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1、泓域咨詢/寧夏電子元器件項(xiàng)目可行性研究報(bào)告寧夏電子元器件項(xiàng)目可行性研究報(bào)告泓域咨詢 MACRO承諾書(shū)申請(qǐng)人鄭重承諾如下:“寧夏電子元器件項(xiàng)目”已按國(guó)家法律和政策的要求辦理相關(guān)手續(xù),報(bào)告內(nèi)容及附件資料準(zhǔn)確、真實(shí)、有效,不存在虛假申請(qǐng)、分拆、重復(fù)申請(qǐng)獲得其他財(cái)政資金支持的情況。如有弄虛作假、隱瞞真實(shí)情況的行為,將愿意承擔(dān)相關(guān)法律法規(guī)的處罰以及由此導(dǎo)致的所有后果。公司法人代表簽字:xxx有限責(zé)任公司(蓋章)xxx年xx月xx日項(xiàng)目概要如今,隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,以及機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升,全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期,萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智能正加快實(shí)現(xiàn)。芯片作為計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的重要

2、組成部分,其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價(jià)值也受到了多方關(guān)注,許多國(guó)家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì),都將芯片視為了布局的重點(diǎn)內(nèi)容。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確,并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期,景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破4000億美元,存儲(chǔ)芯片是主要?jiǎng)恿ΑT撾娮有酒?xiàng)目計(jì)劃總投資20101.97萬(wàn)元,其中:固定資產(chǎn)投資13930.26萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資

3、的69.30%;流動(dòng)資金6171.71萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的30.70%。達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入43453.00萬(wàn)元,總成本費(fèi)用34154.07萬(wàn)元,稅金及附加379.07萬(wàn)元,利潤(rùn)總額9298.93萬(wàn)元,利稅總額10960.61萬(wàn)元,稅后凈利潤(rùn)6974.20萬(wàn)元,達(dá)產(chǎn)年納稅總額3986.41萬(wàn)元;達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率46.26%,投資利稅率54.53%,投資回報(bào)率34.69%,全部投資回收期4.38年,提供就業(yè)職位652個(gè)。依據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、相關(guān)行業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃、地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),同時(shí),根據(jù)項(xiàng)目承辦單位已經(jīng)具體的資源條件、建設(shè)條件并結(jié)合企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,闡述投資項(xiàng)目建設(shè)的背景及必要性。

4、報(bào)告主要內(nèi)容:項(xiàng)目承擔(dān)單位基本情況、項(xiàng)目技術(shù)工藝特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容和規(guī)模、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)、工程方案、產(chǎn)品工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)、設(shè)備選型、總平面布置與運(yùn)輸、環(huán)境保護(hù)、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防與節(jié)能、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度、項(xiàng)目投資與資金來(lái)源、財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)等。第一章 項(xiàng)目承辦單位基本情況一、公司概況公司滿懷信心,發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越,回報(bào)社會(huì)” 的企業(yè)宗旨,以優(yōu)良的產(chǎn)品、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。公司自成立以來(lái),堅(jiān)持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強(qiáng)調(diào)服務(wù),一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來(lái)公司堅(jiān)持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革,實(shí)

5、現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來(lái)我司將繼續(xù)以“客戶第一,質(zhì)量第一,信譽(yù)第一”為原則,在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精,追求完美,對(duì)客戶以誠(chéng)相待,互動(dòng)雙贏。我們將不斷超越自我,繼續(xù)為廣大客戶提供功能齊全,質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品和服務(wù),打造一個(gè)讓客戶滿意,對(duì)員工關(guān)愛(ài),對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé)的創(chuàng)新型企業(yè)形象!公司堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為動(dòng)力,建立了基礎(chǔ)設(shè)施較為先進(jìn)的技術(shù)中心,建成了較為完善的科技創(chuàng)新體系。通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)合作和引進(jìn)消化吸收等多種途徑,不斷推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)工藝居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司經(jīng)過(guò)多年的不懈努力,產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全國(guó)各省、市、自治區(qū);完整的產(chǎn)品系列和精益求精的品質(zhì)使企業(yè)的市場(chǎng)

6、占有率不斷提高,除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)外,公司還具有強(qiáng)大穩(wěn)固的國(guó)外市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò);項(xiàng)目承辦單位一貫遵循“以質(zhì)量求生存,以科技求發(fā)展,以管理求效率,以服務(wù)求信譽(yù)”的質(zhì)量方針,努力生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品,以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)奉獻(xiàn)社會(huì)。為了確保研發(fā)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性,提升技術(shù)創(chuàng)新能力,公司在研發(fā)投入、技術(shù)人員激勵(lì)等方面實(shí)施了多項(xiàng)行之有效的措施。公司自成立以來(lái),一直奉行“誠(chéng)信創(chuàng)新、科學(xué)高效、持續(xù)改進(jìn)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,將產(chǎn)品的質(zhì)量控制貫穿研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、銷售、服務(wù)等整個(gè)流程中。公司依靠先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備和品質(zhì)管理系統(tǒng),確保了品質(zhì)的穩(wěn)定性,贏得了客戶的肯定。公司以生產(chǎn)運(yùn)行部、規(guī)劃發(fā)展部等專業(yè)技術(shù)人員為主體,依托各單位生產(chǎn)技術(shù)人

7、員,組建了技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)有核心技術(shù)骨干 十余人,均有豐富的科研工作經(jīng)驗(yàn)及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。二、所屬行業(yè)基本情況我國(guó)芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,芯片已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。眾所周知,芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,也是國(guó)家信息安全的最后一道屏障,中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。三、公司經(jīng)濟(jì)效益分析上一年度,xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41973.05萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)26.07%(8680.16萬(wàn)元)。其中,主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)電子芯片生產(chǎn)及銷售收入為34472.32萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)總收入的82.13%。上年度

8、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入8814.3411752.4510912.9910493.2641973.052主營(yíng)業(yè)務(wù)收入7239.199652.258962.808618.0834472.322.1電子芯片(A)2388.933185.242957.732843.9711375.872.2電子芯片(B)1665.012220.022061.441982.167928.632.3電子芯片(C)1230.661640.881523.681465.075860.292.4電子芯片(D)868.701158.271075.541034.174136.682.5電子

9、芯片(E)579.13772.18717.02689.452757.792.6電子芯片(F)361.96482.61448.14430.901723.622.7電子芯片(.)144.78193.04179.26172.36689.453其他業(yè)務(wù)收入1575.152100.201950.191875.187500.73根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算,公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額8992.77萬(wàn)元,較去年同期相比增長(zhǎng)2048.52萬(wàn)元,增長(zhǎng)率29.50%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6744.58萬(wàn)元,較去年同期相比增長(zhǎng)787.62萬(wàn)元,增長(zhǎng)率13.22%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元41973.05完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元3

