SMT操作員培訓(xùn)資料

SMT操作員培訓(xùn)資料一、操作員崗位要求：1. 熟悉各種電子物料及其參數(shù)；2. 了解熟記各相關(guān)管理制度、標(biāo)準(zhǔn)；3. 熟悉崗位工作項(xiàng)目、并嚴(yán)格按各操作標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；4. 了解SMT生產(chǎn)工藝流程，具備相關(guān)品質(zhì)和管理知識(shí)；5. 熟練操作所負(fù)責(zé)的機(jī)器，掌握該設(shè)備的性能并對(duì)機(jī)器和備件進(jìn)行管理；6. 具備一般品質(zhì)異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；二、 培訓(xùn)內(nèi)容：1、 培訓(xùn)電子元器件知識(shí)1.1貼片電阻電容結(jié)構(gòu)、規(guī)格、參數(shù)1.1.1電阻器：在電器、電子設(shè)備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實(shí)現(xiàn)它的工作效果，需要一種具有一定電阻數(shù)值得元件；主要參數(shù)有：標(biāo)稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、最大工作電壓、噪聲電動(dòng)勢(shì)、高頻特性、老化系數(shù)；A) 電路代號(hào)：R ；阻值單位：歐姆（），換算：1G=1000M ； 1M=1000K=B) 貼片電阻封裝：0402、0603、0805、1206、1812等C) 標(biāo)稱值：常用有規(guī)定數(shù)值，如1k2k之間有1k2、1k5、1k8 ，其他參數(shù)則需定制D) 阻值允許偏差如下表：允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)）允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)）0.001Y0.5D0.002X1F0.005E2G0.01L5J0.02P10K0.05W20M0.1B30N0.2CE) 額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當(dāng)在一定大氣壓(87kpa107kpa)和在規(guī)定溫度（-55 125）下，長(zhǎng)期連續(xù)工作所能承受的最大功率；F) 電壓系數(shù)：表示電阻器熱穩(wěn)定性隨溫度變化的物理量；表示溫度每升高1度對(duì)應(yīng)的電阻阻值的相對(duì)變化量；G) 電壓系數(shù)：表示阻值與電壓的關(guān)系，表示對(duì)外加電壓的穩(wěn)定程度；H) 最大工作電壓：電阻器長(zhǎng)期工作不發(fā)生過熱或電擊穿損壞等現(xiàn)象的電壓；1.1.2 電容器：本身具有充放電的作用，可用于調(diào)諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數(shù)有：標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數(shù)、電容器損耗、頻率特性等A) 電容代號(hào)：C ，容量單位：法拉、微法、納法、皮法；貼片電解電容單位一般用微法，貼片獨(dú)石積層電容單位一般用皮法；換算：1法拉=微法1微法=1000納法=皮法B) 電解電容器封裝為圓柱形；獨(dú)石積層電容為長(zhǎng)方形：封裝有：0402、0603、0805、1206、1812等C) 標(biāo)稱容量：便于生產(chǎn)和實(shí)際需要，國(guó)家規(guī)定了一系列容量值作為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)； 容量誤差： 0.05%、0.1% 、0.25% 、0.5% 、1% 、2%、5% 、10%、20%、30%D) 額定工作電壓：指在規(guī)定溫度范圍內(nèi)，能夠連續(xù)可靠工作的最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；其標(biāo)準(zhǔn)額定電壓有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至vE) 絕緣電阻：等于加在電容兩端的電壓與電流的比值；F) 漏電流：電容介質(zhì)并不是絕緣的，總會(huì)有些漏電，漏電流較大時(shí)，電容會(huì)發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞（各電容材料參數(shù)都有漏電流標(biāo)準(zhǔn)）；G) 頻率特性：電容在交流電路工作時(shí)（高頻工作），其電容量等參數(shù)隨電場(chǎng)頻率而變化的性質(zhì)；H) 