電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理習(xí)題及參考答案(ppt 144頁(yè)).ppt_第1頁(yè)
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理習(xí)題及參考答案(ppt 144頁(yè)).ppt_第2頁(yè)
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理習(xí)題及參考答案(ppt 144頁(yè)).ppt_第3頁(yè)
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理習(xí)題及參考答案(ppt 144頁(yè)).ppt_第4頁(yè)
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理習(xí)題及參考答案(ppt 144頁(yè)).ppt_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩139頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

,電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理,http:/,習(xí)題及參考答案,主編:廖芳,習(xí)題與參考答案,第一章習(xí)題與參考答案第二章習(xí)題與參考答案第三章習(xí)題與參考答案第四章習(xí)題與參考答案第五章習(xí)題與參考答案第六章習(xí)題與參考答案第七章習(xí)題與參考答案,習(xí)題與參考答案主要內(nèi)容,第一章習(xí)題與參考答案,第一章習(xí)題第一章參考答案,習(xí)題與參考答案第一章,第一章習(xí)題(1.1-1.5),1.1什么是電阻?電阻有哪些主要參數(shù)?1.2如何檢測(cè)判斷普通固定電阻、電位器及敏感電阻的性能好壞?1.3什么是電容?它有哪些主要參數(shù)?電容有何作用?1.4什么是電解電容器?與普通電容器相比,它有什么不同?1.5如何判斷較大容量的電容器是否出現(xiàn)斷路、擊穿及漏電故障?,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章習(xí)題(1.6-1.9),1.6什么是電感?電感有哪些主要參數(shù)?1.7變壓器有何作用?舉出5種常見(jiàn)電子變壓器的例子。1.8電感的主要故障有哪些?如何檢測(cè)電感和變壓器的好壞?1.9電阻、電容、電感的主要標(biāo)志方法有哪幾種?,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章習(xí)題(1.10-1.11),1.10指出下列電阻的標(biāo)稱阻值、允許偏差及識(shí)別方法。(1)2.2K10%(2)68020%(3)5K15%(4)3M6J(5)4R7M(6)125K(7)829J(8)紅紫黃棕(9)藍(lán)灰黑橙銀1.11指出下列電容的標(biāo)稱容量、允許偏差及識(shí)別方法。(1)5n1(2)103J(3)2P2(4)339K(5)R56K,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章習(xí)題(1.12-1.16),1.12二極管有何特點(diǎn)?如何用萬(wàn)用表檢測(cè)判斷二極管的引腳極性及好壞?1.13穩(wěn)壓二極管工作在區(qū)域,如何用萬(wàn)用表檢測(cè)穩(wěn)壓二極管的極性和好壞?1.14簡(jiǎn)述發(fā)光二極管的特點(diǎn)及用途,發(fā)光二極管可以發(fā)出哪幾種顏色?1.15什么是橋堆?有何作用?1.16橋堆有哪些主要故障?如何檢測(cè)橋堆的好壞?,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章習(xí)題(1.17-1.22),1.17三極管有哪幾個(gè)引腳?從結(jié)構(gòu)上看,它有哪些類型?如何用萬(wàn)用表檢測(cè)?1.18什么是集成電路?它有何特點(diǎn)?按集成度是如何分類的?1.19集成穩(wěn)壓器有哪些類型?各有何特點(diǎn)?用于什么場(chǎng)合?1.20555時(shí)基集成電路是模擬還是數(shù)字集成電路?有何作用?1.21按控制方式分類,開(kāi)關(guān)件分為哪幾類?各有何特點(diǎn)?1.22開(kāi)關(guān)件有何作用?如何檢測(cè)其好壞?,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章習(xí)題(1.23-1.22),1.23熔斷器有何作用?如何檢測(cè)其好壞?1.24什么是電聲器件?常見(jiàn)的電聲器件有哪些?各有何作用?1.25什么是表面安裝元器件?在什么場(chǎng)合下使用?1.26表面安裝元器件包括和表面安裝器件SMD,與傳統(tǒng)的插裝元器件相比,它具有特點(diǎn)。,第一章習(xí)題,上一級(jí),第一章參考答案(1.1),1.1對(duì)電流通過(guò)時(shí)呈現(xiàn)阻礙作用的元件稱為電阻。電阻的主要性能參數(shù)包括:標(biāo)稱阻值與允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)等。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.2),1.2對(duì)普通固定電阻的檢測(cè),一是外觀檢查,看電阻有無(wú)破損情況;二是利用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)量電阻的阻值,將測(cè)量值和標(biāo)稱值進(jìn)行比較,從而判斷電阻是否能夠正常工作,是否出現(xiàn)短路、斷路及老化現(xiàn)象。電位器的檢測(cè)方法與測(cè)量普通電阻類似,但要注意的是,電位除了檢測(cè)是否正常、短路、斷路及老化等幾種情況外,還須檢測(cè)其有無(wú)接觸不良、磨損嚴(yán)重等故障。敏感電阻的檢測(cè),主要是用萬(wàn)用表的歐姆檔檢測(cè)敏感電阻的阻值,看敏感電阻的阻值隨敏感源的變化是否敏感來(lái)判斷其好壞。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.3-1.4),1.3由絕緣材料(介質(zhì))隔開(kāi)的兩個(gè)導(dǎo)體構(gòu)成電容器。電容器的主要性能參數(shù)包括:標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓(也稱耐壓)、擊穿電壓、絕緣電阻等。其主要作用是:耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時(shí)等。1.4電解電容器是一種有極性的電容器,其電容量較大。在電路中,電解電容的正極必須接在電路的高電位端,負(fù)極接在電路的低電位端;如果接反,電解電容很容易擊穿。普通的電容器是無(wú)極性的,耐壓相對(duì)較高。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.5),1.5一般使用萬(wàn)用表的電阻檔來(lái)檢測(cè)電容器,判斷其有無(wú)故障。具體操作是:將萬(wàn)用表的兩表棒分別接在電容器的兩個(gè)引腳上,若電容器正常,則萬(wàn)用表指針有一個(gè)較小的擺動(dòng)過(guò)程;將兩表棒對(duì)換,再進(jìn)行一次測(cè)量,此時(shí)萬(wàn)用表指針會(huì)有一個(gè)較大的擺動(dòng)過(guò)程。若出現(xiàn)萬(wàn)用表指針不擺動(dòng),說(shuō)明電容器已開(kāi)路;若萬(wàn)用表指針向右擺動(dòng)后,指針不在復(fù)原,說(shuō)明電容器被擊穿;若萬(wàn)用表指針向右擺動(dòng)后,指針有少量復(fù)原,說(shuō)明電容器有漏電現(xiàn)象,指針?lè)€(wěn)定后的讀數(shù)即為電容器的漏電電阻值。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.6-1.7),1.6凡能產(chǎn)生自感作用的元件稱為電感器。電感器的主要性能參數(shù)有:標(biāo)稱電感量、品質(zhì)因數(shù)、分布電容和線圈的直流電阻等。