T-CSTM 00984-2023 天線用液晶聚合物改性聚酰亞胺材料試驗

Testmethodsofliquidcrystalpol2023-04-07發(fā)布2023- 4符合和縮略語 請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任。2具有傳輸損耗低、靈活性高、密封性好、可彎折等優(yōu)良特性，迫切需要更為系統(tǒng)完善的L材料測試與驗證方法來支撐材料的研制與應用。目前國內(nèi)外缺乏針對天線用LCP/MPI材料的測試立了一套完整且針對天線用LCP/MPI材料測試與驗證方法。對比國內(nèi)外現(xiàn)有標準，a）包含LCP/MPI材料的測試和驗證兩個環(huán)節(jié)，驗證是通過LCP/系數(shù)試驗方法等；FPCB元件級新增電性3天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗方法本文件規(guī)定了液晶聚合物/改性聚酰亞胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、電性能、熱性能、物理性能和工藝適應性的測試方法，以及其在撓性印制電路板（FPCB）電性能、可加工性、物理性能、工藝本文件適用于LCP/MPI在材料級的性能測試及加工成GB/T4722-2017印制電路用剛性覆銅箔IEC61189-2-721印制板和其它互連組裝結構用電氣材料測試方法—2測試方法—微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損forelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectmethodsformaterialsforinterconnectionstructures-Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）CSTMXXXX分離式圓柱諧振腔法測量低損耗介質(zhì)板的復GB/T2036和GB/T13557－2017界定的術語和定義適用于本文件。撓性印制電路板flexibleprintedcircuit用撓性基材制成的印制電路板?？梢杂谢驘o撓性覆蓋層。[來源：GB/T2036-1994,2.11]在連續(xù)制造撓性覆銅板時的長度方向，與材料連續(xù)生產(chǎn)時前進的方向一致。[來源：GB/T13557-2017,3.4]4橫向transversedirec在連續(xù)制造撓性覆銅板時的寬度方向，它與MD方向垂直。[來源：GB/T13557-2017,3.5]規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。[來源：GB/T2036-1994,6.3.6]損耗因數(shù)dielectricdissipation對電介質(zhì)施加正弦波電壓時，通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量間的相角的余角稱為損耗角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)。[來源：GB/T2036-1994,6.3.7]撓性覆銅箔材料在產(chǎn)生失效前所承受的彎折能力。[來源：GB/T13557-2017,3.1]撓性覆銅箔材料在產(chǎn)生失效前所承受的往復彎曲疲勞試驗的能力。[來源：GB/T13557-2017,3.2]4符號和縮略語下列縮略語適用于本文件。FPCB：撓性印制電路板FCCL：撓性基板材料（撓性覆銅板）LCP：液晶聚合物MPI：改性聚酰亞胺MD：縱向TD：橫向AFR：自動夾具去除5.1環(huán)境條件除另有規(guī)定外，試驗應在下列條件下進行：b）相對濕度：45%~75%；c）大氣壓力：86kPa~106kPa。如果測試參數(shù)依賴于溫度、濕度與氣壓，則試驗應在下列仲裁試驗的環(huán)境條件下進行：a）溫度：23℃±2℃;b）相對濕度：50%±5%；c）大氣壓力：86kPa~106kPa。根據(jù)測試項目的不同，LCP/MPI撓性基板試樣狀態(tài)有表面不覆銅箔狀態(tài)和表面覆銅箔狀態(tài)；LCP/MPIFPCB試樣狀態(tài)為接收態(tài)光板。除另有規(guī)定外，LCP/MPIFCCL試樣需沿著TD或MD方向切取，若試樣的尺寸偏差無規(guī)定時，則按規(guī)定尺寸的±5%計算。在試驗過程中，應防止油類、汗水及其它雜質(zhì)污染試樣表面。