電子元件焊接技術(shù)

1、第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 第二章 焊接技術(shù) 學(xué)習(xí)目的：學(xué)習(xí)目的： 1、掌握焊接機理、焊接時間、焊接溫度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊點的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及焊點缺陷產(chǎn)生的原因 4、熟練進行焊接 重點重點：五步焊接法 難點難點：特殊元件的焊接方法 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 第二章 焊接技術(shù) 電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有 重要位置。任何一個電子產(chǎn)品都是由設(shè)計焊接組裝 調(diào)試形成的，而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基 本環(huán)節(jié)，調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2.1 焊接的基礎(chǔ)知識焊接的基礎(chǔ)知識 一、錫焊一、錫焊 錫焊是焊接的一種，它是

2、將焊件和熔點比焊件低的焊料共 同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤 焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有 以下三點： 焊料熔點低于焊件； 焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不 熔化； 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊 料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 二、錫焊必須具備的條件二、錫焊必須具備的條件 焊件必須具有良好的可焊性； 焊件表面必須保持清潔； 要使用合適的助焊劑； 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋?合適的焊接時間； 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 三、焊點合格的標(biāo)準(zhǔn)三、焊點

3、合格的標(biāo)準(zhǔn) 1、焊點有足夠的機械強度：一般可采用把被焊元器件的引線端子 打彎后再焊接的方法。 2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。 3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、 整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。如圖2-1所示幾 種合格焊點的形狀。判斷焊點是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 圖2-1 合格焊點 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2.2 2.2 常用工具及材料常用工具及材料 一、裝接工具一、裝接工具 （1)1)尖嘴鉗尖嘴鉗 頭部較細，用于夾小型金屬零件或彎曲元器件引 線。不宜用于敲打物體或夾持螺母。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （2 2）

4、、偏口鉗）、偏口鉗 用于剪切細小的導(dǎo)線及焊后的線頭，也可與尖嘴鉗合用剝導(dǎo) 線的絕緣皮。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （3 3）、平口鉗）、平口鉗 其頭部較平寬，適用于重型作業(yè)。如螺母、緊固件的裝配 操作，夾持和折斷金屬薄板及金屬絲。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （4 4）、剝線鉗）、剝線鉗 專用于剝有包皮的導(dǎo)線。使用時注意將需剝皮的導(dǎo)線放入 合適的槽口，剝皮時不能剪斷導(dǎo)線。剪口的槽并攏后應(yīng)為圓形 。 圖2-2 剝線鉗 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （5）、鑷子）、鑷子 有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細的導(dǎo)線 ，以便于裝配焊接。圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器 件焊接等，用

5、鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。 （6）、螺絲刀）、螺絲刀 又稱起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種，專用于 擰螺釘。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺絲刀。但在擰時， 不要用力太猛，以免螺釘滑口。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 二、焊接工具 常用的手工焊接工具是電烙鐵，其作用是加熱焊料和被焊金屬， 使熔融的焊料潤濕被焊金屬表面并生成合金。 1 1、電烙鐵的結(jié)構(gòu)、電烙鐵的結(jié)構(gòu) 常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。 本章主要介紹直熱式和吸錫式電烙鐵。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （1）、直熱式電烙鐵 直熱式電烙鐵它又可以分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。主要 由以下幾部分組成： 1）

6、發(fā)熱元件：俗稱烙鐵芯。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏 在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外 熱式主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體的外部，而 內(nèi)熱式的發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部。 2）烙鐵頭：作為熱量存儲和傳遞的烙鐵頭，一般用紫 銅制成。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 3）手柄：一般用實木或膠木制成，手柄設(shè)計要合理， 否則因溫升過高而影響操作。 4）接線柱：是發(fā)熱元件同電源線的連接處。必須注意： 一般烙鐵有三個接線柱，其中一個是接金屬外殼的，接線 時應(yīng)用三芯線將外殼接保護零線。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、 電烙鐵的選用電烙鐵的選用 選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì) 而定。

