PCB堆疊的一些基礎(chǔ)知識

1、手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)關(guān)于手機(jī)設(shè)計(jì)，論壇中有不少的知識，但在手機(jī)設(shè)計(jì)初期的pcba的堆疊方面卻很少有人提及，其實(shí)堆疊的質(zhì)量直接影響一款手機(jī)的生產(chǎn)量。希望有這方面經(jīng)驗(yàn)的前輩提供相關(guān)的知識讓我們這些后輩也提高一下手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)(也稱系統(tǒng)設(shè)計(jì))是手機(jī)研發(fā)過程中非常重要的一環(huán).系統(tǒng)設(shè)計(jì)的好壞直接影響后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),甚至其它可靠性等方面的問題.一個好的結(jié)構(gòu)工程師,系統(tǒng)設(shè)計(jì)水平一定要過關(guān).對id/bb/rf/layout這幾個部門的意見整合起來,是不件不容易的事情.結(jié)構(gòu)工程師需要了解這方面的知識,綜合起來,滿足各部門所需,完成產(chǎn)品定義的要求.這方方面面完成,是一項(xiàng)全面而細(xì)致的工作.也體現(xiàn)兄弟們細(xì)心的一面.本貼置頂,大

2、家可以就系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中與id/bb/rf/layout部門溝通以及注意事項(xiàng),設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)方方面面發(fā)現(xiàn)自己的觀點(diǎn)和感想.我會根據(jù)實(shí)際情況加分處理!加分范圍:13分.應(yīng)該是硬件做的事，很多小公司都給me做，所以做出來的東西肯定不會是什麼好東西不同意樓上的說法,如果交給硬件做堆疊,出來的pcba做結(jié)構(gòu),很難作出好產(chǎn)品.我是md出身,最近專做pcba堆疊.不是小公司,230多人的技術(shù)方案研發(fā)公司.堆疊pcba是一個非常綜合的工作,md,layout,rf,id要多方位權(quán)衡,最終妥協(xié)達(dá)成一致,任何一方面太強(qiáng),必然傷害其他性能.都不能算一個好的pcba設(shè)計(jì).其中要考慮的問題大概有一下幾點(diǎn):1.滿足產(chǎn)品規(guī)劃,適

3、合做id2.充分考慮射頻天線空間3.考慮esd/emi4.考慮電源供電合理5.考慮屏蔽框簡單6.考慮疊加厚度7.考慮各個連接簡單可靠8.考慮各個定位孔,測試孔,螺絲孔,扣位避讓,郵票孔等等9.預(yù)留擴(kuò)展性.時間關(guān)系沒有很系統(tǒng)的去歸納總結(jié),碰到具體問題必須要具體分析.我也反對3樓的說法，pcba里有很多跟結(jié)構(gòu)有關(guān)的件，speaker、mic、receiver、battery、antenna、keypad_fpc、sidekey、hinge、fpc、connector、lcd、等等太多了，這些都是直接跟結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件，需要考慮到方方面面的問題，md不去堆誰堆呀，當(dāng)然選件以及擺放位置多聽聽其它人的意見

4、是很不錯的。=謝謝以上朋友的積極參與。其實(shí)pcba的堆疊是一個各部門溝通的過程，關(guān)系到id,md,hw,sw等多個部門。它不但包括各結(jié)構(gòu)件及電子元器件之間的相互位置，結(jié)構(gòu)料的選取也是一個非常重要的環(huán)節(jié)。如喇叭選什么樣式的？，尺寸多大的？btb選多少pin的合適？振動器用什么樣的？放在什么地方效果更好？sim卡座、t-f用哪種性能較可靠？總之，只要是關(guān)于pcba堆疊的問題或經(jīng)驗(yàn)，都請大家積極在此發(fā)表.感謝中.關(guān)于喇叭的選擇,現(xiàn)在國內(nèi)水貨市場(三碼,五碼)越來越追求音量大,同時也追求高音質(zhì),因此喇叭的選用朝大尺寸和多喇叭方向發(fā)展.目前常用的是雙喇叭直徑18,20的設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)是追求音腔的密閉,和后

