025黑芝麻

A1000

*158T行泊一體

支持1R7V；支持無圖高速

NOA、通勤

NOA、HPA

記憶泊車；滿足

ASIL

-B功能安全AD1000域控One

chip2025芯擎

AD1000

*1256T行泊一體

端到端大模型智駕，支持無圖、Occupancy

Network；已成功流片，相關的聯(lián)合開發(fā)工作已開始；200Gb/s

BW德賽西威IPU14One

chip2025英偉達

Thor2000T駕艙一體

實現(xiàn)

L4

功能；單芯片同時運行

Linux、QNX

和安卓版本不同操作系統(tǒng)ICPS01EOne

chip2025高通

SA8775最高

72T艙行泊一體

德賽西威與奇瑞合作開發(fā)

“8775

艙駕一體中央計算平臺”，奇瑞提供了整車資源，德賽西威承擔具體產(chǎn)品開發(fā)任務AD1

域控制器One

chip2025英偉達

Thor2000T針對

L4

級自動駕駛商業(yè)應用場景的需求而規(guī)劃設計；Transformer

模型的推艙行泊一體

理速度提高了

5

倍；聯(lián)想自研

AI

中間件

Ultra

Boost

也在

AD1

上適配，從模型加速、算子增強和任務調(diào)度等方面進一步提升平臺運算效率，滿足大算力需求企業(yè)②

E/E

架構集中化

+

成本效益驅(qū)動下，智駕域+座艙域逐漸融合系統(tǒng)層級：multi

box->

one

box->

onechip主要

Tier

1

跨域融合中央計算方案車機方案 類型 量產(chǎn)時間 主控SOC 算力 跨域功能集成特點億咖通Skylad

ProOneboard已在領克

08

EM-P以及領克

07

EM-P車型上大規(guī)模量產(chǎn)，并已在全國絕大2023 黑芝麻A1000

*2 116T 行泊一體

部分高速及高架路段開通了高速

NOA

領航輔助駕駛功能；支持城市

NOA、跨層

HPA

記憶泊車等高階

ADAS

功能開發(fā)Super

BrainOneboard/芯擎

SE1000

*1黑芝麻

A1000

*166T132K

900G

艙行泊一體

單板雙芯艙行泊一體解決方案Super

BrainAntora1000ProOneboard/芯擎

SE1000

*2200K

1800G 單板雙芯艙行泊一體完整解決方案：高階座艙、L2

ADAS、泊車；滿足

ASIL16T 艙行泊一體

-D功能安全；58Gb/s

BWSuper

BrainAntora1000One

chip2025芯擎

SE1000

*1100K

900G

艙行泊一體

單芯片艙行泊一體完整解決方案：座艙、L2

ADAS、泊車；滿足ASIL-B功8T 能安全；51Gb/s

BWOne

chip2025芯擎SE1000Pro

*1

150K

900G

艙行泊一體

單芯片艙行泊一體完整解決方案：座艙、高速NOA、記憶泊車；滿足

ASIL-聯(lián)想AH1

域控制器

One

chip2025英偉達

Thor730T專為

L2++

級別的高級駕駛輔助系統(tǒng)設計；AH1

具有

MIG

系統(tǒng)，其故障隔離機制能夠保證智能駕駛的安全應用；采用全新設計的

Transformer

引擎架艙行泊一體

構，助力端側(cè)大模型，并引入

FP8

和

FP4

數(shù)據(jù)類型，在保證推理精度的同時大幅提升效能；可實現(xiàn)全場景城市

NOA、高速

NOA、代客泊車輔助

VPA

等零束銀河艙駕融合計算平臺

ZXDOneboard地平線

J+

高通最新芯片最高

T行泊一體功能采用

One

Box

軟硬一體化設計，計算平臺重量減少

40%，體積減少

30%，算力存儲效率提升

30%，數(shù)據(jù)通信帶寬提升

30

倍，整車

OTA

升級時間縮短駕艙控一體

至

分鐘以內(nèi)；基于跨域融合的SOA

軟件平臺及智能座艙、智能駕駛、智能車控的原子化服務能力；可實現(xiàn)高速

NOA、城區(qū)