1.7變壓器具有變壓、變流、變阻抗、耦合、匹配等主要作用。電子變壓器有:高頻變壓器、中頻變壓器、低頻(音頻)變壓器、脈沖變壓器、電源變壓器、輸入變壓器、輸出變壓器、耦合變壓器等。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.8),1.8電感的主要故障有短路、斷路現(xiàn)象。一般采用外觀檢查結(jié)合萬(wàn)用表測(cè)試的方法檢測(cè)電感及變壓器的好壞。先外觀檢查,看線圈有無(wú)斷線、生銹、發(fā)霉、松散或燒焦的情況,若無(wú)此現(xiàn)象,再用萬(wàn)用表檢測(cè)電感線圈的直流損耗電阻(通常在幾歐-幾百歐之間)。若測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值或趨于無(wú)窮大,說(shuō)明電感斷路;若測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)小于標(biāo)稱阻值,說(shuō)明線圈內(nèi)部有短路故障。變壓器的性能檢測(cè)方法與電感大致相同,不同之處在于:在沒(méi)有電氣連接的地方,變壓器的電阻值應(yīng)為無(wú)窮大;有電氣連接之處,有其規(guī)定的直流電阻(可查資料得知)。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.9-1.10),1.9電阻器、電容器、電感器的主要標(biāo)志方法有:直標(biāo)法、文字符號(hào)法、數(shù)碼表示法及色標(biāo)法等。1.10,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.11),1.11,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.12),1.12二極管具有單向?qū)щ娦?。選用萬(wàn)用表的或擋檢測(cè)二極管。測(cè)量二極管極性的方法:將兩表棒分別接在二極管的兩個(gè)電極上,讀出測(cè)量的阻值;然后將表棒對(duì)換,再測(cè)量一次,記下第二次阻值。若兩次阻值相差很大,說(shuō)明該二極管性能良好;以測(cè)量電阻小的那次表棒接法為準(zhǔn),判斷出與黑表棒連接的是二極管的正極,與紅表棒連接的是二極管的負(fù)極。如果兩次測(cè)量的阻值都很小,說(shuō)明二極管已經(jīng)擊穿;如果兩次測(cè)量的阻值都很大,說(shuō)明二極管內(nèi)部已經(jīng)斷路;兩次測(cè)量的阻值相差不大,說(shuō)明二極管性能欠佳。在這些情況下,二極管就不能使用了。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.13),1.13穩(wěn)壓二極管工作在反向擊穿區(qū)。穩(wěn)壓二極管的極性與性能好壞的測(cè)量與普通二極管的測(cè)量方法相似,不同之處在于:當(dāng)使用萬(wàn)用表的擋測(cè)量二極管時(shí),測(cè)得其反向電阻是很大的,此時(shí),將萬(wàn)用表轉(zhuǎn)換到擋,如果出現(xiàn)萬(wàn)用表指針向右偏轉(zhuǎn)較大角度,即反向電阻值減小很多的情況,則該二極管為穩(wěn)壓二極管;如果反向電阻基本不變,說(shuō)明該二極管是普通二極管,而不是穩(wěn)壓二極管。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.14-1.15),1.14發(fā)光二極管LED是一種將電能轉(zhuǎn)換成光能的特殊二極管,是一種新型的冷光源,常用于電子設(shè)備的電平指示、模擬顯示等場(chǎng)合。它常采用砷化鎵、磷化鎵等化合物半導(dǎo)體制成。發(fā)光二極管的發(fā)光顏色主要取決于所用半導(dǎo)體的材料,可以發(fā)出紅、橙、黃、綠等四種可見(jiàn)光。發(fā)光二極管的外殼是透明的,外殼的顏色表示了它的發(fā)光顏色。1.15橋堆是由4只二極管構(gòu)成的橋式電路,橋堆主要在電源電路中作整流用。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.16-1.17),1.16橋堆或半橋堆的常見(jiàn)故障有:開(kāi)路故障和擊穿故障。檢測(cè)方法:選用萬(wàn)用表的或擋進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量橋堆或半橋堆相鄰的兩個(gè)引腳間二極管的正、反向電阻。對(duì)于橋堆有4對(duì)相鄰的引腳,即要測(cè)量4次正、反向電阻;對(duì)于半橋堆有2對(duì)相鄰的引腳,即要測(cè)量2次正、反向電阻。在上述測(cè)量中,若有一次或一次以上出現(xiàn)開(kāi)路或短路的情況,則認(rèn)為該橋堆已損壞。1.17三極管有發(fā)射極、基極和集電極等三個(gè)引腳。有NPN型和PNP型兩種。檢測(cè)可參考1.4.4節(jié)。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.18),1.18集成電路IC是將半導(dǎo)體器件、電阻、小電容以及電路的連接導(dǎo)線都集成在一塊半導(dǎo)體硅片上,具有一定電路功能的電子器件。它具有體積小、重量輕、性能好、可靠性高、損耗小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。按集成度分類,可分為:小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.19),1.19根據(jù)輸出電壓是否可調(diào),集成穩(wěn)壓器分為固定式三端集成穩(wěn)壓器和可調(diào)式三端集成穩(wěn)壓器兩種類型。固定式三端集成穩(wěn)壓器包括輸出正電壓和輸出負(fù)電壓兩種系列,該集成穩(wěn)壓器具有輸入端、輸出端和公共端三個(gè)引腳端,其內(nèi)部設(shè)置了過(guò)流保護(hù)、芯片過(guò)熱保護(hù)及調(diào)整管安全工作區(qū)保護(hù)電路,在使用中不需外接元件,使用方便、安全可靠。可調(diào)式三端集成穩(wěn)壓器包括W317(正電源)和W337(負(fù)電源)兩種類型,該集成穩(wěn)壓器具有輸入端、輸出端和調(diào)整端等三個(gè)引腳端,其內(nèi)部設(shè)置了有關(guān)保護(hù)電路,工作安全可靠。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.20-1.21),1.20555時(shí)基集成電路是模擬集成電路,該集成電路可組成脈沖發(fā)生器、方波發(fā)生器、定時(shí)電路、振蕩電路和脈寬調(diào)制器等電路。1.21按控制方式分類,開(kāi)關(guān)件分為機(jī)械開(kāi)關(guān)、電磁開(kāi)關(guān)和電子開(kāi)關(guān)等。機(jī)械開(kāi)關(guān)的特點(diǎn):直接、方便、使用范圍廣,但開(kāi)關(guān)速度慢,使用壽命短。電磁開(kāi)關(guān)的特點(diǎn):用小電流可以控制大電流或高電壓的自動(dòng)轉(zhuǎn)換,它常用在自動(dòng)化控制設(shè)備和儀器中起自動(dòng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)操作、安全保護(hù)等作用。電子開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)是體積小、開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速度快、易于控制、使用壽命長(zhǎng)。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.22),1.22在電子設(shè)備中,開(kāi)關(guān)是起電路的接通、斷開(kāi)或轉(zhuǎn)換作用的??煞譃闄C(jī)械開(kāi)關(guān)、電磁開(kāi)關(guān)、電子開(kāi)關(guān)等。機(jī)械開(kāi)關(guān)主要是使用萬(wàn)用表對(duì)開(kāi)關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。若測(cè)得絕緣電阻小于幾百千歐時(shí),說(shuō)明此開(kāi)關(guān)存在漏電現(xiàn)象;若測(cè)得接觸電阻大于0.5,說(shuō)明該開(kāi)關(guān)存在接觸不良的故障。