5、音腔的體積,很多設(shè)計(jì)公司都直接把speaker密封成一個密閉的音腔結(jié)構(gòu),效果非常不錯.現(xiàn)在也有使用直徑30和2030等大尺寸雙磁鋼的喇叭,聲音非常響亮,高低音效果都很不錯.反對3樓的說法pcba堆疊是一個繁瑣的過程，而且要對于工程成員有一個直觀的印象，也就是能使人看到將來id早型的方向，最重要的是根據(jù)產(chǎn)品的市場定位來選用各個機(jī)電件，還有對于產(chǎn)品成本的控制，如：要用fpc的側(cè)鍵呢，還是用機(jī)械式的側(cè)鍵呢，等等。希望我扔的這款磚，等著大家的玉。沒做過,但想悟人子弟一下.先要了解產(chǎn)品需求,如功能和外型尺寸等等根據(jù)產(chǎn)品需要選擇合理的器件,初期要選定屏電池和芯片類型,下面開始擺件,合理的擺件要考慮很多方面

6、,大的方向是跟bbrfid商量好,有些器件的位置是相對固定的,比如天線,測試孔,射頻芯片cpu,io,電池連接器.當(dāng)然這些都不是絕對的,這樣可以使走線短,能保證性能.擺器件的時候會有很多問題需要考慮,比如器件定位,天線性能,音質(zhì),器件布局是否均勻,經(jīng)常受力的地方是否有多pin的器件,后續(xù)容易虛焊(鍵盤板后面),等等等等.(太多就不細(xì)講了)器件擺放完畢,就要細(xì)化了,細(xì)化就要看結(jié)構(gòu)功底了,比如:器件定位,產(chǎn)線組裝,后續(xù)維修,主板的r角大小,螺絲孔的位置,卡扣的位置,sim卡的出卡,后續(xù)結(jié)構(gòu)是否有金屬,留出接地空間,鍵盤dome是否能過粉塵測試,等等等等.總之心中要有一款結(jié)構(gòu)誕生.里面有太多細(xì)節(jié)問題

7、,遇到具體問題才能具體講解.不細(xì)說了,沒做過,真怕誤人子弟,不過應(yīng)該不難,我有很多同學(xué)結(jié)構(gòu)都沒做過結(jié)構(gòu)就直接去做堆疊,我看做的也不錯.九樓飛哥，大的喇叭是可以提高聲音效果，但是大喇叭勢必會影響到天線面積和電池容量，首先要保證天線面積，現(xiàn)在的水貨機(jī)有很多都在追求超長待機(jī)，這樣就又產(chǎn)生了一個矛盾點(diǎn)。人們追求的不斷提高，一直在給我們出難題.呵呵！為了保證信號不受影響和提供足夠的音腔空間，有的公司直接把天線放在pcb的下面，我想知道這樣的效果怎么樣？是不是pifa和單極天線都可以放在pcba的下面？另外，如沒有后音腔，喇叭后面封閉起來會不會有負(fù)作用？可以多拆拆nokia的手機(jī)學(xué)學(xué)，國產(chǎn)手機(jī)大多做的不好

8、！大喇叭，超薄、大屏最后導(dǎo)致天線面積小，信號差、犧牲了手機(jī)質(zhì)量和用戶利益。也來誤一下pcb堆疊時，其實(shí)整個市場定位首先已經(jīng)出來，產(chǎn)品的大小，重量，已經(jīng)相對應(yīng)的消費(fèi)群體已經(jīng)有了一個大概方向。剩下的可能就需要各個部門協(xié)調(diào)溝通來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能等了。1。一般因該是me來對整個pcb堆疊來做整體的安排（計(jì)算機(jī)臺大小等，以及考慮各部分的可靠性）。當(dāng)然很多以及具有電氣性能的零件都必須與來討論（也許不會允許用某一個零件）。設(shè)計(jì)過程也會對此進(jìn)行調(diào)整。對整個擺放零件時也有可能對整個pcb堆疊產(chǎn)生影響（零件大小又限制或者需要的零件供應(yīng)商無法給與穩(wěn)定的貨源）手機(jī)堆疊是需要有豐富結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人員來完成，不但要了解硬件

9、和技術(shù)方案的一些基本知識，更重要是堆疊出來pcb在我們結(jié)構(gòu)上的可行性，便于后面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和硬件的走線，以及id發(fā)揮。拋磚砸玉！一、pcb板外形的設(shè)計(jì)1、一般pcb邊緣距最外邊至少2.5mm，若是2.0mm的話，則要考慮在主板上做扣位挖切！要詳細(xì)計(jì)算這些地方需要進(jìn)行主板挖切的尺寸，以求整機(jī)的空間利用率最優(yōu)化。2、在主板設(shè)計(jì)時要注意boss孔的位置是否便于殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，螺釘打入的空間，孔周圍的元器件禁布置區(qū)域?？鄱ㄎ恍枰谥靼逶O(shè)計(jì)中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置，并設(shè)定元器件的禁布置區(qū)。3、主板的厚度一般為0.9mm，如果主板的元器件較少線路較少pcb板厚度可以更小，比如滑蓋機(jī)的上pcb板