NOA、智能泊車等全場景覆蓋的艙駕融合體驗81.2

新范式：DSA異構集成

+駕艙融合

+RISC-V③RISC-V

架構契合自主可控

+成本降低

+

模塊化定制需求RISC-V

為開源指令集架構，無須支付授權或版稅費用；靈活定制，允許裁剪指令集Omdia

預測：2024-2030年期間，RISC-V

處理器出貨量

CAGR

增速約

50%，到

2030

年出貨量將達到

170

億顆。最大的增長來自汽車領域，CAGR

增速約

66%Mobileye

EyeQ

Ultra具有

12

個

RISC-V

內(nèi)核，算力高達

176

TOPSMobileyeEyeQ

Ultra采用

RISC-V

內(nèi)核資料來源：Omdia，各公司官網(wǎng)，百人會車百智庫研究院，Electronic

DesignRT-645ASIL-D安全協(xié)處理器晶心科技高性能

MCU

IPN25F-SEASIL

B通用

MCUNS600\300

系列ASIL-D安全協(xié)處理器芯來科技 安全

CPU

IP、車規(guī)

CPU

IP，計劃推 NA900\300

系列ASIL-D高性能

MCUUX1000\2000

系列開發(fā)中高性能處理器瑞薩汽車

MCURH850/U2BASIL-D高性能

MCUMobileye汽車智駕芯片EyeQ

UltraASIL-D自動駕駛

SoC先楫半導體汽車級高性能

MCUHPM64A0ASIL-D通用

MCU泰凌微電子汽車通信芯片TLSR8系列ACQ100通信芯片TLSR9系列認證中通信芯片方寸微電子安全

MPUTIH64Vx690認證中安全協(xié)處理器奕斯偉計算車載

MCUEAMAEC-Q通用

MCU二進制半導體高端車規(guī)

MCU伏羲

2360認證中高性能

MCU廠商主要RISC-V

車規(guī)級IP及芯片產(chǎn)品產(chǎn)品類型 產(chǎn)品系列認證定位SiFive中高性能

MCU

IP通用

MCUE6-A

系列 ASILB,

DS7-AD

系列 ASILD高性能

MCU高性能、AI

加速Codasip、IAR汽車通用

MCU

IPX200-A

系列 ASILB,D及

B/DCodasip

L31 ISO

26262通用

MCURAMBUS安全

IPRT640/641 ASIL-B安全協(xié)處理器出高性能

CPU

IP主要內(nèi)容智駕平權下的算力新范式國產(chǎn)替代、軟硬一體競合并行公司分析：逐項補全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風險提示9102.1

主流

AD/ADAS

芯片梳理特斯拉HW3.0201914144

(72*2) 自產(chǎn)自用HW4.020237較前代3-5倍提升自產(chǎn)自用華為MDC61020207200華為Hi/鴻蒙智行廠商型號量產(chǎn)時間制程(nm)算力

@INT8 量產(chǎn)情況(TOPS)Thor2025E42000 主打艙駕一體，預計極氪、小米、理想、比亞迪搭載英偉達Orin-X20227128 搭載車型包括蔚來

ET5/ET7、理想

L7/L8/L9Max

版、小鵬

G6/G9/X9/P7i、智己

LS7、小米

SU7

Pilot

Max

版等Orin-N2023784 騰勢

N7、小米

SU7

Pilot

ProMDC81020197400 華為Hi/鴻蒙智行地平線征程22019284前視一體機，搭載長安UNI-T、奇瑞螞蟻征程32020165前視一體機，搭載理想One、榮威RX5征程5202116128理想L7/L8/L9

Air版和Pro版，漢EV榮耀版征程6B/L2025710+前視一體機或行泊一體域控，已定點多家國內(nèi)外Tier1征程6E/M2025780/128高速NOA，已定點多家Tier1/OEM征程6P20257560城市NOA/全場景智駕黑芝麻華山A1000系列20201616/58/116領克07/08、東風奕派007/008、合創(chuàng)V09，一汽定點華山A2000系列2026E7250+合作開發(fā)過程中EyeQ42018282.5主要應用在前視一體機。蔚來