10、4472.32主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比82.13%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率(同比)26.07%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量(同比)萬(wàn)元8680.16利潤(rùn)總額萬(wàn)元8992.77利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率29.50%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬(wàn)元2048.52凈利潤(rùn)萬(wàn)元6744.58凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率13.22%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬(wàn)元787.62投資利潤(rùn)率50.88%投資回報(bào)率38.16%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率25.94%企業(yè)總資產(chǎn)萬(wàn)元44682.26流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬(wàn)元32.67%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬(wàn)元14598.76資產(chǎn)負(fù)債率25.18%第二章 項(xiàng)目技術(shù)工藝特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)一、技術(shù)方案(一)技術(shù)方案選用方向1、對(duì)于生產(chǎn)技術(shù)方案的選用,遵循“自動(dòng)控制、安全可靠、運(yùn)行穩(wěn)定、節(jié)省投資、

11、綜合利用資源”的原則,選用當(dāng)前較先進(jìn)的集散型控制系統(tǒng),由計(jì)算機(jī)統(tǒng)一控制整個(gè)生產(chǎn)線的各項(xiàng)工藝參數(shù),使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定在高水平上,同時(shí)可降低物料的消耗。嚴(yán)格按行業(yè)規(guī)范要求組織生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng),有效控制產(chǎn)品質(zhì)量,為廣大顧客提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和良好的服務(wù)。2、遵循“高起點(diǎn)、優(yōu)質(zhì)量、專業(yè)化、經(jīng)濟(jì)規(guī)?!钡慕ㄔO(shè)原則。積極采用新技術(shù)、新工藝和高效率專用設(shè)備,使用高質(zhì)量的原輔材料,穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量,制造高附加值的產(chǎn)品,不斷提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。3、在工藝設(shè)備的配置上,依據(jù)節(jié)能的原則,選用新型節(jié)能型設(shè)備,根據(jù)有利于環(huán)境保護(hù)的原則,優(yōu)先選用環(huán)境保護(hù)型設(shè)備,滿足項(xiàng)目所制訂的產(chǎn)品方案要求,優(yōu)選具有國(guó)際先進(jìn)水平的生產(chǎn)、試驗(yàn)及配套

12、等設(shè)備,充分顯現(xiàn)龍頭企業(yè)專業(yè)化水平,選擇高效、合理的生產(chǎn)和物流方式。4、生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)要滿足規(guī)?;a(chǎn)要求,注重生產(chǎn)工藝的總體設(shè)計(jì),工藝布局采用最佳物流模式,最有效的倉(cāng)儲(chǔ)模式,最短的物流過(guò)程,最便捷的物資流向。5、根據(jù)該項(xiàng)目的產(chǎn)品方案,所選用的工藝流程能夠滿足產(chǎn)品制造的要求,同時(shí),加強(qiáng)員工技術(shù)培訓(xùn),嚴(yán)格質(zhì)量管理,按照工藝流程技術(shù)要求進(jìn)行操作,提高產(chǎn)品合格率,努力追求產(chǎn)品的“零缺陷”,以關(guān)鍵生產(chǎn)工序?yàn)橘|(zhì)量控制點(diǎn),確保該項(xiàng)目產(chǎn)品質(zhì)量。6、在項(xiàng)目建設(shè)和實(shí)施過(guò)程中,認(rèn)真貫徹執(zhí)行環(huán)境保護(hù)和安全生產(chǎn)的“三同時(shí)”原則,注重環(huán)境保護(hù)、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防及節(jié)能等法律法規(guī)和各項(xiàng)措施的貫徹落實(shí)。(三)工藝技術(shù)方案選用

13、原則1、在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)全面實(shí)施清潔生產(chǎn),盡可能降低總的物耗、水耗和能源消費(fèi),通過(guò)物料替代、工藝革新、減少有毒有害物質(zhì)的使用和排放,在建筑材料、能源使用、產(chǎn)品和服務(wù)過(guò)程中,鼓勵(lì)利用可再生資源和可重復(fù)利用資源。2、遵循“高起點(diǎn)、優(yōu)質(zhì)量、專業(yè)化、經(jīng)濟(jì)規(guī)?!钡慕ㄔO(shè)原則,積極采用新技術(shù)、新工藝和高效率專用設(shè)備,使用高質(zhì)量的原輔材料,穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量,制造高附加值的產(chǎn)品,不斷提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。(四)工藝技術(shù)方案要求1、對(duì)于生產(chǎn)技術(shù)方案的選用,遵循“自動(dòng)控制、安全可靠、運(yùn)行穩(wěn)定、節(jié)省投資、綜合利用資源”的原則,選用當(dāng)前較先進(jìn)的集散型控制系統(tǒng),控制整個(gè)生產(chǎn)線的各項(xiàng)工藝參數(shù),使產(chǎn)品質(zhì)量

14、穩(wěn)定在高水平上,同時(shí)可降低物料的消耗;嚴(yán)格按照電氣機(jī)械和器材制造行業(yè)規(guī)范要求組織生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng),有效控制產(chǎn)品質(zhì)量,為廣大顧客提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和良好的服務(wù)。2、建立完善柔性生產(chǎn)模式;本期工程項(xiàng)目產(chǎn)品具有客戶需求多樣化、產(chǎn)品個(gè)性差異化的特點(diǎn),因此,產(chǎn)品規(guī)格品種多樣,單批生產(chǎn)數(shù)量較小,多品種、小批量的制造特點(diǎn)直接影響生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本及交付周期;益而益(集團(tuán))有限公司將建設(shè)先進(jìn)的柔性制造生產(chǎn)線,并將柔性制造技術(shù)廣泛應(yīng)用到產(chǎn)品制造各個(gè)環(huán)節(jié),可以在照顧到客戶個(gè)性化要求的同時(shí)不犧牲生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢(shì)和質(zhì)量控制水平,同時(shí),降低故障率、提高性價(jià)比,使產(chǎn)品性能和質(zhì)量達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。二、項(xiàng)目工藝技術(shù)設(shè)計(jì)方案(一

15、)技術(shù)來(lái)源及先進(jìn)性說(shuō)明項(xiàng)目技術(shù)來(lái)源為公司的自有技術(shù),該技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。(二)項(xiàng)目技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析本期工程項(xiàng)目采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù),該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動(dòng)強(qiáng)度小的特點(diǎn),其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型,該技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):1、技術(shù)含量和自動(dòng)化水平較高,處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平,在產(chǎn)品質(zhì)量水平上相對(duì)其他生產(chǎn)技術(shù)性能費(fèi)用比優(yōu)越,結(jié)構(gòu)合理、占地面積小、功能齊全、運(yùn)行費(fèi)用低、使用壽命長(zhǎng);在工藝水平上該技術(shù)能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量高穩(wěn)定性、提高資源利用率和節(jié)能降耗水平;根據(jù)初步測(cè)算,利用該技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品,可提高原料利用率和用電效率,在裝備水平上,該技術(shù)使用的設(shè)備自動(dòng)控制程度和性能可靠性相對(duì)較高。2、本期