10、厚度選為0.8mm厚度，雙板中的鍵盤板厚度為0.5mm。4、pcb拼板設(shè)計(jì)外框四個角一定要倒圓角，以免銳利的直角損壞真空包裝，導(dǎo)致pcb氧化，產(chǎn)生功能不良，另外郵票孔的設(shè)計(jì)要充分考慮smt時的牢度和突出板邊器件的避讓。5、pcb和dome的定位在硬件布線允許的情況下,最好能在主板上開兩個或3個貼dome的定位孔,位于主板的對角線方向,這樣產(chǎn)線在貼dome的時候可以做一個夾具來保證貼dome的準(zhǔn)確性.在硬件布線不允許開孔的情況下,在主板dome上在最遠(yuǎn)位置放置兩個或三個直徑1.0mm的絲印點(diǎn)（或者用mark的中心露銅點(diǎn)，也為1.mm直徑），用于dome和主板的定位。二、電子接插件的選擇因?yàn)槊總€公

11、司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般尋求共用，節(jié)省成本！優(yōu)化經(jīng)管！三、主板設(shè)計(jì)1、在鍵盤區(qū)域要求置放0.4mmled，其它在鍵盤下不放置元器件。燈的排布根據(jù)id的造型且使透光均勻！2、注意鍵盤的唇邊和距離唇邊的間隙，需要做線表明禁布區(qū)域以及漏銅和esd區(qū)域；3、在上部鍵盤禁布區(qū)域之上和轉(zhuǎn)軸之間的區(qū)域，建議做兩條禁布區(qū)域，以便于在下前殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不夠時可以加筋處理。4、螺釘孔的位置盡量考慮4個，每邊兩個，對于外部天線的結(jié)構(gòu)，最好在板的上端靠天線側(cè)加一個螺釘孔，保證天線處抗摔能力。5，注意側(cè)鍵焊盤和dome的距離。6、由于電池卡扣常由于內(nèi)置天線，攝像頭等的影響會設(shè)計(jì)在下部，因此電池連

12、接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池間隙不均。7、sim卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關(guān)系，直接影響整機(jī)高度，需要合理放置屏蔽罩內(nèi)元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強(qiáng)度。在屏蔽罩內(nèi)的拐角處不允許放置高度距離在屏蔽罩內(nèi)頂面在0.2mm內(nèi)的器件。且要考慮sim卡的出卡設(shè)計(jì)！四、pcba厚度設(shè)計(jì)1、外鏡片空間0.95mm，2、外鏡片支撐壁0.5mm3、小屏襯墊工作高度0.2mm4、lcd大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5、大屏襯墊工作高度0.2mm6、內(nèi)鏡片支撐壁0.5mm7、內(nèi)鏡片空間0.95mm，8、上翻蓋和下翻蓋之間的間隙0.4mm9、下前殼正面厚度1.0mm10、主板和下前殼

13、之間空間1.0mm，11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-0.1t12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13、元器件至后殼之間的間隙0.2mm14、后殼的厚度0.8mm15、后殼與電池之間的間隙0.1mm16、電池的厚度：0.6mm外殼厚度電芯膨脹厚度0.4底板厚度（塑膠殼）（或0.2mm鋼板厚度）五、主板堆疊厚度主板堆疊厚度的控制：總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機(jī)厚度的最高點(diǎn)(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小,盡量通過器件位置的調(diào)整實(shí)現(xiàn)寬度,高度,和長度方向的尺寸都盡量小.1、主板板厚設(shè)計(jì)尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊錫的

14、厚度；2、主板bottom層對高度有影響的元器件主要有：耳機(jī)座；電池連接器；屏蔽罩；sim卡座；io連接器等，鉭電容。3、電池電芯的放置主要和以下要點(diǎn)有關(guān)：電芯在z方向主要是以下方面控制：（1）下后殼頂面和電池底面的間距0.1mm；（2）下后殼的頂面必須高出或平齊sim卡的鎖緊機(jī)構(gòu)；（3）電池底面到電芯的距離：主要受到電池結(jié)構(gòu)的影響，如果是全注塑結(jié)構(gòu)，電池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的電池標(biāo)貼的空間；如果電芯的底部采用不銹鋼片結(jié)構(gòu)，電池底部的厚度為0.3mm包含0.1mm的電池標(biāo)貼的空間。（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸，目前要求主板bottom面到電池五金保留2.9mm

