PCB焊接不良降低改善活動－6sigma

目次Autosoldering焊接不良降低改善活動Theme登錄1------1

定義階段2------5

測定階段6-----7

改善階段14----27

管理階段28----37

分析階段8----13ⅡⅢⅣⅤⅥⅠQP確認(rèn)

承認(rèn)決裁擔(dān)當(dāng)管理者總經(jīng)理事業(yè)擔(dān)當(dāng)活動TEAM長：TEAM員：

活動金額：

主要改善對象(KPI)BreakThroughIDEATarget(2002年)2001年現(xiàn)在怎么樣做?為什么要做(背景)?內(nèi)/外部環(huán)境能夠得到的經(jīng)營上的成果是?

定量

性/定性性

TEAM成員

姓名

所屬

主要實施作用Theme名NeckPoint定性性

活動期間

活動TEAM名

定量性

測定(M)-2/25

分析(A)-3/15

改善(I)-3/30

管理(C)-4/06

定義(D)2/01-2/15

--對Autosoldering造成的SHORT不良投入到總裝、QC及BUYE造成CLAIM

或LOTNGLOSS大--總裝反饋不良中SHORT占比率最高;影響PCB的品質(zhì)--對A/SOLDER業(yè)務(wù)實施合理化改善，通過降低焊接不良率來確保生產(chǎn)性和品質(zhì)性向上-焊接不良率降低8000PPM2500PPM-現(xiàn)場活動發(fā)現(xiàn)問題,立即改善-因素別相關(guān)聯(lián)分析,CTQ問題點改善,AUTOSOLDER各參數(shù)最佳狀態(tài)不足

AUTOSOLDERING定期保養(yǎng)

張小青陳集富王仁山

-費用節(jié)減(241,920$)-生產(chǎn)效率提高20%.-總裝反饋基板不良率由5728PPM降到3000PPM

-焊接不良率由8000PPM降到2500PPM-AUTOSOLDERING測試系統(tǒng)最佳化-測試設(shè)備保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)化/定期保養(yǎng)AUTOSOLDERING合理化改善2002.2.01-4.06-利用FishBonechart找出CTQ,并對CTQ進(jìn)行分析,找出改善對策.-調(diào)備關(guān)聯(lián)測定-不良數(shù)據(jù)收集-GageR&R實際情況-管理基準(zhǔn)設(shè)定及管理基準(zhǔn)修改TEAM長焊接不良率降低生產(chǎn)生產(chǎn)生產(chǎn)指導(dǎo)周春愛生產(chǎn)

Data收集,分析,實行鐘旭琳生產(chǎn)吳鳳君生技設(shè)備改善實施金泰鐘設(shè)計

PCB回路焊接不良改善非常務(wù)Data收集,分析,實行決裁｀02Theme登記書（6σ活動）

DDM本部DAV事業(yè)部LGEHZ基板SuperA經(jīng)營金額節(jié)約金額241920RMBTheme定量性目標(biāo)BIGY:品質(zhì)指標(biāo)30％以上改善Autosoldering焊接不良降低改善QC部門長部門長2/371.

定義/Theme選定背景工程現(xiàn)象分布圖

通過對2001年11月到12月基板一拉,二拉“DATA修理日報”不良數(shù)據(jù)記錄進(jìn)行分析,SHORT不良占工程不良率60.3%,為基板工程WORST不良,引發(fā)生產(chǎn)的不正常和工程品質(zhì)的不安定以及品質(zhì)事故的發(fā)生

改善對象影響生產(chǎn)品質(zhì)及生產(chǎn)效率,給修定作業(yè)者造成一種心理壓力.生產(chǎn)線每拉都要3位修定作業(yè)來保證生產(chǎn)品質(zhì)及影響生產(chǎn)速度.SHORT占測試不良83%,占工程不良的60.3%,每月?lián)p失工時394HrSHORT不良在LINE上不可控時流到總裝影響生產(chǎn)及品質(zhì)向上或不良到QC及海外極大品質(zhì)事故LOSS大選定背景3/371.定義/

活動目標(biāo)

