常用電子元器件識(shí)別.ppt

1、1,常用電子元器件識(shí)別,2,內(nèi)容提要,元器件的包裝 電子元器件發(fā)展情況 元器件的封裝技術(shù) 元器件的使用 自動(dòng)化生產(chǎn)要求,3,元器件按貼裝方式分類：,直插式元器件（THC） 表面貼裝元器件(SMC),4,電子元器件包裝,1、插裝元器件的包裝形式,編帶 絕大多數(shù)插裝電阻、電容、二極管等都能采用。 該類包裝最適合于自動(dòng)化成型及插件機(jī)。,管式 該類包裝形式多用于雙列插裝IC器件。,散件 該種形式最為常見，但不易上設(shè)備，且完全人工處理，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。,5,2、表面貼裝元器件的包裝形式,卷帶 絕大多數(shù)片式、IC等都能采用。 最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已淘汰。 現(xiàn)在均為聚乙烯、聚苯乙烯(PS, pol

2、ystyrene)或聚苯乙烯疊層薄片為裝料基帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護(hù)起來。最適宜規(guī)?；⒆詣?dòng)組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。,6,管式 該類包裝形式多用于SOJ及部分SOP器件。,托盤裝 多用于細(xì)間距TSOP、QFP、BGA等封裝器件。 這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。,7,4、標(biāo)準(zhǔn)包裝內(nèi)容 塑封元器件均對(duì)濕度有不同的敏感度，因而對(duì)敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、合格證外，正規(guī)廠家均會(huì)在其包裝中放置若干物品，如：,干燥劑,防潮袋,警示標(biāo)簽,元器件的包裝標(biāo)準(zhǔn)：EIA-481等。,8,封裝？ 把內(nèi)部電路的管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 封

3、裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。,9,封裝的作用？,安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性 實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 便于安裝和運(yùn)輸。,常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等， 現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,10,電子元器件發(fā)展情況,電子產(chǎn)品的多樣化； 電子產(chǎn)品小型化、多功能、高性能要求； 半導(dǎo)體制造工程技術(shù)水平的提高； 材料工程技術(shù)水平提高； 計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。,1、發(fā)展背景,11,電子管； 晶體管（半導(dǎo)體）； 中小規(guī)模集成電路（IC）； 大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路（LSI、ASIC）； 子系統(tǒng)及系統(tǒng)級(jí)集成電路； 微

4、機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。,2、發(fā)展趨勢(shì),12,3、封裝發(fā)展趨勢(shì),0201（0.6 0.3mm）,44mm,BGA 凸點(diǎn)中心間距0.5mm,a.小型化、超薄,b.輕量化,c.功能集成度高,d.多輸出端子,細(xì)間距或超細(xì)間距,e.低功耗,13,元器件日趨小型化、微型化； 元器件的多樣性、多功能集成度； 電路布局布線密度提高，電性能提高； 自動(dòng)化組裝技術(shù)及水平提高； 產(chǎn)品的可靠性提高； 電子元器件的封裝成為新興產(chǎn)業(yè)之一。,4、意義,14,常見元件按封裝形式可分為：,SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成電路,SOP- Small Outline Packa

5、ge .縮小型封裝,QFP - Quad Plat Package.四方型封裝,TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝,DIP -Dual In-Line Package.雙列直插封裝,SOT- Small Outline Transistor.小型晶體管,PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .帶引線的塑料芯片載體,BGA - Ball Grid Array.球狀柵陣列,PGA-Pin Grid Array Package.插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù),15,a)有引線分立元件； 電阻、電容、電感、二極管、三極管等。,電子元器件封裝技術(shù),1、

6、典型通孔插裝封裝形式,16,c) 接插件；,b) 直插集成電路及插座；,雙列直插DIP,單列直插SIP,IC插座,17,d) 針狀陣列器件（PGA） 不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規(guī)模集成電路，如計(jì)算機(jī)CPU等，應(yīng)用時(shí)可直接焊接或放置于插座中。,18,2、表面貼裝元器件的封裝形式,a).無源片式元件（CHIP）； 主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點(diǎn)是無引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。 封裝標(biāo)準(zhǔn)系列的英制稱謂：如1206、0805、0603、0402、等。,底部端頭,頂邊端頭,19,b). 柱狀封裝元件（MELF） 主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電

7、容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動(dòng)。,20,c). 帶引線芯片載體封裝（PLCC）,這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。,21,d).小外形塑料封裝（SOP）,“鷗翼”引腳焊點(diǎn)形態(tài),22,e）.小外形IC（SOIC） 主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點(diǎn)是對(duì)稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四類。,SOIC 命名前綴為SO 836引腳 窄、寬（W）、超寬（X）三類 “L”引腳,23,d).小外形晶體管（SOT ） 主要用于二極管、三極管、達(dá)林頓管等。引出端特點(diǎn)是分列于元器件

