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文檔簡介
焊工試練考試題及答案姓名:____________________
一、選擇題(每題2分,共20分)
1.焊接過程中,下列哪種焊接方法屬于熔焊?
A.釬焊
B.粘接
C.氣焊
D.電弧焊
2.焊接電源的輸出電流主要取決于:
A.焊接速度
B.焊條直徑
C.焊接電流
D.焊件厚度
3.焊接接頭的強(qiáng)度主要取決于:
A.焊縫形狀
B.焊接材料
C.焊接電流
D.焊接速度
4.下列哪種焊接方法屬于壓力焊?
A.氣焊
B.氣保護(hù)焊
C.摩擦焊
D.焊條電弧焊
5.焊接過程中,下列哪種現(xiàn)象屬于缺陷?
A.焊縫成形良好
B.焊縫表面有氣孔
C.焊縫寬度適中
D.焊縫高度符合要求
6.焊接時(shí),焊接電流過大可能引起:
A.焊縫成形良好
B.焊縫表面有氣孔
C.焊縫高度適中
D.焊縫寬度適中
7.焊接過程中,焊接速度過快可能導(dǎo)致:
A.焊縫成形良好
B.焊縫表面有氣孔
C.焊縫高度適中
D.焊縫寬度適中
8.下列哪種焊接方法適用于不銹鋼的焊接?
A.氣焊
B.氣保護(hù)焊
C.摩擦焊
D.焊條電弧焊
9.焊接過程中,焊接電流過小可能導(dǎo)致:
A.焊縫成形良好
B.焊縫表面有氣孔
C.焊縫高度適中
D.焊縫寬度適中
10.焊接過程中,焊接速度過慢可能導(dǎo)致:
A.焊縫成形良好
B.焊縫表面有氣孔
C.焊縫高度適中
D.焊縫寬度適中
二、填空題(每空1分,共10分)
1.焊接過程中,焊條與焊件之間的電弧稱為______。
2.焊接電源的輸出電壓主要取決于______。
3.焊接接頭的熔合比是指______。
4.焊接過程中,焊接電流與焊接速度的關(guān)系是______。
5.焊接過程中,焊接速度過快可能導(dǎo)致______。
6.焊接過程中,焊接電流過小可能導(dǎo)致______。
7.焊接過程中,焊接速度過慢可能導(dǎo)致______。
8.焊接過程中,焊接電流過大可能導(dǎo)致______。
9.焊接過程中,焊接速度過快可能導(dǎo)致______。
10.焊接過程中,焊接電流過小可能導(dǎo)致______。
三、判斷題(每題1分,共10分)
1.焊接過程中,焊接電流過大有利于提高焊接速度。()
2.焊接過程中,焊接速度過快有利于提高焊接質(zhì)量。()
3.焊接過程中,焊接電流過小有利于提高焊接質(zhì)量。()
4.焊接過程中,焊接速度過慢有利于提高焊接質(zhì)量。()
5.焊接過程中,焊接電流過大有利于提高焊接接頭的強(qiáng)度。()
6.焊接過程中,焊接速度過快有利于提高焊接接頭的強(qiáng)度。()
7.焊接過程中,焊接電流過小有利于提高焊接接頭的強(qiáng)度。()
8.焊接過程中,焊接速度過慢有利于提高焊接接頭的強(qiáng)度。()
9.焊接過程中,焊接電流過大有利于提高焊接接頭的熔合比。()
10.焊接過程中,焊接速度過快有利于提高焊接接頭的熔合比。()
四、簡答題(每題5分,共25分)
1.簡述焊條電弧焊的原理和特點(diǎn)。
2.簡述焊接接頭的分類及其特點(diǎn)。
3.簡述焊接過程中常見的缺陷及其產(chǎn)生原因。
4.簡述焊接過程中的安全注意事項(xiàng)。
五、計(jì)算題(每題10分,共20分)
1.已知焊條直徑為3.2mm,焊接電流為200A,求焊接速度應(yīng)為多少?
2.已知焊接接頭的厚度為10mm,焊接電流為300A,求焊接速度應(yīng)為多少?