電磁開(kāi)關(guān)主要是使用萬(wàn)用表的歐姆檔對(duì)開(kāi)關(guān)的線圈、開(kāi)關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。繼電器的線圈電阻一般在幾十歐至幾千歐之間,其絕緣電阻和接觸電阻值與機(jī)械開(kāi)關(guān)基本相同。電子開(kāi)關(guān)的檢測(cè),主要是通過(guò)檢測(cè)二極管的單向?qū)щ娦院腿龢O管的好壞來(lái)初步判斷電子開(kāi)關(guān)的好壞。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.23),1.23熔斷器是一種用在交、直流線路和設(shè)備中,出現(xiàn)短路和過(guò)載時(shí),起保護(hù)線路和設(shè)備作用的元件。在正常工作時(shí),熔斷器相當(dāng)于開(kāi)關(guān)的接通狀態(tài),此時(shí)的電阻值接近于零;當(dāng)電路或設(shè)備出現(xiàn)短路或過(guò)載現(xiàn)象時(shí),熔斷器自動(dòng)熔斷,即切斷電源和電路、設(shè)備之間的電氣聯(lián)系,保護(hù)了線路和設(shè)備;熔斷器熔斷后,其兩端電阻值為無(wú)窮大。通常使用萬(wàn)用表測(cè)量熔斷器兩端的電阻值。正常時(shí),熔斷器兩端的電阻值應(yīng)為零歐;若電阻值趨于無(wú)窮大,說(shuō)明熔斷器已損壞,不能再使用。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.24-1.25),1.24電聲器件是指能夠在電信號(hào)和聲音信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)化的元件。常用的電聲器件有:揚(yáng)聲器、耳機(jī)、傳聲器等。其中揚(yáng)聲器、耳機(jī)的作用是:將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為聲音信號(hào);傳聲器的作用是:將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為與之對(duì)應(yīng)的電信號(hào)。1.25表面安裝元器件是一種無(wú)引線或有極短引線的小型標(biāo)準(zhǔn)化的元器件。目前,表面安裝元器件主要用于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器、彩色電視機(jī)、錄像機(jī)、VCD、DVD、航空航天等電子產(chǎn)品中。,第一章參考答案,上一級(jí),第一章參考答案(1.26),1.26表面安裝元器件包括表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD,與傳統(tǒng)的元器件相比,它具有與傳統(tǒng)元器件相比,它具有體積小、重量輕、集成度高、裝配密度大、成本低、可靠性高、高頻特性好、抗振性能好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)。,第一章參考答案,上一級(jí),第二章習(xí)題與參考答案,第二章習(xí)題第二章參考答案,習(xí)題與參考答案第二章,第二章習(xí)題(2.1-2.7),2.1常用的螺絲刀有哪些類型?2.2螺絲刀有何功能?選用螺絲刀應(yīng)注意什么?2.3列舉尖嘴鉗、斜口鉗、鋼絲鉗在電子產(chǎn)品裝配中的用途,并說(shuō)明它們的主要區(qū)別。2.4鑷子在電子產(chǎn)品裝配中的作用是什么?2.5壓接鉗的作用是什么?2.6無(wú)感起子的制作材料是什么?有何作用?2.7簡(jiǎn)述電烙鐵的分類方式,列舉幾種電烙鐵的名稱,并指出其特點(diǎn)。,第二章習(xí)題,上一級(jí),第二章習(xí)題(2.8-2.15),2.8電烙鐵主要有哪幾部分組成?各有何作用?2.9內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵的結(jié)構(gòu)有何區(qū)別?各有何特點(diǎn)?2.10如何調(diào)節(jié)普通電烙鐵的焊接溫度?2.11使用電烙鐵應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?2.12如何用萬(wàn)用表檢查電烙鐵(烙鐵芯)的好壞?2.13簡(jiǎn)述吸錫電烙鐵的結(jié)構(gòu)及優(yōu)點(diǎn)。2.14焊接時(shí),如何選擇烙鐵頭的形狀?為什么?2.15簡(jiǎn)述電熱風(fēng)槍的組成與用途。,第二章習(xí)題,上一級(jí),第二章習(xí)題(2.16-2.21),2.16小型手工SMT表面貼裝生產(chǎn)的配套設(shè)備和工具包括哪些?各設(shè)備及工具的作用是什么?與自動(dòng)SMT生產(chǎn)線相比,手工SMT設(shè)備有什么特點(diǎn)?2.17小型PCB板快速加工系統(tǒng)主要包括哪些設(shè)備?有何作用?2.18什么是絕緣材料?電子產(chǎn)品中使用的絕緣材料的基本要求有哪些?2.19常用的絕緣材料分為哪幾類?如何選擇絕緣材料?2.20電子產(chǎn)品中常用的安裝導(dǎo)線包括哪些?2.21電磁線有什么作用?,第二章習(xí)題,上一級(jí),第二章習(xí)題(2.22-2.26),2.22分別說(shuō)明下列規(guī)格代號(hào)表示的導(dǎo)線種類、結(jié)構(gòu)、規(guī)格及含義。(1)AVVR2180.21;(2)AVVP2150.18;(3)AVD790.15;(4)1.5C-2V-7/0.36。2.23電源線有什么特殊的要求?簡(jiǎn)述常用的電源軟線的結(jié)構(gòu)。2.24屏蔽線與同軸電纜有何異同?2.25什么是覆銅板?它的主要用途是什么?常用的覆銅板有哪幾種?各有什么特點(diǎn)?2.26焊料有何作用?在電子產(chǎn)品中,常用的焊料是那種?有何特點(diǎn)?,第二章習(xí)題,上一級(jí),第二章習(xí)題(2.27-2.31),2.27談?wù)勫a鉛合金焊料與無(wú)鉛焊料的區(qū)別,為什么要取締錫鉛合金焊料?2.28目前無(wú)鉛焊料的基本構(gòu)成材料有哪些?2.29無(wú)鉛焊料目前的缺陷主要有哪些?2.30助焊劑有何作用?在電子產(chǎn)品裝配中,常用的助焊劑是那種?為什么?2.31在焊接工藝中,為什么要使用清洗劑和阻焊劑?,第二章習(xí)題,上一級(jí),第二章參考答案(2.1-2.2),2.1常用的螺絲刀有一字形、十字形兩大類,又分為手動(dòng)、自動(dòng)、電動(dòng)和風(fēng)動(dòng)等形式。還有以組合工具形式出現(xiàn)的組合旋具。2.2螺絲刀是用于緊固或拆卸螺釘?shù)?。選用螺絲刀應(yīng)根據(jù)被裝拆的螺釘?shù)亩瞬啃螤詈痛笮?,選用不同規(guī)格和端部形狀的螺絲刀,應(yīng)使其旋桿端部尺寸與螺釘槽相適應(yīng),螺絲刀的端頭厚度也應(yīng)與螺釘槽的寬度要適應(yīng)。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.3),2.3(1)尖嘴鉗的用途是在焊接點(diǎn)上網(wǎng)繞導(dǎo)線和元器件的引線及布線,以及小量導(dǎo)線及元器件的引線成形。(2)斜口鉗主要用于剪切導(dǎo)線,尤其適用于剪掉焊接點(diǎn)上網(wǎng)繞導(dǎo)線后多余的線頭及印制線路板安放插件的過(guò)長(zhǎng)的引線。還常用來(lái)代替一般剪刀剪切絕緣套管、尼龍?jiān)€卡等。(3)鋼絲鉗主要用于夾持和擰斷金屬薄板及金屬絲等。它們的主要區(qū)別是端頭部及鉗口不同。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.4),2.4鑷子在電子產(chǎn)品裝配中的作用有:(1)用在焊接時(shí)夾持導(dǎo)線和元器件,防止其移動(dòng)。(2)在焊接塑膠絕緣導(dǎo)線時(shí),用鑷子夾住塑膠絕緣層向前推動(dòng),可使塑膠絕緣層恢復(fù)到收縮前的位置。(3)用鑷子夾著小塊泡沫塑料或小團(tuán)棉紗,蘸上汽油或酒精,可清洗焊接點(diǎn)上的污物。(4)鑷子還常用來(lái)攝聯(lián)微小器件。(5)在裝配件上網(wǎng)繞較細(xì)的線材。