16、工程項(xiàng)目采用的技術(shù)與國(guó)內(nèi)資源條件適應(yīng),具有良好的技術(shù)適應(yīng)性;該技術(shù)工藝路線可以適應(yīng)國(guó)內(nèi)主要原材料特性,技術(shù)工藝路線簡(jiǎn)潔,有利于流程控制和設(shè)備操作,工藝技術(shù)已經(jīng)被國(guó)內(nèi)生產(chǎn)實(shí)踐檢驗(yàn),證明技術(shù)成熟,技術(shù)支援條件良好,具有較強(qiáng)的可靠性。3、技術(shù)設(shè)備投資和產(chǎn)品生產(chǎn)成本低,具有較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)合理性;本期工程項(xiàng)目采用本技術(shù)方案建設(shè)其主要設(shè)備多數(shù)可按通用標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)采購(gòu)。4、節(jié)能設(shè)施先進(jìn)并可進(jìn)行多規(guī)格產(chǎn)品轉(zhuǎn)換,項(xiàng)目運(yùn)行成本較低,應(yīng)變市場(chǎng)能力很強(qiáng)。第三章 背景及必要性一、電子芯片項(xiàng)目背景分析半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等

17、特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確,并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期,景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破4000億美元,存儲(chǔ)芯片是主要?jiǎng)恿Α0雽?dǎo)體本輪漲價(jià)的根本原因?yàn)楣┬枳兓?,并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),漲價(jià)是否持續(xù)還是看供需,NAND隨著產(chǎn)能釋放價(jià)格有所降低,DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價(jià)有望持續(xù)。展望未來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、ARVR及AI等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高景氣度。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)接近全球的三分之一,但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給率水平非常低,特別是核心芯片極度缺乏,國(guó)產(chǎn)占有率都

18、幾乎為零。芯片關(guān)乎到國(guó)家安全,國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著,撬動(dòng)了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元,目前大基金二期募資已經(jīng)啟動(dòng),募集金額將超過(guò)一期,推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成,設(shè)計(jì)制造封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計(jì)業(yè):雖然收購(gòu)受限,但自主發(fā)展迅速,群雄并起,海思展訊進(jìn)入全球前十。制造業(yè):晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面,雖然與國(guó)際巨頭相比,追趕仍需較長(zhǎng)時(shí)間,但中芯國(guó)際28nm制程已突破,14nm加快研發(fā)中;存儲(chǔ)方面,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)

19、目穩(wěn)步推進(jìn)。封測(cè)業(yè):國(guó)內(nèi)封測(cè)三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊(duì),搶先布局先進(jìn)封裝。設(shè)備:國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長(zhǎng),多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破,星星之火等待燎原。材料:國(guó)內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。以智能手機(jī)為例,諸如驍龍、麒麟、蘋(píng)果A系列CPU為微元件,手機(jī)基帶芯片和射頻芯片是邏輯IC;通常所說(shuō)的2G或者4G運(yùn)行內(nèi)存RAM為DRAM,16G或者64G存儲(chǔ)空間為NANDflash;音視頻多媒體芯片為模擬IC。以上這些統(tǒng)統(tǒng)是屬于半導(dǎo)體的范疇。半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游,上游是電子材料和設(shè)備。半導(dǎo)體和被動(dòng)元件以及模組器件通過(guò)集成電路板連接,構(gòu)成了智能

20、手機(jī)、PC等電子產(chǎn)品的核心部件,承擔(dān)信息的載體和傳輸功能,成為信息化社會(huì)的基石。半導(dǎo)體主要分為集成電路和半導(dǎo)體分立器件。半導(dǎo)體分立器件包括半導(dǎo)體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。集成電路可分為數(shù)字電路、模擬電路。一切的感知:圖像,聲音,觸感,溫度,濕度等等都可以歸到模擬世界當(dāng)中。很自然的,工作內(nèi)容與之相關(guān)的芯片被稱作模擬芯片。除此之外,一些我們無(wú)法感知,但客觀存在的模擬信號(hào)處理芯片,比如微波,電信號(hào)處理芯片等等,也被歸類到模擬范疇之中。比較經(jīng)典的模擬電路有射頻芯片、指紋識(shí)別芯片以及電源管理芯片等。數(shù)字芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP等),存儲(chǔ)器(DRAM、NAND

21、Flash、NORFlash)和邏輯IC(手機(jī)基帶、以太網(wǎng)芯片等)。集成電路設(shè)計(jì)存在技術(shù)和市場(chǎng)兩方面的不確定性。一是流片失敗的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),即芯片樣品無(wú)法通過(guò)測(cè)試或達(dá)不到預(yù)期性能。對(duì)于產(chǎn)品線尚不豐富的初創(chuàng)設(shè)計(jì)企業(yè),一顆芯片流片失敗就可能導(dǎo)致企業(yè)破產(chǎn)。二是市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),芯片雖然生產(chǎn)出來(lái),但沒(méi)有猜對(duì)市場(chǎng)需求,銷量達(dá)不到盈虧平衡點(diǎn)。對(duì)于獨(dú)立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)比技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)更大。對(duì)于依托整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,芯片設(shè)計(jì)的需求相對(duì)明確,市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較小。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛,生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn),疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集

22、成化到垂直化分工越來(lái)越明確,并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。二、鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展中共中央、國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn),提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通,職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范,宏觀調(diào)控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理,充分激發(fā)社會(huì)投資動(dòng)力和活力,完善政府投資體制,發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動(dòng)作用,創(chuàng)新融資機(jī)制,暢通投資項(xiàng)目融資渠道。民間投資是我國(guó)制造業(yè)發(fā)展的主要力量,約占制造業(yè)投資的85%以上,黨中央、國(guó)務(wù)院一直高度重視民間投資的健康發(fā)展。為貫徹黨的十九大精神,落實(shí)國(guó)務(wù)院對(duì)促進(jìn)民間投資的一系列工作部署,工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等15個(gè)相關(guān)