六、論述題(每題15分,共30分)
1.論述焊接過程中焊接電流、焊接速度和焊接材料對焊接接頭質(zhì)量的影響。
2.論述焊接過程中焊接缺陷產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施。
試卷答案如下:
一、選擇題(每題2分,共20分)
1.D.電弧焊
解析思路:熔焊是通過高溫將焊接材料熔化并冷卻形成接頭的方法,電弧焊是其中一種,利用電弧產(chǎn)生的熱量進(jìn)行焊接。
2.C.焊接電流
解析思路:焊接電源的輸出電流決定了焊條與焊件之間的電弧強(qiáng)度,從而影響焊接過程。
3.B.焊接材料
解析思路:焊接接頭的強(qiáng)度取決于所用焊接材料的熱影響區(qū)和焊接材料的性能。
4.C.摩擦焊
解析思路:壓力焊是通過施加壓力使焊接材料接觸并產(chǎn)生塑性變形而實(shí)現(xiàn)連接的方法,摩擦焊屬于此類。
5.B.焊縫表面有氣孔
解析思路:氣孔是焊接缺陷之一,通常由焊接過程中的氣體進(jìn)入熔池并在冷卻過程中無法排出而形成。
6.B.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接電流過大會(huì)使熔池體積增大,冷卻速度減慢,可能導(dǎo)致氣體無法及時(shí)排出,形成氣孔。
7.B.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接速度過快會(huì)使熔池體積減小,冷卻速度加快,可能導(dǎo)致氣體無法及時(shí)排出,形成氣孔。
8.D.焊條電弧焊
解析思路:焊條電弧焊適用于不銹鋼的焊接,因?yàn)槠淠芴峁┳銐虻暮附与娏骱蜏囟?,保證焊接質(zhì)量。
9.B.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接電流過小會(huì)導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,可能導(dǎo)致氣體無法及時(shí)排出,形成氣孔。
10.B.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接速度過慢會(huì)使熔池體積增大,冷卻速度減慢,可能導(dǎo)致氣體無法及時(shí)排出,形成氣孔。
二、填空題(每空1分,共10分)
1.電弧
解析思路:焊條與焊件之間的電弧是焊接過程中的能量來源,產(chǎn)生高溫使焊條和焊件熔化。
2.焊條直徑
解析思路:焊接電源的輸出電壓取決于焊條直徑,因?yàn)椴煌睆降暮笚l需要不同的電壓來維持穩(wěn)定的焊接電弧。
3.焊接材料與母材的比例
解析思路:熔合比是指焊接材料與母材在熔池中的比例,影響焊接接頭的性能。
4.焊接電流與焊接速度成反比
解析思路:焊接電流越大,熔池體積越大,冷卻速度越慢;焊接速度越快,熔池體積越小,冷卻速度越快。
5.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接速度過快導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,氣體無法及時(shí)排出。
6.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接電流過小導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,氣體無法及時(shí)排出。
7.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接速度過慢導(dǎo)致熔池體積增大,冷卻速度減慢,氣體無法及時(shí)排出。
8.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接電流過大會(huì)使熔池體積增大,冷卻速度減慢,氣體無法及時(shí)排出。
9.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接速度過快導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,氣體無法及時(shí)排出。
10.焊縫表面有氣孔
解析思路:焊接電流過小導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,氣體無法及時(shí)排出。
三、判斷題(每題1分,共10分)
1.×
解析思路:焊接電流過大可能導(dǎo)致熔池體積增大,冷卻速度減慢,不利于提高焊接速度。
2.×
解析思路:焊接速度過快可能導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,不利于提高焊接質(zhì)量。
3.×
解析思路:焊接電流過小可能導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,不利于提高焊接質(zhì)量。
4.×
解析思路:焊接速度過慢可能導(dǎo)致熔池體積增大,冷卻速度減慢,不利于提高焊接質(zhì)量。
5.√
解析思路:焊接電流過大有利于提高焊接接頭的強(qiáng)度,因?yàn)槿鄢伢w積增大,熔合更好。
6.×
解析思路:焊接速度過快可能導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,不利于提高焊接接頭的強(qiáng)度。
7.×
解析思路:焊接電流過小可能導(dǎo)致熔池體積減小,冷卻速度加快,不利
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