LED白光暖光軟燈條檢驗(yàn)規(guī)范REVC

1、版容 內(nèi) 訂 修者 訂 修A51-11-1102ON100203040560708090112134151單位品保部制定部門品保部制造部工程部管理代表需VVV會(huì)簽核準(zhǔn)確認(rèn) 管理代表審查擬案1. 目的：1.1 提供客戶滿意之產(chǎn)品，為 IPQC檢驗(yàn)提供判定依據(jù)。2. 范圍：2.1本規(guī)范適用于 LED 白光、自然光、及暖光軟燈條制程、成品產(chǎn)品檢驗(yàn)。3. 權(quán)責(zé)：3.1 制造部：在生產(chǎn)組裝，檢驗(yàn)或重工時(shí)，按此規(guī)范做 100%的外觀檢查 ,參與分析不良原因及提 出改善辦法。3.2品保部：按此規(guī)范做抽樣檢查，確認(rèn)制造部發(fā)現(xiàn)的不良問題，參與分析不良原因及提出 改善辦法，并負(fù)責(zé)修正此檢驗(yàn)規(guī)范。3.3工程部：參與

2、確認(rèn)不良問題，且分析不良原因及提出改善辦法。4. 定義：4.1 缺點(diǎn)分類：4.1.1抽樣計(jì)劃：依據(jù) GB2828-2003國( 標(biāo)) 抽樣計(jì)劃一般檢驗(yàn)水平 II級抽樣標(biāo)準(zhǔn) , AQL: 主缺點(diǎn)(Major Defects)為0.65, 次缺點(diǎn)(Mini Defects) 為 1.0。4.1.2抽樣計(jì)劃 : 抽樣方式及比例 ,從距離 30cm處以 45度目視,依照本規(guī)范執(zhí)行 ,同時(shí)比對 BOM& 樣品 ,采用隨線抽檢的方式 ,按照 1/15 的比例進(jìn)行隨線抽檢。4.1.3 主缺點(diǎn) (Major Defects) ：可能造成可靠度安全性問題、 功能性不良或用戶發(fā)生報(bào)怨等缺 陷。4.1.4 次缺點(diǎn)(

3、Minor Defects) ：外觀上輕微瑕疵會(huì)影響產(chǎn)品功能或使用可靠度，也不會(huì)引起 使用者報(bào)怨。5. 參考資料：無6. 流程圖：見附件7. 作業(yè)說明 :7.1 采用隨線抽樣的方式 , 以 1/15 的比例進(jìn)行抽檢 , 抽檢無不良則產(chǎn)品直接轉(zhuǎn)下制程； 若抽檢發(fā)現(xiàn)不 良則依據(jù)不良現(xiàn)象判定處理方式。7.2 非批量性次缺 : 將問題反饋至制造 &制程要求立即改善，無需重工。7.3 非批量性主缺 : 將問題反饋至制造 &制程要求立即改善，需重工該批。7.4 批量性缺點(diǎn) : 將問題反饋至制造 &制程要求立即停止生產(chǎn)，待改善完成后復(fù)線，需要確認(rèn)覆蓋范 圍，在范圍內(nèi)所有產(chǎn)品需重工。8. 表單 無附件：項(xiàng)次1

4、檢驗(yàn)工序檢驗(yàn)項(xiàng)目品質(zhì)要求良品/ 不良品圖片說明備料物料核對1.生產(chǎn)部/ 外協(xié)加工廠根據(jù)“生產(chǎn)計(jì)劃”、之規(guī) 格要求以及相應(yīng)的 BOM表、圖紙、SOP 作業(yè)指導(dǎo)書等資料進(jìn)行備料，物料員負(fù)責(zé) 對物料的品名、規(guī)格、數(shù)量、標(biāo)識(shí)等進(jìn)行核 對，確認(rèn)無誤后方可投入使用。2.檢驗(yàn)重點(diǎn)：物料核對時(shí)必須依據(jù) BOM表、“生 產(chǎn)計(jì)劃”單進(jìn)行核對。無2首件制作首件檢驗(yàn)1. 生產(chǎn)部依據(jù)工藝流程圖、SOP作業(yè)指導(dǎo)書 以及工程圖紙等文件進(jìn)行首件制作。2. 首件制作時(shí)機(jī)：如訂單切換、物料批號切換、 停機(jī)或修機(jī) 4 小時(shí)以上或換機(jī)生產(chǎn)等均要進(jìn) 行首件確認(rèn)。3.每批首件制作需要制作一整板。無3SMT絲印 位工序外觀1. 絲印工序作

5、業(yè)員首先檢驗(yàn)確認(rèn)錫膏解凍時(shí)間 是否達(dá)到要求，實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間為 4-8 小時(shí)方 可使用。（檢驗(yàn)重點(diǎn)，如：錫膏解凍時(shí)間達(dá)不 到要求，則會(huì)產(chǎn)生水分錫珠，容易造成假焊、 虛焊異?，F(xiàn)象，且錫膏解凍時(shí)間需要有實(shí)際 記錄表單，以便追逆）2.檢驗(yàn) FPC板表是是否有臟污、絲印模糊或是 無絲印、劃傷、變型等不良瑕疵。3. 檢驗(yàn)重點(diǎn)：檢驗(yàn)所刷整板 FPC板上的錫的是 否有連錫、少錫、拉尖、刷錫不均勻、漏印、 偏移等異常現(xiàn)象。4.檢驗(yàn) FPC板邊有分開的，且有無用高溫膠帶 從 FPC后面貼好 , 重點(diǎn)檢驗(yàn) FPC板有無貼歪及 貼斜異常。5. 檢驗(yàn) FPC板正面是否用高溫膠帶從 FPC后正 面平整貼在治具上。 （主要作

