「經(jīng)典六西格瑪黑帶項(xiàng)目案例（精益生產(chǎn)）」.ppt

TXseriescrackimprovement,珍珠圈,1,2,Content,(目錄),Page01Page22,Page23Page49,Page50Page65,Page66Page80,Page81Page88,3,Define界定問題,4,專案選擇,鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,ProjectSelection,IdentifyProblem,IdentifyCTQs,ProcessMapping,VerifyProblemScope,5W1H,評(píng)估矩陣(ProjectEvaluateMatrix),甘特圖,柏拉圖,系統(tǒng)圖,魚骨圖,CTQY=f(X),流程圖(COPIS/ProcessMapping),趨勢圖,5,(備選專案匯整-用5W1H描述),Define,專案選擇,鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,6,(項(xiàng)目評(píng)估矩陣),Define,專案選擇,鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,TXseriescrackqualitywarningandDellcustomerhascomplaintbeforeduringYRreviewmeeting.TheTXseriescomponentdosageisverylarge(48locationsfor1pcsPCBA)SamePCBAuseforSKD.(1908/1708/V2400W/2408/2007W/2407W/2709W),Note:,7,Define,專案選擇,鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,(專案組織架構(gòu)/人員職掌),Title:TXseriescrackimprovement,TeamStructure:,MemberRoles:,8,(專案歷史資料),鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,專案選擇,CustomerComplaint:2006-5,DellcustomerhascomplainttheTXcomponentcrackduringY/Rreviewmeeting.,FactoryQualitySystemWarning:,Define,9,Define,(專案歷史資料),鑒別問題,鑒別顧客關(guān)鍵特性,繪制流程圖,確認(rèn)問題范圍,專案選擇,ContainmentActionforTXCrack:在SMTICT測試后加入點(diǎn)白膠。(CutinDate:2006.05.16),結(jié)論：點(diǎn)膠可以降低TX零件的撞件不良。但導(dǎo)致撞件的根本原因未知，不能徹底解決。,10,Define,(IdentifyCTQ若阻抗大于55歐姆為開路。正常良品值得阻抗值為:1.5ohm-3.3ohm,結(jié)論:由于損件程度的不同,ICT不能100%卡下不良。,41,(測量指標(biāo)計(jì)劃表),Measure,能力分析,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,42,(SMT/MIFPY),能力分析,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,Measure,實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?.比對(duì)各個(gè)機(jī)種TX不良的DPPM和硬體線的差異,找到Baseline.2.收集TX撞件的不良發(fā)生站別，找到關(guān)鍵站別和關(guān)鍵因子。實(shí)驗(yàn)方法：1.從9.99.12取消所有TX系列的點(diǎn)膠,比較各個(gè)機(jī)種的不良率.2.1X08SMTICT導(dǎo)入抽測50%(需要在測過的PCBA上用蠟筆打點(diǎn)做標(biāo)示),43,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,能力分析,(ICT/FCTFPY),Measure,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)展現(xiàn)：,4SigmaLevel,44,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,能力分析,(ICT/FCTFPY),實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)層別：,BeforeOven:T5完全被撞掉*9pcs,AfterOven:,Measure,結(jié)論:1.For2408modelT5撞件最為嚴(yán)重.2.從Layout中可以看出靠邊/靠角部分撞件最為嚴(yán)重,45,(測量指標(biāo)計(jì)劃表),Measure,能力分析,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,46,(PCBATXLocation),能力分析,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,Measure,測量目的:量測TX零件周邊是否有無高零件或接近于板邊。測試數(shù)據(jù)如下:,47,確認(rèn)數(shù)據(jù)類型與范圍,決定收集方法與工具,評(píng)估衡量系統(tǒng),數(shù)據(jù)收集,能力分析,Measure,(PCBATXLocation),測試結(jié)論如下:,結(jié)論：所用到TX零件的機(jī)種中，有部分TX的location有risk.