23、部門(mén)和單位聯(lián)合印發(fā)了關(guān)于發(fā)揮民間投資作用推進(jìn)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的指導(dǎo)意見(jiàn),圍繞中國(guó)制造2025,明確了促進(jìn)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)思想、主要任務(wù)和保障措施,旨在釋放民間投資活力,引導(dǎo)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。逐步擴(kuò)大中央財(cái)政預(yù)算扶持中小企業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)資金規(guī)模,重點(diǎn)支持中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)調(diào)整、節(jié)能減排、開(kāi)拓市場(chǎng)、擴(kuò)大就業(yè),以及改善對(duì)中小企業(yè)的公共服務(wù)。加快設(shè)立國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金,發(fā)揮財(cái)政資金的引導(dǎo)作用,帶動(dòng)社會(huì)資金支持中小企業(yè)發(fā)展。地方財(cái)政也要加大對(duì)中小企業(yè)的支持力度。三、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析著眼大勢(shì)認(rèn)識(shí)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì),還要有長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光。影響當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的各種不利因素,都是我們前

24、進(jìn)中必然遇到的問(wèn)題。這些問(wèn)題,既有短期的也有長(zhǎng)期的,既有周期性的也有結(jié)構(gòu)性的。不能只盯眼前,糾結(jié)于局部,要從過(guò)往、現(xiàn)在和將來(lái)發(fā)展的大趨勢(shì)中,辨析短期因素與長(zhǎng)期因素的不同影響;從中外發(fā)展大量實(shí)踐中,不斷深化對(duì)周期性問(wèn)題與結(jié)構(gòu)性癥結(jié)的認(rèn)識(shí)。惟此,才能跳出問(wèn)題解決問(wèn)題,立足于我國(guó)經(jīng)濟(jì)的內(nèi)在韌性和巨大潛力,更加精準(zhǔn)地抓住主要矛盾,有針對(duì)性地一一化解,最終贏得經(jīng)濟(jì)發(fā)展長(zhǎng)期向好的未來(lái)。四、電子芯片項(xiàng)目建設(shè)必要性分析如今,隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,以及機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升,全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期,萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智能正加快實(shí)現(xiàn)。芯片作為計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的重要組成部分,其廣闊的應(yīng)用前景

25、和多元化應(yīng)用價(jià)值也受到了多方關(guān)注,許多國(guó)家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì),都將芯片視為了布局的重點(diǎn)內(nèi)容。近幾年,我國(guó)高度重視人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,先后發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2018年發(fā)布的人工智能標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(shū)(2018版)中就宣布要成立國(guó)家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組,負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國(guó)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作。在人工智能和芯片行業(yè)同時(shí)作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略的背景下,我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。除了政策以外,資本推動(dòng)是AI芯片高速發(fā)展的另一個(gè)重要因素。大量資本的投入,加速了AI芯片的研發(fā)過(guò)程,并使AI芯片市場(chǎng)得以進(jìn)一步拓展。近兩年,隨著消費(fèi)電子、智慧醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ?/p>

26、芯片需求量的不斷增多,老牌芯片企業(yè)紛紛加快了研制新款芯片的速度。在政策、資本、企業(yè)等多方的共同推動(dòng)下,我國(guó)國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛,產(chǎn)品迭代升級(jí)的速度也不斷加快。由于各國(guó)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策環(huán)境等并不完全相同,因而各國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也各具特色。從全球范圍內(nèi)各大人工智能芯片企業(yè)的產(chǎn)品布局情況來(lái)看,國(guó)外半導(dǎo)體巨頭布局的人工智能芯片種類十分豐富,幾乎各個(gè)芯片種類都有涉及。放眼國(guó)內(nèi),大部分人工智能芯片企業(yè)都是新創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局速度相對(duì)較慢,芯片產(chǎn)品的研制也主要集中在ASIC、類腦和DSP領(lǐng)域,如寒武紀(jì)主打ASIC芯片,中星微電子在DSP芯片領(lǐng)域有所研究。就近幾年剛剛興起的類腦芯片而

27、言,西井科技有所涉足。此外,還有一些企業(yè)也根據(jù)自身的實(shí)際狀況,推出了多款芯片。2018年,是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年,不管是傳統(tǒng)芯片制造商,還是初創(chuàng)企業(yè),都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前,華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道,并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。當(dāng)前,隨著我國(guó)通信、電子產(chǎn)品制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,各領(lǐng)域建設(shè)對(duì)于芯片的需求量也不斷增多,這就促使著芯片制造商立足不同用戶的實(shí)際需求,去進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。ASIC芯片作為一種全定制的芯片,運(yùn)行效率較高,單

28、芯片成本較低,其實(shí)際應(yīng)用狀況和發(fā)展前景也受到多方關(guān)注。隨著邊緣運(yùn)算的需求不斷增加,ASIC芯片的需求量也明顯攀升。有研究人員認(rèn)為,到2025年,ASIC芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)的占率將有望超過(guò)50%。ASIC芯片之所以受到青睞,原因就在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形(Graph)或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu)。從整體來(lái)看,人工智能目前主流使用的三種專用芯片分別是GPU,F(xiàn)PGA和ASIC。從性能、面積、功耗等多個(gè)方面來(lái)看,ASIC都優(yōu)于GPU和FPGA,因此從長(zhǎng)期來(lái)看,無(wú)論在云端還是在終端,ASIC都代表著AI芯片的未來(lái)。目前,包括微軟、谷歌、英特爾等在內(nèi)的科技巨頭都在ASIC領(lǐng)域投入了大量的

29、人力物力,并希望能在該領(lǐng)域搶占更多發(fā)展機(jī)遇,并獲取較為豐厚的市場(chǎng)收益。可以看出,在全球各大科技巨頭都積極參與的智能芯片競(jìng)賽中,我國(guó)政府與企業(yè)正努力爭(zhēng)取一席之地,以期在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此,我們有理由相信,在不久的將來(lái),我國(guó)的人工智能芯片研發(fā)實(shí)力將得到進(jìn)一步增強(qiáng),一些束縛人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題也將一一得到解決。在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上,我國(guó)終將綻放光彩,在世界核心科技舞臺(tái)上贏得應(yīng)有的地位。五、電子芯片行業(yè)分析眾所周知,芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,也是國(guó)家信息安全的最后一道屏障,中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié),生

30、產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo),由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片,然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓,再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測(cè)試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家控制的情況下,中國(guó)自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重,但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn):亮點(diǎn)一:產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測(cè)試我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展,通過(guò)內(nèi)生發(fā)展+并購(gòu),實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國(guó)產(chǎn)替代,是產(chǎn)業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)。基于我國(guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì),近年來(lái)全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到中國(guó),國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ),與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小,基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù),當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面,長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企

31、業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名,并通過(guò)海外收購(gòu)或兼并重組等方式不斷參與到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中,先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。亮點(diǎn)二:產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高,但自主芯片設(shè)計(jì)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游,是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié),具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來(lái)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起,截至2017年,中國(guó)芯片銷售額為5412億元,同比增長(zhǎng)23.1%。其中,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)26%,銷售額為2074億元,是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長(zhǎng)最快的。我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域,通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%,同比增速45%,在中