除非另有規(guī)定，應按以下要求進行處理：需要蝕刻成標準試驗圖形時，將樣品浸入濃度不高于2mol/L的鹽酸溶液中清除銅箔表面的氧化層，用水清洗后擦干其表面的水分并烘干，用能得到規(guī)定精度的方法在銅箔面上印制標準試驗圖形；需要把樣品上的銅箔完全蝕刻掉時，應采用附錄A中任一蝕刻方法對試樣進行蝕刻，供需雙方間有爭議時應采用三氯化鐵蝕刻法。5.3試驗報告除另有規(guī)定外，試驗報告應包括但不限于下列內(nèi)容：a）試樣信息：試樣牌號、生產(chǎn)廠家、數(shù)量等；b）試驗條件信息：環(huán)境條件、測試標準、測試條件等；c）試驗設備基本信息：設備名稱、型號、編號等；d）測量結果；e）人員與日期信息：試驗日期、檢測人和批準人等。測量LCP/MPI基板材料的厚度時，應按GB/T13557-2017中6.4.3規(guī)定的方法進行。7.1介電常數(shù)、損耗角正切及溫度系數(shù)6測量LCP/MPI基板材料的介電常數(shù)、損耗角正切及其溫度系數(shù)如下：a）1.1GHz~15GHz頻率范圍按IEC61189-2-721規(guī)定的方法進行；b）2GHz~100GHz頻率范圍應按CSTMXXXX規(guī)定的方法進行。用于測試LCP/MPI基板材料的體積電阻率和表面電阻率。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）濕熱試驗箱，能保持溫度（35±2）℃,相對濕度90%~95%；b）高阻計或等效電阻測量設備，量程大于1012Ω,具有500V的直流測量電壓；c）帶有屏蔽盒的測量夾具；d）千分尺，最小分辨率為0.001mm；e）游標卡尺，最小分辨率為0.1mm；f）連接導線，能將試樣保持在處理箱中測試，三根獨立的帶有同軸屏蔽的電纜；g）附錄A所需的設備與材料。測試試樣要求如下：a）尺寸為100mm×100mm的正方形試樣，3塊，厚度為板厚；b）試樣上的覆銅箔面（正面和反面），用合適的印制電路工藝方法并按附錄A的方法分別蝕刻成圖1所示的圖形，圖形尺寸見圖1a）和圖1b）。a)正面b)反面c)電極剖面圖圖1體積電阻率和表面電阻電極導電圖形（單位為mm）試驗步驟如下：a）用7.2.2d）規(guī)定的量具在試樣上無銅箔的3個不同位置測量厚度，并計算算術平均值；b）用7.2.2e）規(guī)定的量具測量主電極直徑和保護電極內(nèi)徑；c）將試樣放入溫度35℃±2℃,相對濕度90%~95%的試驗箱中962h；d）直接測量：試樣保持在試驗箱中，所有測量應在完成7.2.4c）潮熱試驗后的2h內(nèi)完成。測量接線如1）按圖2連接測量電纜到7.2.2b）規(guī)定的設備，在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取表面電2）按圖3連接測量電纜到7.2.2b）規(guī)定的設備，在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取體積電阻e）恢復后測量要求如下：1）將濕熱試驗箱的溫度降低到23℃±2℃,使試樣在溫度23℃±2℃,相對濕度90%~95%的環(huán)境中冷卻不超過1h；2）取出試樣并放入7.2.2c）規(guī)定的測量夾具中，分別按圖2和圖3與7.2.2b）規(guī)定的設備連接，在5min內(nèi)分別測量試樣的表面電阻和體積電阻。在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取電阻值。圖2表面電阻測試連線圖圖3體積電阻測試連線圖8按公式（1）計算體積電阻率，按公式（2）計算表面電阻率。Pv——體積電阻率，單位為兆歐厘米（MΩ·cmD1——主電極直徑，單位為厘米（cmD2——保護電極內(nèi)徑，單位為厘米（cmRv——體積電阻，單位為兆歐（MΩ);t——絕緣基膜厚度，單位為厘米（cm）?！?2)PS——表面電阻率，單位為兆歐厘米（MΩ);D1——主電極直徑，單位為厘米（cmD2——保護電極內(nèi)徑，單位為厘米（cmD4——主電極與保護電極之間間距寬度，單位為厘米（cmRS——表面電阻，單位為兆歐（MΩ)。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）試樣絕緣基膜的厚度；b）表面電阻率和體積電阻率的最小值。測量LCP/MPI基板材料的電氣強度時，應按GB/T13557-2017中9.3規(guī)定的方法進行。用于驗證FPCB的電路連通性和絕緣性。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）微歐計：測測量分辨率100nΩ或更小；b）高阻儀：能測量1012Ω或更高電阻的設備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電壓。