ES8/ES6/EC6、小鵬

G3、理想

One等EyeQ5H2021724極氪

001/009、寶馬

iX

等Mobileye EyeQ6L202475廣泛車企合作意向EyeQ6H2025E745極氪EyeQ

Ultra2025E5175暫無SA8775P2024472第一代Ride

Flex

駕艙融合平臺TITDA4VM2020168行泊一體域控方案，搭載奇瑞星途攬月、吉利博越

L、領克

09EM-P

領航版、嵐圖追光等TDA4VH20231032大疆

7V

純視覺方案，搭載寶駿云朵靈犀版、寶駿悅也

Plus

和奇瑞

iCAR03

等蔚來神璣NX90312025E5約等于4顆Orin-X

旗艦轎車ET9搭載小鵬圖靈AI芯片2025E5約等于3顆Orin-X

可用于AI汽車、機器人、飛行汽車理想舒馬赫吉利芯擎科技AD10002025E7256 單芯片艙行泊一體解決方案高通SA86502024450/72/106第二代Ride平臺。Momenta、均聯(lián)智行、毫末智行、中科創(chuàng)達、暢行智駕、縱目科技、諾博科技、德賽西威和卓馭資料來源：

NE時代，天天智駕，晶上世界，各公司官網(wǎng)112.2

國產(chǎn)替代已有優(yōu)質(zhì)供給，乃至技術出海中高階（NOA）：英偉達、特斯拉強勢，國產(chǎn)供給初具規(guī)模Tier2芯片供應商地平線、黑芝麻；Tier0.5

華為Hi/鴻蒙智行已經(jīng)脫穎而出原因：開放性、算法優(yōu)化、服務及響應度、綜合性價比低階（L2/L2+）：外資強勢，國內(nèi)技術有望出海外資份額仍強勢：Mobileye（24年

41%）、瑞薩（24年

36%）國內(nèi)空間受擠壓：相對高階的

NOA功能下沉擠壓低階

L2/L2+國內(nèi)技術結(jié)合海外渠道：海外智駕普及滯后；地平線與博世、電裝等歐日

Tier1

達成合作2024年，國內(nèi)乘用車L2級智駕硬件方案占比：高階配置傾向于使用功能集中化的域控方案前視一體機芯片域控制器芯片排行供應商出貨量(萬顆)出貨量份額供應商出貨量(萬顆)出貨量份額1Mobileye41941.1%英偉達22742.2%2瑞薩36235.6%特斯拉13224.6%3地平線15315.0%地平線5410.0%4賽靈思525.1%華為529.7%5安霸101.0%Mobileye305.6%6愛芯元智60.6%德州儀器224.2%7東芝50.5%高通122.3%8德州儀器40.4%黑芝麻61.0%9其他80.8%其他20.5%合計,合計2024年，國內(nèi)乘用車前視一體機及域控芯片裝機量：國產(chǎn)供應商初具規(guī)模，且替代空間仍較大資料來源：

NE時代122.3

軟硬一體趨勢下，各環(huán)節(jié)發(fā)生競合交集?

領先新勢力開始補芯片，傳統(tǒng)主機廠自研+合作并舉，芯片和算法供應商開始互補車廠先自研算法，后自研芯片芯片廠須提供完善的工具鏈，逐漸強化算法領先算法供應商開始自研芯片華為的能力全面性較為獨特資料來源：佐思汽車研究，NE時代，芯流，36氪，晚點，各公司官網(wǎng)0.5供應商特斯拉OEM算法自研FSD算法工具鏈功能中間件OS/底軟域控制器代工芯片自研FSD芯片蔚來自研NOP代工自研神璣/Orin理想AD

Max自研AD

Pro輕舟智航德賽西威/立訊精密自研舒馬赫/Orin/地平線小鵬自研XNGP代工自研圖靈/Orin比亞迪主要比亞迪電子Orin/地平線吉利自研中低階/Momenta/華為等自研高階/德賽西威/福瑞泰克/MBLY等德賽西威/福瑞泰克/知行科技等Orin/地平線/黑芝麻華為引望ADS乾崑智駕 MDC

Core AOS/VOS MDC德賽西威正在自研/Orin強自主性半自主/外協(xié)可解耦MobileyeEyeQ

Kit英偉達加強研發(fā)DriveWorksDriveOS生態(tài)伙伴地平線研發(fā)高階算法/低階依賴生態(tài)伙伴天工開物TogetheROS生態(tài)伙伴黑芝麻加強研發(fā)BST-DAL

山海開發(fā)工具鏈瀚海-ADSP軟件中間件生態(tài)伙伴Momenta基于芯片生態(tài)伙伴正在自研/Orin大疆卓馭基于芯片生態(tài)伙伴德州儀器/高通元戎啟行基于芯片生態(tài)伙伴Orin/高通132.4

自研競賽的經(jīng)濟賬：差異化要素要求競爭性投入環(huán)節(jié)條件設定年投入資金假設算法參照某些純自研的車企，1500

人團隊是自研自動駕駛城市

NOA的基本門檻8億元?

