smt的110個(gè)必知問(wèn)題.doc

此文檔收集于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系網(wǎng)站刪除天馬行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632SMT的110個(gè)必知問(wèn)題1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為253;2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板刮刀擦拭紙、無(wú)塵紙清洗劑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出; 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫?cái)嚢?9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為蝕刻激光電鑄;10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼; 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦分離感應(yīng)靜電傳導(dǎo)等靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為ESD失效靜電污染靜電消除的三種原理為靜電中和接地屏蔽。19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全稱(chēng)為工程變更通知單SWR中文全稱(chēng)為特殊需求工作單必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22. S的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng); 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質(zhì)政策為全面品管貫徹制度提供客戶(hù)需求的品質(zhì)全員參與及時(shí)處理以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);25. 品質(zhì)三不政策為不接受不良品不制造不良品不流出不良品;26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中M1H分別是指（中文）: 人 機(jī)器物料方法環(huán)境;27. 錫膏的成份包含金屬粉末溶濟(jì)助焊劑抗垂流劑活性劑按重量分金屬粉末占85-92%按體積分金屬粉末占50%其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37熔點(diǎn)為183;28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫以利印刷。如果不回溫則在PCB進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機(jī)器之文件供給模式有準(zhǔn)備模式優(yōu)先交換模式交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有真空定位機(jī)械孔定位雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M的電阻的符號(hào)（絲?。?85;32. BGA本體上的絲印包含廠商廠商料號(hào) 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%;47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為320010VAC;48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, 寸;49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50. 按照PCBA檢驗(yàn)規(guī)范當(dāng)二面角度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183;60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形三角形圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: RRARSARMA;68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú); 69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)X光檢驗(yàn)機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割電鑄法化學(xué)蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低物理性能滿(mǎn)足焊接條件低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度錫膏厚度錫膏印出之寬度;85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器盤(pán)狀供料器卷帶式供料器;86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)邊桿機(jī)構(gòu) 螺桿機(jī)構(gòu)滑動(dòng)機(jī)構(gòu);87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM廠商確認(rèn)樣品板;88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機(jī)的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐氮?dú)忮暮笭tlaser迥焊爐紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法流線式生產(chǎn)手印機(jī)器貼裝手印手貼裝;91. 常用的MARK形狀有圓形,“十”字形 正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成空焊偏位墓碑;94. SMT零件維修的工具有烙鐵熱風(fēng)拔取器吸錫槍,鑷子;95. QC分為IQCIPQC.FQCOQC;96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻電容 IC.晶體管;97. 靜電的特點(diǎn)小電流受濕度影響較大;98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profi