我們期望通過本次活動能對現(xiàn)水準(zhǔn)進(jìn)行60.3%,改善.Z-Level為4.31σ、生產(chǎn)效率提高20%.改善金額為241,920RMB的目標(biāo);以滿足PCB板高品質(zhì)高效率生產(chǎn)的需要現(xiàn)況活動目標(biāo)2500AUTOSOLDERING焊接狀態(tài)不穩(wěn)定造成不良變化情況現(xiàn)況8000定量目標(biāo)缺點率(PPM)Z-LEVEL水準(zhǔn)向上定性的測試系統(tǒng)最佳化測試設(shè)備保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)化工程不良率0.3%0.42%28.6%4/37問題點生產(chǎn)中AUTOSOLDER焊接不良不理想,SHORT現(xiàn)象60.3%..由于SHORT現(xiàn)象頻繁導(dǎo)致生產(chǎn)線生產(chǎn)能力低（每小時150～200臺）.測試文件不合理性(測試公差值太大)AUTOSOLDERING使用過程中焊接不穩(wěn)定.

根據(jù)1月7日—28日每日各MODEL抽樣20PCSPCB測定不良數(shù)不良率（PPM）=不良POINT數(shù)X1000000每PCBPOINT數(shù)X20

COST金額：241920RMB60.3%4.313.9125001.定義/TEAM組織結(jié)構(gòu)

為能達(dá)成以上活動目標(biāo)，以生產(chǎn),生技,設(shè)計組成推進(jìn)TEAM進(jìn)行促進(jìn).Team長:陳集富推進(jìn)TEAM業(yè)務(wù)內(nèi)容生產(chǎn)：

-組織Team活動內(nèi)容

-Data收集分析

-生產(chǎn)中不良現(xiàn)象跟蹤及改善活動

-事后管理生技：

-設(shè)備保養(yǎng)改善實施設(shè)計

-PCB回路焊接不良問題點改善(非常務(wù)：張小青經(jīng)理)5/37指導(dǎo):金泰鐘次長設(shè)計:吳鳳君生技:鐘旭琳生產(chǎn):周春愛生產(chǎn):王仁山生產(chǎn):陳啟伍生產(chǎn):卜寶林6/37

為了對作業(yè)者的測試DATA進(jìn)行判定,對3個作業(yè)者分別對照測試20EAPCB進(jìn)行GageR&R測定,TotalGageR&R為20%,可以接受GageR&R:=(4÷20)×100%=20%

可以接受2.測定/

GAGER&R測定2.測定/

焊接不良工程能力分析7/37

對最近生產(chǎn)的MODEL進(jìn)行焊接不良工程能力分析，短期CPK為0.57，長期

PPK為0.543.02.52.01.51.00.500123456PoorGoodPoorGood

現(xiàn)Z-LEVEL水準(zhǔn):Zst:3.12;工程管理好,機械程度及技術(shù)水準(zhǔn)低Z.stABCDZ.shift0.578/37

總檢

業(yè)務(wù)內(nèi)容AUTOSOLDER調(diào)整檢查NGNGProcessMapping

作業(yè)指導(dǎo)書完成及修定作業(yè)

作業(yè)指導(dǎo)書確認(rèn)及調(diào)整檢查手插作業(yè)修定作業(yè)AUTOCHECKER總裝投入套料單與E。C。O確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書與手插作業(yè)

AUTOSOLDER參數(shù)調(diào)整

AUTOCHECKER檢查PCB目視檢查

總裝投入生產(chǎn)維修3.分析/

processMAPPING分析NG3.分析/MODEL別焊接不良率分析

在最近生產(chǎn)的MODEL中,FFH-DV55工程不良中焊接不良占最高達(dá)4528ppm，占TOTAL不良的60%,是正常水準(zhǔn)(2981ppm)的1.5倍,因此對其進(jìn)行重點改善MODEL別不良現(xiàn)況TOP1FFH-DV55不良Pareto圖9/37

*DATA來自2月15~25日SHORT和

PINHOLE

占80%

對FFH-DV55MAINPCB:Short和PINHOLE的不良分布作進(jìn)一步分析，Pareto圖如下：3.分析/

測定SHORT和PINHOLE分布FFH-DV55MAINPCB:缺點率主要集中在：

IC660／PN603／CN705SHORT:JK702／JK602／D726PINHOLE:10/37SHORT不良分布PINHOLE不良分布3.分析/AutoSoldering主要因素分析11/37

