PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)__第七部分：板材

1、Q/DKBA華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3200.7-2003代替 Q/DKBA3200.7-2001PCB臉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第七部分：板材2003年 12月25日發(fā)布2003年12月31 日實(shí)施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究All rights reserved密級： 內(nèi)部公開Q/DKBA3200.7-2003目次、八 、-.前 言 41 范圍和簡介 51.1 范圍 51.2 簡介 51.3 關(guān)鍵詞 52 規(guī)范性引用文件 53 產(chǎn)品級別和合格性狀態(tài) 53.1 產(chǎn)品級別 53.2 合格性狀態(tài) 53.2.1 最佳 63.2.2 合格

2、63.2.3 不合格 63.2.4 工藝警告 63.2.5 不作規(guī)定 64 使用方法 64.1 圖例和說明 64.2 檢查方法 64.3 放大輔助裝置及照明 75 術(shù)語和定義 75.1 白斑 75.2 微裂紋 85.3 起泡 85.4 分層 85.5 顯布紋 85.6 露織物 95.7 暈圈 95.8 導(dǎo)體橫截面變小 95.9 導(dǎo)體寬度變小 95.10 焊盤撕起 96 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 106.1 層壓板缺陷 106.1.1 白斑和微裂紋 106.1.2 起泡/ 分層 106.1.3 顯布紋 116.1.4 露織物 126.1.5 暈圈和板邊分層 126.1.6 粉紅圈 136.2阻焊膜變色 136.

3、3 燒焦 146.4 弓曲和扭曲 156.5 導(dǎo)體/ 焊盤損壞 156.5.1 導(dǎo)體橫截面變小/ 寬度變小 156.5.2焊盤撕起 166.6柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板 186.6.1覆蓋膜分離 186.6.2缺口/ 撕裂 18圖1起泡 / 分層 11圖2顯布紋 11圖3露織物 12圖4暈圈和板邊分層 13圖5粉紅圈 13圖6阻焊膜變色 13圖7燒焦 14圖8弓曲和扭曲 15圖9導(dǎo)體橫截面變小 / 寬度變小 15圖10焊盤撕起 17圖11覆蓋膜分離 18圖12缺口 / 撕裂 19表1放大倍數(shù)參考表 72013-09-10版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第 5頁，共 19頁 Page9, Total19言本規(guī)

4、范的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3200.1PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分SMT 焊點(diǎn)；Q/DKBA3200.2PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第二部分THT 焊點(diǎn)；Q/DKBA3200.3PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第三部分壓接件；Q/DKBA3200.4PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第四部分清潔度；Q/DKBA3200.5PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五部分標(biāo)記；Q/DKBA3200.6PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第六部分敷形涂層和阻焊膜；Q/DKBA3200.8PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第八部分跨接線；Q/DKBA3200.9PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第九部分結(jié)構(gòu)件。與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPCA 610C勺第10章內(nèi)容，結(jié)合我司實(shí)際制定、修訂。本次修

5、訂為第 二次修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢勺其它全部或部分文件：本標(biāo)準(zhǔn)完全替代Q/DKBA3200.7-2001 PCBA板材外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)作廢。 與其它標(biāo)準(zhǔn) / 規(guī)范或文件勺關(guān)系：本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范：Q/DKBA3178.1剛性PC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPQ檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn) / 規(guī)范： Q/DKBA3144 PCBA 質(zhì)量級別和缺陷類別 與標(biāo)準(zhǔn)勺前一版本相比勺升級更改內(nèi)容：修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱；PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)通用描述放入本標(biāo)準(zhǔn)；增加了 “級別 1”狀態(tài)判據(jù) 以適應(yīng)終端消費(fèi)產(chǎn)品；增加了柔性板內(nèi)容；修改了“焊盤撕起”環(huán)繞角度標(biāo)準(zhǔn)；對文字 說明進(jìn)行了優(yōu)化。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員

