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走進科學城暨芯片新技術(shù)與測試研討會新時代半導體領(lǐng)域的發(fā)展與思考?增長;地緣&地域結(jié)構(gòu);產(chǎn)品結(jié)構(gòu)202320242025F2023YoY2024YoY2025YoY2023比例2024比例2025比例AMERICAS46,75147,410全球合計分立器件35,53033,37743,18442,09243,705傳感器模擬微處理器邏輯33.3%35.0%81.026.6%27.2%全球合計?使能enable&賦能empower?Governmentsaroundtheglobearedevelopingcomprehensivestrategiesandofferingtargetedincentivepackagestoattractsemiconductorinvestment.半導體全哥講義雙螺旋:核心半導體技術(shù)與應用技術(shù)完美雙簧。數(shù)據(jù)來源:TEL全球前十排名玩家及其特征:“I”2024Rank2023RankVendor(M美金)2024Y收入2023Y收入增長(%)模式SamsungElectronics66,52440,94262.549,1897.949,1170.1NVIDIA45,9887.325,05383.642,8246.823,027Qualcomm32,3585.229,225MicronTechnology27,8434.472.7Broadcom27,6414.425,613AMD23,9483.822,307Apple4.6Technologies2.6274,77543.9263,4834.3TotalMarket625,971529,964數(shù)據(jù)來源:斯坦福、華芯金通分析“橫”半導體適應性漏斗模型:大小與長短是否再IDM,集成設備制造模式;再是否FABLESS,無廠化模式科學與技術(shù)創(chuàng)新?工程化?工藝化?技術(shù)化?生產(chǎn)化?產(chǎn)品化?資產(chǎn)化(輕重)?資本化?證券化?立足自我核心能力:正向做(+)vs反向做(-)?Arefablesschipsupplierjustmiddlemen?,,,?Top50technologyecosystem

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