基板不良改善6sigma改善活動

JTE2020/3030基板不良改善Project`01.08.2011.FULX比重工程能力12.GageR&R13.焊條溫度工程能力14.ANOVA分析(假設鑒定)15.ANOVA分析(假設鑒定)16.主效和分析17.實驗計劃及實驗18.實驗計劃及實驗19.實驗計劃及實驗20.改善及結果(效果)21.管理(CONTROL)22.附改善事例(作業(yè)指導書)23.附SixSigmaTheme登記表1.現象分析/目標設定2.細部活動

Program3.ProcessMapping4.問題點分析5.致命因子選定問題點分析6.致命因子選定問題點分析(特性要因圖)7.致命因子選定原因分析(CTQ選定)8.GageR&R9.SolderM/C工程能力10.GageR&R(FLUX比重)QC承認確認承認決裁擔當管理者A-擔當總經理顧客Team長：彭志Team員：張巍鄭偉改善金額：118.8KRMB/YearSolderM/C

關聯專業(yè)知識迷惑AutoChecker關聯專業(yè)知識迷惑基板不良改善13,267ppm生產性向上10臺/日

1200臺/年(12.88RMB/臺)改善金額加工費

15,456

RMB/年定性:1.不良改善技法教育及實行使改善Skill

向上2.確保顧客的品質信賴度定量:基板不良74%改善5,000ppm

15,456RMB/年改善內部環(huán)境

工程不良目標未達原因中

基板工程/總裝發(fā)生

基板不良占有率45%,

工程品質目標未達.外部環(huán)境

市場品質問題中基板品質

問題占上位.

急需確保顧客信賴度。

決裁擔當確認

SixSigmaTheme登記表

活動背景內/外部環(huán)境預想中取得成果?

定量/定性

TEAM成員Theme名NeckPoint

管理(C)改善(I)分析(A)測定(M)定義(D)

推進日程

DDM本部DAV事業(yè)部LGEHZ2020/3030基板不良改善活動TEAM名活動期間`02.02.01~04.30主要改善對象2020/3030基板

焊錫

Short/冷焊最終目標KPI現況Target工程不良率

ppm18,267(3.55σ)5,000(4.05σ)BreakThroughIDEA生產部門6σTool適用-幅度分配分析問題原因分析-QC7Tool使用2個月

TASK活動活動方案姓名所屬擔任業(yè)務彭志QCLeader張巍TASK隊員鄭偉PCB隊員02.01~02.05.02.06~02.2803.01~03.1503.16~04.15`04.16~04.301/311.現象分析/目標設定ROK2020/3030S??2,682?49臺PCB不良以類型別分析結果獲知其中Short,冷焊,

占全體不良的36.7%

及其他不良改善目標σLevel4.05σ?；宀涣几纳苹顒颖匾?不良類型,部位別分析

PCB/設備/部品/作業(yè)映示點FFH-2020PCB不良分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl18,2673.55σ活動目標13,267

5,000`02.01.20

現象`02.04.30

目標單位:PPM74%改善4.05σ2/312.細部活動

ProgramMeasureDefineAnalyzeImproveControl測定階段(把握工程特性)分析階段(因子(X)明確化)改善階段(致命因子(X)明確化管理階段(推出最優(yōu)條件管理)Process日程實行項目○不良分析-幅度分析-測定缺陷率○把握現水準把握測定System-GaugeR&R推出及測定(Y)改善對象-把握現工程能力-Y的通體技術-4BlockDiagram做成○推出因子(X)LogicTree特性要因圖○預測主要因子(X)Graph的分析(平均值,幅度分析)相關關系分析檢點設定ANOVA分析○SampleSize決定生產者危險(α):5%消費者危險(β):10%○確定致命性的少數因子實驗計劃(DOE)-部分安排法Data解析-Graph的解析-信賴區(qū)間(C.I)-ANOVA分析○改善(平均值,幅度)檢點設定ANOVA○推出最優(yōu)條件實驗計劃(DOE)-回歸方程式鑒證實驗○再設定設定允許誤差○預防管理

