探秘：LED驅動照明未來大方向new

1、探秘：LED驅動照明未來大方向半導體照明應用中存在的問題散熱缺乏標準，產(chǎn)品良莠不齊存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心半導體照明在電氣設計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經(jīng)驗/技能積累過程通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的高品質產(chǎn)品；新老燈具設計廠家，不要過于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最快也是最可靠方式；解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題。散熱設計最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力；增大相互傳導面積，增加熱傳到速度；合理的計算設計散熱面積；有效的

2、利用熱容量效應輸出驅動電壓選擇 20W以內市電驅動時48V左右比較合適；較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適；離線式照明大部分是12V和24V電壓?；诖⒙?lián)安全考慮出負載合適的驅動電壓值,盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設計規(guī)格成本；基于安規(guī)規(guī)定，產(chǎn)品設計要符合認證要求,流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓 ；從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題考慮。最高效率后端驅動方式當輸出電壓在48V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%，恒流精度3%以內，不受任何外圍器件影響；當輸出電壓在36V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%，恒流精度3%以內，不受任何外圍器

3、件影響； 就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V，也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。最高效的驅動恒流架構；最高精度的恒流方式，受外圍器件影響最小 ；簡潔、方便、實用。恒流消耗的功耗已達到可以忽略的程度在深圳CYT公司實驗室，我們已經(jīng)驗證到后端恒流效率達到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步；AC-DC設計開關電源發(fā)展到今天是多年積累的結果，短期內AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關系，必須要分開考慮；恒流源負載調整率是1%（mA）/V，達不到恒流效果；想法越多成本越高，與風險成正比。 要合理的利用現(xiàn)有的開關電源資源，是最經(jīng)濟的；恒壓和恒流技術結合

4、是必然的 ；在穩(wěn)定的產(chǎn)品技術上創(chuàng)意才是有效的。與開關恒流方式比較LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學設計；電源設計簡化；封裝形式多樣；有利增強國產(chǎn)LED競爭力。封裝結構綁架了我們光學效果設計要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；模組化封裝與恒流技術結合在PCB板級設計LED封裝，實現(xiàn)容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與配光參數(shù)后的功率LED基礎上設計產(chǎn)品；有效的

5、應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要；電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開關恒壓電源供電；提高產(chǎn)品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。按電壓標稱值封裝LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為功率LED恒流集成封裝技術，簡稱模組封裝；此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術；以后LED可以直接標稱電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W36V/10W 等等。以后，客戶使用CYT技術的產(chǎn)品設計，不再需要考慮任何關于LED恒流問題，使用現(xiàn)有的標準恒壓電源供電即可。按

6、產(chǎn)品設計發(fā)光源打破原來按光源設計產(chǎn)品，反過來按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn)；因產(chǎn)品設計光學封裝結構；成本低；與產(chǎn)品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。模組化光源優(yōu)點有效的降低成本減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費用；同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；減少光學設計成本；降低散熱設計成本；批次混合封裝，降低分檔成本；產(chǎn)品設計簡化，降低整體成本；低廉的封裝架構。模組化光源優(yōu)點熱阻降低光源與外殼散熱器直接結合；避開PCB作為熱媒介；減少芯片到外殼散熱路徑；采用新的熱傳到技術；模組化光源優(yōu)點恒流精度高模組內統(tǒng)一考慮Vf值；恒流源受外界影響?。痪€性技術成熟高，沒有外圍器件影響精度；沒有EMI干擾問題影響精度；多路并聯(lián)相互不獨立影響精度；不受電源波動影響負載恒流精度。模組化光源優(yōu)點保護一體化設計內置溫度保護；內部電源及保護技術；內置高灰階接口；短路和斷路保護；可設置聯(lián)動保護功能；ESD保護。模組化光源優(yōu)點走傳統(tǒng)電源道路這是穩(wěn)健的第一步；可選擇性強；成本是最優(yōu)惠