32、國(guó)的十大芯片設(shè)計(jì)公司中,四家分布在珠三角,三家分布在長(zhǎng)三角,京津冀地區(qū)擁有其余三家。關(guān)于未來(lái)趨勢(shì),人工智能芯片將登上舞臺(tái),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛,并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市,超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計(jì)算所實(shí)力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開(kāi)發(fā)人工智能芯片。2021年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億美元,處于較低水平;2016年,我國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為20億元,全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中,還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn),我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚,但并未

33、被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。隨著5G時(shí)代的到來(lái)和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,人工智能芯片領(lǐng)域?qū)?huì)是值得關(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件,配合以算法為核心的軟件系統(tǒng),搭載于智能移動(dòng)終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域,可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像及無(wú)人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。預(yù)測(cè)全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中,還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn),我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚,但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。六、電子芯片市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)我國(guó)芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,芯片已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。2018

34、年除日本以外的亞太地區(qū)芯片消費(fèi)量達(dá)到2886億美金,占全球芯片消費(fèi)量的60%。中國(guó)消費(fèi)了全球一半以上的芯片。芯片消費(fèi)結(jié)構(gòu)上,本土電子品牌廠商及外資廠商各占一半。2018年我國(guó)進(jìn)口集成電路4175.7億個(gè),同比增長(zhǎng)10.8%,對(duì)應(yīng)集成電路的進(jìn)口額3120.58億美金,同比增長(zhǎng)19.8%。出口方面,2018年全年出口集成電路的金額為846.36億美金。集成電路凈進(jìn)口額為2274億美金。半導(dǎo)體芯片主要有模擬芯片、數(shù)字芯片、存儲(chǔ)器芯片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別,其中存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)值占比34%,數(shù)字芯片占比37%,模擬芯片占比12%。Killerapplication至關(guān)重要,歷史上高通憑借

35、整合基帶功能的AP芯片成長(zhǎng)為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。人工智能賽道行業(yè)空間廣闊,有望誕生下一個(gè)芯片設(shè)計(jì)巨頭。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度高,全球前十大公司產(chǎn)值占IC設(shè)計(jì)公司總產(chǎn)值的70%以上。前二十大公司主要集中在手機(jī)應(yīng)用芯片、CPU、GPU、FPGA、通訊芯片領(lǐng)域。以芯片產(chǎn)品口徑統(tǒng)計(jì)銷售額,美國(guó)是全球芯片大國(guó),供應(yīng)了全球近一半的芯片。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸芯片廠商在全球市占率持續(xù)上升。以Fabless設(shè)計(jì)產(chǎn)品銷售額為統(tǒng)計(jì)口徑,2018年全球Fabless芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1084億美金,中國(guó)大陸Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占全球銷售額的12%。2018年國(guó)內(nèi)本土芯片設(shè)計(jì)銷售總額達(dá)到2576.96億元

36、,同比增長(zhǎng)32.42%。2018年全國(guó)共有1698家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),相比2017年新增318家。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū),三地分別貢獻(xiàn)了國(guó)內(nèi)本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值的33%、35%、23%。2018年,國(guó)內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售總和達(dá)到965.3億元,同比增長(zhǎng)17.59%。前十大企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看,珠三角地區(qū)有3家企業(yè),京津環(huán)渤海地區(qū)有4家,長(zhǎng)三角地區(qū)有3家。2018年,國(guó)內(nèi)共有208家本土設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額超過(guò)億元,其中長(zhǎng)三角地區(qū)有92家,京津環(huán)渤海地區(qū)有37家,珠三角地區(qū)有33家,中西部地區(qū)有29家。歐、美、日地區(qū)企業(yè)占據(jù)高端功率器件市場(chǎng)主要份額。國(guó)內(nèi)廠商在中低端功率器件市場(chǎng)具

37、有優(yōu)勢(shì),并持續(xù)向高端功率器件市場(chǎng)發(fā)起沖擊。2017年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模為52.55億美金,同比增長(zhǎng)16.5%;2017年功率MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為66.5億美金,同比增長(zhǎng)13.7%。收益與政策的大力扶持,近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢(shì)。2017年,中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元,約800億美元,同比增長(zhǎng)26.1%。2018年上半年,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元,約400億美元,同比增長(zhǎng)23.9%,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%,銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),同比增長(zhǎng)29.1%,銷售

38、額為737.4億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額969.7億元,同比增長(zhǎng)21.2%。初步測(cè)算2018年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到955億美元左右。第四章 項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容和規(guī)模(一)用地規(guī)模該項(xiàng)目總征地面積56288.13平方米(折合約84.39畝),其中:凈用地面積56288.13平方米(紅線范圍折合約84.39畝)。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積67545.76平方米,其中:規(guī)劃建設(shè)主體工程49640.34平方米,計(jì)容建筑面積67545.76平方米;預(yù)計(jì)建筑工程投資6017.17萬(wàn)元。(二)設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)107臺(tái)(套),設(shè)備購(gòu)置費(fèi)6308.29萬(wàn)元。二、產(chǎn)值規(guī)模項(xiàng)目計(jì)劃總投資20101.97萬(wàn)元;預(yù)計(jì)年

39、實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43453.00萬(wàn)元。第五章 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)一、電子芯片項(xiàng)目建設(shè)選址原則為了更好地發(fā)揮其經(jīng)濟(jì)效益并綜合考慮環(huán)境等多方面的因素,根據(jù)電子芯片項(xiàng)目選址的一般原則和電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地的實(shí)際情況,“電子芯片項(xiàng)目”選址應(yīng)遵循以下原則:1、布局相對(duì)獨(dú)立,便于集中開(kāi)展科研、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和管理活動(dòng)。2、與電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地的建成區(qū)有較方便的聯(lián)系。3、地理?xiàng)l件較好,并有足夠的發(fā)展?jié)摿Α?、城市基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善。5、以城市總體規(guī)劃為依據(jù),統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關(guān)系。6、兼顧環(huán)境因素影響,具有可持續(xù)發(fā)展的條件。二、電子芯片項(xiàng)目選址方案及土地權(quán)屬(一)電子芯片項(xiàng)目選址方案1、電子芯片項(xiàng)目建設(shè)單位通過(guò)對(duì)電

40、子芯片項(xiàng)目擬建場(chǎng)地縝密調(diào)研,充分考慮了電子芯片項(xiàng)目生產(chǎn)所需的內(nèi)部和外部條件:距原料產(chǎn)地的遠(yuǎn)近、企業(yè)勞動(dòng)力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施條件及土地成本等。2、通過(guò)對(duì)可供選擇的建設(shè)地區(qū)進(jìn)行比選,綜合考慮后選定的電子芯片項(xiàng)目最佳建設(shè)地點(diǎn)電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地,所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)設(shè)施和配套的生活設(shè)施為電子芯片項(xiàng)目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。寧夏回族自治區(qū),簡(jiǎn)稱寧,是中國(guó)5個(gè)自治區(qū)之一,首府銀川。位于中國(guó)西北內(nèi)陸地區(qū),界于北緯3514-3914,東經(jīng)10417-10939之間,東鄰陜西,西、北接內(nèi)蒙古,南連甘肅,寧夏回族自治區(qū)總面積6.64萬(wàn)平方公里,位于四大地理區(qū)劃的西北地區(qū)。寧夏地形從西