召集Team成員,發(fā)揮集體力量針對AutoSoldering未調(diào)整到最佳狀態(tài)進(jìn)行集體討論,導(dǎo)出問題潛在因素……問題3：我認(rèn)為波峰高度對SHORT的影響最大，有必要重點管理波峰錫面與PCB接觸的寬度

※我們都明確知道A/SOLDER未調(diào)整到最佳狀態(tài)是影響缺點率的最主要因子，到底還存在什么問題，我們該如何管理,請大家發(fā)表意見進(jìn)行討論問題5：其次SPEED，也會對SHORT和pinhole不良造成一定的影響問題6：SOLDERTEMP，也會對SHORT和pinhole不良造成一定的影響部品PCB產(chǎn)生不良AutoSoldering故障Mode故障現(xiàn)象發(fā)生頻繁度檢出方法檢出力改善方法總分1.short2.short3.short4.pinhole5.short6.coldsolder7.翹起8.pinhole9.虛焊10.short1.IC6601/2PINshort2.PN6035/6PINshort3.PN6033/4PINshort4.JK702pinhole5.CN6023/4PINshort6.ICcoldsolder7.翹起8.JK703pinhole9.虛焊10.CN7021/2PINshort5重要度5554411315555551551512512512512012010257551251.修定檢出2.修定檢出3.修定檢出4.修定檢出5.A/C檢出6.CHECK檢出7.修定檢出8.修定檢出9.CHECK檢出10.修定檢出問題1：我認(rèn)為FLUX比重對SHORT的影響最大，有必要重點管理波峰錫面與PCB接觸的寬度問題4：其次PRE-HEAT,也會對SHORT和pinhole不良造成一定的影響問題3：

PCB板焊接的角度對PINSHORT有非常直接的關(guān)系，所以必須找出最佳角度參加者簽名張小青陳集富陳啟伍卜寶林王仁山周春愛鐘旭琳吳鳳君AutoSoldering狀態(tài)最佳調(diào)整)制作魚骨圖分析主要因素

基板Autosoldering焊接不良(SHORT,PINHOLE不良)根據(jù)魚骨圖作成,尋找對不良發(fā)生可能有影響的因子….3.分析/制作魚骨圖分析

為什么!!AutoSolderingSHORT/PINHole不良發(fā)生？12/37人員材料機器作業(yè)者技術(shù)PCBAUTOSoldering參數(shù)設(shè)置PCB元件設(shè)計方法

Solderbar作業(yè)態(tài)度A/S擔(dān)當(dāng)操作方法作業(yè)熟練度PCB材質(zhì)其它資材來料狀況環(huán)境溫度濕度發(fā)泡管性能FLUXSOLDERPRE-HEATSPEEDFLUX鏈條性能PCB焊盤管理SPEC酒精焊接角度

焊接角度錫爐波峰寬度CTQ選定Pre-heattemperature

定為:Y1Speed

定為:Y2Soldertemperature

定為:Y3Flux

定為:Y4錫爐焊接角度定為:Y5p=0.026小于0.05，接受原假設(shè)（Y1），說明Pre-temperature是影響缺點率的主要因子3.分析/ONE-WAYTEST對焊接Pre-temperature（Y1）驗證

為了驗證不同的焊接Pre-temperature對缺點率的多少是否有影響，對其進(jìn)行One-wayTest13/37實驗條件假設(shè)設(shè)定觀察值SPEED管理SPEC為：130-190℃，實驗條件:①130℃②160℃③190℃

原假設(shè)(Y1):不同的Pre-temperature對缺點率無影響對立假設(shè)(Y1’):pre-temperature對缺點率有影響One-wayAnalysisofVarianceAnalysisofVarianceforESourceDFSSMSFPF2101.621.40.190.026Error12192.014.1Total15283.6Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev---+---------+---------+---------+---1414.7803.158(----------------*-----------------)2410.5203.853(-----------------*-----------------)3412.2505.227(----------------*-----------------)---+---------+---------+---------+---PooledStDev=6.3464.010.015.021.0結(jié)論p=0.019小于0.05，接受原假設(shè)（Y2）說明speed是影響缺點率的主要因子3.分析/ONE-WAYTEST對焊接SPEED（Y2）驗證

為了驗證不同的焊接SPEED對缺點率的多少是否有影響，對其進(jìn)行One-wayTest14/37實驗條件假設(shè)設(shè)定觀察值SPEED管理SPEC為：100-150CM/Min，實驗條件:①100CM/Min，②130CM/Min③150CM/Min