15、工作空間。（5）屏蔽罩的高度可能會影響sim卡座的高度，因?yàn)閟im卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和sim卡保留0.1mm間隙。電芯一般放置在x方向正中；電池卡扣的位置控制y方向；電池分模線控制y方向；在btb的選取方面：一般是攝像頭選24pin,io選14pin,按鍵板選16pin的，但為什么這樣選？pin數(shù)選取的原則是什么？pin距選取的原則是什么？請有經(jīng)驗(yàn)的大哥大姐指點(diǎn)迷冿！感激中.在堆疊設(shè)計(jì)中,攝像頭pin數(shù)的選擇是根據(jù)攝像頭的像素決定的,24pin的一般是30萬像素的。io14pin,是因?yàn)閕o是三合一(充電下載耳機(jī))的,如果單純做usb的話，8pin足夠!pin數(shù)的選擇是依據(jù)功能來的

16、,pin距據(jù)我了解，沒什么原則的,方便就好!(分手工和smt不同)堆疊設(shè)計(jì)對于布局是非常重要的事情，結(jié)構(gòu)不做就危險(xiǎn)拉，23樓的兄弟寫的滿全面的，加幾點(diǎn)意見1)上蓋設(shè)計(jì)的時候要注意一般大屏背后會有按鍵的設(shè)計(jì)，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小心坐壓實(shí)驗(yàn)無法通過，這點(diǎn)俺教訓(xùn)慘痛2)大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設(shè)計(jì)，esd和強(qiáng)度都會很差，3)泡綿部分建議厚度增加到0.3mm，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。15左右的，否則黏結(jié)性不好低溫跌落的時候容易鏡片脫落4)按鍵部分可以根據(jù)選用的方式降低于主板的距離，但注意最好鍵盤可以作接地的設(shè)計(jì)5)天線局部凈空是非常重要的，多有sp

17、eaker，cam放在附近的設(shè)計(jì)要考慮于射頻的配合6)上下蓋的配合，大屏的手機(jī)多有用鎂鋁制作的傾向，在轉(zhuǎn)軸的選用上盡快用五金轉(zhuǎn)軸，可以非常好的將上下殼的地有效連接對esd很有好處說得對,支持,我也是結(jié)構(gòu)出生的.就站在md的角度來說說這份工作很多公司找一些結(jié)構(gòu)經(jīng)驗(yàn)不多的人來做這個.覺得這個位置不重要.其實(shí)這個位置很重要的,需要和很多部門的人溝通再來決定如何分布位置.如果以id為主.那更是需要細(xì)心驗(yàn)證id的可實(shí)現(xiàn)行.還有就是堆疊圖一定要做的干凈一些,很多要刪除掉很多由laytout轉(zhuǎn)圖過來很多無用的線,旋轉(zhuǎn)中心要設(shè)置好!.總之,堆疊做好了,后面md的工作就輕松很多.各位大蝦是否碰到過手機(jī)通話電流聲

18、的問題?是否與我們的結(jié)構(gòu)堆板有關(guān)系呢?如果有的話如何解決和避免呢?我知道跟硬件layout是有一定關(guān)系的.=有電流聲可能是mic和天線比較近的原因。=是不是屏蔽做得不好?mestacking做的好不好,對id,ee都會有很大的影響所以說結(jié)構(gòu)要綜合了解各方面的知識.一個堆疊設(shè)計(jì)師必須是好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師,但是一個好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師不一定會是一個好的堆疊設(shè)計(jì)師對于堆疊設(shè)計(jì)師,要求的素質(zhì)必須比較全面,首先結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是必須要強(qiáng)悍的,接下來,硬件知識,id知識都要非常豐富才行.假如一個堆疊設(shè)計(jì)師有了以上幾個方面的素質(zhì),再加上能夠跟進(jìn)手機(jī)的最新發(fā)展動態(tài),研判手機(jī)發(fā)展方向,嘿嘿,我相信這種人的話,在哪家公司都可以算得