41、南向東北逐漸傾斜,丘陵溝壑林立,地形分為三大板塊:北部引黃灌區(qū)、中部干旱帶、南部山區(qū)。寧夏地處黃河水系,地勢(shì)南高北低,呈階梯狀下降,全區(qū)屬溫帶大陸性干旱、半干旱氣候。截至2018年末,寧夏回族自治區(qū)下轄5個(gè)地級(jí)市,9個(gè)市轄區(qū)、2個(gè)縣級(jí)市、11個(gè)縣;2019年常住人口694.66萬(wàn)人,實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值3705.18億元,其中第一產(chǎn)業(yè)279.85億元,第二產(chǎn)業(yè)1650.26億元,第三產(chǎn)業(yè)1775.07億元;人均生產(chǎn)總值54094元。(二)工程地質(zhì)條件1、根據(jù)建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范(GB50011)標(biāo)準(zhǔn)要求,電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地?zé)o活動(dòng)斷裂性通過(guò),無(wú)液化土層及可能震陷的土層分布,地層均勻性密實(shí)較好,因此,本期

42、工程電子芯片項(xiàng)目建設(shè)區(qū)處于地質(zhì)構(gòu)造運(yùn)動(dòng)相對(duì)良好的地帶,地下水為上層滯水,對(duì)混凝土無(wú)腐蝕性,各土層分布穩(wěn)定、均勻而適宜建筑。2、擬建場(chǎng)地目前尚未進(jìn)行地質(zhì)勘探,參考臨近建筑物的地質(zhì)資料,地基土層由第四系全新統(tǒng)(Q4)雜填土、粉質(zhì)粘土、淤泥質(zhì)粉土、圓礫卵石層組成,圓礫卵石作為建筑物的持力層,Pk=300.00Kpa;建設(shè)區(qū)域地質(zhì)抗風(fēng)化能力較強(qiáng),地層承載力高,工程地質(zhì)條件較好,不會(huì)受到滑坡及泥石流等次生災(zāi)害的影響,無(wú)不良地質(zhì)現(xiàn)象,地殼處于穩(wěn)定狀態(tài),場(chǎng)地地貌簡(jiǎn)單適應(yīng)本期工程電子芯片項(xiàng)目建設(shè)。三、電子芯片項(xiàng)目用地總體要求(一)電子芯片項(xiàng)目用地控制指標(biāo)分析1、“電子芯片項(xiàng)目”均按照項(xiàng)目建設(shè)地建設(shè)用地規(guī)劃許可

43、證及建設(shè)用地規(guī)劃設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì),同時(shí),嚴(yán)格按照建設(shè)規(guī)劃部門(mén)與國(guó)土資源管理部門(mén)提供的界址點(diǎn)坐標(biāo)及用地方案圖布置場(chǎng)區(qū)總平面圖。2、建設(shè)電子芯片項(xiàng)目平面布置符合輕工產(chǎn)品制造行業(yè)、重點(diǎn)產(chǎn)品的廠房建設(shè)和單位面積產(chǎn)能設(shè)計(jì)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn),達(dá)到工業(yè)電子芯片項(xiàng)目建設(shè)用地控制指標(biāo)(國(guó)土資發(fā)【2008】24號(hào))文件規(guī)定的具體要求。(二)電子芯片項(xiàng)目建設(shè)條件比選方案1、電子芯片項(xiàng)目建設(shè)單位通過(guò)對(duì)可供選擇的建設(shè)地區(qū)進(jìn)行縝密比選后,充分考慮了電子芯片項(xiàng)目擬建區(qū)域的交通條件、土地取得成本及職工交通便利條件,電子芯片項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)期所需的內(nèi)外部條件:距原料產(chǎn)地的遠(yuǎn)近、企業(yè)勞動(dòng)力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施條件等,通

44、過(guò)建設(shè)條件比選最終選定的電子芯片項(xiàng)目最佳建設(shè)地點(diǎn)電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地,本期工程電子芯片項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域供電、供水、道路、照明、供汽、供氣、通訊網(wǎng)絡(luò)、施工環(huán)境等條件均較好,可保證電子芯片項(xiàng)目的建設(shè)和正常經(jīng)營(yíng),所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)設(shè)施和配套的生活設(shè)施為電子芯片項(xiàng)目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。2、由電子芯片項(xiàng)目建設(shè)單位承辦的“電子芯片項(xiàng)目”,擬選址在電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地,所選區(qū)域土地資源充裕,而且地理位置優(yōu)越、地形平坦、土地平整、交通運(yùn)輸條件便利、配套設(shè)施齊全,符合電子芯片項(xiàng)目選址要求。(三)電子芯片項(xiàng)目用地總體規(guī)劃方案本期工程項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)57.60%,建筑容積率1.20,建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.01%,

45、固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度165.07萬(wàn)元/畝。(四)電子芯片項(xiàng)目節(jié)約用地措施1、土地既是人類賴以生存的物質(zhì)基礎(chǔ),也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件,因此,電子芯片項(xiàng)目建設(shè)單位在利用土地資源時(shí),嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家有關(guān)行業(yè)規(guī)定的用地指標(biāo),根據(jù)建設(shè)內(nèi)容、規(guī)模和建設(shè)方案,按照國(guó)家有關(guān)節(jié)約土地資源要求,合理利用土地。2、在電子芯片項(xiàng)目建設(shè)過(guò)程中,電子芯片項(xiàng)目建設(shè)單位根據(jù)總體規(guī)劃以及項(xiàng)目建設(shè)地期對(duì)本期工程電子芯片項(xiàng)目地塊的控制性指標(biāo),本著“經(jīng)濟(jì)適宜、綜合利用”的原則進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃、合理布局,最大限度地提高土地綜合利用率。第六章 工程方案一、工程設(shè)計(jì)條件電子芯片項(xiàng)目建設(shè)地屬于建設(shè)用地,其地形地貌類型簡(jiǎn)單,巖土工程地質(zhì)條件

46、優(yōu)良,水文地質(zhì)條件良好,適宜本期工程電子芯片項(xiàng)目建設(shè)。二、建筑設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)1、砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范(GB50003-2001)。2、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范(GB50007-2002)。3、建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范(GB50009-2001)。三、主要材料選用標(biāo)準(zhǔn)要求(一)混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范(GB/T50476)之規(guī)定,確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強(qiáng)度等級(jí),基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類,本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土,上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過(guò)梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土,設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強(qiáng)度等級(jí)采用C30級(jí),基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級(jí),基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級(jí)。(二)鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)