原假設(shè)(Y2):不同的SPEED

對缺點率無影響對立假設(shè)(Y2’):SPEED

對缺點率有影響One-wayAnalysisofVarianceAnalysisofVarianceforESourceDFSSMSFPF20.50.30.000.019Error9792.588.1Total11793.0Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev---+---------+---------+---------+---1415.7508.958(----------------*-----------------)2415.5009.883(-----------------*-----------------)3415.2509.287(----------------*-----------------)---+---------+---------+---------+---PooledStDev=9.3846.012.018.024.0結(jié)論15/37SOLDERTEMP管理SPEC為：

240-250℃

實驗條件:①240℃，②245℃③250℃實驗條件

原假設(shè)(Y3):Soldertemperature

對缺點率無影響對立假設(shè)(Y3’):Soldertemperature

對缺點率有影響假設(shè)設(shè)定觀察值結(jié)論p=0.978,大于0.05，原假設(shè)(Y3)不接受說明SOLDERtemperature

不是影響缺點率的主要因子One-wayAnalysisofVarianceAnalysisofVarianceforESourceDFSSMSFPF21.20.60.010.978Error9620.568.9Total11621.7Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev--+---------+---------+---------+----1415.5008.963(---------------*--------------)2414.7508.421(---------------*--------------)3415.2507.455(--------------*---------------)--+---------+---------+---------+----PooledStDev=10.305.011.014.026.03.分析/ONE-WAYTEST對Soldertemperature(Y3)驗證

為了驗證不同Soldertemperature對缺點率的多少是否有影響，對其進(jìn)行One-wayTest16/37實驗條件

原假設(shè)(Y3):FLUX比重對缺點率無影響對立假設(shè)(Y3’):FLUX比重對缺點率有影響觀察值SOLDERTEMP管理SPEC為：

0.810-0.815g/cm實驗條件:①0.810g/cm②0.812g/cm③0.815g/cm333p=0.016,小于0.05，接受原假設(shè)(Y4)

說明FLUX比重是影響缺點率的主要因子結(jié)論One-wayAnalysisofVarianceAnalysisofVarianceforESourceDFSSMSFPF219199599.260.016Error6622.5104Total113123Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev--+---------+---------+---------+----1443.508.963(---------------*--------------)2462.758.421(-----------*--------------)3441.257.455(----------------*-----------)--+---------+---------+---------+----PooledStDev=.3036.012.018.024.03.分析/ONE-WAYTEST對FLUX比重(Y4)驗證

為了驗證不同F(xiàn)LUX比重對缺點率的多少是否有影響，對其進(jìn)行One-wayTestp=0.032,小于0.05，接受對立假設(shè)（Y5）證明焊接角度對缺點率有影響3.分析/chi-squareTest對焊接角度(Y5）驗證

為了驗證不同的焊接角度對缺點率的多少是否有影響，對其進(jìn)行HypothesisTestExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsABCDTotal1151311226113.189.7914.6823.3428519164810.377.7011.5618.3731289245311.458.5112.7620.28Total35263962162Chi-Sq=0.252+1.052+0.925+0.078+0.542+0.949+4.796+0.306+0.026+0.030+1.108+0.681=10.744DF=6,P-Value=0.032JK702漏焊JK602漏焊IC660SHORTPN603SHORTTOTAL

現(xiàn)焊接角度為：5.0°

實驗條件:①4.8°

，②5.2°③5.6°實驗條件

原假設(shè)(H0):焊接角度對缺點率無影響對立假設(shè)(H1):焊接角度對缺點率有影響假設(shè)設(shè)定觀察值17/37結(jié)論s64.改善/

二元配置法實驗計劃(Y5)

焊錫與PCB的接觸深度：1.0CM

焊接角度：5.4℃試驗計劃：觀察值

焊錫與PCB的接觸深度:0.5-1.4CM

焊接角度：5.2-5.8℃實驗水準(zhǔn)：18/37為找出焊錫與PCB的接觸深度和焊接角度的最佳值，對其進(jìn)行二元配置法實驗計劃*每一個計劃共實驗5次，每次實驗20PCSPCB，現(xiàn)現(xiàn)況：4.改善/Y5改善實施將試驗成功教育A/SOLDER擔(dān)當(dāng)，將焊接角度SETTING在5.6℃

焊接角度為5.4°，不是最佳℃焊接角度調(diào)到為5.6℃，為最佳19/375.4℃5.6℃4.改善/Y5改善實施

為防止PCB經(jīng)過錫爐時發(fā)生變形,錫爐波峰流動不均衡,導(dǎo)致PCB板部分沾錫過多,造成錫流堆積,SHORT不良多;部分錫流過少;造成PINHOLE不良多;在PCB底下加一根彈性鐵線,其不良97%得到改善.