除另有規(guī)定，試樣應為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板，板面應保持清潔。9測試位置為FPCB板上3個位置的導體電阻，將導電圖形上的規(guī)定點通過適當?shù)姆绞竭B接到微歐計，例如：用測試探針接觸規(guī)定的導線或焊盤，然后讀取測試結果。用合適的方法將導電圖形上比較接近而不相連接的測試點連接到高阻儀，例如，用測試探針接觸規(guī)定的導線或焊盤，并在每個網(wǎng)絡和所有相鄰的其他網(wǎng)絡之間施加測試電壓，測試同一層的電路絕緣性。在每層網(wǎng)絡和每個相鄰層的電氣隔離網(wǎng)絡間施加電壓，測試相鄰層的電路絕緣性。手工測試時的電壓最小應為200V，持續(xù)至少5s。測量FPCB板上3個位置的導體間絕緣電阻。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）導體電阻阻值、導體間絕緣電阻阻值；b）電路絕緣性的測試電壓。適用于驗證FPCB的相鄰網(wǎng)絡之間介質(zhì)耐電壓性能。耐壓測試儀，能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率，至少輸出10003V電壓的耐電壓測試儀；當有漏電流要求時，其誤差應不大于規(guī)定值的5%。除另有規(guī)定，試樣應為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板。標準測試圖形由供需雙方協(xié)商確a）將樣品上的測試點連接到耐壓測試儀上，并施加直流電壓，施加的電壓和時間應符合以下要求：1）試驗電壓和施加電壓的持續(xù)時間應符合表1中要求，由供需雙方協(xié)商后，可以施加其他電壓值；2）施加點：同層的介質(zhì)耐電壓測試，電壓應加在每個導電圖形的共同區(qū)域與每個相鄰導電圖形的共同區(qū)域之間。層間的介質(zhì)耐電壓測試，電壓應加在每層導電圖形與每個相鄰層的電氣絕緣導電圖形3）帶有金屬基增強的FPCB，500V直流極化電壓應當施加于導體之間和/或連接盤與金屬基板之間，施加的方法應當使每個導體/連接盤都受到測試；表1介質(zhì)耐電壓施壓要求/50015VDC50015VDC25015VDC25015VDC<24μm間距的電壓b）施加電壓的持續(xù)時間：303s，施加電壓的速率為500V/s；c）測試3個位置，記錄試驗過程是否出現(xiàn)火花、放電或擊穿現(xiàn)象。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）測試過程中的施壓大小、施壓時間；b）介質(zhì)耐電壓測試結果。用加速方法驗證FPCB暴露于濕熱條件后介質(zhì)耐電壓性能。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）耐壓測試儀，能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率，至少輸出10003V電壓的耐電壓測試儀；當有漏電流要求時，其誤差應不大于規(guī)定值得5%；b）高低溫交變濕熱試驗箱，溫度范圍（-40~+150）℃,濕度范圍（25~98）%RH，溫度波動小于等于0.5℃,溫度偏差±2.0℃,濕度偏差±3.0%RH（＞75%RH），±5.0%RH(≤75%RH）；c）高阻儀，能測量1012Ω或更高電阻的設備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電壓；d）直流穩(wěn)壓電源，能提供100V±10V直流電壓。除另有規(guī)定，試樣應為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板。標準測試圖形由供需雙方協(xié)商確a）焊接引線并使用無水酒精或異丙醇清洗試樣；b）預處理50±2）℃放置24h；c）測試條件：1）試驗（步驟1~步驟6為1個循環(huán)），如圖4所示：步驟1.（25±2）℃至（65±2）℃,（90~100）%RH，2.5h；步驟2.（65±2）℃,（90~100）%RH，3h；步驟3.（65±2）℃至（25±2）℃,（80~100）%RH，2.5h；步驟4.（25±2）℃至（65±2）℃,（90~100）%RH，2.5h；步驟5.（65±2）℃,（90~100）%RH，3h；步驟6.（65±2）℃至（25±2）℃,（80~100）%RH，2.5h。2）共10個循環(huán)；（具體循環(huán)數(shù)可由供需雙方協(xié)商確定）；3）箱中暴露時，所有各測試圖形應施加100V±10V直流極化電壓；4）從箱中取出后，應在室溫下2h內(nèi)進行最后的測試。