47、要求1、本工程建筑用鋼筋采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋:基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400,箍筋及其他次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級(jí)鋼筋選用E43系列焊條,HRB400級(jí)鋼筋選用E50系列焊條。四、土建工程建設(shè)指標(biāo)本期工程項(xiàng)目預(yù)計(jì)總建筑面積67545.76平方米,其中:計(jì)容建筑面積67545.76平方米,計(jì)劃建筑工程投資6017.17萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的29.93%。第七章 設(shè)備選型分析一、設(shè)備選型(一)設(shè)備選型的原則1、選用的設(shè)備必須有較高的生產(chǎn)效率,能降低勞動(dòng)強(qiáng)度,滿足生產(chǎn)規(guī)模的要求,2、為滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量要求,關(guān)鍵設(shè)備為知名廠家生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品,3、按經(jīng)濟(jì)規(guī)律辦事,講求投資經(jīng)濟(jì)效益,在充分

48、考慮設(shè)備的先進(jìn)性和適用性的同時(shí),綜合考慮各設(shè)備的性價(jià)比和壽命年限。(二)設(shè)備選型方向1、以“比質(zhì)、比價(jià)、比先進(jìn)”為原則。選擇設(shè)備時(shí),要著眼高起點(diǎn)、高水平、高質(zhì)量,最大限度地保證產(chǎn)品質(zhì)量的需要,不斷提高產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化程度,降低勞動(dòng)強(qiáng)度提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,節(jié)約能源降低生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本。2、主要設(shè)備的配置應(yīng)與產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)工藝及生產(chǎn)規(guī)模相適應(yīng),同時(shí)應(yīng)具備“先進(jìn)、適用、經(jīng)濟(jì)、配套、平衡”的特性,能夠達(dá)到節(jié)能和清潔生產(chǎn)的各項(xiàng)要求。該項(xiàng)目所選設(shè)備必須技術(shù)先進(jìn)、性能可靠,達(dá)到目前國(guó)內(nèi)外先進(jìn)水平,經(jīng)生產(chǎn)廠家使用證明運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定可靠,能夠滿足生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的要求。3、設(shè)備性能價(jià)格比合理,使投資方能夠以合理的投

49、資獲得生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行合理配置,充分發(fā)揮各類設(shè)備的最佳技術(shù)水平。在滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下,力求經(jīng)濟(jì)合理。充分考慮設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用,以保證在生產(chǎn)本行業(yè)相同產(chǎn)品時(shí),能夠保持最低的生產(chǎn)成本。4、以甄選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為原則。選擇設(shè)備交貨期應(yīng)滿足工程進(jìn)度的需要,售后服務(wù)好、安裝調(diào)試及時(shí)、可靠并能及時(shí)提供備品備件的設(shè)備生產(chǎn)廠家。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)力量,該項(xiàng)目主要工藝設(shè)備及儀器基本上采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備,選用生產(chǎn)設(shè)備廠家具有國(guó)內(nèi)一流技術(shù)裝備,企業(yè)管理科學(xué)達(dá)到國(guó)際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)要求。(三)設(shè)備配置方案該項(xiàng)目的生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備以工藝需要為依據(jù),滿足工藝要求為原則,并盡量體現(xiàn)其技術(shù)先進(jìn)性、生產(chǎn)安全性和經(jīng)濟(jì)

50、合理性,以及達(dá)到或超過(guò)國(guó)家相關(guān)的節(jié)能和環(huán)保要求。先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和裝備是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此,關(guān)鍵工藝設(shè)備必須選擇國(guó)內(nèi)外著名生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品,并且在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)的名牌節(jié)能環(huán)保型產(chǎn)品。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)工藝的要求,本著“先進(jìn)、合理、科學(xué)、節(jié)能、高效”的原則,該項(xiàng)目對(duì)比考察了多個(gè)生產(chǎn)設(shè)備制造企業(yè),優(yōu)選了產(chǎn)品生產(chǎn)專用設(shè)備和檢測(cè)儀器等國(guó)內(nèi)先進(jìn)的環(huán)保節(jié)能型設(shè)備,確保該項(xiàng)目生產(chǎn)及產(chǎn)品檢驗(yàn)的需要。項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)107臺(tái)(套),設(shè)備購(gòu)置費(fèi)6308.29萬(wàn)元。第八章 節(jié)能分析一、節(jié)能概述工業(yè)節(jié)能與綠色標(biāo)準(zhǔn)化工作涉及面廣、參與主體多,需要加強(qiáng)溝通協(xié)調(diào)。工業(yè)和信息化部將會(huì)同有關(guān)部門(mén),以及

51、地方行業(yè)主管部門(mén)、節(jié)能監(jiān)察機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、社會(huì)組織和重點(diǎn)企業(yè)共同參與,搭建工作平臺(tái),加強(qiáng)工作溝通協(xié)調(diào),總結(jié)標(biāo)準(zhǔn)制定實(shí)施經(jīng)驗(yàn),開(kāi)展地方標(biāo)準(zhǔn)交流,統(tǒng)籌推進(jìn)工業(yè)節(jié)能與綠色標(biāo)準(zhǔn)化工作。二、節(jié)能法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)(一)節(jié)能法律及法規(guī)1、中華人民共和國(guó)節(jié)約能源法2、中華人民共和國(guó)可再生能源法3、中華人民共和國(guó)電力法4、中華人民共和國(guó)建筑法5、中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法6、中華人民共和國(guó)計(jì)量法(二)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)1、工業(yè)企業(yè)能源管理導(dǎo)則(GB/T15587-2008)2、綜合能耗計(jì)算通則(GB/T2589-2008)3、評(píng)價(jià)企業(yè)合理用電技術(shù)導(dǎo)則(GB/T3485-1998)4、評(píng)價(jià)企業(yè)合理用熱技術(shù)導(dǎo)則(GB/T34

52、86-1993)5、用能單位能源計(jì)量器具配備和管理通則(GB17167-2006)6、企業(yè)能源審計(jì)技術(shù)通則(GB/T17166-1997)7、企業(yè)節(jié)能量計(jì)算方法(GB/T13234-2009)三、項(xiàng)目所在地能源消費(fèi)及能源供應(yīng)條件1、供水條件:本期工程項(xiàng)目供水由xxx循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園自來(lái)水管網(wǎng)供應(yīng),能夠保證項(xiàng)目用水需要。2、供電條件:本期工程項(xiàng)目電源由xxx循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園變配(供)電系統(tǒng)供應(yīng),可滿足項(xiàng)目用電需要。四、能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析(一)項(xiàng)目用電量測(cè)算1、本期工程項(xiàng)目電力消耗主要包括生產(chǎn)用電及照明輔助用電,生產(chǎn)用電主要包括生產(chǎn)設(shè)備用電和公用輔助工程設(shè)備用電。933349.39千瓦時(shí),折合11