由于PCB板鏈條顫動及PCB板在錫糧焊接的時候容易變形、翹起等不良發(fā)生，所以在焊接中造成PCB焊接不良高，PCB板上錫等不良發(fā)生.

用不銹鋼片制作JIG,用墻強力磁鐵吸在爐壁上,PCB經(jīng)過錫爐時頂住PCB,防止PCB受高溫變形及保證PCB板面與波峰平衡接觸20/37彈性鐵線追記改善后4.改善/PCB設(shè)計不良改善經(jīng)過各CTQ改善后,SHORT不良還沒有徹底解決;原因是PCB設(shè)計上存在不良;PCB焊接面沒有考慮錫流的排放(沒有按照PCB設(shè)計準(zhǔn)則),因此當(dāng)錫流經(jīng)時,易造成堆積而形成SHORT不良發(fā)生.21/37改善后NGNGNGOKOKOK22/37Pre-temperature/Speed/concentration/pre-tempeRature*speed更多的影響反應(yīng)值.4.改善/

部分配置法實驗EstimatedEffectsandCoefficientsforyield(codedunits)TermEffectCoefConstant51.875pre-temp-6.250-3.125speed-2.250-1.125concentr-2.500-1.250pre-temp*speed2.7501.375pre-temp*concentr1.5000.750AnalysisofVarianceforyield(codedunits)SourceDFSeqSSAdjSSAdjMSFPMainEffects4102.75102.7525.687**2-WayInteractions319.6219.626.542**ResidualError00.000.000.000Total7122.37AliasStructureIpre-tempspeedconcentrpre-temp*speedpre-temp*concentrspeed*concentrpre-temp*speed*concentr

在AUTOSOLDERING焊接工程上;從調(diào)查的結(jié)果來看,到測定、分析階段為止選定了4個暫定因子,進(jìn)行2部分配置實驗.Factor23/371.預(yù)熱溫度:PRE-Temperature3.鏈條速度:Speed4.FLUX濃度:concentration2×3部分配置實驗求最佳條件:-1+11301.500.8001901.900.8154-1NO12345678STDRUNCENBLOPRETEMCONYIELD12345678123456781111111111111111-1+1-1+1-1+1-1+1-1-1-1-1+1+1+1+1-1+1+1-1+1-1-1+16048.551505548.554484.改善/

部分配置法實驗反應(yīng)值受Pre-temperature的影響強烈;幾何不受其它干擾影響.錫爐溫度、Concentration和Speed對反應(yīng)值的影響比較小.從干擾的分析結(jié)果來看;反應(yīng)值都受影響....

最適當(dāng)?shù)臈l件是:-Pre-temperature(+1),Pre-temperature(+1),Speed(+),Concentrate(+1)為最好組合出現(xiàn)預(yù)熱溫度*鏈速、預(yù)熱*濃度、鏈速*錫爐溫度和錫爐溫度*濃度的交互作用有意義.判別剩余的因素間的交互作用幾乎沒有意交.==>預(yù)熱溫度受影響更顯著==>濃度受溫度影響更顯著24/374.改善/

部分配置法實驗

在AUTOSOLDERING焊接工程上;從實驗結(jié)果中尋找哪些因素在什么條件下得出最范圍?concentrationconcentration4.改善/

AUTOSOLDERING每日狀況表25/37CHECKTIME:8:3010:0011:0011:3014:0016:30SPEC:160±30℃日期1次2次3次4次5次12345678910111213141516171819202122232425262728293031周間檢查2次3次4次5次2次3次4次5次2次3次4次5次1次1次1次SPEEDFLUX濃度SOLDER溫度預(yù)熱溫度SPEC:1.30±0.20m/minSPEC:0.810±0.005g/cmSPEC:245±5℃3Spec:180±20℃改善為Model別PCB最佳參數(shù)導(dǎo)出Model/PCB別Pre-Heater

