聚合物結(jié)構(gòu)與性能_第1頁
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文檔簡介

1、一、名詞解釋(5個)聚合物分子(高聚物分子,通常簡稱為高分子):(1)這些部分是由相對低分子質(zhì)量的分子衍生的單元(所謂的單體單元或鏈節(jié)) (2)并且只有一種或少數(shù)幾種鏈節(jié)(3)這些需要的鏈節(jié)多重重復(fù)重現(xiàn)。長周期:在纖維軸方向片晶和非晶能重復(fù)出現(xiàn)的最短距離,即片晶和非晶的平均厚度之和縛結(jié)分子:連結(jié)至少兩個晶體的分子。初期結(jié)晶:是指液態(tài)或氣態(tài)初步形成晶體的過程預(yù)先成核:晶核預(yù)先存在,成核速率與時間無關(guān)。二、概念的區(qū)別與聯(lián)系(4對)1、微構(gòu)象與宏構(gòu)象微構(gòu)象:分子中的一小部分由于一個或數(shù)個鍵的內(nèi)旋轉(zhuǎn)所引起的構(gòu)象。 宏構(gòu)象:表示在單鍵周圍的原子和原子基團的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的空間排列。2、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與熔融溫度

2、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:非晶態(tài)聚合物或部分結(jié)晶聚合物中非晶相發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變所對應(yīng)的溫度。熔融溫度:晶體物質(zhì)由固態(tài)向液態(tài)轉(zhuǎn)變時固液兩相共存的溫度。3. 應(yīng)力與應(yīng)變應(yīng)力:受力物體截面上內(nèi)力的集度,即單位面積上的內(nèi)力。應(yīng)變:物體內(nèi)任一點因各種作用引起的相對變形。4、質(zhì)量結(jié)晶度與體積結(jié)晶度質(zhì)量結(jié)晶度:X-射線被高聚物中原子散射的強度與原子所處的狀態(tài)無關(guān),原子的聚集狀態(tài)只決定衍射線的位置與形狀,不影響總強度。因此可以認為非晶部分的質(zhì)量與結(jié)晶部分的質(zhì)量之比,等于非晶部分的衍射強度與結(jié)晶部分的衍射強度之比。即()。理論上,只要知道晶區(qū)和非晶區(qū)衍射的X射線的總強度,就可計算結(jié)晶度。在實際工作中,只能在一定的角度范圍收

3、集衍射強度數(shù)據(jù),無法收集到樣品衍射或散射X射線的總強度。 這樣,在所收集的數(shù)據(jù)中,晶區(qū)或非晶區(qū)對衍射強度的貢獻可能偏高或偏低。所以,應(yīng)加入比例常數(shù) 即,式中, K為比例常數(shù)。體積結(jié)晶度: 用X-射線衍射法體積結(jié)晶度。根據(jù)微原纖結(jié)構(gòu)模型即可測得結(jié)晶度 式中,D為晶片厚度,L為長周期。三、球晶的光學性質(zhì)與其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的關(guān)系在正交偏光顯微鏡下,球晶呈現(xiàn)特有的黑十字消光圖像及明暗相間的消光環(huán),其中黑十字消光圖像反映的是球晶中晶片的徑向生長,消光環(huán)反映的是球晶中晶片的扭曲生長。四、什么是超分子結(jié)構(gòu)?超分子結(jié)構(gòu)參數(shù)有哪些?用簡述或圖示法說明用X-射線圖確定超分子結(jié)構(gòu)參數(shù)的基本依據(jù)。答:超分子結(jié)構(gòu):高分子鏈之

4、間通過強的或弱的相互作用所形成的聚集體。結(jié)構(gòu)參數(shù):1.結(jié)晶度 2. 取向度 3 .晶粒尺寸 4.長周期X-射線可測定質(zhì)量結(jié)晶度和體積結(jié)晶度。假設(shè):X-射線被高聚物中原子散射的強度與原子所處的狀態(tài)無關(guān),原子的聚集狀態(tài)只決定衍射線的位置與形狀,不影響總強度。因此可以認為非晶部分的質(zhì)量與結(jié)晶部分的質(zhì)量之比,等于非晶部分的衍射強度與結(jié)晶部分的衍射強度之比。理論上,只要知道晶區(qū)和非晶區(qū)衍射的X射線的總強度,就可根據(jù)上式計算結(jié)晶度。在實際工作中,只能在一定的角度范圍收集衍射強度數(shù)據(jù),無法收集到樣品衍射或散射X射線的總強度。 這樣,在所收集的數(shù)據(jù)中,晶區(qū)或非晶區(qū)對衍射強度的貢獻可能偏高或偏低。所以,應(yīng)在上式

5、中加入比例常數(shù) 式中, K為比例常數(shù)。晶區(qū)的衍射強度Ic和非晶區(qū)的散射強度Ia則表示在一定角度范圍內(nèi)收集到的X射線衍射的積分強度。 對有些高聚物,晶區(qū)和非晶區(qū)對衍射強度的貢獻集中在一定的角度范圍內(nèi),可近似取K值為1。為計算方便,有時用衍射峰的面積代替積分強度。主要計算方法有:作圖法,Ruland法(考慮晶格畸變的影響),擬合分峰法(Hindeleh),回歸線法(1) 晶峰和非晶峰可以分開的樣品 (作圖法)(2) 非晶峰和晶峰重疊的樣品 (Hindeleh, Farrow, Ruland, 回歸線法)體積結(jié)晶度:用X-射線衍射法體積結(jié)晶度。根據(jù)微原纖結(jié)構(gòu)模型:式中,D為晶片厚度,L為長周期。五、