電容器損耗正切腳：表示電容能量損耗的大小；1.2貼片晶體管結(jié)構(gòu)和型號(hào)：一般為兩個(gè)或三個(gè)引腳，晶體二極管和晶體三極管，其結(jié)構(gòu)是一個(gè)或者兩個(gè)PN結(jié)組成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長(zhǎng)方形（有極性之分）；晶體三極管為SOT-23/25/89/1431.3貼片電感、連接器、變壓器等結(jié)構(gòu)、形狀、參數(shù)貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據(jù)磁芯形狀）連接器：主要為外形狀、引腳數(shù)量、引腳間距等變壓器：分初級(jí)和次級(jí)繞組，也屬電感類，貼裝時(shí)必須注意方向1.4貼片IC芯片封裝IC封裝有：BGA、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5貼片電子原件的包裝、儲(chǔ)存與防護(hù)：電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等，儲(chǔ)存有效時(shí)間為1個(gè)月，環(huán)境要求控制溫度（243）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、 培訓(xùn)物料編碼2.1培訓(xùn)物料編碼知識(shí)：參考物料編碼規(guī)則、物料編碼清單3、 設(shè)備操作知識(shí)培訓(xùn)3.1設(shè)備結(jié)構(gòu)和操作功能鍵，附件使用的注意事項(xiàng)3.1.1設(shè)備結(jié)構(gòu)：主要為機(jī)體、控制線路、操作面板、導(dǎo)軌、置料臺(tái)、貼裝頭組件、PCB固定平臺(tái)等3.1.2操作功能鍵：（參考設(shè)備說明書）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性；3.1.4飛達(dá)（料架）：A. 飛達(dá)規(guī)格和選用：有8mm、12mm、16mm、24mm飛達(dá)，普通元件（封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm）用8mm飛達(dá)，步進(jìn)為4mm；其他根據(jù)物料的料帶寬度而選用對(duì)應(yīng)飛達(dá)，16mm飛達(dá)步進(jìn)距離有4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達(dá)氣缸固定片調(diào)整），需根據(jù)物料間距進(jìn)行選用調(diào)整；B. 使用與存放：飛達(dá)使用時(shí)應(yīng)注意避免撞擊，并須定期清潔保養(yǎng)，存放不能堆疊、受壓，對(duì)于不用的飛達(dá)應(yīng)固定于機(jī)器上（或放置于指定位置）；3.2設(shè)備操作系統(tǒng)與設(shè)備開關(guān)機(jī)操作，開關(guān)機(jī)異常信息及處理3.2.1設(shè)備開關(guān)機(jī)：開關(guān)機(jī)時(shí)必須確認(rèn)及內(nèi)無異物，具體操作（參考設(shè)備操作文件）3.3正常生產(chǎn)設(shè)備操作3.3.1備料與換料操作：應(yīng)觀察并根據(jù)物料使用狀況提前上好將用完型號(hào)的物料（因不多于4個(gè)飛達(dá)）；物料應(yīng)正確安裝到位，飛達(dá)置于料臺(tái)時(shí)應(yīng)先將貼裝頭移離該位置，飛達(dá)應(yīng)固定牢靠平整且雙手操作；換料和操作應(yīng)快速準(zhǔn)確，并根據(jù)SMT制成管制進(jìn)行二次確認(rèn)；換裝IC時(shí)注意方向，用16mm飛達(dá)時(shí)要注意吸料位置的調(diào)整；3.3.2過程操作：A、生產(chǎn)效率方面注意機(jī)器利用率，每小時(shí)應(yīng)核對(duì)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，減少待機(jī)時(shí)間（照mark點(diǎn)時(shí)間、待料時(shí)間、吸料時(shí)間、報(bào)警次數(shù)等進(jìn)行分析）；B、品質(zhì)控制方面應(yīng)對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢有無偏位等不良；C、物料損耗控制方面應(yīng)對(duì)設(shè)備異常記錄（拋料）進(jìn)行監(jiān)測(cè)，對(duì)于超標(biāo)的料站或物料進(jìn)行處理并反饋拉組長(zhǎng)、技術(shù)員或工程師對(duì)該不良進(jìn)行改善控制；3.3.3換線操作：A、訂單完成時(shí)應(yīng)將所有飛達(dá)卸離機(jī)器，拆除所有物料，清理機(jī)器所有物料、雜物、灰塵；同時(shí)對(duì)飛達(dá)進(jìn)行清潔；B、操作員應(yīng)把所有余料退給物料員，準(zhǔn)備好新訂單物料并上于飛達(dá)上；C、由技術(shù)員或指定人員進(jìn)行設(shè)備程式更換操作，重新調(diào)整設(shè)備（PCB定位），并由操作員按照生產(chǎn)程式進(jìn)行上料，上料完畢須由IPQC進(jìn)行二次確認(rèn)；D、由技術(shù)人員進(jìn)行首件生產(chǎn)并確認(rèn)無品質(zhì)異常（無偏位、漏貼、錯(cuò)鐵等）后交由IPQC進(jìn)行首件核對(duì)；3.3.4過程記錄：根據(jù)日生產(chǎn)狀況進(jìn)行記錄設(shè)備運(yùn)行狀況并完成必須的記錄；3.3.5交接班：A、每天下班時(shí)應(yīng)清理廢料盒里的廢料，并交由拉組長(zhǎng)進(jìn)行分類處理B、操作員交接班時(shí)應(yīng)把設(shè)備運(yùn)行狀況、出現(xiàn)異常等信息、設(shè)備附件、生產(chǎn)物料等進(jìn)行交接；3.4設(shè)備日、周、月保養(yǎng)操作3.4.1參考設(shè)備保養(yǎng)項(xiàng)目3.4.2 參考設(shè)備使用說明書4、 異常處理4.1生產(chǎn)運(yùn)行報(bào)警信息與處理4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術(shù)員更換吸嘴或?qū)ξ?