《IPC-A-610E品質標準培訓》

1、IPC-A-610E 版品質標準簡介 品質培訓,1.1、簡介： IPC-A-610E是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會)產品保證委員會制定的關于電子組裝外觀質量驗收條件要求的文件。即一個通用工業(yè)標準,目的在于匯集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查標準。 說明： 描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產品最低可接收要求的裝連結構特點的圖片說明性文件，同時描敘了各種不受控（不合格）的結構形態(tài)以輔助生產現(xiàn)場管理人員及時發(fā)現(xiàn)或糾正問題。,一、IPC-A-610E基礎知識,一、IPC-A-610E基礎知識,1.2、電子產品的級別劃分：,I級-通用類電子產品： 包括消費類電子產品、部分計算機及其外圍設

2、備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品：如：VCD/DVD等等。 II級-專用服務類電子產品： 包括通訊設備，復雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。 III級-高性能電子產品 包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中.不能出現(xiàn)中斷，例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求，高服務要求，或者最終產品使用環(huán)境條件異?？量?。 斯比泰根據(jù)客戶的要求基本上都是采用的II級標準,一、IPC-A-610E基礎知識,1.3、可接收條件：,（1），目標條件： 是指近乎完美或被稱之

3、為“優(yōu)選”。當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行也并不是非打到不可。 （2），可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美。可接收條件稍高于最終產品的最低要求條件。 （3），缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產品可以根據(jù)設計、服務和用戶要求進行返工、維修、報廢。 （4），制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式元件翻件情況。 （5），未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)定的產品完整、安裝和功能產生影響，拒收和過程警示

4、條件以外那些未涉及的情況均被認為可接收,.,1.4、PCB,一、IPC-A-610E基礎知識,（1），PCB：印刷電路板未打上元件的板； （2），PCBA： 印刷電路板組裝已打上元件);,二、電子組件的操作,2.1、操作準則：,a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。 b)盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。 c)使用手套時需要及時更新，防止因手套臟引起污染。 d)不可用裸手或手指接觸可焊表面.人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕性,還會導致其后涂覆和層壓的低粘附性. e)不可使用未經(jīng)認可的手霜,它們會引起可焊性和涂覆粘附性的問題. f)絕不可堆疊電子組件,否則會導

5、致機械性損傷.需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時存放. g)對于沒有ESDS標志的部件也應作為ESDS部件操作. h)人員必須經(jīng)過培訓并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行. j)除非有合適的防護包裝,否則決不能運送ESDS設備.,二、電子組件的操作,（1）、理想狀態(tài)： * 帶干凈的手套,有充分的 EOS/ESD 保護 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套進行清洗.,2.2、三種拿PCBA的方法,（2）、可接收：* 用干凈的手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD保護.,二、電子組件的操作,（3）、可接收：* 在無靜電釋放敏感性元件（ESDS）或沒有涂膜的情況下可以接受.,不可接收：*裸手觸摸導

6、體，錫點連接處及層壓體表面,無EOS/ESD保護.,三、元器件安裝,3.1、五金安裝,螺 絲,防滑墊圈,平 墊 圈,非金屬,金屬,注意: 防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-水平,目標-1,2,3 級 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。 元器件標識可見。 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。,可接受-1,2,3 級 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。 手工成型與手工插件時，極性符號可見。 元器件都按規(guī)定正確放在相應焊盤上。 非極性元器件沒有按照同一方向放置。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-水平,

7、缺陷-1,2,3 級 錯件。 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。 極性元器件安裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-垂直,目標1,2,3 級 非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識。 極性符號位于頂部。,可接受1,2,3 級 極性元器件安裝的地端引線較長。 極性符號不可見。 非極性元器件須從下到上識讀標識。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-垂直,缺陷1,2,3 級 極性元器件安裝反向。,三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,目標： 元器件所有引腳上的抬高凸臺都座落于焊盤表面。 引線伸出量滿

8、足要求。,三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,可接受1，2，3級： 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。,浮高0.8mm，但不能造成包焊(跳線) 不能浮高，必須平貼(VR，earphone，觸動開關) 浮高0.2mm(LED，插座) 底部未平貼于PCB板0.5mm高度(電容，電阻，二極管，晶振),三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,缺陷1，2，3級： 元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。,三、元器件安裝,

