助焊劑使用常見問題

1、.線路板（PCB）助焊劑使用中常見的15點(diǎn)問題 一、焊后PCB板面殘留多板子臟 1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。 2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 4.錫爐溫度不夠。 5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。 6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。 7.助焊劑涂布太多。 8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。 9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 10.PCB本身有預(yù)涂松香。 11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過強(qiáng)。 12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。 13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。 14FLU

2、X使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。二、 著火： 1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。 2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。 5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度 太高)。 7.預(yù)熱溫度太高。 8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）1.銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。3.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度

3、低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。 4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）5用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6FLUX活性太強(qiáng)。7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。四、連電，漏電（絕緣性不好）1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。2.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊1.FLUX活性不夠。2.FLUX的潤(rùn)濕性不夠。3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均勻。5.PCB區(qū)域性涂不上FLUX。6.PCB區(qū)域性沒有沾錫。7.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。8.PCB布線不合理（元零

4、件分布不合理）。9.走板方向不對(duì)。10.錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高11.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。12.風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。13.走板速度和預(yù)熱配合不好。14.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。15.鏈條傾角不合理。16.波峰不平。六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1.FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）； B. FLUX微腐蝕。2.錫不好（如：錫含量太低等）。七、短 路1.錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、

5、FLUX的問題：A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：1.FLUX本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1、助焊劑 A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)） B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）2、工 藝 A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫

6、珠 D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好） E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng) F、工作環(huán)境潮濕3、PCB板的問題 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生 B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣 D、PCB貫穿孔不良十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿1、FLUX的潤(rùn)濕性差2、FLUX的活性較弱3、潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過小4、使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)5、預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱；6、走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高7、FLUX涂布的不均勻。8、焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造

7、成吃錫不良9、FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn)10、PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫十一、FLUX發(fā)泡不好1、FLUX的選型不對(duì)2、發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過多十二、發(fā)泡太多1、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUX添加過多4、未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高十三、FLUX的顏色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜 3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高4、焊接時(shí)次數(shù)過多5、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