、真空管道進(jìn)行清潔；4.1.2氣壓不足：檢查機(jī)器供氣接頭是否漏氣，并通知技術(shù)員或工程師處理；4.1.3 貼裝頭X、Y位移溢出：手動(dòng)移位溢出可開機(jī)運(yùn)行后正常，如運(yùn)行過程出現(xiàn)應(yīng)通知工程師進(jìn)行檢查；4.1.4 PCB傳送錯(cuò)誤：A、進(jìn)出傳送不順暢，PCB板尺寸異常，應(yīng)反饋并對(duì)不良品尺寸交由IPQC檢測(cè)，同時(shí)反饋技術(shù)員進(jìn)行改善； B、機(jī)器軌道問題，反饋技術(shù)員進(jìn)行改善；4.1.4未貼裝完畢產(chǎn)品處理：A、對(duì)于操作失誤造成的應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行重新送入機(jī)器補(bǔ)貼B、異常停機(jī)的通知技術(shù)員進(jìn)行處理；4.1.5飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應(yīng)停機(jī)進(jìn)行檢查元件對(duì)應(yīng)吸嘴B、真空不足，應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行真空檢查C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態(tài)4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有規(guī)律，有技術(shù)員對(duì)坐標(biāo)進(jìn)行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時(shí)下沉、移位），檢查并重新調(diào)整定位裝置C、錫膏粘性不良引起，需由技術(shù)員干或工程師進(jìn)行分析處理；4.2停電或環(huán)境（雷電）處理：A、遇到雷電天氣時(shí)必須盡快清完待生產(chǎn)產(chǎn)品后待通知； B、停電時(shí)關(guān)閉設(shè)備電源、待供電后從新開機(jī)并將機(jī)內(nèi)正生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行處理；4.3品質(zhì)異常處理：未達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)必須進(jìn)行反饋上司、設(shè)備技術(shù)員或工程師；4.4拋料超標(biāo)：報(bào)技術(shù)員、上司和相關(guān)人員進(jìn)行處理；4.4設(shè)備故障處理：應(yīng)即時(shí)停機(jī)，由設(shè)備技術(shù)員或工程師解決并作記錄；三、實(shí)際操作培訓(xùn)1. 開關(guān)機(jī)操作正常開關(guān)機(jī)，斷電異常開關(guān)機(jī)2. 機(jī)器的安全使用和注意事項(xiàng)：2.1機(jī)器在遠(yuǎn)作時(shí),不能將頭,手,等各部位伸到機(jī)器里面.2.2換物料時(shí)一定要先把機(jī)器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關(guān)來換物料.2.3如果遇到緊急事故,要先把緊急開關(guān)按下來,再通知設(shè)備技術(shù)人員來解決.3. 換料操作飛達(dá)操作、普通物料換料、16mm換料操作、盤裝物料換料操作、stick飛達(dá)使用3.1.換料時(shí)，要看清楚料的間距是多少，物料料帶上孔與孔之間的標(biāo)準(zhǔn)距離是4mm，一般物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個(gè)孔來定物料的間距。4. 換線時(shí)上料前后的注意事項(xiàng)。4.1 上料前要把Feeder Table掃干凈.檢查Feeder下方有沒有元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則清除。4.2 上完料后,要檢查料是否打到位，用移動(dòng)鏡頭檢查Feeder是否偏位。5. 一般所用元件的數(shù)據(jù)庫的操作。IC托盤高度與取料高度的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)。6. PCB有點(diǎn)位孔的要用Pim+PushUP方式定位,(特殊情況除外)6.1 上方擋板鐵片一定要把PCB板擋住,鐵片要分別在PCB板的前后,中間的位置.