9、3.3.2、元器件安裝連接器,目標：1，2，3 級 連接器與板平齊。 元器件凸臺座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。 板鎖（如果有）完全插進/搭鎖到板孔中。,可接受：1，2，3 級 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。 當只有一邊于板面接觸時，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定 引腳與孔正確插裝匹配,三、元器件安裝,3.3.2、元器件安裝連接器,缺陷：1，2，3 級 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。 元器件的高

10、度不符合標準的規(guī)定。 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求 注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗作最終接收條件。,3、4 散熱器安裝,三、元器件裝配,目標1，2，3 級 散熱片安裝齊平 元器件無損傷，無應力存在。,3、4 散熱器安裝,三、元器件裝配,缺陷1，2，3 級 散熱片裝錯在電路板的另一面（A）。 散熱片彎曲變形（B）。 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。 散熱片與電路板不平齊。 元器件有損傷，有應力存在。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件裝配,1，粘接膠 2，俯視 3，25%環(huán)繞,可接受-1，2，3級 對于水平安裝的

11、元器件，粘接長度至少為元器件長度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超過元器件直徑的50。安裝表面存在粘接膠，粘結膠大致位于元器件體中部。 對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍達到25。 安裝表面存在粘接膠。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件裝配,1，俯視 2，粘接膠,可接受-1，2，3級 對于垂直安裝的多個元器件，每個被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。 對于玻璃體元器件，需要時，在粘結前加襯套。,3.5、元器件固定粘接,三、元器

12、件裝配,1，50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，25%環(huán)繞,制程警示2，3級 水平安裝時，粘結膠超過元器件直徑的50。 缺陷 粘接劑粘接范圍少于周長的25% 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電圖形上。 粘接劑粘在焊接區(qū)域。 對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。 對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。,三、元器件安裝,3.6、元器件安裝-引腳成型損傷,可接受1,2,3 級 無論是利用手工、機器或模具對元件進行預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基

13、材要見焊點基本要求）,三、元器件安裝,3.6、元器件安裝-引腳成型損傷,缺陷1,2,3 級 引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。,缺陷1,2,3 級 引線的損傷超過了10%的引線直徑。 由于重復或不細心的彎曲，引線變形。,三、元器件安裝,3.7、器件損傷,目標-1，2，3 級 外涂層完好。 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。 元器件上的標識等清晰可見。,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,可接受1，2，3 級 有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。 未損害結構的完整性。 元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。,1 碎片缺口 2 裂縫,可接受1 級 工藝警示2，3 級

14、殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。 器件損傷沒有導致必要標識的丟失。 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,可接受1 級 制程警示2，3 級 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域導致的暴露的元器件導體不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。 電解電容外殼表面損傷0.3mm者(在30cm內看不見缺陷則為不計缺失),3.7、器件損傷,三、元器件裝配,缺陷1,2,3 級 元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A） 2)在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引

15、腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（B/C/D/E/F） 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F） 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E） 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。 需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。 絕緣層受到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。（C） 損傷區(qū)域有增加的趨勢。 損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。,1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝,B,A,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,E,C,D,F,4.1 焊點的基本要求,四、焊點的基本要求,1）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎

16、液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90。 2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。 3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。 4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。 5）對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產生滿足驗收標準的焊點。,4.1 焊點的基本要求,四、

17、焊點的基本要求,如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超過90度，合格；但C、D所示接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜,提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,目標1，2，3 級 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。 焊接件的輪廓清晰。 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。,可接受1，2，3 級 由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質量PCBA冷卻較慢時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不

18、超過90（圖A、B）。 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于90（圖C、D）。,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài),圖1、錫鉛焊料,圖2、錫銀銅焊料,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,圖3、錫鉛焊料,圖4、錫銀銅焊料,圖5、錫鉛焊料,圖6、錫銀銅焊料,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,圖7、錫鉛焊料,圖8、錫銀銅焊料,圖9、錫鉛焊料,圖10、錫銀銅焊料,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,圖11、錫鉛焊料,圖12、錫銀銅焊料,圖51