d）按照7.5.4步驟對濕熱后的試樣進行介質(zhì)耐壓測試。圖4濕熱試驗控制圖除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）濕熱試驗條件；b）測試過程中的施壓大小、施壓時間；c）介質(zhì)耐電壓測試結果。適用于驗證FPCB的特性阻抗。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備為時域反射計（TDR）阻抗分析儀或者同等功能帶TDR模塊的網(wǎng)絡分析試樣應為設計有單端阻抗線或差分阻抗線圖形的FPCB板（被測阻抗值應由供需雙方協(xié)商確定），阻抗傳輸線的典型測試圖形如圖5所示。線寬/線距應基于應用需求設定，線長應大于50mm且小于150mm，具體尺寸應由供需雙方協(xié)商確定。圖5阻抗線示意圖開啟儀器預熱30min，使其達到穩(wěn)定。系統(tǒng)校準要求如下：a）連接測試電纜與網(wǎng)絡分析儀，并使用制造供應商提供的的力矩扳手旋緊；b）設置頻率掃描范圍；c）連接網(wǎng)絡分析儀和校準件進行電纜校準；d)若采用TDR進行測試，儀器校準按設備商推薦程序進行。測試步驟如下：a）連接單端/差分測試探頭，將探頭置于空氣中測量測試探頭的波形，建立測試區(qū)域起點；b）將探頭連接到被測樣品，測量被測樣品的波形，將終點光標放置于被測樣品波形的末端作為測試區(qū)域的終點；c）數(shù)據(jù)處理，對測試區(qū)域內(nèi)所得曲線設置取值范圍（50%~70%或供需雙方協(xié)商確定讀取該范圍內(nèi)的平均值，該值為傳輸線的阻抗值，記錄傳輸線最大阻抗值、最小阻抗值；d）選取3條阻抗線進行測試，重復上述步驟7.7.4.3b）~7.7.4.3c）。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）測試位置；b）阻抗測量結果平均值。采用AFR法驗證FPCB的插入損耗。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）網(wǎng)絡分析儀；b）同軸線纜，根據(jù)測試頻率需求配置不同頻率同軸線纜；c）標準連接器，具體型號根據(jù)測試頻率界定。試樣應設計有兩種長度的單端傳輸線或差分傳輸線測試圖形的FPCB板，傳輸線的典型測試圖形如圖6所示。傳輸線兩端應設計有信號發(fā)射連接器焊盤，該焊盤用于與連接器連接。線寬/線距/線長應基于應用需求設定，長線與短線的長度差值建議大于50.8mm，具體尺寸應由印制板客戶或供應商規(guī)定。圖6AFR插入損耗測試傳輸線示意圖網(wǎng)絡分析儀設備應在制造商推薦的校準周期內(nèi)進行校準，測試前主機至少開機預熱30min，使儀器達到系統(tǒng)校準要求如下：a）連接測試電纜與網(wǎng)絡分析儀，并使用制造供應商提供的的力矩扳手旋緊；b）設置頻率掃描范圍；c）連接網(wǎng)絡分析儀和校準件進行電纜校準。測試步驟如下：a）將標準連接器安裝在FPCB測試板，并使用螺絲擰緊；b）連接電纜和標準連接器，并使用制造供應商提供的的力矩扳手旋緊；c）設置測試頻率范圍；d）測試長線損耗；e）測試短線損耗；f）依據(jù)設備制造商提供的軟件算法進行去嵌處理；g）根據(jù)要求標定相應測試頻點的插入損耗。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）測試頻率；b）插入損耗曲線圖。測量LCP/MPI基板材料的熱分解溫度時，應按GB/T4722-2017中6.9規(guī)定的方法進行。8.2X/Y軸膨脹系數(shù)（TMA拉伸法、F測量LCP/MPI基板材料的X/Y軸膨脹系數(shù)時，應按GB/T4722-2017中6.10規(guī)定的方法進行。適用于驗證FPCB的結構完整性。9.1.2設備所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）研磨機，（0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；b）金相顯微鏡，可放大50X~200X。9.1.3試樣接收態(tài)FPCB板上截取帶有鍍覆孔的試樣。9.1.4試驗步驟將試樣用環(huán)氧樹脂鑲嵌后進行平磨拋光，直到劃痕和污斑消失，漂洗干凈后，在金相顯微鏡下對樣品鍍覆孔進行觀察和測量，觀察測量項目如下：a）介質(zhì)層厚度：測量介質(zhì)層厚度；b）分層和空洞：觀察是否有分層和空洞；c）金屬裂縫：觀察鍍層是否有金屬裂縫；d）去鉆污：觀察孔壁是否有樹脂鉆污；e）連接盤起翹：觀察是否有連接盤起翹現(xiàn)象；f）鍍覆孔鍍銅層。