6、概述結(jié)晶高聚物從低溫到高溫升溫時,可能發(fā)生的熱轉(zhuǎn)變,其相應(yīng)溫度的名稱;并給出轉(zhuǎn)變的分子運動解釋。答、隨著受熱溫度的增加,結(jié)晶高聚物可能發(fā)生的熱轉(zhuǎn)變有:玻璃化轉(zhuǎn)變,對應(yīng)的溫度名稱為玻璃化溫度Tg;熔融態(tài)轉(zhuǎn)變,對應(yīng)的溫度名稱為熔點Tm;最后到達向粘流態(tài)轉(zhuǎn)變,對應(yīng)的溫度名稱為粘流溫度Tf。分子運動角度對發(fā)生的熱轉(zhuǎn)變解釋如下:結(jié)晶高聚物由于含有非結(jié)晶部分,因此其溫度形變曲線也會出現(xiàn)玻璃化轉(zhuǎn)變,但由于結(jié)晶部分的存在,鏈段運動受到限制,模量下降較少。對于結(jié)晶度很高的材料也會不出現(xiàn)玻璃化轉(zhuǎn)變,即在Tg-Tm之間并不出現(xiàn)高彈態(tài),只有達到熔點Tm,結(jié)晶瓦解,鏈段熱運動程度迅速增加,模量才迅速下降。為什么PE能制

7、成高強高模纖維就是這個道理。若高聚物分子量較高TmTf,大分子晶體熔融后直接變成粘流態(tài)。 六、繪出玻璃態(tài)聚合物纖維在單軸拉伸時的應(yīng)力 應(yīng)變曲線,并指出從應(yīng)力應(yīng)變曲線可獲得的參數(shù)b斷裂強度,y屈服強度,b斷裂伸長率,y屈服伸長率。七、影響高聚物材料強度的因素1)化學結(jié)構(gòu)的影響:鏈結(jié)構(gòu)。提高化學結(jié)構(gòu)的規(guī)整性,使之具有結(jié)晶性,引入交聯(lián)鍵或增加分子鏈的剛性均有利于提高材料的強度。分子量。隨著分子量的增大,強度增加,但當分子量相當大時,強度與分子量幾乎無關(guān)。交聯(lián)的影響,通過化學交聯(lián),物體形成堅硬網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),有利于提高材料的強度。材料的強度不只受交聯(lián)密度的影響,主要還取決于分子間作用力和結(jié)果的均勻性。分子間

8、作用力的影響,分子間作用力愈強(極性基團),高聚物的強度也愈高。2)超分子結(jié)構(gòu)影響:單位立方體模型的影響,在串聯(lián)模型中,兩相的應(yīng)力相等,應(yīng)變?yōu)閮上鄳?yīng)變之和,在并聯(lián)模型中,兩相的應(yīng)變相等,應(yīng)力為兩相應(yīng)力之和,混合模型則可以看成并串聯(lián)之間的組合。結(jié)晶度。結(jié)晶度增大,E增大。晶粒尺寸。在結(jié)晶度一定時,晶粒的體積越小,纖維的強度越大。同時,晶粒的長徑比越大,纖維的強度越大。取向度。取向度提高強度增大??棏B(tài)結(jié)構(gòu)的影響,高聚物中加入增塑劑、填料,以及高聚物共混物等復(fù)合材料都會影響其強度。3)測試條件影響:濕度的影響,濕度對纖維力學性能影響最嚴重的是初始模量,濕度增加,初始模量減少。溫度的影響,一般說來,隨

9、著溫度的降低,材料的斷裂強度有所提高。試樣夾持長度的影響,夾持長度越長,纖維的強度越低,伸長率越大。拉伸速率的影響,拉伸速率越小,伸長率越高,強度越低,拉伸速率越大,伸長率越小,強度越高。八、材料結(jié)構(gòu)、性能、制備工藝之間的關(guān)系(先綜述后舉例)不同的材料具有不同的性能,材料的組成與結(jié)構(gòu)決定材料的性能,而組成和結(jié)構(gòu)又是合成和制備過程(制備工藝)的產(chǎn)物。材料的組成與結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料物質(zhì)的原子、分子以及它們在不同層次上彼此結(jié)合的形式、狀態(tài)和空間分布;性能是指材料固有的物理化學特性,也是確定材料用途的依據(jù);制備工藝是指促使原子、分子結(jié)合而構(gòu)成材料的化學與物理過程。材料的組成和結(jié)構(gòu)決定材料的性能,如組成物質(zhì)的基本單元是原子,各種原子以不同的結(jié)合鍵形成材料,其性能也有所差異;如:以離子鍵為主的材料強度高,硬度大,脆性大(力學性能);熔點高,熱膨脹系數(shù)小(熱學性能);導(dǎo)電性較差,熔融態(tài)為離子導(dǎo)體(電學性能);對紅外光吸收較強,多是無色或淺色透明的(光學性能)。制備工藝影響

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