19、3錫鉛焊料,圖14、錫銀銅焊料,4.2 焊點外觀合格性總體要求,四、焊點的基本要求,圖16、錫銀銅焊料,圖18、錫銀銅焊料,圖17、錫銀銅焊料,圖15、錫銀銅焊料,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .1 底層金屬的暴露,可接受1，2，3 級 導線垂直邊緣的銅暴露。 元件引腳末端的底層金屬暴露。,制程警示2，3 級 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1級 制程警示2，3 級 焊點滿足所有其它要求的前

20、提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。 注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或導致違反最小電氣間距，則須進行去除處理。,吹孔圖1,吹孔圖2,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,孔洞圖1,針孔,孔洞圖2,缺陷：2。3 級 針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .3 焊膏未熔化（回流不充分）,缺陷：2。3 級 存在未完全熔化的焊膏。,焊膏未熔化圖1,焊膏未熔化圖2,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .4 不潤濕（不上錫）,缺陷：2。3 級 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 焊料未按要求覆蓋該種

21、焊端（覆蓋不足）,不潤濕圖1,不潤濕圖2,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .4 不潤濕（不上錫）,不潤濕圖3,不潤濕圖5,不潤濕圖4,缺陷：2。3 級 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .5 半潤濕（弱潤濕/縮錫 ）,半潤濕圖1,半潤濕圖2,半潤濕圖3,缺陷：2。3 級 存在不滿足SMT或THT焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小（只有原始焊膏金屬粉末尺寸量

22、級）的焊料球。,目標：1，2，3 級 PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末,4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末,制程警示2，3 級 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內的數(shù)量超過5個。 備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.1 焊料球/

23、飛濺焊料粉末,缺陷：1，2，3 級 焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.2 橋接（連錫）,缺陷：1，2，3 級 焊料把不該連在一起的的導體連在了一起。 焊料與相鄰非共用導體和元件連接。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.2 網(wǎng)狀飛濺焊料,缺陷：1，2，3 級 焊料飛濺成網(wǎng)。 非焊接部位上錫,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.2 受擾焊點,缺陷：1

24、，2，3 級 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應力產生的特征（錫鉛合金焊點）。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.2 裂紋和裂縫,缺陷：1，2，3 級 焊點上有裂紋或裂縫。,4.3 典型焊點缺陷,四、焊點的基本要求,4.3 .6 焊料過多,4.3 .6.2,缺陷：1，2，3 級 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 拉尖違反最小電氣間距,標準： 焊盤錫附著面的垂直釘狀物0.5mm 焊盤錫附著面的水平釘狀物0.5mm,5.1 引腳凸出,五、焊接,引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操

25、作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。,5.1 引腳凸出,五、焊接,備注1： 對于單面板的引腳或導線凸出（L），1級和2級標準為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,缺陷1，2，3 級 焊接位滿足如上要求,5.2.1 潤濕狀況的最低要求,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.2 輔面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕,可接受1，

26、2，級 最少270度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域 可接受3 級 最少330度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.2 輔面潤濕狀況 -輔面焊盤的覆蓋率,可接受1，2，3 級 輔面的焊盤覆蓋最少75%,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。 缺陷2級 引腳和孔壁不足180度。 可接受3 級 焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕 缺陷3級 引腳和孔壁不足270度,5.2.3 主面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1，2 ，3 級 主面的焊盤無潤

27、濕要求,5.2.3 主面潤濕狀況 -焊盤覆蓋,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,目標1，2 ，3 級 無孔洞區(qū)域和表面缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳可以辨別。 引腳被焊料100環(huán)繞。 焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫狀況,可接受1，2 ，3 級 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1 級 制程警示2，3 級 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見。但從主面可以確認引腳位于通孔中。,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點狀況,5.2 THD器件焊接支撐

28、孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點狀況,缺陷1，2，3 級 由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料,可接受1，2，3 級 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料,缺陷1，2，3 級 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的彎月面絕緣層,目標1，2，3 級 包層或密

29、封元件焊接處有明顯的間隙。,可接受1，2 級 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內，但是必須同時滿足： 在輔面可見焊點周圍360環(huán)繞潤濕 在輔面看不見引腳絕緣涂層 。,目標3 級 滿足5.2.1的潤濕要求。,缺陷1，2，3 級 輔面沒有良好的潤濕。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層,目標1，2，3 級 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。,可接受1，2 級 制程警示3 級 主面的包層進入焊接處但輔面潤濕良好 在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,目標1，2，3 級 焊料覆蓋整個焊端（引腳和