(6)綁扎線把時(shí),夾置綁扎線等。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.5-2.6),2.5壓接鉗是無(wú)錫焊接中進(jìn)行壓接操作的專用工具??蓪⒋龎航拥膶?dǎo)線與焊片壓緊并形成可靠的電氣連接。2.6常用的無(wú)感起子有兩種,一種是用尼龍棒等材料制造的,另一種是用塑料壓制而在頂部鑲有一塊不繡鋼片。其用途是:用于調(diào)整高頻諧振回路電感與電容。整機(jī)調(diào)試時(shí),使用無(wú)感起子可避免由于金屬體及人體感應(yīng)對(duì)高頻回路產(chǎn)生的影響,確保調(diào)整工作能順利準(zhǔn)確地進(jìn)行。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.7-2.8),2.7電烙鐵的分類:電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式兩類。根據(jù)被焊接產(chǎn)品的要求,現(xiàn)已出現(xiàn)了吸錫電烙鐵、恒溫電烙鐵、防靜電電烙鐵及自動(dòng)送錫電烙鐵等。2.8電烙鐵主要由烙鐵芯、烙鐵頭和手柄三部分組成。烙鐵芯內(nèi)的電熱絲通電后,將電能轉(zhuǎn)換成熱能;烙鐵頭把熱量存儲(chǔ)起來(lái)并傳給被焊工件加熱,同時(shí)熔化焊錫,完成焊接任務(wù);手柄是用于手持操作,并起電絕緣和隔熱作用的。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.9),2.9內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面,熱能的利用率高(高達(dá)8590),烙鐵頭升溫快。相同功率時(shí),不但溫度高,而且體積小,重量輕。內(nèi)熱式烙鐵芯在使用過(guò)程的溫度集中,長(zhǎng)時(shí)間工作更易損壞,也不適合做大功率的烙鐵。所以,內(nèi)熱式烙鐵壽命較短。外熱式電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵芯的里面,即產(chǎn)生熱能的烙鐵芯在烙鐵頭外面,其熱量從外傳到里。其優(yōu)點(diǎn)是:經(jīng)久耐用、使用壽命長(zhǎng),長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)溫度平穩(wěn),焊接時(shí)不易燙壞元器件。但其體積大,熱效率低,35W的外熱式電烙鐵溫度只相當(dāng)于20W的內(nèi)熱式電烙鐵。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.10),2.10烙鐵的溫度與烙鐵頭的形狀、體積、長(zhǎng)短等都有一定關(guān)系。調(diào)節(jié)烙鐵頭的位置,即調(diào)節(jié)烙鐵頭與烙鐵芯的相對(duì)位置,即可調(diào)節(jié)普通電烙鐵的焊接溫度。將烙鐵頭往外移,可使電烙鐵的焊接溫度下降;而將烙鐵頭往里移,可使電烙鐵的焊接溫度上升。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.11),2.11(1)要根據(jù)被焊工件的要求,合理選擇電烙鐵的功率。(2)烙鐵使用過(guò)程應(yīng)輕拿輕放,不能用力敲擊,否則極易損壞烙鐵芯。(3)烙鐵頭加熱后,不允許用力甩動(dòng)烙鐵,以免熔融的高溫焊錫被甩出后,燙傷操作者或其他人員,或燙傷其它物品,甚至可能引起火災(zāi)。(4)電烙鐵使用過(guò)程中,需要放置時(shí),必須穩(wěn)妥地放置在烙鐵架上,避免燙傷它物或引起火災(zāi)。(5)烙鐵頭的形狀要適應(yīng)焊接物的要求。(6)普通烙鐵頭的工作面變得凹凸不平,影響焊接時(shí),故須用銼刀銼平。普通的新烙鐵第一次使用前也要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化層,并給烙鐵頭上錫。但對(duì)經(jīng)特殊處理的長(zhǎng)壽烙鐵頭,其表面一般不能用銼刀去修理。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.12),2.12用萬(wàn)用表的電阻檔,測(cè)量電烙鐵的兩根電源線之間的直流電阻,可檢查電烙鐵的好壞。正常時(shí),測(cè)出的阻值R大概為()其中P是被測(cè)電烙鐵的功率。當(dāng)測(cè)出的阻值為“”時(shí),說(shuō)明電烙鐵的烙鐵芯或電源線開(kāi)路了。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.13),2.13吸錫電烙鐵是在普通烙鐵的基礎(chǔ)上增加吸錫機(jī)構(gòu),使其具有加熱,吸錫兩種功能。另外,吸錫電烙鐵還可與帶真空泵的恒溫控制臺(tái)組成自動(dòng)吸錫焊臺(tái)的形式出現(xiàn)。吸錫電烙鐵的電烙頭為空心紫銅管制成,且與真空系統(tǒng)密封連接。與普通電烙鐵相比,吸錫電烙鐵的拆焊效率高,不易損傷元器件。特別是拆焊多接點(diǎn)的元器件時(shí)使用它更為方便。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.14),2.14烙鐵頭有各種不同的形狀,常見(jiàn)的有錐形、鑿形、圓斜面形等。其中,圓斜面形是烙鐵頭的通用形式,適用于單片板上焊接不太密集、且焊接面積大的焊點(diǎn);鑿形和半鑿形烙鐵頭多用于電氣維修工作;尖錐形和圓錐形烙鐵頭適用于焊接空間小、焊接密度高的焊點(diǎn)或用于焊接小而怕熱的元件。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.15),2.15電熱槍由控制臺(tái)和電熱風(fēng)吹槍組成。電熱槍內(nèi)裝有電熱絲和電風(fēng)扇;控制臺(tái)完成溫度及風(fēng)力的調(diào)節(jié)。新型電熱風(fēng)槍還帶有真空吸拿裝置(真空吸筆)和智能控制器。電熱風(fēng)槍是專門(mén)用于焊裝或拆卸表面貼裝元器件的專用焊接工具。是利用熱風(fēng)將焊錫熔化,達(dá)到焊裝或拆卸表面貼裝元器件的目的。主要用于手機(jī)等采用表面貼裝工藝的電子產(chǎn)品維修。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.16),2.16小型手工SMT表面貼裝生產(chǎn)的配套設(shè)備和工具主要包括:(1)印焊膏設(shè)備:如手動(dòng)印刷機(jī)、模板、焊膏分配器、氣泵等。作用:印焊膏。(2)貼片設(shè)備:如真空吸筆、托盤(pán)等。作用:手工貼片。(3)焊接設(shè)備:如再(回)流焊機(jī)、電熱風(fēng)槍等。作用:焊接。(4)檢驗(yàn)維修工具:電熱風(fēng)拔放臺(tái)、臺(tái)燈放大鏡等。作用:檢驗(yàn)、拆焊、補(bǔ)焊、維修等。特點(diǎn):適合低成本和小批量生產(chǎn),能高效率地滿足實(shí)踐教學(xué)和科研及小批量生產(chǎn)的需要。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.17),2.17小型PCB快速加工系統(tǒng)是針對(duì)科研、創(chuàng)新、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)樣機(jī)及電子制作等少量印制電路板的快速加工而設(shè)計(jì)的。主要由熱轉(zhuǎn)?。ɑ蜢o電轉(zhuǎn)?。┲瓢鏅C(jī)、快速腐蝕機(jī)、打孔機(jī)、電腦和激光打印機(jī)等設(shè)備組成。作用:在計(jì)算機(jī)上完成PCB電路板的設(shè)計(jì),用激光打印機(jī)將設(shè)計(jì)好的電路板圖打印到轉(zhuǎn)印紙上,然后用轉(zhuǎn)印制版機(jī)將電路圖轉(zhuǎn)印到敷銅板上,即可直接放入快速腐蝕機(jī)中進(jìn)行腐蝕,最后打孔完成印制電路板的制作。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.18),2.18絕緣材料是電流很難流過(guò)、具有很高的電阻率的材料。通常情況下,可認(rèn)為是不導(dǎo)電的材料。電子產(chǎn)品中使用的絕緣材料應(yīng)具有良好的介電性能,即具有較高的絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度,還要求耐熱性能好,穩(wěn)定性高。