19、上總字級人物了.我家老總就是此種人物,牛啊.建議對上面兄弟提出來的涉及工程進(jìn)行細(xì)化討論：1.滿足產(chǎn)品規(guī)劃,適合做id（翻蓋，直板，滑蓋和旋轉(zhuǎn)）2.充分考慮射頻天線空間（內(nèi)置天線的設(shè)計(jì)原則和可能影響天線性能的方方面面問題匯總）3.考慮esd/emi（電鍍件效果的選擇和電子方面提供的防emi方法）4.考慮電源供電合理（電池的厚度和電源連接器的類型和電池卡扣的設(shè)計(jì)預(yù)留空間）5.考慮屏蔽框簡單（整體厚度的影響和屏蔽罩的上下殼封口方式選擇的優(yōu)缺點(diǎn)）6.考慮疊加厚度（是否有很好的格式表格來計(jì)算疊加厚度）7.考慮各個連接簡單可靠（所有外接的元器件擺放位置是否跟id有干涉，是否影響結(jié)構(gòu)的拆件）8.考慮各個定位

20、孔,測試孔,螺絲孔,扣位避讓,郵票孔等等（螺絲孔的擺放非常重要，盡量給不同的外觀都能使用同一款平臺）9.預(yù)留擴(kuò)展性關(guān)于堆疊pcb的工作我也來說下，我開始是做md的，后來在一家技術(shù)方案公司做堆疊pcba，剛開始只以為把東西堆上去就可以了，哪知道與硬件，layout,采購一檢討發(fā)現(xiàn)有太多的地方需要改動了，1，首先pcba大概的框架要符合定位的技術(shù)方案，選用什么樣平臺，評估出大概的長寬高及可行性。2，尋找相關(guān)的結(jié)構(gòu)電子料規(guī)格書，哪些是新料哪些是通用料，新料要采購確認(rèn)供應(yīng)商的貨源及商務(wù)的問題，還要從硬件那里需要確認(rèn)相關(guān)的連接器多少pin。3，真正開始堆疊pcba,不過在堆疊的過程中，要考慮id做造型的

21、空間，md的實(shí)現(xiàn)性，可靠性，一些外接口，側(cè)鍵的擺放是否符合人體習(xí)慣，layout布線的簡易性及足夠空間擺放芯片（這點(diǎn)就要與layout多溝通才行，比如說io口與電池連接器相對的擺放位置不要相隔太遠(yuǎn),天線與rf芯片不能相隔遠(yuǎn)了，且不可有導(dǎo)電金屬件，有時候layout為了自己走線方便，就不管md、id這些方面了，這個時候就需要你做出評估，如果有id的話最好叫上一起討論，折優(yōu)選擇了)4,評估天線做哪種的，是單極還是pifa天線，單極天線要求的面積比pifa的要大些，且下方不可有導(dǎo)電件，沒有高度要求，pifa天線要求的高度一般在6mm，不同的天線有不同的工面積和高度要求，這就要看按堆疊的pcba來定了

22、，天線周邊不可有導(dǎo)電的材質(zhì)，這兩種天線最常用。5，spk位置擺放及音腔的的密封性，在spk周邊盡理不要放置外接口6，要考慮到后面的兼容性比如需要替換結(jié)構(gòu)電子料，以及后面的擴(kuò)展，比如電池，spk等更換大的。堆疊看起來簡單做起來確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個技術(shù)方案做好，前期的堆疊卻是關(guān)鍵，這就要看工程師對各方面的了解和把握了。希望和大家一起學(xué)習(xí)！一起進(jìn)步。各位很專業(yè)，本人在此謝謝了。其實(shí)pcba堆疊就是盡量減少整個pcb的體積，同時還要滿足id的設(shè)計(jì)要求，確實(shí)是很復(fù)雜的事情，做這一步一定要認(rèn)真評審，不然后期結(jié)構(gòu)做起來就難搞了。期待高手能有個圖片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么

23、元件或者需要考慮哪些問題，這樣比較直觀一些，看得很朦朧啊。最好拿個比較失敗的疊堆圖，這樣說明一下大家可能就有點(diǎn)印象了我是做md的，但疊堆圖還是不知道要怎么評估才是最合理的。希望有個高手來仔細(xì)說明一下先謝謝啦我是做結(jié)構(gòu)的。我贊成4樓的說法?？畚?、螺絲孔、鍋?zhàn)信c屏的距離、聽筒與屏的距離。前攝像頭與屏和聽筒的距離、前攝像頭的排線、主板前后是否好做扣主板的扣。等等。其他的就要看id什么設(shè)計(jì)了。在需要的時候pcb是可以做成彎的，或是有角度的，這樣更有利於結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，不知大伙有沒有碰到過這樣的方式，我們公司就用過，手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)是一個不斷協(xié)調(diào)和調(diào)整的過程,不是一觸而就的.這之中要和電子工程師來往交流數(shù)據(jù)幾回