智能駕駛?cè)珬Ｗ匝心昊杀炯s

20

億元，其中【SoC】和【算法】為主要構成智能駕駛?cè)珬Ｗ匝薪?jīng)濟成本測算中間件參照某頭部智駕供應商，130

人的團隊投入兩年時間尚未將

AutoSar

AP

研發(fā)到較好的成熟度；假設車企需要

200

人以上的團隊持續(xù)研發(fā)與維護1

億元OS

內(nèi)核參照部分布局

OS

內(nèi)核的供應商，人力成本約為

70

萬元

/

年，組建團隊約

100

人；假設車企需要150

人以上的團隊1

億元SoC參照

IBS

數(shù)據(jù)，以

5nm

芯片為例，包括

IP

許可、電子設計自動化軟件、研發(fā)、最終設計過程、包裝和測試等在內(nèi)的總計流片費用為5.4億美元；假設車企單個芯片型號研發(fā)周期為五年，并持續(xù)投入新芯片的研發(fā)與流片8

億元域控制器假設車企自研域控制器的電路及結(jié)構設計、芯片選型、測試軟件開發(fā)等，生產(chǎn)制造委外代工，團隊規(guī)模幾十人0.3

億元數(shù)據(jù)閉環(huán)工具鏈參考部分供應商，仿真工具及其他數(shù)據(jù)工具鏈各需要上億投入，假設車企需要持續(xù)性研發(fā)與維護，平攤至每年數(shù)千萬0.7

億元總計-約

20

億元主流主機廠、智能化供應商

2023

年營收及研發(fā)費用數(shù)據(jù)（人民幣）資料來源：

IBS國際商業(yè)策略，九章智駕，iFind主要內(nèi)容智駕平權下的算力新范式國產(chǎn)替代、軟硬一體競合并行公司分析：逐項補全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風險提示14153.1

英偉達：硬件性能+開發(fā)生態(tài)領先，欲補強算法能力Orin/Thor

平臺算力持續(xù)領先基于

CPU+

GPU

+ASIC（DLA/PVA/ISP）異構集成，Orin

算力達

254

TOPS

@INT8下一代駕艙融合平臺

Thor預計

2025

年量產(chǎn)，算力高達

2000

TOPS@FP8CPUCPU架構8*ARM

Carmel12*ARM

Cortex-A78AECPU算力137K

DIMPS240K

DIMPSGPUGPU架構Volta512CUDA

cores+64Tensor

coresAmpere

2048CUDA

cores+64Tensor

coresASICISP圖像信號處理器有1.85

千兆像素/sDLA深度學習加速器102*DLATOPS

@INT82*DLAv287TOPS

@INT8PVA可編程視覺加速器2*PVAPVAv2GPU+DLA合計算力32TOPS

@INT8254TOPS

@INT8安全島ARM

Cortex-R5（僅工業(yè)級）ARM

Cortex-R52存儲容量LPDDR4X

16GBLPDDR5X

32GB存儲帶寬137

GB/s205

GB/s晶體管數(shù)量90

億170

億制造工藝12nm7nm英偉達自動駕駛芯片技術參數(shù)Jetson

Xavier Drive

Orin量產(chǎn)時間 2020 2022GPU算力22TOPS

@INT8167TOPS

@INT8

TDP功率 30W 50W 資料來源：汽車人參考，佐思汽車研究，英偉達官網(wǎng)，蓋世汽車資訊，愛集微英偉達

Jetson

Orin

異構計算架構163.1

英偉達：硬件性能+開發(fā)生態(tài)領先，欲補強算法能力英偉達在硬件+軟開環(huán)節(jié)占據(jù)領先優(yōu)勢，但算法解決方案能力不足DriveWorks、DriveOS

等開放軟件堆棧幫助下游快速部署，但價值攫取能力無法延伸英偉達

23H2招聘吳新宙，旨在從“芯片供應商”向“智駕解決方案商”轉(zhuǎn)型吳新宙在小鵬期間成功主導

HNGP/CNGP/XNGP

的交付操作系統(tǒng)DriveOSCUDA 并行計算平臺和編程模型，用于

GPU

上的加速計算TensorRT

高性能深度學習推理框架；在

NVIDIA

DRIVE

AGX

上，TensorRT

針對

Xavier

SoC

上的專用深度學習加速器

(DLA)NvMedia

一組高度優(yōu)化的

API，可直接訪問硬件加速的計算引擎和傳感器，包括編碼器/解碼器、傳感器輸入處理、圖像處理等NVStreams

一種高效的

API，可提供對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑L問，從而實現(xiàn)自動駕駛車輛所需的復雜處理工作流硬件層