30、焊盤），且引腳輪廓可見。 無孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳固定。 引腳周圍焊錫100%填充。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,目標1，2，3 級 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 無孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳固定。 引腳周圍焊錫100%填充。,可接受1，2 級 焊料覆蓋滿足表5.2.1的關于輔面的要求。即： 輔面環(huán)繞潤濕270。 焊料覆蓋焊盤面積75。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,可接受3 級 環(huán)繞潤濕330。 焊料覆蓋焊盤面積90。,缺陷1，2 級 焊料環(huán)繞小于270。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。,缺陷3級 環(huán)繞

31、潤濕小于330。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,目標1，2，3 級 沒有起泡，沒有分層。,可接受1 級 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或導體之間距離的25。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,可接受1 級 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或導體之間距離的25。,1 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。 2 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,缺陷2，3 級 在鍍覆孔之間或內部導線間起泡/分層的任何痕跡。,缺陷1，2，3 級 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔

32、間或者板面下的導線間連通起來。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.2 弓曲和扭曲,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.3 導線損傷,導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面積的20%，1級則允許超過30%。 導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導線寬度的20%，1級則為30%。,減小導體寬度,導體橫截面減小,缺陷1 級 印制導線寬度的減少大于30% 焊盤的長度或寬度的減少超過30%。 缺陷2，3 級 印制導線寬度的減少大

33、于20% 焊盤的長度或寬度的減少超過20%。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層,缺陷1，2，3 級 絕緣材料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣材料。 焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求,六、整板外觀,6.1 板才,6.1. 4 焊盤損傷,目標1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象。,可接受1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間的分離小于一個焊盤的厚度。 注：焊盤的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結果。應立刻調查和確定原因，做出消除和/或預防的努力。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1. 4 焊盤損傷,缺陷1，2，3 級

34、 在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。,六、整板外觀,6.2 標記,標記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產品最終使用場合兼容。 主要有： 公司標識 印制板的零件號及版本號 組裝零件號、分組號和版本號 元器件代號和極性指示符 確定檢驗和測試跟蹤的指示符 國家和其他相關機構發(fā)放的證書號 唯一的獨特系列號 日期代碼,六、整板外觀,6.2 .1 蝕刻/絲印/標記,目標1，2，3 級 每一個數(shù)字和字母都是完整的，也就是構成標記的任何一行無短缺或斷線現(xiàn)象。 極性和方位標記清晰。 條成形輪廓清晰，寬度均勻。 導線間的最小間距保持與蝕刻符號和導線間的最小距離相同。即滿足最小間距要求。,可接受1，2

35、，3 級 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。 字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可辨認。 數(shù)字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可辨認。,缺陷1，2，3 級 標記有缺陷或模糊。 標記不符合最小電氣間隙要求。 字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以辨認。 字符筆劃線條缺損致使字符不清晰或可能可能導致與其他字符混淆。,六、整板外觀,6.2 .2 標簽,6.2 .2 .1 可讀性,缺陷2，3 級 使用棒形掃描器不能在3次之內成功閱讀條形碼。 使用激光掃描器不能在2次之內成功閱讀條形碼。 標記中有缺失或難辨認的字母。,目標1，2，3 級 打印表面

36、無瑕疵點或空缺點。 可接受1，2，3 級 只要符合下列要求，條形碼的印制表面上有污點或孔洞是許可的： 使用棒形掃描器能在3次之內成功閱讀。 使用激光掃描器能在2次之內成功閱讀。 內容清晰可辨。,六、整板外觀,6.2 .2 .2 標簽粘貼和損壞,目標1，2，3 級 粘貼完整，無損壞或剝離現(xiàn)象。 條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿足可讀性要求。,可接受1 級 制程警示2，3 級 標簽邊緣剝離不超過10%并且仍能滿足可讀性要求。 缺陷2，3 級 標簽剝離超過10%， 缺陷1，2，3 級 標簽脫落。 標簽無法滿足可讀性。 標簽沒有安放在規(guī)定的位置。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標1，2，3 級 清潔，無可