24、.所以你不僅要有豐富的手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(知道各種元件如何放置且布局合理.后面id結(jié)構(gòu)才好設(shè)計(jì)),而且工作要仔細(xì),防止在小地方出問題接觸到很多技術(shù)方案商傳來的pcba堆疊3d圖，總體感覺就是：超級爛！不需要的零件在里面一大堆！圖層亂成一大堆！要轉(zhuǎn)個dxf給id做外觀，非把你搞得鼻青臉腫不可！一個字：就是爛看來大家對我的意見很不認(rèn)同，其實(shí)在moto，nokia等手機(jī)大厰有專門的堆疊工程師，一般都是比較牛的人，懂得東西很全面。而且?guī)缀跛械膰H大厰分工都很細(xì)，大家只專自己這一塊，而且也只需要專自己這一塊，這樣整個產(chǎn)品每一道工序才能保證很高質(zhì)量。國產(chǎn)手機(jī)往往資本不足，所以一個人儅兩個人用，做出來的東西當(dāng)然

25、就差，而且md也累得不行。在堆疊過程中，一定要注意：1、一定要仔細(xì)對照客戶的要求，客戶要求的功能一項(xiàng)都不落下。2、做堆疊的時候3d圖和規(guī)格書一定要一致，要不然后續(xù)出問題就會逃不了責(zé)任。3、做堆疊時不僅要考慮pcba本身元器件及塑膠件之間的定位及干涉，還要考慮在做未被殼料md時會不會有難以實(shí)現(xiàn)的定位，固定及殼體結(jié)構(gòu)件的加工能否實(shí)現(xiàn)。立項(xiàng)時大概定義機(jī)器的配置狀況大小尺寸keypart采用lcd電池容量是否含攝像頭，t-flash卡fm等等定義清楚me開始根據(jù)這些信息開始laycompomentlay時就要考慮板子定位問題上下殼boss問題。hook位置完成后出圖給ee擺器件之間就是co-work過

26、程，現(xiàn)在做堆疊很難呀，要求兼容的東西越來越多，一塊板子能從1.1寸兼容到2.0的屏，現(xiàn)在的趨勢都要超薄，大音量，還要考慮硬件能做，id好做，結(jié)構(gòu)好做，什么rf，bb，pa，bt，fm，tv，fpc，btob，屏蔽蓋，支架，出口的要帶nokia通用充電接口，內(nèi)銷要求獨(dú)立的耳機(jī)接口，這應(yīng)該是一個團(tuán)隊(duì)完成的事情，當(dāng)然，還得需要一個總牽頭人，一般是結(jié)構(gòu)的，也有單獨(dú)成立一個團(tuán)隊(duì)的，我公司就是，叫3d組，放在工業(yè)設(shè)計(jì)部pcb堆疊的一些基礎(chǔ)知識一、pcb板外形的設(shè)計(jì)1、一般pcb邊緣距最外邊至少2.5mm，若是2.0mm的話，則要考慮在主板上做扣位挖切！要詳細(xì)計(jì)算這些地方需要進(jìn)行主板挖切的尺寸，以求整機(jī)的空

27、間利用率最優(yōu)化。2、在主板設(shè)計(jì)時要注意boss孔的位置是否便于殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，螺釘打入的空間，孔周圍的元器件禁布置區(qū)域?？鄱ㄎ恍枰谥靼逶O(shè)計(jì)中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置，并設(shè)定元器件的禁布置區(qū)。3、主板的厚度一般為0.9mm，如果主板的元器件較少線路較少pcb板厚度可以更小，比如滑蓋機(jī)的上pcb板厚度選為0.8mm厚度，雙板中的鍵盤板厚度為0.5mm。4、pcb拼板設(shè)計(jì)外框四個角一定要倒圓角，以免銳利的直角損壞真空包裝，導(dǎo)致pcb氧化，產(chǎn)生功能不良，另外郵票孔的設(shè)計(jì)要充分考慮smt時的牢度和突出板邊器件的避讓。5、pcb和dome的定位在硬件布線允許的情況下,最好能在主板上開兩個或3個貼dome的定位孔,位于主板的對角線方向,這樣產(chǎn)線在貼dome的時候可以做一個夾具來保證貼dome的準(zhǔn)確