此外,還應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性、耐潮防霉性和較高的機(jī)械強(qiáng)度以及加工方便等特點(diǎn)。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.19),2.19按化學(xué)性質(zhì)絕緣材料可分為:無(wú)機(jī)絕緣材料、有機(jī)絕緣材料和復(fù)合絕緣材料。(1)無(wú)機(jī)絕緣材料:如云母、石棉、玻璃、陶瓷等。主要用作電機(jī)、電器的繞組絕緣以及用于制作開(kāi)關(guān)板、骨架和絕緣子等。(2)有機(jī)絕緣材料:如蟲(chóng)膠、樹(shù)脂、橡膠、棉絲、紙、麻、人造絲等。主要用于電子元件的制造和制成復(fù)合絕緣材料。(3)復(fù)合絕緣材料:是將有機(jī)和無(wú)機(jī)兩種絕緣材料經(jīng)混合加工后制成的各種成型的絕緣材料,例如玻璃布層壓板。主要用作電器的底座、支架、外殼等。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.20-2.21),2.20常用的安裝線分為裸導(dǎo)線和塑膠絕緣電線。裸導(dǎo)線有單股線、多股絞合線、鍍錫絞合線、多股編織線、金屬板、電阻電熱絲等;塑膠絕緣電線有單芯、二芯、三芯、四芯及多芯等,并有各種不同的線徑。2.21電磁線是指由涂漆或包纏纖維作為絕緣層的圓形或扁形銅線。以漆包線為主,纖維可用紗包、絲包、玻璃絲和紙包等。主要用于繞制各類變壓器,電感線圈等。由多股細(xì)漆包線外包纏紗絲的絲包線是繞制收音機(jī)天線或其它高頻線圈的常用線材。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.22),2.22(1)AVVR2180.21是聚氯乙烯絕緣、聚氯乙烯護(hù)套的雙芯安裝軟線,導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)為:兩根18股(單股線徑為0.21mm)線組成的軟線。(2)AVVP2150.18是聚氯乙烯絕緣、聚氯乙烯護(hù)套的雙芯安裝屏蔽線,導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)為:兩根15股(單股線徑為0.18mm)線組成的雙芯屏蔽線。(3)AVD790.15是聚氯乙烯絕緣的帶形安裝排線,導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)為:7根9股(單股線徑為0.15mm)線組成的7芯帶狀排線。(4)1.5C-2V-7/0.36是外導(dǎo)體內(nèi)徑即絕緣介質(zhì)的外徑為1.5mm,絕緣介質(zhì)為實(shí)芯聚乙烯,1層外導(dǎo)體(屏蔽層),外加聚氯乙烯護(hù)套,阻抗為75的同軸電纜。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.23),2.23電源線是用在設(shè)備外邊,是與用戶直接接觸并帶有危及人身安全的電壓的導(dǎo)線。所以它有別于其它導(dǎo)線,必須充分重視安全性。不僅要求產(chǎn)品符合安全標(biāo)準(zhǔn),還要能在惡劣的條件下使用,并不能讓用戶產(chǎn)生不安全感。電源軟導(dǎo)線都采用雙重絕緣方式,即將兩根或三根已帶絕緣層的芯線放在一起,在它們的外面再加套一層絕緣性能和機(jī)械性能好的塑膠層。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.24),2.24同軸電纜與屏蔽線的結(jié)構(gòu)基本相同,都是用于傳送電信號(hào)的特殊導(dǎo)線,都有靜電(高電壓)屏蔽、電磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同之處在于:(1)使用的材料不同,電性能不同。(2)傳送電信號(hào)的頻率不同,屏蔽線主要用于1MHz以下頻率的信號(hào)連接;而同軸電纜主要用于傳送高頻電信號(hào)。(3)同軸電纜只有單根芯線,而常用的屏蔽線有單芯、雙芯、三芯等幾種。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.25),2.25覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板。它的主要用途是制作印制板的主要材料。常用的覆銅板種類和特點(diǎn)如下:(1)TFZ-62、TFZ-63覆銅箔酚醛紙基層壓板,特點(diǎn):價(jià)格低廉,但機(jī)械強(qiáng)度低、不耐高溫、抗?jié)裥阅懿畹?。主要用在低頻和民用產(chǎn)品中。(2)THFB-65覆銅箔酚醛玻璃布層壓板,特點(diǎn):質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等。主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中作印制板。(3)聚四氟乙烯覆銅板,特點(diǎn):耐溫范圍寬(-2300C2600C),絕緣性能好等。主要在高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)聚苯乙烯覆銅箔板,特點(diǎn):高頻性能好。主要用作高頻和超高頻印制線路板和印制元件,如微波電路中的定向耦合器等。(5)軟性聚酯覆銅薄膜,特點(diǎn):柔軟性好。主要用來(lái)制作柔性印制線路和印制電纜,可作為接插件的過(guò)渡線段。為了充分利用空間,在應(yīng)用中常將它卷曲成螺旋形放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮常以環(huán)氧樹(shù)脂將其灌注成一整體。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.26),2.26焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬,在被焊金屬不熔化的條件下,能潤(rùn)濕被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層的物質(zhì),是裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。電子產(chǎn)品裝配中最常用的焊料是:錫鉛合金焊料。它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn),也常用作元器件和PCB板的表面涂層。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.27),2.27錫鉛合金焊料是慣用的電子元器件引腳和PCB板的表面鍍層材料和焊接材料,常用的錫鉛合金焊料中的鉛含量達(dá)38.9%左右。無(wú)鉛焊錫是以錫為主體,添加其他金屬材料制成的焊接材料。無(wú)鉛焊錫中鉛的含量必須低于0.1%由于鉛及其化合物對(duì)人體有害,是含有損傷人類的神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)的重金屬毒物,導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病,會(huì)影響兒童的生長(zhǎng)發(fā)育、神經(jīng)行為和語(yǔ)言行為,鉛濃度過(guò)大,可能致癌,并對(duì)土壤、空氣和水資源均產(chǎn)生污染,使污染范圍迅速擴(kuò)大。所以要取締錫鉛合金焊料。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.28),2.28目前研制的無(wú)鉛焊錫是以錫(Sn)為主,添加適量的銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、鉍(Bi)、銦(In)、銻(Sb)等金屬材料制成,要求達(dá)到無(wú)毒性、無(wú)污染、性能好(包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤(rùn)濕度等方面)、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.29),2.29與錫鉛合金焊料相比,目前的無(wú)鉛合金焊料存在著以下主要缺陷:(1)熔點(diǎn)高。