• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-12-13 頒布
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【正版授權(quán)-英語版】 IEC 60747-5-4:2022+AMD1:2024 CSV EN Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers_第1頁
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基本信息：

  • 標(biāo)準(zhǔn)號：IEC 60747-5-4:2022+AMD1:2024 CSV EN
  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件-第5-4部分：光電子器件-半導(dǎo)體激光器
  • 英文名稱：Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
  • 發(fā)布日期：2024-12-13

文檔簡介

IEC60747系列標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備的國際標(biāo)準(zhǔn)，其中IEC60747-5-4部分專門針對光電子設(shè)備，特別是半導(dǎo)體激光器。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體激光器的設(shè)計、制造、測試、性能指標(biāo)、安全要求等方面的要求。

具體來說，IEC60747-5-4:2022+AMD1:2024標(biāo)準(zhǔn)主要涵蓋了以下內(nèi)容：

1.激光器的類型和分類：根據(jù)激光器的類型、工作原理、輸出功率、波長等參數(shù)，將激光器進(jìn)行分類和標(biāo)識。

2.性能指標(biāo)：規(guī)定了激光器的輸出功率、波長、光束質(zhì)量、穩(wěn)定性等性能指標(biāo)的要求和測試方法。

3.安全要求：規(guī)定了激光器在使用、存儲、運輸過程中對人員和環(huán)境的安全要求，包括激光輻射的限制、安全標(biāo)識、使用注意事項等。

4.設(shè)計要求：規(guī)定了激光器的結(jié)構(gòu)、材料、散熱、防靜電等設(shè)計要求，以確保激光器的穩(wěn)定性和可靠性。

5.制造和測試要求：規(guī)定了激光器的制造過程、質(zhì)量控制、出廠測試等要求，以確保激光器的性能和安全符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

此外，AMD1:2024是該標(biāo)準(zhǔn)的增補(bǔ)文檔，提供了該標(biāo)準(zhǔn)實施過程中的更新和修改內(nèi)容，以便制造商和用戶及時了解標(biāo)準(zhǔn)的最新情況。

IEC60747-5-4:2022+AMD1:2024標(biāo)準(zhǔn)對半導(dǎo)體激光器的設(shè)計、制造、測試、性能和安全

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