DriveAGXSoC 異構算力

CPU

+

GPU+DLA

+PVA英偉達提供功能較為齊全的智駕開發(fā)工具鏈與加速框架架構層級 架構模塊 主要功能功能中間件DriveWorks傳感器抽象層傳感數(shù)據(jù)綜合管理圖像/激光

提供一系列優(yōu)化的低級圖像和激光點云處理模塊，用于支持更點云處理 高級的感知、地圖構建和規(guī)劃算法VehicleIO支持多個產(chǎn)品級線控后端，可向車輛發(fā)送指令、以及接收車輛發(fā)出的狀態(tài)信息DNN

框架

用來加載和推理經(jīng)過獨立訓練的

TensorRT

模型資料來源：英偉達官網(wǎng)，蓋世汽車研究院，彭博，高工智能汽車傳感器記錄儀記錄傳感器歷史數(shù)據(jù)，可用作優(yōu)質(zhì)的同步數(shù)據(jù)源，用于訓練和其他開發(fā)工作傳感器校正

校正與傳感器抽象層兼容的傳感器自運動估計

跟蹤和預測車輛姿態(tài)英偉達自動駕駛業(yè)務收入（億美元）英偉達

Orin-X

國內(nèi)出貨量及份額173.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活MDC

610 MDC

810硬件架構昇騰610

+英飛凌TC397昇騰610*2

+英飛凌TC397CPU

算力(DMIPS)200K400KAI算力@INT8稠密(TOPS)200 400散熱 液冷/風冷 液冷/風冷資料來源：佐思汽車研究，汽車之心，華為MDC白皮書，電子工程世界MDC

610

硬件架構操作系統(tǒng)VOS基于Classic

AUTOSAR標準，滿足AUTOSARCP4.4規(guī)范，提供完整的CAN/ETH協(xié)議棧、診斷、VOS NM、標定、存儲等功能和服務，提供高功能安全的運行環(huán)境，支持客戶開發(fā)/部署ASIL-D級別的業(yè)務硬件層MDC

平臺 異構算力

CPU+NPU+GPU+MCUMDC（Mobile

Data

Center）異構算力平臺由鯤鵬

CPU+昇騰

NPU

構成MDC

平臺基于華為統(tǒng)一的軟件架構，支持應用的快速開發(fā)和系列化共享遵循平臺化與標準化原則，包括平臺硬件、平臺軟件服務、功能軟件平臺、配套工具鏈及端云協(xié)同服務，支持組件服務化、接口標準化、開發(fā)工具化；軟硬件解耦，一套軟件架構，不同硬件配置，支持L2+~L5的平滑演進華為智駕

MDC

平臺 華為

MDC

提供齊全的功能軟件中間件、開發(fā)工具鏈架構層級 架構模塊 主要功能工具鏈Mind

Studio 用于開發(fā)階段，支持AI算子開發(fā)、模型轉(zhuǎn)換MDC

ManifestConfigurator用于開發(fā)階段，基于AUTOSAR規(guī)范的ARXML配置工具MDC

DevelopmentStudio用于開發(fā)階段，集成開發(fā)環(huán)境Measure

CalibrationDiagnosis

Tool用于測試階段，基于AUTOSAR的診斷調(diào)測工具MDC

ApplicationVisualizer用于測試階段，基于AUTOSAR的可視化調(diào)試工具中間件MDC

Core對外開放100+API，支持Classic/AdaptiveAUTOSAR、安全、OTA及AI框架，覆蓋智駕全流程AOSAOS為華為自研的實時操作系統(tǒng)，兼容Linux接口，具有確定性調(diào)度，低延遲，功能安全和Security特性，并且兼容Linux驅(qū)動框架和三方庫；183.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活華為車

BU

擬獨立為深圳引望，阿維塔、賽力斯參股商業(yè)模式：銷售智能駕駛、座艙、車控、車云、車載光解決方案軟硬一體：硬件組件和系統(tǒng)、OS、中間件等基礎軟件、AI算法軟件、應用軟件和云服務等；在智駕領域，向終端消費者銷售智能駕駛高級軟件包和訂閱服務等深圳引望在

2024

年

H1

扭虧為盈收入

104.4

億元、凈利潤

22.3

億元深圳引望主要客戶銷售情況（億元）深圳引望營收結(jié)構（億元）深圳引望營收及凈利潤（億元）資料來源：賽力斯《重大資產(chǎn)購買報告書》193.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活華為智駕解決方案零部件

2023-2024

年高速增長智駕域控2024

年裝機量

508,722

套，以

15.7%

的市場份額位列第三（德賽西威第1，和碩/廣達第2）?