待后面分析驗(yàn)證。,Spec.板邊距離1.0KG),并且TX零件的縱向抗推力要比橫向抗推力強(qiáng).無須后續(xù)分析.,SMT和MI測試人員的判斷能力合格。無須后續(xù)再分析分析改善.,ICT和FT測試治具再現(xiàn)性和重復(fù)性O(shè)K合格。由于損件程度不同，如蓋子脫落ICT/FCT無法攔截，在A階段會(huì)分析是否對(duì)機(jī)臺(tái)有影響。,Baseline:ProcessCapability-4SigmaLevel.撞件主要發(fā)生在SMT/ICT和MI過錫爐后。在A階段會(huì)分析會(huì)做重點(diǎn)分析。,所用到TX零件的機(jī)種中，經(jīng)層別發(fā)現(xiàn)有部分TX的location有risk.在I階段會(huì)分析改善。,49,Analyze分析原因,50,DeterminePotentialCauses,DataAnalysis,IdentifyRootCause,VerifyRootCause,系統(tǒng)圖,假設(shè)檢定,DOE,5Why,箱型圖,散布圖,51,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,數(shù)據(jù)分析,鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,問題,一次原因Y,因子X,52,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,數(shù)據(jù)分析,決定潛在可能原因,53,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,數(shù)據(jù)分析,因子(1)與Y之影響是否顯著,因子一人員插板方式驗(yàn)證,問題描述:懷疑人員插板方式對(duì)TX零件的撞件有關(guān)。目前:統(tǒng)一規(guī)定PCBA的零件面朝下放置。TR時(shí):統(tǒng)一規(guī)定PCBA的零件面朝上放置。,實(shí)驗(yàn)規(guī)劃:時(shí)間:2008/10/112008/10/15負(fù)責(zé)人員:AmyShi實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):S3/SMT實(shí)驗(yàn)機(jī)種:Dell/1908,54,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),決定潛在可能原因,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):1.使用新/舊料，取消點(diǎn)膠，比較和驗(yàn)證改善料的有效性。2.假設(shè)鑒定(雙比率鑒定),SMTProcess,MIProcess,鑒別是否為可能原因,確認(rèn)根本原因,數(shù)據(jù)分析,因子(1)與Y之影響是否顯著,因子一人員插板方式驗(yàn)證,結(jié)論:以下實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明改善插板方式對(duì)撞件的改善有效。,55,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,數(shù)據(jù)分析,因子(2)與Y之影響是否顯著,因子二零件蓋子引起的撞件驗(yàn)證,問題描述:在M部分經(jīng)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，撞件后的不良現(xiàn)象有兩種:TX零件蓋脫落或損壞。2)TX零件完全被撞掉。因此針對(duì)TX零件蓋脫落或損壞，將原本容易撞傷的上蓋取消改為UV膠，降低原本的高度(1.2mmto0.9mm)，並增強(qiáng)零件上方的強(qiáng)度,實(shí)驗(yàn)規(guī)劃:時(shí)間:2008/09/23負(fù)責(zé)人員:AmyShi/SpringNian實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):S3/SMT實(shí)驗(yàn)機(jī)種:Dell/1708-BKLCRNumber:CRE08236LCRSchedule:,56,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):1.使用新/舊料，取消點(diǎn)膠，比較和驗(yàn)證改善料的有效性。2.假設(shè)鑒定(雙比率鑒定),Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,因子(2)與Y之影響是否顯著,因子二零件蓋子引起的撞件驗(yàn)證,確認(rèn)根本原因,數(shù)據(jù)分析,SMTProcess,MIProcess,結(jié)論:以下實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明TX的改善料對(duì)于撞件的改善有效,57,問題描述:懷疑在產(chǎn)線傳輸過程中，未分割的靜電墊使作業(yè)員有機(jī)會(huì)造成堆板，從而產(chǎn)生零件的撞件改善前的靜電墊。(未進(jìn)行分割)2)改善后的靜電墊。