銅鍍層厚度測量：按照圖7所示位置測量孔銅及面銅厚度；圖7孔銅及面銅厚度測量圖示g）導體界面分離：觀察孔壁導體界面之間是否有分離或鉆污。9.1.5報告除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括切片檢查的結果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、金屬裂縫、連接盤起翹、導體界面分離等觀察結果。測量LCP/MPI基板材料的尺寸穩(wěn)定性時，應按GB/T13557-2017中7.1規(guī)定的方法進行。測量LCP/MPI基板材料的剝離強度時，應按GB/T13557-2017中7.2規(guī)定的方法進行。10.3彎曲疲勞（FCCL和FPCB）測量LCP/MPI基板材料的彎曲疲勞和FPCB的耐彎曲時，應按GB/T13557-2017中7.3規(guī)定的方法進行。測量LCP/MPI基板材料的耐折性時，應按GB/T13557-2017中7.4規(guī)定的方法進行。適用于驗證FPCB耐彎折的能力。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）顯微鏡，可放大50X~200X；b）微歐計：測量分辨率：100nΩ；最大測試電阻優(yōu)于：10MΩ。試樣為由LCP/MPI基板材料加工成含有耐折性圖形的FPCB接收態(tài)試樣。試驗步驟如下：a）拿住試樣的一端，使它圍繞心軸彎曲，然后回到起始位置，往一個方向彎曲180°,再往相反方向彎曲180°,為一個循環(huán)，如圖8所示。一個循環(huán)也可定義為（采用兩端）：拿住試樣兩端，圍繞心軸各端朝一個方向彎曲90°,回到起始位置，再朝相反方向彎曲90°,然后回到起始位置為一個循環(huán)；b）芯軸直徑（見圖8中c）：芯軸直徑為所有層厚度總和的12倍，最大2.5mm或由供需雙方協(xié)商確定。c）彎折循環(huán)數(shù)：25次；d）按10.5.4步驟a）~10.5.4步驟c）完成后對樣品進行外觀檢查是否有分層、褶皺或折痕等；e）按10.5.4步驟a）~10.5.4步驟d）完成后使用10.5.2b）規(guī)定的微歐計檢測耐折圖形互連電阻，記錄阻值。圖8彎折試驗示意圖a）試樣試驗后的外觀狀態(tài)；b）試驗后互連電阻值。10.6表面導體、覆蓋膜及增強片的剝離強度（FPCB）適用于驗證FPCB表面導體、覆蓋膜或增強片與撓性基材之間的剝離強度。試驗要求如下：a）表面導體（試驗前應采取化學方法退除錫鉛鍍層、焊料涂層、其他電鍍金屬抗蝕層，或制造中防止沉積金屬的抗沉積層）和覆蓋膜試樣：1）可選擇蝕刻方法或切割方法制作試樣。試樣中導體尺寸為200.0mm×3.0mm，如圖9所示。導體或覆蓋膜邊緣應光滑；2）單面板應分別在縱向和橫向各制作2個試樣用于單項試驗；3）雙面板的每一面應分別在縱向和橫向各制作2個試樣用于單項試驗；4）雙面撓性板的非測試面的銅箔或覆蓋膜應保留。b）除另有規(guī)定，試樣應為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)帶有增強片的FPCB板。圖9剝離強度試樣中表面導體或覆蓋膜尺寸示意圖試驗步驟如下：a）表面導體和覆蓋膜的剝離強度同10.2接收態(tài)剝離強度試驗步驟；b）撓性基材與增強片之間的剝離強度步驟如下：1）使用適當工具沿著撓性線路往增強片方向用適當?shù)墓ぞ吒畛鲆粭l13mm×76mm尺寸的試樣；2）用強力雙面膠將試樣增強片一面粘貼在剝離夾具上，用10..2設備要求的夾具夾住已剝離撓性基材的整個寬度并拉直撓性基材，垂直拉試樣，剝離大約一半的長度，剝離速度為57mm/min，讀取開始、中間和結束時的拉力，計算平均值；3）按公式（3）計算剝離強度，式中F為開始、中間和結束時拉力的平均值。按公式（3）計算每個試樣的剝離強度。P=………………(3)P——剝離強度，單位為牛頓每毫米（N/mmF——剝離力，單位為牛頓（NT——導線寬度，單位為毫米（mm）除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）導線或覆蓋膜剝離強度和剝離寬度；b）增強片的剝離強度。適用于驗證FPCB的表面安裝盤粘合強度。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備及材料如下：a）拉力試驗機，能準確測量至0.05N；b）焊烙鐵，溫度誤差±3℃;c）光學顯微鏡，可放大10X~30X倍數(shù)；d）測試引線：為經(jīng)退火軟質(zhì)實心銅線；助焊劑：R型或RMA型；焊料：有鉛焊錫（HLSnPb39）、無鉛焊錫（SAC305或SAC307型）。