昇騰6102024

年出貨量

500,492

顆，以9.5%

的市場份額位列第三（Orin-X

第1，特斯拉FSD第2）華為智能汽車業(yè)務商業(yè)模式零部件模式Tier1HI模式（Huawei

Inside）Tier0.5鴻蒙智行模式Tier0商業(yè)模式定位提供標準化智能零部件（如算法軟件、傳感器、三電等），車企自主整合技術提供全棧智能解決方案（智駕、座艙、車控等），車企保留品牌和整車控制權深度參與產(chǎn)品定義、設計、銷售，車型進入華為渠道，技術整合度最高合作品牌/車型上汽飛凡R7：AR-HUD廣汽埃安AION

LX

Plus：搭載華為MDC長安阿維塔、北汽極狐阿爾法S

HI版、嵐圖夢 問界(賽力斯)M5/M7/M9；智界(奇想家、東風奕派 瑞)S7/R7；享界(北汽)S9；尊界(江淮)S800資料來源：各公司官網(wǎng)，電子工程專輯，蓋世汽車研究院華為智駕域控及芯片國內(nèi)出貨量203.3

地平線：軟硬一體的智駕解決方案國產(chǎn)領軍

全棧的能力：專用處理架構

BPU+SoC

+中間件

+工具鏈

+算法

+部署

可解耦銷售：開放、靈活、利他的乙方思維可擴展的業(yè)務合作模式，豐儉由人授權及服務收入（License

&

Service）已超產(chǎn)品解決方案（Turnkey）地平線收入結(jié)構：軟件&服務收入已經(jīng)過半（億元）資料來源：地平線機器人招股書，

iFind地平線提供全棧智駕解決方案213.3

地平線：軟硬一體的智駕解決方案國產(chǎn)領軍征程

6H-- 城區(qū)領航智駕進階選擇征程6P算進行優(yōu)化BPU：4核，560TOPS（在1/2稀疏網(wǎng)絡下）；CPU：18*ARMCortex-A78AE410K

DIMPS；GPU：200GFLOPS，支持3D圖像渲染；MCU：安全島，10K

DMIPS；ISP：圖像處理帶寬5.3Gpixel/s；DRAM：帶寬205GB/s-旗艦型號，面向全場景智能駕駛征程

3

伯努利2.0適用物體檢測、語義分割；支CPU：采用4個Arm

Cortex

A53內(nèi)核，最大工作頻率為1.2GHz，支持動態(tài)頻率縮放（DFS）2020

年 BPU：由雙核伯努利架構組成，算力為5TOPS，最9

月 大工作頻率為950MHz，支持動態(tài)頻率縮放（DFS）DRAM：支持x32片外DDR4/LPDDR4/LPDDR4XDRAM，最大支持4GB容量，速度可達3200

MT/s16nm

主要用于一體機；理想One、榮威RX5等車型搭載持MobileNet、EfficientNet；針對Depthwise/GroupConvolution進行優(yōu)化征程伯努利.年月CPU：*ARM

Cortex-ABPU：伯努利

.

BPU

架構，

TOPSnm主要用于一體機；長安UNI系列、奇螞蟻、上汽智己、廣汽埃安等車型搭載名稱?

征程

6

系列算力覆蓋

10-560TOPS，分層滿足差異化需求地平線征程系列芯片性能情況BPU架構 發(fā)布時間 性能參數(shù)制程搭載平臺/車型征程

6B納什適用環(huán)境時序預測、復雜環(huán)境交互式規(guī)則；支持大規(guī)模Transformer&GPT/蒙特卡洛樹搜；針對DataTransformer/緊耦合異構計BPU：10+TOPS；CPU：20K+