37、見殘留物。 可接受1，2，3 級 對免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。,6.3.1 助焊劑殘留物,缺陷1，2，3 級 有需要清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性助焊劑殘留物。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標1，2，3 級 清潔,6.3.2 顆粒狀物體,缺陷1，2，3 級 表面殘留了灰塵和顆粒物質，如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫渣等。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標1，2，3 級 清潔,6.3.2 氯化物、碳化物、白色殘留物,缺陷1，2，3 級 印制板表面有白色殘留物。 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。 金屬表面有白色結晶。 備注：免清洗或其他流程導致的白色殘留物，如果被驗證

38、是良性的，則是可接受的。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.2 氯化物、碳化物、白色殘留物,缺陷1，2，3 級 印制板表面有白色殘留物。 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。 金屬表面有白色結晶。 備注：免清洗或其他流程導致的白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過程外觀,可接受1，2，3 級 非共用焊盤上，元器件引腳或導體上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。,缺陷2，3 級 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物妨礙利用測試點。

39、 注意：,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過程外觀,可接受1 級 過程警示2 級 缺陷3 級 免清洗殘留物上留有指紋。,缺陷1，2，3 級 潮濕、有粘性、或過多的焊劑殘留物，可能擴展到其他表面。 在電氣備件的表面，有影響電氣連裝的免清洗焊劑的殘留物存在。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過程外觀,缺陷1，2，3 級 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。 有腐蝕的痕跡。,7.1、粘膠固定,七 SMD 組件,目標 1，2，3 級 焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。 粘膠位于各焊盤中間。 膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊

40、縫或元件焊端。 注：必要時，可考察其抗推力。,可接受 1 級 制程警示2級 粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度滿足最小可接受要求。 缺陷3級 粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見。,.,7.2.1 片式元件-矩形或方形,7.2、SMT連接,七、SMD 組件,.,目標-1，2，3 級 無側面偏移,七、SMD 組件,7.2.1.1 側面偏移,可接受-1，2 級 側懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級 側懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25其中的較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.1.1 側面偏移,缺陷-1，2

41、級 側懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50其中較小者 缺陷-3 級 側懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25其中較小者,.,七、SMD 組件,7.2.1.2 末端偏移,目標-1，2 ，3 級 無末端偏移 缺陷1，2，3 級 可焊端偏移超出焊盤。,.,七、SMD 組件,7.2.1.3 末端焊點寬度,目標-1，2，3 級 末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者 可接受1，2 級 末端焊點寬度C最小為元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級 末端焊點寬度C為元件焊端寬度（W）的75或焊盤寬度（P）的75其中

42、的較小者。,缺陷-1，2，3 級 小于最小可接受末端焊點寬度。,.,七、SMD 組件,7.2.1.5 最小焊點高度,可接受-1，2 級 正常潤濕。 可接受3 級 最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。,缺陷-1，2 級 在器件焊端的垂直端面沒有明顯的焊縫高度。 焊料不足（少錫）。,缺陷-3級 最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。,.,七、SMD 組件,7.2.1.7 末端重疊,可接受-1，2，3 級 元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。 。 缺陷1，2，3 級 沒有形成潤濕良好的角焊縫。,.,七、SMD 組件,7.2.1.8 常見的片式元件缺

43、陷,7.2.1.8.1 元件側立,缺陷-1，2，3 級 器件寬度（W）與器件高度（H）之比超過2：1。 焊料在焊端和焊盤未完全潤濕。 元件焊端和焊盤之間沒有100重疊接觸。 有側懸出(A)和端懸出（B） 3個垂直焊端面沒有明顯的潤濕。 缺陷3 級 器件尺寸大于1206。,.,七、SMD 組件,7.2.1.8.2 元件翻貼,目標-1，2，3 級 片式元件貼裝正確,可接受-1 級 制程警示2，3 級 元件貼翻,7.2.1.8.3 墓碑,缺陷1，2，3 級 片式元件末端翹起。,.,七、SMD 組件,7.2.2 圓柱體端帽形可焊端,七、SMD 組件,可接受1，2，3 級 側懸出（A）等于或小于元件直徑