53、4.71標(biāo)準(zhǔn)煤。2、本期工程項(xiàng)目用電量由生產(chǎn)設(shè)備電耗、公用輔助設(shè)備電耗、工業(yè)照明電耗以及變壓器及線路損耗構(gòu)成,根據(jù)項(xiàng)目生產(chǎn)工藝用電和辦公及生活用電情況測(cè)算該項(xiàng)目全年用電量933349.39千瓦時(shí),折合114.71標(biāo)準(zhǔn)煤。(二)項(xiàng)目用水量測(cè)算1、項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃區(qū)現(xiàn)有給、排水系統(tǒng)設(shè)施完備可以滿足使用要求。2、項(xiàng)目實(shí)施后總用水量30476.68立方米/年,折合2.60噸標(biāo)準(zhǔn)煤。二、項(xiàng)目預(yù)期節(jié)能綜合評(píng)價(jià)項(xiàng)目位于xxx循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園,項(xiàng)目建成后年消耗能源總量折合標(biāo)煤117.31噸,節(jié)能量折合標(biāo)煤43.39噸,節(jié)能率29.00%。第九章 總平面布置與運(yùn)輸一、總圖布置方案(一)平面布置總體設(shè)計(jì)原則達(dá)到工藝流程

54、(經(jīng)營(yíng)程序)順暢、原材料與各種物料的輸送線路最短、貨物人流分道、生產(chǎn)調(diào)度方便的標(biāo)準(zhǔn)要求。(二)主要工程布置設(shè)計(jì)要求道路在項(xiàng)目建設(shè)場(chǎng)區(qū)內(nèi)呈環(huán)狀布置,擬采用城市型水泥混凝土路面結(jié)構(gòu)形式,可以滿足不同運(yùn)輸車輛行駛的功能要求。場(chǎng)區(qū)道路布置滿足安裝、檢修、運(yùn)輸和消防的要求,使貨物運(yùn)輸順暢,合理分散物流和人流,盡量避免或減少交叉,使主要人流、物流路線短捷、運(yùn)輸安全。(三)綠化設(shè)計(jì)投資項(xiàng)目綠化的重點(diǎn)是場(chǎng)區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側(cè)的空地,美化的重點(diǎn)是辦公區(qū),場(chǎng)區(qū)周邊以高大喬木為主,辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主,道路兩側(cè)以觀賞樹(shù)木、綠籬、草坪為主,適當(dāng)結(jié)合花壇和垂直綠化,起到環(huán)境保護(hù)與美觀的作用,創(chuàng)造一個(gè)“環(huán)境

55、優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調(diào)”的建筑空間。undefined(四)輔助工程設(shè)計(jì)1、投資項(xiàng)目用水由項(xiàng)目建設(shè)地給水管網(wǎng)統(tǒng)一供給,規(guī)劃在場(chǎng)區(qū)內(nèi)建設(shè)完善的給水管網(wǎng),接入場(chǎng)區(qū)外部現(xiàn)有給水管網(wǎng),即可保證項(xiàng)目的正常用水。2、投資項(xiàng)目廠房排水方案采用室內(nèi)懸吊管接入主管排至室外,室外排水采用暗溝、雨水井、檢修井、下水管組成的排水系統(tǒng)。項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域位于項(xiàng)目建設(shè)地,場(chǎng)區(qū)水源為市政自來(lái)水管網(wǎng),水源充裕水質(zhì)良好,符合國(guó)家衛(wèi)生要求,場(chǎng)區(qū)給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)、生活、消防合一給水系統(tǒng)。3、項(xiàng)目承辦單位內(nèi)設(shè)配電室,電源進(jìn)戶采用電纜直接埋地敷設(shè)引入配電室;場(chǎng)內(nèi)供電電壓等級(jí)380V/220V、TN-C-S系統(tǒng)供電,選擇節(jié)能型SF11型變壓器;場(chǎng)內(nèi)配

56、電室操作環(huán)境,按國(guó)標(biāo)爆炸及火災(zāi)危險(xiǎn)環(huán)境電力裝置設(shè)計(jì)規(guī)范(GB50058)的要求設(shè)計(jì)。供電回路及電壓等級(jí)確定:配電系統(tǒng)采用TN-C-S制,供電電壓為380V/220V,電壓波動(dòng)不超過(guò)額定電壓的10.00%,電源頻率為50.000.50Hz。4、冬季室內(nèi)采暖要求計(jì)算溫度:各主體工程14.50-16.50,需采暖的庫(kù)房5.50-8.50,公用站房14.50,辦公室、生活間18.50,衛(wèi)生間15.50;采暖熱媒為95.50-75.00采暖熱水,由市政外網(wǎng)集中供應(yīng),供水壓力為0.40Mpa。二、運(yùn)輸組成(一)運(yùn)輸組成總體設(shè)計(jì)1、項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃區(qū)內(nèi)部和外部運(yùn)輸做到物料流向合理,場(chǎng)內(nèi)部和外部運(yùn)輸、接卸、貯存形

57、成完整的、連續(xù)的工作系統(tǒng),盡量使場(chǎng)內(nèi)、外的運(yùn)輸與車間內(nèi)部運(yùn)輸密切結(jié)合統(tǒng)一考慮。2、外部運(yùn)輸和內(nèi)部運(yùn)輸可采用送貨制;采用合適的運(yùn)輸方式和運(yùn)輸路線,使企業(yè)的物流組成達(dá)到合理優(yōu)化;把企業(yè)的組成內(nèi)部從原材料輸入、產(chǎn)品外運(yùn)以及車間與車間、車間與倉(cāng)庫(kù)、車間內(nèi)部各工序之間的物料流動(dòng)都作為整體系統(tǒng)進(jìn)行物流系統(tǒng)設(shè)計(jì),使全場(chǎng)物料運(yùn)輸形成有機(jī)的整體。(二)場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸1、場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要注意物料支撐狀態(tài)的選擇,盡量做到物料不落地,使之有利于搬運(yùn);運(yùn)輸線路的布置,應(yīng)盡量減少貨流與人流相交叉,以保證運(yùn)輸?shù)陌踩?、場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸主要為原材料的卸車進(jìn)庫(kù);生產(chǎn)過(guò)程中原材料、半成品和成品的轉(zhuǎn)運(yùn),以及成品的裝車外運(yùn);場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸由裝載機(jī)、叉車及膠輪車承擔(dān),其費(fèi)用記入主車間設(shè)備配套費(fèi)中,本期工

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