電路板制作流程

目錄開料鉆孔PTH干菲林電鍍蝕刻綠油、白字、藍(lán)膠、碳油沉金噴錫啤板鑼板V-CUT板曲手鑼、斜邊流程1.0開料1.1切板機(jī)最大切板機(jī)長度：1300mm最大厚度：3mm精度誤差：±1mm1.2鉆栓釘機(jī)的能力最大長度：630mm精度誤差：±1mm管位孔孔邊到成品板邊距離應(yīng)大于2mm2.0鉆孔2.1鉆孔能力孔徑偏差：±1mil首鉆孔位偏差：±4mil重鉆孔位偏差：±5milSlot孔角度偏差：＜5度2.2所用鉆咀能力范圍最大size：6.5mm最小size：0.25mmSlot鉆咀size：0.50mm2.3鉆板最大PNLsize24”*2.4鉆孔管們孔最小距離≥122.5鉆板能力（塊/疊）2.5.143mil-69mil板料塊/疊2塊/疊3塊/疊4塊/疊鉆咀范圍0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2.5.235mil-42mil板料塊/疊3塊/疊4塊/疊5塊/疊鉆咀范圍0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2.5.334mil以下塊/疊4塊/疊5塊/疊6塊/疊鉆咀范圍0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2.5.470mil至100mil鉆板2塊/疊2.5.5100mil以上的鉆板1塊/疊2.6鉆咀預(yù)大2.6.1鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大：5.3±1mil（指孔內(nèi)銅厚≥0.8mil，板厚＞1mm的錫板）2.6.2鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大：4.3±1mil（指孔內(nèi)銅厚0.5mil以上板厚＞1mm單面板制作流程:開料----預(yù)處理(加熱/壓板)----鉆孔----印線路----全板鍍金----蝕刻----檢驗(yàn)----印阻焊(綠油)----噴錫----印字符(白字)----成形(鑼板)----成品檢查----過松香----包裝多層板噴錫制作流程:開料---內(nèi)層線路光學(xué)成像---內(nèi)層蝕刻---內(nèi)層檢查---黑化、棕化---層壓---打靶---鉆孔---沉銅---板電（加厚銅）---光影成像---圖形轉(zhuǎn)移---電銅電錫---蝕刻退錫---檢驗(yàn)---固化---印阻焊---曝光顯影---檢查---固化---化學(xué)沉鎳金---印字符---成型---高壓清洗---測試---成品檢查---包裝多層板鍍金手指及噴錫流程：開料---內(nèi)層線路光學(xué)成像---內(nèi)層蝕刻---內(nèi)層檢查---黑化、棕化---層壓---打靶---鉆孔---沉銅---板電（加厚銅）---光影成像---圖形轉(zhuǎn)移---電銅電錫---蝕刻退錫---檢驗(yàn)---固化---印阻焊---曝光顯影---檢查---固化---印字符---電金手指---噴錫---成型---高壓清洗---測試---成品檢查---包裝多層板鍍鎳金工藝：開料---內(nèi)層線路光學(xué)成像---內(nèi)層蝕刻---內(nèi)層檢查---黑化、棕化---層壓---打靶---鉆孔---沉銅---板電（加厚銅）---光影成像---圖形轉(zhuǎn)移---電鎳電金---蝕刻退錫---檢驗(yàn)---固化---印阻焊---曝光顯影---檢查---固化---印字符---成型---高壓清洗---測試---成品檢查---包裝雙面板鍍鎳金制作流程：開料----預(yù)處理(加熱/壓板)----鉆孔---沉銅---板電---圖形轉(zhuǎn)移---電鎳電金---去膜蝕刻---檢驗(yàn)---印阻焊---曝光顯影---檢查---固化---印字符---成型---高壓清洗---測試---成品檢驗(yàn)---包裝雙面板噴錫制作流程：開料----預(yù)處理(加熱/壓板)----鉆孔---沉銅---板電---圖形轉(zhuǎn)移---電銅