System投資:事業(yè)計劃反映管理圖:XBarRDefine(把握顧客要求)○把握顧客要求

設問&Interview進行

Process-ProcessMapping選定致命因子構成推進組織體系Kickoff○對象設定遵守Theme完成日程進行

Process-ProcessMapping`02.02.01~02.0502.06~02.2803.01~03.1503.16~04.1504.16~04.303/313.ProcessMappingMeasureDefineAnalyzeImproveControlProcessOutputA/IPCB投入工程品質達成率總裝發(fā)生基板不良率NeedsInputHANDINSERTINSP~焊錫修定檢查~ICT檢查PWBAss`y性能檢查PWBAss`y投入中間檢查/FINAL檢查

OQC/BUYERHENDINSERTINSP~DATA外觀不良率-漏落/誤插ICTINSP~DATA檢查日報中間/FINAL檢查日報檢查日報顧客投入數量管理臺帳LINE班長部署管理者投入目標達成度A/IPCBLINE班長部署管理者總裝

LINELINE班長部署管理者LINE班長部署管理者LG關聯者ICT合格率ICT不良率基板工程品質達成率投入數量管理臺帳LINE班長部署管理者投入目標達成度LINE班長部署管理者部署管理者LG,消費者市場不良“0”信賴制品4/314.問題點分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl`02.2~3月

RAWDATA基準總裝發(fā)生基板不良率工程能力表不良率5/315.致命因子選定的問題點分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl使用度數分析方法把握致命因子當前水準的Data分析結果SolderShort不良“E&C”部位57.4%不良發(fā)生ECBDAPWB下

DEABCF6/316.致命因子選定原因分析(特性要因圖)MeasureDefineAnalyzeImproveControl以4M為基準通過特性要因圖分析基板不良原因,推出原因MANMachineMethodMaterialSolderShort/ColdSolder/誤插/漏落4M分析S/MCSpeedFULX比重CheckerA/IBendingA/IPCB搬運焊錫方法投入數量PCB修理PCBPattern間隙A/IPCB包裝方法部品腐蝕作業(yè)不熟練部品

Cutting教育不足焊溫度焊引渡/Tip焊高度身體條件(視力)不良判斷未熟練NO4M原因1Machine焊高度S/MCSpeed焊引渡/TipCheckerFULX比重焊溫度2MAN教育不足作業(yè)未熟練不良判斷未熟練身體條件(視力)REMARK3MaterialPCBPattern間隙部品腐蝕A/IBending部品

Cutting4Method投入數量焊錫方法PCB修理A/IPCB搬運A/IPCB包裝方法7/317.致命因子重要度評價(CTQ)MeasureDefineAnalyzeImproveControlNO4M原因品質目標□□◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎□◎□○○緊急性◎◎□◎◎○○□◎□○○◎○○◎□○□自體解決◎◎◎□◎◎◎◎◎◎△△△○○◎○△△設計幫助△△△◎△△◎△△△◎△□◎△△□△△分數18181824222026182218201418241422141211標志:◎:7分/○:5分/□:3分/△:1分

※15分以上

CTQ選定改善對象CTQ決定CTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQ一般改善CTQCTQ一般改善CTQ一般改善一般改善一般改善1Machine2MAN3Material4Method焊高度S/MCSpeed焊引渡/TipCheckerFULX比重焊溫度教育不足作業(yè)未熟練不良判斷未熟練身體條件(視力)PCBPattern間隙部品腐蝕A/IBending部品

Cutting投入數量焊錫方法PCB修理A/IPCB搬運A/IPCB包裝方法以4M基準導出基板不良原因以Matrix法CTQ選定及一般改善項目選定區(qū)分.8/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl8.GageR&R9/319.SolderM/C工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControlSolderM/CSpeed工程能力

10/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl10.GageR&R(FLUX比重)11/3111.FULX比重工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControlFULX比重工程能力

12/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl12.GageR&R13/3113.焊條溫度工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControl焊條溫度工程能力