試樣為FPCB上尺寸為（0.2~2.5）mm×（0.1~1.25）mm的表面安裝盤。試驗步驟如下：a）使用光學顯微鏡放大測量所測表面安裝盤的尺寸大?。籦）用75%的異丙醇和25%的去離子水清洗待測試樣和測試引線；c）將測試引線焊接到所測表面安裝盤上，將烙鐵頭的溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，有鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（232±5）℃；無鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（260±5）℃。焊接完成后，將試樣置于測試機的固定架上。除非有測試溫度要求，否則測試應在室溫（18℃~30℃)下進行，焊接時d）將未焊接的引線頭固定在測試機的夾具上，并保持垂直狀態(tài)；e）用50mm/min的速度垂直拉引線，直到發(fā)生失效或超過規(guī)定值；f）引線斷裂或引線拉脫，不應認為是失效，應將新的引線焊接到新的表面安裝盤上，焊盤拉脫界面應為焊盤底部與基材之間；g）計算表面安裝盤的粘結強度。結果計算如下：a）表面安裝盤的粘結強度計算公式：粘結強度=拉脫力值/表面安裝盤的面積；b）測量5個表面安裝盤的粘結強度（至少包含兩種尺寸），并記錄最小粘合強度值。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）被測表面安裝盤的面積，mm2；b）表面安裝盤的拉脫力值，N；c）拉力機速率，mm/min；d）五個焊盤粘合強度、最小粘合強度值，N/mm2。測量LCP/MPI基板材料的熱應力時，應按GB/T13557-2017中8.2規(guī)定的方法進行。適用于驗證FPCB的耐熱沖擊性能。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，能達溫度（120~150）℃;b）焊槽，深度不小于40mm，尺寸不小于200mm×100mm，溫度能穩(wěn)定在232℃±5℃或產(chǎn)品標準規(guī)定的試驗溫度；c）溫度測量儀，可測25mm液面下焊錫溫度，并能夠測量規(guī)定的焊錫溫度，允許溫度偏差為±2℃;d）秒表或其他合適的計時器，最小讀數(shù)值應小于0.2s；e）如圖10所示的浮焊夾具或等效夾具；f）研磨機0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；g）顯微鏡，可放大50X~200X；h)干燥器。圖10浮焊夾具試樣為由LCP/MPI基板材料加工成帶有鍍覆孔的FPCB接收態(tài)試樣。試驗步驟如下：a）截取FPCB帶有鍍覆孔區(qū)域試樣，避免試樣邊緣有毛刺現(xiàn)象；b）試樣在120℃~150℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣立即掛在室溫干燥器中冷卻至室溫；c）在干燥器中取出試樣后及時涂上RMA型助焊劑，有鉛焊接需求樣品須在232℃±5℃的熔融有鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定）；無鉛焊接需求樣品在260℃±5℃的熔融無鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定試樣背面與焊料液位持平；d）試驗后把試樣放在絕緣板上冷卻至室溫，顯微鏡觀察試樣表面有無分層、起泡、白斑等，并進行顯微剖切檢驗。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）熱應力溫度、時間、次數(shù)；b）外觀檢查結果；c）切片檢查的結果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、金屬裂縫、連接盤起翹、導體界面分離等結構完整性觀察結果。適用于驗證FPCB的耐模擬返工性能。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）焊烙鐵，在整個試驗過程中，烙鐵溫度應保持在（232~260）℃;b）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，溫度能達（125±2）℃;c）焊料應是無腐蝕性松香的錫鉛合金，并且焊料絲的直徑應不大于1.5mm；d）研磨機0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；e）顯微鏡，可放大50X~200X；f）引線：直徑小于孔徑0.3mm。