44、（W）或焊盤寬度（P）的25,其中較小者。,目標1，2，3 級 無側懸出。,7.2.2.1、側面偏移,缺陷1，2，3 級 側懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25,其中較小者。,七、SMD 組件,目標1，2，3 級 無端面懸出。,7.2.2.2、端面偏移,缺陷1，2，3 級 有端懸出 。,七、SMD 組件,目標1，2，3 級 焊點寬度C等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）其中較小者。,7.2.2.3、末端焊點寬度,缺陷1 級 未正常潤濕。 缺陷2，3 級 焊點寬度C小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50其中較小者。,可接受1 級 正常潤濕。 可接受2，3 級 焊點寬度C是元件

45、直徑（W）或焊盤寬度（P）的50其中較小者。,七、SMD 組件,目標1，2，3 級 焊點長度D等于元件焊端長度（T）或焊盤長度（S）其中較小者。,7.2.2.4、焊點長度,缺陷1 級 未正常潤濕。 缺陷2，3 級 焊點寬度C小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50其中較小者。,可接受1 級 正常潤濕。 可接受2，3 級 焊點寬度C是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.2.5 可焊端最大焊點高度E,可接受-1，2，3 級 最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。 缺陷1，2，3 級 焊料延伸到元件體上。

46、,.,七、SMD 組件,7.2.2.6 可焊端最小焊點高度F,可接受-1，2 級 最小焊點F正常潤濕。 可接受-3 級 最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 缺陷1，2 級 最小焊點未正常潤濕 缺陷3 級 最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能實現(xiàn)良好的潤濕。,.,七、SMD 組件,7.2.2.8 末端重疊J,可接受-1 級 正常潤濕。 可接受-2 級 元件焊端與焊盤之間重疊J至少為50%R。 可接受-3 級 元件焊端與焊盤之間重疊J至少為85%R。 缺陷1，2 ，3 級 元件可焊端未與焊盤重疊。 缺陷2 級 元件焊端與焊盤之間重疊J少于50%R 缺陷

47、3 級 元件焊端與焊盤之間重疊J少于85%R,.,七、SMD 組件,7.2.5 扁平、L形和翼形引腳,.,七、SMD 組件,7.2.5.1 側面偏移A,目標1，2，3 級 無側面偏移。 可接受1，2 級 最大側懸出（A）為50W或0.5MM其中較小者。 可接受-3 級 最大側懸出（A）為25W或0.5MM其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.5.1 側面偏移A,缺陷1，2 級 最大側懸出（A）大于50W或0.5MM其中較小者。 缺陷3 級 最大側懸出（A）大于25W或0.5MM其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.5.2 趾部偏移B,可接受1，2，3 級 懸出不違反最小導體間距要求

48、 缺陷1，2，3 級 懸出違反最小導體間距要求,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小末端焊點寬度C,目標1，2，3 級 引腳末端焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。 可接受1，2 級 引腳末端最小焊點寬度（C）是50W。 可接受-3 級 引腳末端最小焊點寬度（C）是85W。 缺陷1，2 級 引腳末端最小焊點寬度（C）小于50W。 缺陷3 級 引腳末端最小焊點寬度（C）小于85W。,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小側面焊點長度D,目標1，2，3 級 焊點在引腳全長正常潤濕 可接受1 級 最小引腳焊點長度（D）等于引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。 可接受2，3 級 當引

49、腳長度L大于3倍的引腳寬度W時，最小焊點長度等于或大于3倍的引腳寬度W。 當引腳長度L小于3倍的引腳寬度W時，D至少為85L。,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小側面焊點長度D,缺陷1 級 最小引腳焊點長度（D）小于 引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。 缺陷2，3 級 當引腳長度L大于3倍的引腳寬度W時，最小焊點長度小于3倍的引腳寬度W。 當引腳長度L小于3倍的引腳寬度W時，D小于85L。,.,七、SMD 組件,7.2.5.4 最大跟部焊點高度E,目標1，2，3 級 跟部焊點爬伸達引腳厚度但未爬升至引腳彎折處。 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。 可接受1，級 缺陷2，3 級 焊料接觸到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。 可接受1，2，3 級 焊料接觸到塑封SOIC、SOT器件的本體。 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。,.,七、SMD 組件,7.2.5.4 最大跟部焊點高度E,可接受1，級 缺陷2，3 級 焊料接觸到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。,.,七、SMD 組件,7.2.5.5 最小跟部焊點高度F