維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、1 目的本作業(yè)規(guī)范針對維修人員修復(fù)不良品過程中焊接及元器件更換的操作指導(dǎo)，有效保證維修質(zhì)量。2 適用范圍適用于公司生產(chǎn)不良品的整個維修流程。3.設(shè)備和材料 電烙鐵，熱風(fēng)槍，錫絲，洗板水，防靜電刷,離子風(fēng)機等。4.作業(yè)步驟4.1 維修設(shè)備4.1.1 上班前維修員需記錄烙鐵頭點檢表、腕帶點檢表，確保焊接溫度及ESD 防護符合質(zhì)量要求。4.1.2 電烙鐵焊接溫度范圍為330390,焊接持續(xù)時間在3 秒以下。4.1.3 熱風(fēng)槍的最高溫度范圍為39030，風(fēng)速控制在6 檔（旋鈕刻度型）或45 以內(nèi)（數(shù)控顯示型）。4.1.4 離子風(fēng)機使用請按規(guī)范作業(yè)。4.1.5 維修過程中需佩戴靜電手環(huán)，離位接觸產(chǎn)品應(yīng)佩

2、戴靜電手套。4.2 維修操作規(guī)范4.2.1 維修員對不良品進行維修前, 可將產(chǎn)品按測試工位的原則整理/分類后存放于指定區(qū)域。維修時需保持臺面整潔，良品及不良品物料應(yīng)區(qū)分標(biāo)識，維修不良品及維修良品按指定區(qū)域放置。4.2.2 維修員依據(jù)最新產(chǎn)品原理圖、BOM表，維修WI等對PCBA進行分析/維修，單板功能維修OK后須徹底清洗維修區(qū)域及附近組件，測試OK后錄入維修模塊，跳轉(zhuǎn)首站開始生產(chǎn)。對于需要更換元器件或焊接的單板，請遵照以下操作規(guī)范：4.2.2.1 單板維修OK后生產(chǎn)再次出現(xiàn)的不良品作為返修板修復(fù)，同時在維修模塊體現(xiàn)維修歷史記錄，對于第三次產(chǎn)生的返修板（單板第四次不良）須協(xié)同技術(shù)部分析并記錄三次

3、返修板數(shù)據(jù)，修復(fù)后不可投入生產(chǎn)，按照PCBA報廢不良品流程處理，每一單板允修次數(shù)3次。4.2.2.2 維修過程中，同一單板相同器件焊接次數(shù)4次,每一單板焊接受熱次數(shù)3次，并確保焊接質(zhì)量。錄入維修模塊時需如實記錄每個修復(fù)動作，以便于質(zhì)量跟蹤。參考PCBA返修程序。4.2.3 要求說明：拆除/焊接動作計1次，所有維修動作均會體現(xiàn)于維修模塊，良品指功能及外觀均符合產(chǎn)品質(zhì)量要求。4.2.4 維修模塊：所有不良品維修數(shù)據(jù)均及時、準(zhǔn)確按照格式要求錄入，做到一用戶對應(yīng)一名維修人員。4.2.5 良品投線：為保證產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性，所有維修合格品返還生產(chǎn)線后均需從生產(chǎn)環(huán)節(jié)首站投入。4.3 維修操作指導(dǎo)4.3.1

4、單板外觀不良維修4.3.1.1 補焊：當(dāng)焊點開路或者少錫，空焊虛焊時,需要在此焊點加錫補焊。4.3.1.2 解錫：當(dāng)焊點多錫或者短路,需要將多余的錫除去。4.3.1.3 焊接質(zhì)量：檢查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反貼、反向等不良現(xiàn)象并進行修復(fù)，當(dāng)一個焊點浸潤不良、孔洞、顆粒等缺陷時需用熱風(fēng)槍或電烙鐵對相應(yīng)不良元器件進行維修。4.3.1.4 檢查是否有漏焊缺件現(xiàn)象，焊接物料時需依據(jù)產(chǎn)品BOM 查找相應(yīng)位置的物料P/N、型號、供應(yīng)商等，確保更換物料為合格品，更換物料時需注意元器件方向并外觀確認，保證焊接質(zhì)量。4.3.2 單板功能不良維修4.3.2.1 未發(fā)現(xiàn)明顯外觀不良的單板，可通過顯微鏡查看

5、或X-Ray 照射分析不良原因。4.3.2.2 根據(jù)不良現(xiàn)象，對實現(xiàn)該功能的單元電路及關(guān)聯(lián)部分進行故障線路分析。結(jié)合原理圖使用萬用表測量電路導(dǎo)通情況，是否有短路、開路、焊接質(zhì)量等不良；并根據(jù)產(chǎn)品BOM，測量對應(yīng)電子元器件的規(guī)格值，檢查是否有元器件損壞，如有損壞則更換。4.3.2.3 維修過程中如有軟件類異常，請以原版本軟件編程寫入。4.3.3 維修焊接方式（焊接前依要求調(diào)整好熱風(fēng)槍溫度及風(fēng)速，電烙鐵溫度）4.3.3.1 CHIP 類件：包含片式阻容件/磁珠/晶體管/LED 燈/光耦/可控硅/晶體，（除LED 燈需用電烙鐵焊接外）對需拆卸件兩端進行預(yù)熱，錫熔后用鑷子夾取元件拆卸。4.3.3.1.