DIMPS- 性價比主動安全一體機方案；征程

6L-- 行泊一體征程

6E2024

年 BPU：80TOPS；CPU：100K

DIMPS4

月- 面向高速NOA場景征程

6MBPU：128TOPS；CPU：137K

DIMPS- 支持輕量級城區(qū)NOA與記憶行車適用2.5D/3D視覺算法、物體跟蹤、軌跡預測；支持征程

5 貝葉斯

LSTM/BEV/Transformer；針對Warping/Vector/Softmax進行優(yōu)化CPU：八核Cortex-A55DSP：2個可編程Vision

P6

DSP，頻率最高為2021

年 650MHz，總算力為0.67TOPS7

月 BPU：雙核貝葉斯架構設計，算力為128TOPSISP：每個ISP模塊可支持2x4k/8M@30fps圖像處理具備HDR、多幀曝光、圖像降噪等功能主要用于智能駕駛域控制器；理想

L16nm

系列-Pro

及

Air、比亞迪漢EV榮耀版一汽紅旗等車系搭載資料來源：地平線機器人官網(wǎng)，芝能智芯，佐思汽車研究223.4

黑芝麻：自研

NPU/ISP

IP，推出跨域融合方案功耗WWW-制程16nm16nm16nm7nmA1000L A1000 A1000Pro A2000推出時間 2020年6月 2020年6月 2021年4月 2024年12月CPU

架構6*ARMCortex-A558*ARMCortex-A5532K

DIMPS16*ARMCortex-A5560K

DIMPS16*ARMCortex-A78E圖像信號處理器NeuralIQ

ISP8路攝像頭16路攝像頭20路攝像頭>24路攝像頭深度神經(jīng)網(wǎng)絡加速器DynamAINN

NPU16

TOPS58

TOPS106

TOPS九韶大核架構計算機視覺處理加速器CV

DSP3核心5核心10核心-自主核心

IP：自研

NPU

及

ISP圖像處理核心

NeuralIQ

ISP：支持高速多模式處理和高質(zhì)量圖像處理，全自主ISP算法神經(jīng)網(wǎng)絡加速引擎

DynamAI

NN

NPU：支持包括

INT8

/

FP8

/

FP16

在內(nèi)的混合精度，集成針對高精度精細量化和

Transformer

的硬加速跨域融合：推出武當

C1200

系列駕艙融合計算平臺量產(chǎn)進度：華山A1000芯片已在領克08EM-P、合創(chuàng)V09、東風奕派eπ007、領克07EM-P、東風奕派eπ008等車型上實現(xiàn)量產(chǎn)落地黑芝麻華山系列智駕芯片參數(shù)與規(guī)格 黑芝麻SoC架構：CPU+ISP+DSP+NPU資料來源：黑芝麻智能官網(wǎng)233.4

黑芝麻：自研

NPU/ISP

IP，推出跨域融合方案Drive

BrainDriveTuring超高性能中央計算解決方案，支持高階智駕與其他域控融合BST-DAL

山海開發(fā)工具鏈模型擁有50多種算法參考模型庫及轉(zhuǎn)換用例，能夠顯著降低客戶的算法開發(fā)門檻框架支持Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流訓練框架和模型格式，可擴展性強；支持動態(tài)異構多核任務分配，提供適配芯片架構的算法編譯器的自動優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮硬件資源的潛力，提升計算效率工具及優(yōu)化 完善的SDK和應用程序，可以滿足開發(fā)者在模型量化、優(yōu)化、編譯、仿真、部署、調(diào)試等各個開發(fā)環(huán)節(jié)的需要；支持訓練后量化及訓練中量化，以確保算法模型的精準度部署支持基于Docker鏡像的靈活部署，方便開發(fā)者在不同環(huán)境中進行開發(fā)和測試瀚海ADSP

軟件中間件：多場景適用，快速部署基于華山系列自動駕駛計算芯片所推出的一款智能駕駛平臺SDK

開發(fā)包，

包含Target(SoC)SDK、X86(Host主機)端SDK、Target(MCU)端SDK，可以支持車端、路端及各種智能駕駛和車路協(xié)同場景開發(fā)山海開發(fā)工具鏈：可擴展、高精準、完整、靈活覆蓋模型訓練、量化、編譯、部署等關鍵環(huán)節(jié)，旨在提升開發(fā)效率并降低技術門檻黑芝麻智能提供