8、對(duì)稱的兩端，引腳為“一”和“L”形。 基本分為對(duì)稱與不對(duì)稱兩類，有以下幾個(gè)系列：,SOD123,SOT89,SOT143,TO252,SOT23,SOT223,24,e.) 小外形塑料封裝（SOJ） 主要用于存儲(chǔ)芯片。即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形。,命名前綴為SOJ 1428引腳 300、350兩種體長 “J”引腳,“J”引腳焊點(diǎn)形態(tài),25,f). 四周扁平封裝（QFP） 多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個(gè)系列，封體形態(tài)為正方形或長方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。,PQFP,命名前綴為PQF

9、P 引腳中心間距為0.635mm 84244引腳 “鷗翼：引腳,26,g). 球柵陣列封裝（BGA） BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 該類型封裝已很多見，多用于大規(guī)模、高集成度器件，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標(biāo)準(zhǔn)不一。,PBGA,BGA焊點(diǎn)形態(tài)及X光圖,陶瓷BGA,27,h).芯

10、片尺寸封裝（CSP） 該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為uBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。,CSP,CSP焊點(diǎn)X光圖像,芯片尺寸封裝的封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。實(shí)際上，CSP只是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達(dá)到它的只存標(biāo)準(zhǔn)都可稱之為CSP封裝。,28,i). 倒裝芯片（FP） 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電

11、氣上和機(jī)械上連接于電路。 目前最為先進(jìn)的IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點(diǎn)陣列，凸點(diǎn)間距在0.8mm以下，凸點(diǎn)直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片。,倒裝芯片,FP焊點(diǎn)形態(tài),29,電子元器件使用 LGA775是有775 pin的CPU底座。,封裝：LGA775B,83,連 接 器 (Connector),連接器簡介：,連接器是指連接PC主板與其它設(shè)備的轉(zhuǎn)接口 ,通俗 的稱呼有接口 , 插槽 , 主要分為socket , slot , jack等。 連接器一般用符號(hào) “J”表示 常見的通用連接器主要有CPU socket , DIMM槽 , PCI槽 , IDE接口 , PS

12、2接口 , 并口 , 串口 , VGA接口等. 連接器在設(shè)計(jì)上為了防止設(shè)備連接時(shí)接反或接錯(cuò)都 采用非對(duì)稱或有缺口或少針的方式 , 我們稱為“防呆”。,84,連 接 器 (Connector),PS/2接口：,缺 口,正 面,側(cè) 面,PS/2指所有8位雙向數(shù)據(jù)接口 , 現(xiàn)一般用來接鼠標(biāo)和鍵盤 , 所以通俗地叫鼠標(biāo)和鍵盤接口 , 綠色接口接鼠標(biāo) , 藍(lán)色接口接鍵盤 , 6pin*2。,85,連 接 器 (Connector),SIO接口：,SIO : Serial Input Output , 串行輸入輸出 , 簡 稱串口 , 連接串行總線設(shè)備 , 9Pin。,在生產(chǎn)的過程中經(jīng)常有來料螺絲出現(xiàn)裂紋

13、現(xiàn)象,86,連 接 器 (Connector),VGA接口：,VGA : Video Graphics Array , 視頻圖形陣列 , 也叫顯 示器接連接顯示器15Pin。,在生產(chǎn)的過程中經(jīng)常有來料螺絲孔出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象,87,連 接 器 (Connector),USB接口：,USB : Universal Serial Bus , Intel 公司開發(fā)的 通用串行總線架構(gòu) , 連接USB設(shè)備 , 4Pin*2。,兩處容易出現(xiàn)彈片變形,88,連 接 器 (Connector),USB/LAN接口：,USB和網(wǎng)卡標(biāo)準(zhǔn)組件接口 , 2個(gè)USB接口 , 1個(gè)網(wǎng)卡接 口 , 連接USB設(shè)備和網(wǎng)絡(luò) , 4

14、Pin*2+8Pin。,89,連 接 器 (Connector),IDE接口：,缺 口,俯 視,側(cè) 面,IDE( Intelligent Drive Electronics or Integrated Drive Electronics) , 一種智能的磁盤設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)。IDE接口也叫硬盤 , 光驅(qū)接口 , 連接IDE標(biāo)準(zhǔn)的硬盤或光驅(qū) , 2*20Pin。一般情況下黑色為IDE0接硬盤 , 白色為IDE1接光驅(qū)。,90,連 接 器 (Connector),FDD接口：,缺 口,FDD,Floppy Disk Drive , 軟磁碟機(jī)接口 , 連接軟驅(qū) , 2*17Pin。,91,DIMM槽：,連 接 器 (Connector),缺 口,俯 視,側(cè) 面,DIMM : Dual In-line Memory Module , 雙面直插內(nèi)存模塊 ,通俗稱為內(nèi)存條。DIMM槽就是安裝這種雙面金手指內(nèi)存條的插槽 , 上圖為DDR內(nèi)存專用插槽 , 2*92pin , 特征是只有一個(gè)缺口 , 其它內(nèi)存如SDRAM有兩個(gè)缺口。,92,連 接 器 (Connector),PCI插槽：,缺 口,俯 視,側(cè) 面,PCI : Peripheral Component Interconnect , 外圍設(shè)備互連總線 , 1993年Intel公司發(fā)布的一個(gè)連接外圍設(shè)備和PC的標(biāo)準(zhǔn). P