無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于錫鉛合金焊料大約340C-440C。烙鐵頭易氧化,使用壽命縮短;元器件易損壞、PCB板易變形或銅箔脫落。(2)可焊性不高。無(wú)鉛焊料在焊接時(shí),潤(rùn)濕、擴(kuò)展的面積只有錫鉛合金焊料的1/3左右,這使焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度性能不足。(3)焊點(diǎn)的氧化嚴(yán)重,造成導(dǎo)電不良,焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)沒(méi)有光澤等質(zhì)量問(wèn)題。(4)沒(méi)有配套的助焊劑,不能起到良好的助焊效果。(5)成本高。無(wú)鉛焊料的價(jià)格是錫鉛合金焊料的2-3倍,無(wú)鉛焊接設(shè)備的價(jià)格是錫鉛焊接設(shè)備的2.5-4倍。這導(dǎo)致電子產(chǎn)品的成本上升,性價(jià)比下降,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.30),2.30助焊劑是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料,它能去除被焊金屬表面的氧化物,防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化,并降低焊料表面的張力,提高焊料的流動(dòng)性,有助于焊接,有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。在電子產(chǎn)品的焊接中,常用的助焊劑是松香類焊劑。這種焊劑的特點(diǎn)是有較好的助焊作用,且無(wú)腐蝕、絕緣性能好、穩(wěn)定性高、耐濕性好,焊接后容易清洗。,第二章參考答案,上一級(jí),第二章參考答案(2.31),2.31在完成焊接操作后,焊點(diǎn)周圍存在殘余焊劑、油污、汗跡、多余的金屬物等雜質(zhì),這些雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)有腐蝕、傷害作用,造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等,因此要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗。阻焊劑是一種耐高溫的涂料,其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。使用阻焊劑可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生,降低返修率;焊接時(shí),可減小印制電路板受到的熱沖擊,使印制板的板面不易起泡和分層;使用帶有色彩的阻焊劑,使印制板的板面顯得整潔美觀。,第二章參考答案,上一級(jí),第三章習(xí)題與參考答案,第三章習(xí)題第三章參考答案,習(xí)題與參考答案第三章,第三章習(xí)題(3.1-3.6),3.1電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中常用的圖紙有哪些?3.2電原理圖有何作用?如何進(jìn)行識(shí)讀?3.3什么是印制電路板組裝圖?如何進(jìn)行識(shí)讀?3.4普通絕緣導(dǎo)線端頭的處理分為哪幾個(gè)過(guò)程?3.5簡(jiǎn)述屏蔽線及同軸電纜的加工過(guò)程。3.6采用線束的好處有哪些?軟線束與硬線束有什么不同?,第三章習(xí)題,上一級(jí),第三章習(xí)題(3.7-3.13),3.7常用的線束綁扎方法有哪幾種?3.8元器件引線成形的技術(shù)要求有哪些?3.9簡(jiǎn)述元器件引線的成型方法。3.10什么是印制電路板?它有何作用?3.11簡(jiǎn)述電路板的主要優(yōu)點(diǎn)。3.12印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容有哪些?3.13印制電路板的元器件如何布局?,第三章習(xí)題,上一級(jí),第三章習(xí)題(3.14-3.18),3.14印制電路板的設(shè)計(jì)通常有哪幾種方式?3.15常用的印制板設(shè)計(jì)軟件有哪幾種?3.16如何制作印制原版底圖?3.17印制電路板的制作分為哪幾個(gè)過(guò)程?3.18手工自制印制電路板常用的方法有哪幾種?簡(jiǎn)述描圖法制作印制電路板的基本步驟。,第三章習(xí)題,上一級(jí),第三章參考答案(3.1-3.2),3.1常用的圖紙有:零件圖、裝配圖、方框圖、電原理圖、接線圖及印制電路板組裝圖等。3.2電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系,以及電路各部分電氣工作原理的圖型。它是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和編制其它圖樣的基礎(chǔ),也是產(chǎn)品安裝、測(cè)試、維修的依據(jù)。電原理圖的識(shí)讀方法:了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo),結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右,由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程,一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉,一直到信號(hào)的輸出端,由此了解電路的來(lái)龍去脈,掌握各組件與電路的連接情況,從而分析出該電子產(chǎn)品的工作原理。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.3),3.3印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。印制電路板組裝圖的識(shí)讀應(yīng)配合電原理圖一起完成。(1)首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖,找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件(如三極管、集成電路、開(kāi)關(guān)、變壓器、喇叭)等。(2)在印制電路板上找出接地端。通常大面積銅箔或靠印制板四周邊緣的長(zhǎng)線銅箔為接地端。(3)根據(jù)印制板的讀圖方向,結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系,逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.4-3.5),3.4普通導(dǎo)線的加工包括導(dǎo)線的截?cái)嗪途€端頭處理,有的還需印標(biāo)記。對(duì)于裸導(dǎo)線,只要按設(shè)計(jì)要求的長(zhǎng)度截?cái)嗑涂梢粤?。?duì)于有絕緣層的導(dǎo)線,其加工分為以下幾個(gè)過(guò)程:剪裁、剝頭、捻頭(多股線)、搪錫、清洗和印標(biāo)記等工序。3.5參考教材“3.2.2屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的加工”,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.6),3.6電子設(shè)備的電氣連接主要依靠各種規(guī)格的導(dǎo)線來(lái)實(shí)現(xiàn)。采用線束,可以將布線與產(chǎn)品裝配分開(kāi),簡(jiǎn)化裝配結(jié)構(gòu),減少占用空間,便于專業(yè)生產(chǎn)、檢查、測(cè)試和維修等,并減少錯(cuò)誤,提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量,保證電路的工作穩(wěn)定性。軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接,由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成,一般無(wú)需捆扎,只要按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組,將功能相同的線用套管套在一起。