6、1 熱風(fēng)槍焊接：用鑷子夾取良品物料對齊平貼放置，用熱風(fēng)槍加熱焊接OK。4.3.3.1.2 電烙鐵焊接：用鑷子夾取良品物料對齊平貼放置，用電烙鐵先固定一端焊點再焊接另一端焊點。也可借助兩把電烙鐵同時加熱方式進行拆/焊。4.3.3.2 IC 類件：包含(T)SOP/PLCC/QFN/QFP 封裝型，對需拆卸件兩端或四周進行預(yù)熱，錫熔后用鑷子輕觸芯片，待完全熔錫后夾取拆卸；4.3.3.2.1 電烙鐵焊接：用電烙鐵對焊盤除錫清洗，確認芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對齊平放到單板焊盤處，注意芯片引腳規(guī)整。將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按壓已對位OK 芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而

7、不能移動，在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。否則需進行調(diào)整或拆除并重新在單板上對準(zhǔn)位置。 開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，輕松執(zhí)錫，防止因焊錫過量或用力不均勻發(fā)生焊接橋接短路或引腳變形。4.3.3.2.2 熱風(fēng)槍焊接：可在焊盤處涂適量焊劑用熱風(fēng)槍加熱溶錫后清洗 焊盤，確認芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對齊平放到單板焊盤處，注意芯片引腳規(guī)整，用熱風(fēng)槍先固定對角引腳，涂適量焊劑，加熱過程中需實時調(diào)整芯片焊接方向，以保證焊盤對準(zhǔn)焊接可靠性好。4.3.3.

8、3 焊接完成后用鑷子輕觸引腳，檢查是否有焊接不良現(xiàn)象。完畢后用靜電刷沿引腳方向徹底清洗焊劑，確保芯片周圍無任何焊劑或焊料溢出殘留物。4.3.3.4 DIP 類件：包含插件類電容/電感/芯片/連接器/按鍵/開關(guān)/變壓器，用返修夾具固定單板，用熔錫爐拆卸器件，再用吸錫槍將插件孔位吸空，安裝良品件后用電烙鐵焊接OK。4.3.3.5 焊接注意事項4.3.3.5.1 焊接前需對周圍溫敏或受熱易影響性能元器件用高溫膠帶粘貼保護。4.3.3.5.2 注意焊接質(zhì)量，對不符合要求焊點需再次處理。4.3.3.5.3 拆卸/焊接可以熱風(fēng)槍配合電烙鐵使用。拆焊臺手柄須輕拿輕放，避免設(shè)備加熱器件損壞。4.3.3.6.4

9、 焊接完成后需使用PCBA 清洗劑對維修區(qū)域進行徹底清洗，確保板面無任何殘留物。4.3.3.6.5 操作過程中請確保ESD 防護，焊接溫度及風(fēng)速調(diào)整時請暫停加熱，待穩(wěn)定后進行。4.3.3.6.6 拆焊器件時需使焊點（盤）均勻受熱，嚴(yán)格控制好焊接時間，待焊錫完全熔化后方可輕力拆卸，不可硬拉，否則需繼續(xù)加熱，避免PWB 線路損壞。4.3.3.6.7 拆焊臺支架放置區(qū)請勿擺放其他物品，以免散熱不暢或強熱燙傷到物品。4.4 維修品修復(fù)合格后，SMT外觀不良品必須重新過AOI檢測，檢測合格后才可以返回產(chǎn)線，對于組裝測試不良品，只要更換主控芯片、模塊的關(guān)鍵器件的產(chǎn)品，返修合格后，重投產(chǎn)線時必須重第一個工序開始測試，換外殼等結(jié)構(gòu)件的不良品，返修合格后，重不良發(fā)生工序的上一工序投入生產(chǎn)；4.5 單板維修焊接規(guī)范4.5.1附表規(guī)范01元器件類型最大允許修次數(shù)焊接工具焊接材料焊接方式CHIP4電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲手工焊接DIP3電烙鐵焊錫絲手工焊接100pin以下IC2電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲/阻焊劑手工焊接100pin以上IC1電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲/阻焊劑手工焊接BGA1BGA返修臺/熱風(fēng)槍錫膏BGA返修臺4.5.2 附表規(guī)范02元器件類型焊接對應(yīng)溫度焊接對應(yīng)風(fēng)速（刻度型）焊接對應(yīng)風(fēng)速（數(shù)顯型）焊接時間貼片阻容/二極管/三極管/電感/晶體管