溫度

180±20

℃

Solder溫度

245±5℃DipTime3~5(sec)

Speed1.60±0.20(m/min)

Flux比重0.810±0.0054.改善/Model別PCB別最佳參數(shù)導(dǎo)出現(xiàn)況26/37FFH-DV55MAINFFH-DV55FRONTFFH-DV55DECKDA-3520MAINDA-3520FRONTDA-3520POWERFFH-DV25MAINFFH-DV25FRONTFFH-DV25DECKADR--650POWERADR-650FRONT0.8100.8110.8120.8100.8110.8100.8110.8090.8100.8120.8111901891951801861881951861901861872452452452462452452452452442452451.561.651.601.631.701.651.561.671.621.681.693.53.03.23.63.03.23.63.23.43.23.0

改善前后Y1、Y2、Y3、Y4

各參數(shù)工程能力分析對比如下;明顯得到80%以上的改善效果.CAVITY2CAVITY3CAVITY1CAVITY4Mean:175.833Cpk:1.35OveralTotal:34.4ppmMean:1.65533Cpk:1.33OveralTotal:47.77ppmMean:243.633Cpk:1.29OveralTotal:51.75ppmMean:0.8100Cpk:1.21OveralTotal:134.47ppm27/374.改善/

改善前后各參數(shù)工程能力對比CAVITY2CAVITY3CAVITY1CAVITY4Mean:166.476Cpk:0.77OveralTotal:11012.33ppmMean:1.46233Cpk:0.27OveralTotal:207080ppmMean:244.133Cpk:0.60OveralTotal:40739ppmMean:0.808967Cpk:0.91OveralTotal:3167.36ppm28／373.02.52.01.51.00.500123456PoorGoodPoorGood改善后Z-LEVEL水準(zhǔn):Zst:4.80Z.stABCDZ.shift4.改善/

改善前后焊接不良工程能力對比改善后工程能力分析改善前工程能力分析4.改善/

改善效果對比

IC660SHORT（ppm）改善前40461623204641952104956

PN603SHORT（ppm）JK602漏焊（ppm）

JK702漏焊（ppm）改善后改善前改善后改善前改善后改善前改善后8000ppm改善前改善后

達(dá)成:102%

改善:70.2%3.91σ改善前改善

后4.80σ

經(jīng)過改善以后不良率降到2381ppm,改善70.2%,目標(biāo)達(dá)成度102%,Z值由3.91σ提高到4.80σ目標(biāo)29/376502500ppm2318ppmZ-level焊接不良率4.改善/

改善成果

改善金額由人員，NGLOT再作業(yè)損失,加班時間和生產(chǎn)性向上節(jié)減的費用構(gòu)成，每年可減少損失161040RMB達(dá)成效果

作業(yè)人員節(jié)減,修定位由4人變?yōu)?人

出庫檢查NGLOT減小,返工再作業(yè)時間減少

生產(chǎn)效率向上,生產(chǎn)產(chǎn)量提高算出依據(jù)達(dá)成效果30/37*按3月份基準(zhǔn)算出

人員節(jié)減：

=2L*1*12840=25680RMB

投入金額(制作JIG)：

=2X30

=60RMB

生產(chǎn)性向上：

=10*31*2*2*10*12*0.3

=44640RMBNGLOT再作業(yè)損失：

=2*6Hr*30人*84

=30240RMB

加班時間減少

加班節(jié)減：

=2L*1*84*12*30=60480RMB161040RMBCOST金額5.管理/

社內(nèi)/外駐公司推廣計劃

推廣內(nèi)容

實施對象

推廣日程

1。改善拉示范說明及全擔(dān)當(dāng)教育A/SOLDER擔(dān)當(dāng)4月10～20日2。生技部JIG申請制作及安裝

生技4月28～5月5日A/SOLDER擔(dān)當(dāng)5月7～10日4。效果確認(rèn)及總結(jié)5月11～24日5。管理監(jiān)督SYSTEM

構(gòu)筑及標(biāo)準(zhǔn)修正

生產(chǎn)和生技相關(guān)人員5月25向后

經(jīng)過改善以后基板一拉取得了很好的成績，所以制定推廣計劃從4月20日開始在社內(nèi)/外駐范圍內(nèi)推廣31/