硬線束多用于固定產(chǎn)品零部件之間的連接,特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.7),3.7常用的綁扎線束的方法有:線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.8),3.8為了保證安裝質(zhì)量,元器件的引線成型應(yīng)滿足如下技術(shù)要求。(1)引線成型后,元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂,表面封裝不應(yīng)損壞,引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。(2)引線成型后,其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10,其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。(3)引線成型后,元器件的標(biāo)記應(yīng)朝上(臥式)或向外(立式),并注意標(biāo)記的讀書(shū)方向應(yīng)一致,以便于檢查和日后的維修。(4)若引線上有熔接點(diǎn)時(shí),在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn),熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.9-3.10),3.9元器件引線成型的方法有:普通工具的手工成型,專用工具(模具)的手工成型和專用設(shè)備的成型方法。普通工具的手工成型是指使用尖嘴鉗或鑷子等普通工具對(duì)元器件引線進(jìn)行手工成型加工的方法;專用工具的手工成型是指應(yīng)用專用工具(模具)成型對(duì)元器件引線進(jìn)行成型的方法;專用設(shè)備成型是指使用專用成型設(shè)備,如手動(dòng)、電動(dòng)或氣動(dòng)成型機(jī)對(duì)元器件引線進(jìn)行成型的方法。3.10印制電路板(PCB板)是由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.11),3.11(1)印制電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接,代替復(fù)雜的布線,減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量,減少了線路的差錯(cuò)和連接時(shí)間,簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作,降低了產(chǎn)品成本,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。(2)布線密度高,縮小了整機(jī)體積,有利于電子產(chǎn)品的小型化。(3)印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。(4)可以使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件,便于電子整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.12),3.12印制電路板的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)兩部分,設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括:(1)根據(jù)每個(gè)元器件外形尺寸、封裝形式、引線方式、管腳排列順序、各管腳功能及其形狀,以及電路的電氣性能和機(jī)械性能等,布設(shè)導(dǎo)線和組件,確定元器件的安裝方式、位置和尺寸,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤(pán)的直徑、孔距等。(2)找到線路中可能產(chǎn)生電磁干擾的干擾源,以及易受外界干擾的敏感器件,確定排除干擾的措施。(3)確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及外部連接和安裝方法。對(duì)于主要由分立元件組成的不太復(fù)雜的電路,可采用單面板設(shè)計(jì);對(duì)于集成電路較多的較復(fù)雜的電路,可采用雙面板進(jìn)行設(shè)計(jì)。(4)印制電路板的封裝設(shè)計(jì)。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.13),3.13印制電路板上元器件的布局,一般遵循以下規(guī)定:(1)根據(jù)整機(jī)總體設(shè)計(jì)要求,劃分電路單元并確定所設(shè)計(jì)印制板的電路,選定元器件的型號(hào)、規(guī)格等。(2)根據(jù)元器件的特殊要求進(jìn)行布局。(3)每個(gè)單元電路,應(yīng)以其核心器件為中心進(jìn)行布局。對(duì)稱電路的布局,應(yīng)注意元器件排布的對(duì)稱性,盡可能使其分布參數(shù)一致。(4)根據(jù)電路的工作頻率、工作電壓的高低、電路工作時(shí)的環(huán)境條件(如溫度、濕度、氣壓)等因素來(lái)合理的布局。(5)印制電路板上的所有元器件的排列應(yīng)均勻、整齊、緊湊,位于印制電路板邊緣的元器件,離邊緣的距離應(yīng)大于2mm。(6)確定印制板與整機(jī)的連接形式(是采用插座、還是用螺釘固定),以及連接件的型號(hào)規(guī)格等。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.14-3.15),3.14印制電路板設(shè)計(jì)通常有兩種方式:一種是人工設(shè)計(jì),另一種是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD。無(wú)論采取哪種方式,都必須符合電原理圖的電氣連接和,電氣、機(jī)械性能要求。3.15印制電路板的設(shè)計(jì)軟件主要有:SMARTW0RK、TANGO、PROTEL等幾種。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.16),3.16制作印制底圖的方法通常有兩種:CAD光繪法和照相制版法。CAD光繪法是應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD軟件對(duì)印制板進(jìn)行布線后,把獲得的數(shù)據(jù)文件來(lái)驅(qū)動(dòng)光學(xué)繪圖機(jī),使感光膠片曝光,經(jīng)過(guò)暗室操作制成原版底圖膠片的方法。照相制版法是先進(jìn)行黑白底圖的繪制,再將繪制好的印制板黑白底圖,通過(guò)照相進(jìn)行制版的方法。,第三章參考答案,上一級(jí),第三章參考答案(3.17-3.18),3.17印制電路板的制作分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等幾個(gè)過(guò)程。3.18手工自制印制電路板常用的方法有描圖法、貼圖法和刀刻法等幾種。描圖法自制印制電路板的基本步驟包括:下料、拓圖、打孔、描圖、腐蝕、去漆膜、清洗和涂助焊劑等。,第三章參考答案,上一級(jí),第四章習(xí)題與參考答案,第四章習(xí)題第四章參考答案,習(xí)題與參考答案第四章,第四章習(xí)題(4.1-4.5),4.1什么是焊接?什么是錫焊?簡(jiǎn)述錫焊的基本過(guò)程。4.2完成錫焊有哪些基本條件?4.3手工焊接握持電烙鐵的方法有哪幾種?印制電路板上元器件的焊接需用那種握持方法?4.4什么是焊接的“五步法”?什么是焊接的“三步法”?4.5簡(jiǎn)述手工焊接的工藝要求。,第四章習(xí)題,上一級(jí),第四章習(xí)題(4.6-4.11),4.6什么情況下要進(jìn)行拆焊?簡(jiǎn)述拆焊的基本方法。4.7簡(jiǎn)述錫焊的常見(jiàn)缺陷及形成原因。4.8什么是波峰焊?簡(jiǎn)述波峰焊的工藝流程。4.9什么是表面安裝技術(shù)?它有何優(yōu)點(diǎn)?4.10SMT的安裝方法有哪幾種?各有何特點(diǎn)?4.11試比較SMT和通孔安裝技術(shù)THT組裝的差別,SMT有何優(yōu)越性?,第四章習(xí)題,上一級(jí),第四章習(xí)題(4.12-4.17),4.12簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的工藝流程。