6、會電子裝聯(lián)分會提出。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：制造技術(shù)研究管理部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：居遠(yuǎn)道、邢華飛、惠欲曉 本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：曹曦、張?jiān)?、唐衛(wèi)東、李江、羅榜學(xué)、殷國虎、李石茂、郭朝陽 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人： 吳昆紅主要評審專家 陳普養(yǎng)、張?jiān)础⒕舆h(yuǎn)道、王 建華、王界平、 曹曦、 周欣、 饒秋池、李石茂、韓喜發(fā)、 陳國華本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門：供應(yīng)鏈管理部，制造技術(shù)研究管理部。 本標(biāo)準(zhǔn)所替代勺歷次修訂情況和修訂專家為：標(biāo)準(zhǔn)號主要起草專家Q/DKBA3200.2-2001 肖振芳、邢華飛、曾濤濤PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第七部分：板材1范圍和簡介1.1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBA生產(chǎn)過程中的板材外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。1.

7、2簡介本標(biāo)準(zhǔn)的全部內(nèi)容不與企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178-2001PCB僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)內(nèi)容矛盾。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司對 PCBA勺板材外觀質(zhì)量的檢驗(yàn)。1.3關(guān)鍵詞板材2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件， 其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1IPC-A-610CAcceptability for Electro nic Assemblies3產(chǎn)品級別和合格性狀態(tài)3.1 產(chǎn)品級別我司從工藝

8、角度分別定義了 PCBA勺不同級別，本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級別 1”和“級別2”。 本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中，凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級別的，均默認(rèn)為同時(shí)適用于 級別1和級別2。注：1 如果PCBA在設(shè)計(jì)階段被定為級別1，工藝工程師應(yīng)在工藝規(guī)程中明確按級別1檢驗(yàn)。2 凡工藝規(guī)程或操作/檢驗(yàn)指導(dǎo)書中未明確按級別 1檢驗(yàn)，則默認(rèn)為按級別 2驗(yàn)檢驗(yàn)。3.2合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為五種合格性判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”、“工藝警告”、 “不合格” 及“不作規(guī)定”。3.2.1 最佳 作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子裝聯(lián)技術(shù)追 求的目標(biāo)。3.2.2 合格它不是最佳的，但

9、是在其使用條件下能保證PCB正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。3.2.3 不合格不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求 對其進(jìn)行處置（返工、修理或報(bào)廢）。3.2.4 工藝警告 僅用于現(xiàn)場工藝改進(jìn)，不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常，但不會帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進(jìn)行返工及修 理等處理。這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者 / 設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格 性要求，但又不屬于“不合格”?！肮に嚲妗睉?yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明 工藝發(fā)生了異常波動(dòng)

10、或趨勢， 應(yīng)及時(shí)分析原因， 采取糾正措施， 將工藝重新置于控制之 下。個(gè)別的“工藝警告”不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)作為“照舊使用”。3.2.5 不作規(guī)定 “不作規(guī)定”的含義是：不規(guī)定“不合格”、“工藝警告”，只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。4 使用方法4.1 圖例和說明本標(biāo)準(zhǔn)的許多實(shí)例（圖例）中顯示的情況都有些夸張，這是為了方便說明判斷的原因而故意這樣做的。使用本標(biāo)準(zhǔn)需要特別注意每一章、節(jié)的主題，以避免錯(cuò)誤理解。 無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的裝聯(lián)結(jié)果 （如焊點(diǎn)）。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí)，以文字為準(zhǔn)。4.2 檢查方法以目檢為主。