7、 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 3、 烙鐵頭的選擇與修整烙鐵頭的選擇與修整 烙鐵頭的選擇： 烙鐵頭是貯存熱量 和傳導(dǎo)熱量。烙鐵 的溫度與烙鐵頭的 體積、形狀、長短 等都有一定的關(guān)系 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷 烙鐵頭的溫度可以通過插入烙鐵心的深度來調(diào)節(jié)。烙鐵頭 插入烙鐵心的深度越深，其溫度越高。 通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。 根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯 焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低 時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快； 在中等發(fā)煙狀態(tài)，約68秒消散時，溫度約為3

8、00，這時 是焊接 的合適溫度。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 5 5、電烙鐵的接觸及加熱方法、電烙鐵的接觸及加熱方法 （1）電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時，烙鐵頭 上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的 側(cè)平面接觸被焊工件表面。 （2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫， 然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時 接觸印制板上焊盤和元器件引線. （a）小焊盤加熱 （b）大焊盤加熱 圖27 烙鐵接觸及加熱方法 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 三、焊接材料三、焊接材料 1、焊錫 常用的焊料是焊錫，焊錫是一種錫鉛合金。錫的熔點為 232，鉛為32

9、7，錫鉛比例為60：40的焊錫，其熔點只有 190 左右，低于被焊金屬，焊接起來很方便。機械強度 是錫鉛本身的23倍；而且降低了表面張力及粘度；提高了 抗氧化能力。焊錫絲有兩種，一種是將焊錫做成管狀，管內(nèi) 填有松香，稱松香焊錫絲，使用這種焊錫絲焊接時可不加助 焊劑。另一種是無松香的焊錫絲，焊接時要加助焊劑。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、焊劑 由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜， 這層氧化膜阻止焊錫對金屬的潤濕作用，焊劑就是用于 清除氧化膜的一種專用材料。我們通常使用的有松香和 松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏，在電子電路的 焊接中，一般不使用它，因為它是酸性焊劑，對金屬有 腐蝕

10、作用。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2.2 2.2 手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 一、元器件焊接前的準(zhǔn)備 1 電烙鐵的選擇 合理地選用電烙鐵，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān) 系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點 不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如 果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的 損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。 2 鍍錫 鍍錫要點：鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡 或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 小批量生產(chǎn)時：鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié) 錫鍋的最佳溫度。 多股導(dǎo)線鍍錫

11、：多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮 層，再將剝好的導(dǎo)線朝一個方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時不 要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導(dǎo) 線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管。 圖28 導(dǎo)線的焊接 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 3 3 元器件引線加工成型元器件引線加工成型 元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是 立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔 的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折， 一般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引 線直徑的1-2倍。并用工具保護好引線的根部，以免損壞元 器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標(biāo)志向

12、上 （臥式）或向外（立式），以便于檢查。 圖29 元器件引線加工成型 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4 4 元器件的插裝元器件的插裝 （1）臥式插裝：臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝，元 器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元件的穩(wěn)定 性好、比較牢固、受振動時不易脫落。 （2）立式插裝：立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面 積少、拆卸方便。電容、三極管、dip系列集成電路多采用這 種方法。 圖210 元器件的插裝 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 5 5 常用元器件的安裝要求常用元器件的安裝要求： （1）、晶體管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā) 射極。元件比較密集的地方

13、應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管， 防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片， 后插大功率晶體管再焊接。 （2）、 集成電路的安裝：集成電路在安裝時一定要弄清其方 向和引線腳的排列順序，不能插錯?，F(xiàn)在多采用集成電路插 座，先焊好插座再安裝集成塊。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （3）、變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對于較大的 電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓 器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引 線壓倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制 電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。 安裝元器件時應(yīng)注意：安裝的元器件字符標(biāo)記 方向一致，并符

14、合閱讀習(xí)慣，以便今后的檢查 和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。 圖211 元器件的標(biāo)識 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 二、二、 手工烙鐵焊接技術(shù)手工烙鐵焊接技術(shù) 、電烙鐵的握法 為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常 以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定， 長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。 （a）反握法 （b） 正握法 （c）握筆法 圖212 電烙鐵的握法 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 、焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫， 右手拿電烙鐵