(橫向加了擋條),Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),因子(3)與Y之影響是否顯著,確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,數(shù)據(jù)分析,因子三靜電墊分割,實(shí)驗(yàn)規(guī)劃:時(shí)間:2008/09/092008/09/12負(fù)責(zé)人員:KavenChen實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):S3/MI實(shí)驗(yàn)機(jī)種:Dell/2408SONumber:485889/484094實(shí)驗(yàn)數(shù)量:4800pcs,58,結(jié)論:以下實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明改善靜電墊對(duì)撞件無顯著效果。,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),決定潛在可能原因,因子(3)與Y之影響是否顯著,因子三靜電墊分割,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):1.使用新/舊料，取消點(diǎn)膠，比較和驗(yàn)證改善料的有效性。2.假設(shè)鑒定(雙比率鑒定),BeforeOven,AfterOven,鑒別是否為可能原因,確認(rèn)根本原因,數(shù)據(jù)分析,59,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,因子(4)與Y之影響是否顯著,問題描述:懷疑ICT治具的開槽方式對(duì)TX零件的撞件有關(guān)。改善前部分ICT治具為單邊開槽.改善后將ICT治具雙邊都開槽.(如下圖),因子四ICT治具單/雙邊方式驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)規(guī)劃,實(shí)驗(yàn)規(guī)劃:時(shí)間：2008/09/08負(fù)責(zé)人員：AmyShi/LionXu實(shí)驗(yàn)地點(diǎn)：S3/SMT實(shí)驗(yàn)機(jī)種：Dell/1708,第一階段篩選實(shí)驗(yàn)【確定自變量、因子(變量)及因子水平】,數(shù)據(jù)分析,60,第二階段實(shí)驗(yàn)配置/實(shí)驗(yàn)結(jié)果/收集資料,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),確認(rèn)根本原因,決定潛在可能原因,鑒別是否為可能原因,數(shù)據(jù)分析,因子(4)與Y之影響是否顯著,因子四ICT治具單/雙邊方式驗(yàn)證,61,第三階段殘差分析,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),決定潛在可能原因,P0.05數(shù)據(jù)屬正態(tài)分布,從上圖可以知道,基本滿足殘差分析的三項(xiàng)假設(shè)前提.,鑒別是否為可能原因,數(shù)據(jù)分析,確認(rèn)根本原因,因子(4)與Y之影響是否顯著,因子四ICT治具單/雙邊方式驗(yàn)證,62,第四階段實(shí)驗(yàn)結(jié)論,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),決定潛在可能原因,數(shù)據(jù)分析,確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,結(jié)論:從上圖可以知道,雙手中間取板的方式最佳.,因子(4)與Y之影響是否顯著,因子四ICT治具單/雙邊方式驗(yàn)證,63,Analyze,(Xs與Y之關(guān)系),鑒別是否為可能原因,決定潛在可能原因,因子(5)與Y之影響是否顯著,因子五Layout方式(距離板邊的位置),數(shù)據(jù)分析,確認(rèn)根本原因,結(jié)論：所用到TX零件的機(jī)種中，有部分TX的location有risk.待Improve階段安排試驗(yàn)驗(yàn)證。,Spec.板邊距離15mm,64,Analyze,(Summary),決定潛在可能原因,數(shù)據(jù)分析,確認(rèn)根本原因,鑒別是否為可能原因,Unknow,Failure,65,Improve改善方案,66,GenerateSolutionIdea,SelectSolution,DevelopPilotPlan&EvaluateRisk,ImplementPilotPlan,腦力激蕩法,決策矩陣,行動(dòng)計(jì)劃,67,Improve,(腦力激蕩),試行方案,挑選改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),提出改善方案,零件優(yōu)化(Y21)2.將TX這顆本身就比較脆弱零件取消，用其他技術(shù)面來Cover這顆零件的功能.3.改善此零件的強(qiáng)度和硬度，降低零件本身的高度，來避免撞件,ICT治具優(yōu)化(Y31)目前一片連板需要測兩次，增加PIN數(shù)，降低ICT重復(fù)測試板子的次數(shù)，從而降低撞件的Risk。6.改變ICT治具的開槽方式,將ICT治具雙邊都開槽,從而使作業(yè)一致性，要求雙手拿板中間測試。,1.統(tǒng)一規(guī)定PCBA的零件面朝向放置。(Y11),4.統(tǒng)一規(guī)劃海面墊，劃分?jǐn)[放位置，避免疊板，撞板發(fā)生。(Y22),7.Layout方式優(yōu)化。(Y41),68,Improve,(決策矩陣),試行方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,提出改善方案,69,Improve,試行方案,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,1.