14/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlZ-TestTestofmu=0.0000vsmunot=0.0000Theassumedsigma=0.370VariableNMeanStDevSEMeanZPSPEED391.58130.00340.059226.690.00001-SampleZ(假設鑒定)當P<5%SPEED會影響不良Z-TestTestofmu=0.0000vsmunot=0.0000Theassumedsigma=0.200VariableNMeanStDevSEMeanZPFULX421.16561.58300.030937.770.00001-SampleZ(假設鑒定)當P<5%FLUX比重會影響不良Z-TestTestofmu=0.000vsmunot=0.000Theassumedsigma=0.200VariableNMeanStDevSEMeanZPTEMP40256.8000.5640.0328120.730.00001-SampleZ(假設鑒定)當P<5%溫度會影響不良(測定值幅度檢證）14.ANOVA分析(假設鑒定)15/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl1-Samplet(假設鑒定)當P<5%溫度會影響不良T-TestoftheMeanTestofmu=0.000vsmunot=0.000VariableNMeanStDevSEMeanTPTEMP40256.8000.5640.0892880.360.0000P-值5%基準按照以下公式.5%對立假設聯系有歸無假設聯系無(測定值幅度檢證)1-Samplet(假設鑒定)當P<5%SPEED會影響不良T-TestoftheMeanTestofmu=0.00000vsmunot=0.00000VariableNMeanStDevSEMeanTPSPEED391.581280.003390.000542915.690.0000T-TestoftheMeanTestofmu=0.000vsmunot=0.000VariableNMeanStDevSEMeanTPFULX421.1661.5830.2444.770.00001-Samplet(假設鑒定)當P<5%FLUX比重會影響不良15.ANOVA分析(假設鑒定)16/31MeasureDefineAnalyze16.主效和分析ImproveControl17/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1CP:0.84CPK:-0.86SPEEDSPEC:1.58(Min)±2.51水準:0.03/+1水準:+0.03CP:3.62CPK:1.26ZLevel:4.1σ17.實驗計劃及實驗18/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1CP:0CPK:-0.05FULX比重SPEC:0.815±0.051水準:0.03(0.812)/+1水準:+0.03(0.820)+1水準:+0.03(0.818)-1水準:0.03(0.812)18.實驗計劃及實驗19/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1SPEC:255±31水準:-3(252)/+1水準:+3(258)CP:4.66CPK:2.2719.實驗計劃及實驗20/314,318MeasureDefineAnalyzeImproveControlNO改善項目改善后REMARK1SolderMachineSpeed1.61±2.5(min)+1水準:+0.03(1.61)改善前1.58/–1+4(min)改善內容2FULX比重0.818±0.05+1水準:+0.03(0.818)0.815±0.05(㎎)3SolderMachine焊條溫度252±3-1水準:-3(252)255±5(℃)18,2673.55σ活動結果(單位:PPM)13,267

5,000`02.01.20

現象`02.04.30

目標74%改善`02.07.304.12σ

生產性提高-改善前:68臺/HR改善后:72臺/HR工程品質目標達成-目標12,000PPM改善后:4,318PPM改善金額:118.8KRMB/年6σProcess學習管理方法體系化吸取新改善方法及活用戰(zhàn)略效果定性效果20.改善及結果(效果)21/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)22/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlTJech

JTElectronicsMeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)23/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)24/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(修定工程作業(yè)指導書)AUTOSolder后修定工程不良判斷基準“范圍”:NG”修定作業(yè)對象AUTOSolder后修定工程不良判斷基準“范圍”:OK”

改善前改善后25/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(修定工程作業(yè)指導書)散熱片翹起,與板面有較大間隙.散熱片緊貼板面,防止震動時銅箔破損改善前改善后受到巨大外力沖擊時,板面PATTERNOPEN,

致使SET無電源輸出.適用MODEL:散熱片作業(yè)ALLMODELPOWERPCB及其它MAINPCB

散熱片作業(yè).NGOK26/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(工程作業(yè)指導書).IC,TR等部品在總裝損壞多MAINCAPACITOR用鑷子放電改善前改善后銅刷對電容放電.鑷子對電容放電銅刷放電時