11、自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)（AIT）能有效地替代人工外觀檢驗(yàn)，并可作為自動(dòng)測試設(shè)備的補(bǔ)充。本標(biāo)準(zhǔn)描述的許多特征可以通過AIT系統(tǒng)檢驗(yàn)出來。4.3放大輔助裝置及照明因?yàn)槭峭庥^檢驗(yàn)，在進(jìn)行 PCB檢查時(shí)，對有的內(nèi)容可以借助光學(xué)放大輔助裝置。放大輔助裝 置的精度為選用放大倍數(shù)的土 15%范圍。放大輔助裝置以及檢驗(yàn)照明應(yīng)當(dāng)與被處置產(chǎn)品的尺寸大 小相適應(yīng)。當(dāng)進(jìn)行放大檢驗(yàn)時(shí)，可應(yīng)用以下放大倍數(shù)（以被檢驗(yàn)器件所使用焊盤的最小寬度w為依據(jù)）表1放大倍數(shù)參考表焊盤寬度檢驗(yàn)用仲裁用w 1.0mm1.75X4X0.5 w 1.0mm4X10X0.25 wv 0.5mm10X20Xwv 0.25mm20X40X仲裁情況只應(yīng)該用于鑒

12、定檢驗(yàn)中不合格的產(chǎn)品。對使用了各式各樣焊盤寬度的 PCBA可以使用較大放大倍數(shù)檢驗(yàn)整個(gè) PCBA5術(shù)語和定義本標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)的術(shù)語，均采用Q/DKBA3001-2002電子裝聯(lián)術(shù)語中的相關(guān)術(shù)語。下述幾個(gè)術(shù)語對檢驗(yàn)判斷十分重要，特予以具體說明：5.1 白斑出現(xiàn)在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中 玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現(xiàn)象表 現(xiàn)為離散的白點(diǎn)或基體材料表面下的“十字形”通常與因熱形成的應(yīng)力有關(guān)。5.2微裂紋5.3 起泡發(fā)生在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中 玻璃纖維上與縱橫交叉處的樹脂分離。這種現(xiàn)象 表現(xiàn)為離散的白點(diǎn)與基體材料表面下的“十字 形”，通常與因機(jī)械形成的應(yīng)力有關(guān)。5.4分層層壓

13、基材任意層之間，或其與金屬箔之間或 防護(hù)涂層之間的局部的膨脹和分離。5.5 顯布紋基材任意層之間的分離或基材與金屬箔之間 或其它平面層之間的分離。體材料的一種表面狀況，即基材中編織玻璃 布狀的纖維未斷裂，并被樹脂完全覆蓋，但在表 面顯出玻璃布的編織花紋。5.6 露織物基體材料的一種表面狀況，即基材中未斷裂 的編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋。注：由于裝配工藝而致的纖維暴露不能算作 這一定義的缺陷。5.7 暈圈層壓板基材中出現(xiàn)的一種狀況，它在孔的周圍呈現(xiàn)白區(qū)域， 或在基體材料表面上或其下面的其它機(jī)械加工區(qū)域呈現(xiàn)出相同現(xiàn)象。5.8導(dǎo)體橫截面變小導(dǎo)體的等效橫截面（寬X厚）的減小?！緦?dǎo)體的幾何尺寸定義

14、為寬X厚X長，導(dǎo)體上的任何 缺陷的組合，都不能使導(dǎo)體的等效橫截面（寬X厚）的減小量大于其最小要求值（最小寬X最小厚）的20 %?！?.9 導(dǎo)體寬度變小由于某種缺陷（如粗糙、缺口、針孔、戈U痕等）造成的導(dǎo)體寬度（規(guī)定或推導(dǎo)的寬度）的減 小?！究梢詼p小的量，不能超過導(dǎo)體寬度的20%?！?.10焊盤撕起指焊盤的外側(cè)或下面被撕起或分離，其程度超過焊盤的厚度（高度）。密級：內(nèi)部公開Q/DKBA3200.7-20036檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.1層壓板缺陷6.1.1白斑和微裂紋合格：組裝過程中（如使用壓配合式插針、回流焊等）發(fā)生的白斑或微裂紋通常不會進(jìn)一步擴(kuò)散。 故一般這種情況均作合格處理。如果不能決定有白斑和微裂紋的