取消TX零件,用其他技術(shù)cover,由A階段得到的啟發(fā):,TX零件VSR零件的特性:,風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估:,此零件蓋子是為了EMISolution,在A階段,我們將零件的蓋子取消加膠.并安排測EMI和ControlRun,結(jié)論是Pass.因此,RD有幫忙分析在不加成本的條件下是否有機(jī)會(huì)將整個(gè)TX零件取消,用其他技術(shù)來cover此零件的功能.Proposal:用兩顆電阻取代TX這顆電感.,TX零件和代用料的主要區(qū)別是EMIsolution.因此將用R零件的整機(jī)去測EMI,來降低此風(fēng)險(xiǎn)度。,材料費(fèi)用比較:,R*2pcsTX*1pcs,70,Improve,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),提出改善方案,挑選改善方案,1.取消TX零件,用其他技術(shù)cover,試行方案,TestingSchedule:,71,Improve,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,2.ICT治具的開槽改為雙邊,試行方案,問題描述:ICT治具的開槽方式對(duì)TX零件的撞件有關(guān)。改善前部分ICT治具為單邊開槽.改善后將ICT治具雙邊都開槽.(如下圖)A階段試驗(yàn)結(jié)論:雙手中間取板的方式最佳.,水平展開,所有已經(jīng)全部導(dǎo)入ICT雙邊開槽,72,Improve,3.規(guī)定PCBA的零件面朝向放置,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,試行方案,水平展開,所有已經(jīng)全部導(dǎo)入PCBA零件面朝下放置,問題描述:懷疑人員插板方式對(duì)TX零件的撞件有關(guān)。目前:統(tǒng)一規(guī)定PCBA的零件面朝下放置。TR時(shí):統(tǒng)一規(guī)定PCBA的零件面朝上放置。A階段試驗(yàn)結(jié)論:PCBA的零件面朝上的方式最佳.,73,Improve,試行方案,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,4.改善TX零件強(qiáng)度/硬度/高度,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):1.使用新/舊料，取消點(diǎn)膠，比較和驗(yàn)證改善料的有效性。2.假設(shè)鑒定(雙比率鑒定),SMTProcess,MIProcess,A階段結(jié)論:以下實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明TX的改善料對(duì)于撞件的改善有效,74,Improve,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),提出改善方案,挑選改善方案,試行方案,4.改善TX零件強(qiáng)度/硬度/高度,TX新零件VSTX舊零件差異:,TX新舊零件切換計(jì)劃:若方案一(用R代替TX)試驗(yàn)失敗,就立切TX的改善料.,將原本容易撞傷的上蓋取消改為UV膠,降低原本的高度,并增強(qiáng)零件上方的強(qiáng)度.,材料費(fèi)用比較:,TX改善料的費(fèi)用與TX原來舊料的費(fèi)用相等.,在茫茫,其實(shí)我們只想在這么這么多的方案里找到一個(gè)最有效,效益最高的方案,75,Improve,5.規(guī)劃海面墊,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,試行方案,ControlRun時(shí)發(fā)現(xiàn)仍有因疊板而導(dǎo)致撞件的情況,Proposal:要求產(chǎn)線按劃定區(qū)域來放板.靜電海面的劃分可以分正反兩面,使用可安機(jī)種需求來用.而且也不會(huì)因?yàn)橄裰罢硴鯒l導(dǎo)致有一定的高度導(dǎo)致會(huì)影響檢查站的線速.,76,Improve,6.Layout優(yōu)化,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,試行方案,問題描述:目前從之前的數(shù)據(jù)來看,TX零件都為于板邊,比較容易撞到.,Proposal:改變連板方式.(如圖),對(duì)于新機(jī)種改變連板方式.(已改善機(jī)種:1708BLK/190BLK),切換計(jì)劃:,畫紅色圈的地方為TX零件的位置,畫紅色圈的地方為TX零件的位置,77,Improve,6.Layout優(yōu)化,提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,試行方案,改善前后的數(shù)據(jù)對(duì)比:,改善后,78,Improve,7.增加ICTPIN,減少測試次數(shù),提出改善方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),挑選改善方案,試行方案,問題描述:目前四連片的PCBA每次ICT測兩片,因此1pcsPCBA需要測ICT兩次,且有翻板動(dòng)作.可能在多次重復(fù)測試和翻板有機(jī)會(huì)造成撞件.,Proposal:增加ICT測試PIN,滿足1連板只需測一次,無需翻板測試.,費(fèi)用比較:,增加ICTPIN的費(fèi)用會(huì)是原來的兩倍.,79,Improve,提出改善方案,挑選改善方案,試行方案,規(guī)劃方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),(Summary),替代料,80,(計(jì)算改善成效),FinancialResult