FPCB板上截取約5cm×5cm帶鍍覆孔的試樣。試驗步驟如下：a）截取印制板約5cm×5cm帶鍍覆孔的試樣；b）先把試樣在125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，冷卻至室溫；c）把導線插入孔中，并用機器或手工方式焊接到連接盤上；d）焊接后，用手工拆焊和焊接（焊下和焊上）五個循環(huán)，在每次脫焊和重焊時，應使用新導線；e）焊接烙鐵通常最大60W，烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，確保孔焊盤接受到（232~260）℃的溫度。在脫焊和焊接時，烙鐵應加在導線上，而不是在FPCB的焊盤銅箔上，焊接時間為3s~6s；f）拆焊和焊接第五個循環(huán)后，進行外觀和顯微剖切檢驗。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）外觀檢查結果；b）切片檢查的結果，包括鍍層空洞、毛刺和結瘤、介質(zhì)去除、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀適用于驗證FPCB的耐組裝回流焊接熱應力的性能。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，（105~125）℃;b）回流爐：應具有良好的環(huán)境控制系統(tǒng)。試樣為接收態(tài)整板FPCB，表面應無油污、油脂和其他污染。試驗步驟如下：a）試驗前先把試樣在105℃~125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，冷卻至室溫；b）調(diào)節(jié)回流爐的加熱程序，使回流曲線滿足如下條件：升溫到217℃時的斜率:（0-3）℃/s；恒溫時間:從150℃升到210℃：60s～150s；液相線(≥217℃)以上總時間：60s-150s；回流峰值溫度：260℃±3℃；峰溫以下5℃總時間:10s～30s；必要時，由供需雙方協(xié)商確定回流曲線條件；c）除非另有規(guī)定，試樣應至少進行3次回流焊循環(huán)；d）回流后觀察試樣表面有無分層、起泡、白斑等，并使用顯微剖切方式對結構完整性進行檢驗。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）模擬回流條件；b）外觀檢查的結果；c）切片檢查的結果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、樹脂凹縮、鍍層空洞、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀察結果。測量LCP/MPI基板材料的吸水率時，應按GB/T13557-2017中10.1規(guī)定的方法進行。適用于驗證FPCB的抗溫度沖擊能力。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）高低溫沖擊試驗箱，溫度偏差范圍為±2℃,低溫能維持400-5℃,高溫能維持855℃;b）微歐計，測量分辨率：100nΩ。試樣為接收態(tài)FPCB板（含溫度沖擊測試圖形），表面應無污物、油脂和其他污染。標準測試圖形由供需雙方協(xié)商確定。供參考試驗條件見表2，具體條件也可由供需雙方協(xié)商確定。表2溫度沖擊試驗條件1400-52a試樣溫度從室溫到達規(guī)定溫度的時間不大于1min；試驗步驟如下：a）印制板試樣應按表3條件經(jīng)受100個溫度循環(huán)或由供需雙方協(xié)商確定；b）試驗前測量電阻；c）試驗中，在第一次和最后一次高溫下測量電阻；d）試驗后測量電阻；e）試驗后觀察試樣表面有無鍍層裂縫、起泡、白斑等，并進行顯微剖切對結構完整性進行檢查。分別測試第一次和最后一次高溫下的電阻，并計算電阻變化率。電阻變化率=×100%……………(4)R1——第一次高溫電阻值，單位：Ω;R2——最后一次高溫電阻值，單位：Ω。除5.3的規(guī)定外，試驗報告還應包括：a）溫度沖擊條件；b）電阻測量結果；c）外觀檢查的結果；d)切片檢查的結果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、樹脂凹縮、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀察結果。用加速方法驗證FPCB耐潮熱劣化影響的能力。所需適用于規(guī)定試驗步驟的設備如下：a）高低溫交變濕熱試驗箱，溫度范圍（-40~+150）℃,濕度范圍（25~98）%RH，溫度波動小于等于0.5℃,溫度偏差±2.0℃,濕度偏差±3.0%RH（