SoC

+

中間件

+

工具鏈+算法全棧解決方案架構層級 架構模塊 功能說明BESTDRIVE

解決方案Drive

Eye前視一體機解決方案Drive

Sensing行泊一體域控解決方案，基于華山A1000L/A1000多傳感器融合高級自動駕駛域控解決方案，基于華山A1000瀚海-ADSP軟件中間件Target(SoC)SDK提供在SOC上的運行時環(huán)境和主機端的編譯環(huán)境，實現(xiàn)了異構計算單元實時任務調(diào)度器、傳感器接入與管理服務SensorManager、高精度時間同步服務、多傳感器融合服務和ADS診斷服務。BST

ADS-Platform所有服務和任務節(jié)點的通信都基于BST

ADS-COM通信中間件，可以在進程內(nèi)/進程間/異構計算單元間/跨主機間實現(xiàn)高性能DDS通信，同時可以兼容CyberRT、ROS等中間件生態(tài)；X86(Host主機)端SDK包含用于車路協(xié)同路側(cè)場景的多傳感器標定工具，用于數(shù)據(jù)錄制、回放、可視化、實時分析的數(shù)據(jù)編排工具，任務調(diào)度、資源監(jiān)控與可視化的流程編排工具、用于多傳感器融合算法調(diào)試、驗證和可視化的傳感器融合集成開發(fā)平臺。為了與SOC端進行DDS通信互聯(lián)，X86

SDK中提供了DDS環(huán)境與二次開發(fā)接口，保障SoC端進行的DDS通信互聯(lián)Target(MCU)端SDK面向ASIL-D

MCU計算平臺，提供MCU端的二次開發(fā)SDK包，支持SOME/IP、PTP時間同步（IEEE

1588v2）、UDS

on

CAN診斷協(xié)議和日志系統(tǒng)。此外，Target端SDK中提供了輕量級DDS框架XRCE-DDS，可與X和BST

SOC實現(xiàn)DDS通信華山/武當自動駕駛

SoC ARMCPU

+

GPU

+NeuralIQ

ISP

+

DynamAI

NN

NPU

+

CV

DSP異構算力資料來源：黑芝麻智能官網(wǎng)243.5

特斯拉：2025

年

AI5

預計有重大升級?

HW3.0(2019)

和

HW4.0(2023)

中的

NNA

單元為自研均為雙冗余設計，CPU

+

GPU

+

NNA

+

ISP

異構集成下一代硬件平臺

AI5：基于三星4nm工藝，算力是

HW4.0的10倍，功耗提升

4-5

倍；預計

2025

年下半年推出可能用于

Robotaxi、人形機器人

Optimus預計采用多芯片互聯(lián)，內(nèi)存規(guī)格大幅提升資料來源：智能車參考，佐思汽車研究，芝能汽車，ADS智庫，AutoPilot

ReviewCPU頻率2.2GHz2.35GHzGPU架構MaliG71MP12MaliG71MP12頻率1.0GHz未知架構2*NNA加速單元3*NNA加速單元NPU頻率2.0GHz2.2GHz平臺算力144TOPS（2*72）300-500TOPS（推測）ISP架構有有容量LPDDR4

8GBGDDR6

16GB帶寬68.3

GB/s224GB/s特斯拉自研智駕芯片參數(shù)硬件平臺HW3.0HW4.0主控芯片雙FSD1

SoC雙FSD2

SoC量產(chǎn)時間20192023架構12*ARM

Cortex-A7220*ARM

Cortex-A72存儲晶體管數(shù)量未知制程單SoC

億顆三星14nm三星7nm（推測）特斯拉HW3.0

FSD

SoC

架構拆解253.6

主機廠自研智駕芯片風靡，2025

年陸續(xù)上車蔚來小鵬理想吉利系-芯擎科技芯片名稱神璣NX9031圖靈AI芯片代號“舒馬赫”星辰一號啟動時間2020H220202022年5月2018流片時間2024年7月2024年8月2024年底(預計)2024年10月量產(chǎn)時間25Q1(蔚來ET9)25Q2(預計)-2025(預計)CPU架構算力32核大小核615K

DIMPS24核大核----250K

DMIPS算力NPU：1000+TOPS（約合4顆Orin-X)2*NPU：750+TOPS（約合3顆Orin-X或2顆FSD)-NPU：512

TOPSDSA性能Transformer

類算法性能

6.5xLiDAR類算法性能4xBEV

類算法性能

4.3x(對比Orin-X)針對神經(jīng)網(wǎng)絡優(yōu)化的DSA；最高可運行大模型參數(shù)規(guī)模30B-原生支持Transformer；可編程DSP支持算子迭代ISP處理能力6.5G

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