15、 PCB是否合格，則唯一的判定標(biāo)準(zhǔn)是：能通過功能測試或介質(zhì)電阻測量，則合格；否則不合格。6.1.2起泡/分層 最佳沒有起泡，沒有分層。合格：非功能區(qū)和功能區(qū)之間的起泡和分層（前提是此缺陷的地方不導(dǎo)電，且符合其它標(biāo)準(zhǔn)）。不合格起泡/分層的大小超過鍍覆孔（PTH之間或?qū)w之間距離的25%。注：將IPC-A- 610C勺級別1用為華為的級別1和 級別2。1起泡/分層尺寸V 25%兩孔壁間最近距離。2 起泡/分層尺寸25%兩孔壁間最近距離。不合格/分層橋鍍覆孔之間或表面下的導(dǎo)體之間的起泡接在一起。版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第11頁,共19頁P(yáng)agell,2013-09-10Total196.1.3 顯

16、布紋圖1 起泡/分層合格除了易與“露織物”因外觀相似易混淆時(shí)，“顯 布紋”一般作合格處理。（注：可用專門的顯微切片作參考。）圖2顯布紋密級：內(nèi)部公開Q/DKBA3200.7-20036.1.4 露織物6.1.5暈圈和板邊分層最佳無暈圈或板邊分層。最佳未露織物。合格露織物未使導(dǎo)體之間的距離小于最小電氣間距。不合格露織物使導(dǎo)體之間的距離小于最小電氣間距。 露織物版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第12頁，共19頁P(yáng)age12,2013-09-10Total19合格暈圈和板邊分層向鄰近的導(dǎo)體圖形或元器件體的滲透距離，未超過板邊距離的50%，或在無規(guī)定時(shí)未超過2.5mmt密級：內(nèi)部公開Q/DKBA3200.7

17、-20036.1.6 粉紅圈不合格暈圈和板邊分層向鄰近的導(dǎo)體圖形或元器件體的 滲透距離超過板邊距離的 50%，或在無規(guī)定時(shí)超過 2.5mm。圖4暈圈和板邊分層版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第19頁,共19頁P(yáng)age15,2013-09-10Total196.2阻焊膜變色合格粉紅圈一般不影響功能。粉紅圈過多地出現(xiàn)可以 作為工藝或設(shè)計(jì)變化的一種警告，而不作為不合 格的理由。應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注層壓板粘合質(zhì)量狀況。圖5 粉紅圈合格輕微變色。（注：由于除去或維修元器件而使阻焊膜發(fā)生的變色，作為合格。）不合格阻焊膜未遵守本標(biāo)準(zhǔn) 6.1中的要求。圖6阻焊膜變色6.3燒焦不合格燒痕損壞表面或組件。圖7燒焦6.4 弓曲和扭

18、曲1、弓曲2、A B、C三點(diǎn)接觸平臺3、扭曲圖8 合格弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終 使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功 能”，以不影響可靠性為限。不合格弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán) 境下的損壞。（注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不 應(yīng)該超過0.75 %，對于表面組裝的板不應(yīng)該超過 0.5%）。弓曲和扭曲6.5導(dǎo)體/焊盤損壞6.5.1導(dǎo)體橫截面變小/寬度變小不合格-級別1導(dǎo)體寬度的減小量大于 30%。焊盤的寬度或長度的減小量大于30%。不合格-級別2導(dǎo)體寬度的減小量大于 20%。焊盤的寬度或長度的減小量大于20%。注意：以上是一般導(dǎo)線要求。有的情況下（如對阻抗匹配有嚴(yán)格要求的），需要按工藝規(guī)程等文 件的特別具體要求執(zhí)行。圖9導(dǎo)體橫截面變小/寬度變小6.5.2焊盤撕起最佳導(dǎo)體、焊盤與層壓表面之間無分離現(xiàn)象。合格導(dǎo)體、焊盤的外側(cè)與層壓表面之間的分離小于焊 盤的厚度，且其分離環(huán)繞角度小于 45。導(dǎo)體、焊盤的