4.13影響無(wú)鉛焊接的工藝因素有哪些?4.14什么叫鉛污染?它對(duì)無(wú)鉛焊接有何影響?4.15無(wú)鉛焊接的高溫會(huì)帶來(lái)什么問(wèn)題?4.16什么是接觸焊接?簡(jiǎn)述接觸焊的機(jī)理。4.17壓接、繞接各屬于何種焊接方式?各是如何進(jìn)行連接的?,第四章習(xí)題,上一級(jí),第四章參考答案(4.1),4.1焊接是使金屬連接的一種方法,是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式;它分為:潤(rùn)濕階段、擴(kuò)散階段、焊點(diǎn)的形成階段等三個(gè)基本過(guò)程。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.2),4.2完成錫焊并保證焊接質(zhì)量,應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件:(1)被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性(2)被焊件應(yīng)保持清潔(3)選擇合適的焊料(4)選擇合適的焊劑(5)保證合適的焊接溫度,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.3-4.4),4.3手工焊接握持電烙鐵的方法有三種:反握法、正握法和筆握法。印制板上的元器件的焊接采用筆握法。4.4焊接的“五步法”是指將焊接過(guò)程分為五個(gè)步驟完成,即準(zhǔn)備、加熱被焊部位、加焊料并熔化焊料、移開(kāi)焊料、移開(kāi)烙鐵等五個(gè)過(guò)程。焊接的“三步法”是指將焊接過(guò)程分為五個(gè)步驟完成,即準(zhǔn)備、加熱被焊部位并熔化焊料、同時(shí)移開(kāi)焊料烙鐵等三個(gè)過(guò)程。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.5),4.5手工焊接的工藝要求分為:(1)保持烙鐵頭的清潔(2)采用正確的加熱方式(3)焊料和焊劑的用量適中(4)烙鐵撤離方法的正確選擇(5)焊點(diǎn)的凝固過(guò)程(6)焊點(diǎn)清洗,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.6),4.6當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí),就要進(jìn)行拆焊過(guò)程。拆焊的基本方法:分點(diǎn)拆焊法。當(dāng)需要拆焊的元器件引腳不多,且須拆焊的焊點(diǎn)距其它焊點(diǎn)較遠(yuǎn)時(shí),可采用分點(diǎn)拆焊法。即一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)的拆焊。集中拆焊法。當(dāng)需要拆焊的元件引腳不多,且焊點(diǎn)之間的距離很近時(shí),可采用集中拆焊法。即使用電烙鐵同時(shí)快速交替地加熱幾個(gè)焊點(diǎn),待這幾個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)熔化后,一次拔出拆焊元件。斷線拆焊法。當(dāng)被拆焊的元器件可能需要多次更換,或已經(jīng)拆焊過(guò)時(shí),可采用斷線拆焊法。即用斜口鉗剪去需拆卸的元器件,留出部分引腳,以便更換新元件是連接用。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.7),4.7焊接的常見(jiàn)缺陷分為虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落以及導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)?。造成虛焊的主要原因:元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質(zhì)量差、焊劑性能不好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。造成拉尖的主要原因:烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)太慢、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過(guò)低等。造成橋接的主要原因:焊錫用量過(guò)多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動(dòng)焊接時(shí)焊料槽的溫度過(guò)高或過(guò)低等。造成球焊的主要原因:印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。造成印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落的主要原因:焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊接造成的。導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)闹饕颍簩?dǎo)線端頭處理不當(dāng),或電烙鐵使用不當(dāng)?shù)仍斐傻摹?第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.8),4.8波峰焊接是指:將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸,一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過(guò)程。波峰焊的工藝流程包括:焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻和清洗幾個(gè)過(guò)程。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.9),4.9表面安裝技術(shù)就是把無(wú)引線或短引線的表面安裝元件(SMC)和表面安裝器件(SMD),直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,表面安裝技術(shù)SMT具有以下優(yōu)點(diǎn):微型化程度高、高頻特性好、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序,減低了生產(chǎn)成本。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.10),4.10SMT的安裝方式有兩種:完全表面安裝和混合安裝。完全表面安裝是指:所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件SMC和SMD,印制電路板上沒(méi)有通孔插裝元器件THC。其特點(diǎn)是:工藝簡(jiǎn)單,組裝密度高,電路輕薄,但不適應(yīng)大功率電路的安裝?;旌习惭b是指:在同一塊印制電路板上,既裝有貼片元器件SMD,又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件THC。其特點(diǎn)是:PCB板的成本低,組裝密度高,適應(yīng)各種電路的安裝,但焊接工藝上略顯復(fù)雜,要求先貼后插(先用再流焊技術(shù)裝貼片元件SMD,后用波峰焊技術(shù)裝傳統(tǒng)的插件元件THC)。目前,使用較多的安裝方式還是混合安裝法。,第四章參考答案,上一級(jí),第四章參考答案(4.11-4.12),4.11與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,表面安裝技術(shù)(SMT)具有以下優(yōu)點(diǎn):微型化程度高,高頻特性好,有利于自動(dòng)化生產(chǎn),簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序,減低了成本。4.12表面安裝技術(shù)的工藝流程包括:安裝印制電路板、點(diǎn)膠(或涂膏)、貼裝SMT元器件、烘干、焊接、清洗和檢測(cè)等六

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論