15、。進行連續(xù)焊接時采用圖（a）的拿法，這 種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只 焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。 （a）連續(xù)焊接時 （b）只焊幾個焊點時 圖213 焊錫的基本拿法 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 3、焊接步驟 五步焊接法：五步焊接法： （a）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于 隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容 量較大的焊件。 (c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊 錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵 頭相對的位置，這樣做有

16、利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時 注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。 (d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫 用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提 起焊錫。 (e)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤 烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 三、特殊元件的焊接三、特殊元件的焊接 集成電路元件：mos電路特別是絕緣柵型，由于輸入阻 抗很高，稍不慎即可能使內(nèi)部擊穿而失效。為此，在焊接集 成電路時，應(yīng)注意下列事項： (1) 對cmos電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉 短路線。 (2)

17、 焊接時間在保證浸潤的前提下，盡可能短，每個焊點最 好用3s焊好，連續(xù)焊接時間不要超過10s。 (3) 使用烙鐵最好是20w內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。 若無保護零線，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 四、焊接質(zhì)量的檢查四、焊接質(zhì)量的檢查 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的 情況下，建議用310倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要 內(nèi)容有： （1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。 （2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 （3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。 （4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。 （5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。 （6）焊接部位

18、有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時，采 用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊 接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件 引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 五、焊點缺陷產(chǎn)生的原因五、焊點缺陷產(chǎn)生的原因 （1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時間 過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。 （2）拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑 少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。 （3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線， 焊錫向界線凹陷。原

19、因是印制板和元器件引線未清潔好、助 焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。 （4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已 失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表 面氧化膜未去除。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。 主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不 良。 （6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊 劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。 （7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空 洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、 引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

20、（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80，焊料未形成平滑的 過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、 焊接時間太短。 （10）過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或 顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高 過熱。 （11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱， 導(dǎo)線 或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、 引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。 （12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太 大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。

21、第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （ 圖214 常見有缺陷的焊點 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 七、焊接的注意事項七、焊接的注意事項 一般焊接的順序是：是先小后大、先輕后重、先里后外、先 低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊 集成塊。對外聯(lián)線要最后焊接。 （1）電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035w恒溫230的烙鐵，但 溫度不要超過300的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。 （2）焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過3 秒。 （3）耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開關(guān)、 cmos集成電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接 前一定要處理好焊點，施焊時注意控制加熱時間，

22、焊接一定 要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過熱失效。 （4）如果元件的引線鍍金處理的，其引線沒有被氧化可以直 接焊接，不需要對元器件的引線做處理。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) （5）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。 （6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊 接順序為：地端輸出端電源端輸入端。 （7）焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響， 對熱敏元器件要采取必要的散熱措施。 （8）焊接時絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂 痕等現(xiàn)象。 （9）在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采 用散熱措施以加快冷卻。 （10）焊接完畢，必須及時對板面進行徹底清洗，以便殘留

23、的焊劑、油污和灰塵等贓物。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 八、拆焊八、拆焊 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個引線能相 對活動的元器件可用烙鐵直接拆焊。將印制板豎起來夾住， 一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住 元器件引線輕輕拉出。重新焊接時，需先用錐子將焊孔在加 熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是，這種方法不宜在 一個焊點上多次用，因為印制導(dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后很容 易脫落，造成印制板損壞。 圖215 拆焊 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2.4 浸焊與波峰焊浸焊與波峰焊 一、浸焊一、浸焊 浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔 融的鉛錫焊料，使整塊電路板上

24、的全部元器件同時完成焊 接。 自動焊接工藝流程圖 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 二、波峰焊二、波峰焊 波峰焊（wave soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電 磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌 的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印 制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上 形成浸潤焊點而完成焊接。波波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20 多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)， 目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件 的焊接。 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 1、波峰焊工藝流程： 治具安裝噴涂助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱一次波峰二次波峰 冷卻。 單機式波峰焊工藝流程 a 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)插 裝元器件印制板裝入焊機夾具涂覆助焊劑 預(yù)熱波峰焊冷卻取下印制板撕 掉阻焊膠帶二檢驗補焊清洗檢驗 放入專用運輸箱； 第第2章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、波峰焊原理 當(dāng)完成點(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件 的印制板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過焊劑 發(fā)泡(或噴霧)槽時，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭 和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的