6、用是固定 FPC）6. 先印刷一整板進(jìn)行首件檢驗(yàn)確認(rèn)。7.此工序操作具體依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 執(zhí)行 生產(chǎn)。3 / 84SMT貼片 工序外觀1. 貼片上線前，先檢查物料是否齊全， 物料是 否正確。2. 檢驗(yàn)所貼好的原件是否有貼錯(cuò)位置，漏貼元 件，貼片偏移，貼片原件反向等不良。3. 爐前目檢貼片 OK第一塊板要由 IPQC進(jìn)行首 件確認(rèn)（確認(rèn)元件的方向，物料是否正確） 方可過爐。4. 先貼一整板進(jìn)行首件檢驗(yàn)確認(rèn)。5. 此工序操作具體依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 執(zhí)行 生產(chǎn)。無5爐前目檢 工序外觀1. 對已貼片好的 PCB進(jìn)行檢查 / 自檢，檢驗(yàn)有無 漏貼元件，貼片偏移，貼片反向，貼錯(cuò)位置， 貼片立碑等

7、不良缺陷。 （重點(diǎn)檢驗(yàn)項(xiàng)目） 2、對不良點(diǎn)用鑷子進(jìn)行修正，輕拿輕放，不要 擦到 FPC板或是碰到其它電子原件。3.爐前目檢應(yīng)從爐中出來一塊板，必須進(jìn)行測 試。（檢驗(yàn)重點(diǎn)，不能出現(xiàn) PCB板推擠現(xiàn)像）4. 不良缺陷判定依據(jù) PCBA檢驗(yàn)規(guī)范要求判 定。5. 此工序操作具體依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 執(zhí)行 生產(chǎn)。6爐后目檢 工序外觀1. 檢驗(yàn)已過完?duì)t的半成品燈條進(jìn)行全面檢查， 檢驗(yàn)是否有錯(cuò)料、反向、反件、漏印錫、漏 貼元件、偏移、立碑、擦板、重疊、錫不飽 滿、假焊、短路連錫等嚴(yán)重缺陷。2. 電阻原件偏移標(biāo)準(zhǔn)： 偏移（ A）元件寬（ W）或焊盤寬（ P） 的 50%方可接受。 偏移元件寬或焊盤寬的 50

8、%不可接受。 偏移超出焊盤的不可接受。3.LED 燈偏移不能超過焊盤的四分之一，如 LED 燈超出焊盤的四分之一不接受。4. 原件偏移、少錫、多錫等，具體依據(jù) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行判定。5. 此工序操作具體依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 執(zhí)行 生產(chǎn)。7爐后電測 工序性能測試1. 爐后半成品，將直流電源電壓調(diào)至 12V后， 然后目視 LED發(fā)光是否一致，然后在檢驗(yàn)整 板半成品上有無死燈或是空焊、假焊異?，F(xiàn) 象。2. 此工序檢驗(yàn)重點(diǎn)： LED燈不能出現(xiàn)明顯的色 差，亮度不一致，死燈（另不允許出現(xiàn)單芯 亮或是兩芯亮） 等嚴(yán)重缺陷。3. 此工序操作具體依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 執(zhí)行 測試。4 / 88首件檢驗(yàn)

9、功能/ 外觀1. 作業(yè)員將首件制作一整板半成品自主檢驗(yàn) OK 后交生產(chǎn)組長確認(rèn)，生產(chǎn)組長確認(rèn)首件的產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)、型號規(guī)格以及外觀是否符合既定的 要求，確認(rèn)無誤后并進(jìn)行記錄，連同首件樣 品一并送檢給制程 IPQC進(jìn)行檢驗(yàn)。2.IPQC收到生產(chǎn)送檢的首件樣品后，準(zhǔn)備好” 生產(chǎn)計(jì)劃”、BOM表、工程圖面、QC工 程圖、樣板、檢測工具等。3.IPQC對首件樣品之品名規(guī)格、外觀、尺寸、 性能等項(xiàng)目進(jìn)行完全充分的檢驗(yàn)，并將檢驗(yàn) 結(jié)果進(jìn)行記錄，由 QC組長對首件檢驗(yàn)的結(jié)果 進(jìn)行審核和確認(rèn)并作最終判定即是否同意批 量生產(chǎn)。4. 首件檢驗(yàn)完畢，品保部保留檢驗(yàn)記錄及樣 品，并將檢驗(yàn)結(jié)果通知到生產(chǎn)部，生產(chǎn)部根 據(jù)檢驗(yàn)

10、結(jié)果再作批量生產(chǎn)安排或改善事宜5. 首件樣品不良判定及檢驗(yàn)方法依據(jù) PCBA檢 驗(yàn)規(guī)范、及工程部相關(guān)文件等要求檢驗(yàn)判 定。無9批量生產(chǎn) 批準(zhǔn)/1. 首件檢驗(yàn)完畢，品保部保留檢驗(yàn)記錄及樣品，并將檢驗(yàn)結(jié)果通知到生產(chǎn)部，生產(chǎn)部根 據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果再作批量生產(chǎn)安排或改善事宜。2.當(dāng)品保部批準(zhǔn)批量生產(chǎn)后，各作業(yè)員應(yīng)對本 工位的作業(yè)品質(zhì)進(jìn)行自主檢查，以避免不良 品流入后工序，同時(shí)，須對來源于前工序的 材料進(jìn)行檢查，做到工序之間的互檢，避免 前工序的不良流入本工位，相關(guān)機(jī)臺(tái)等。3.當(dāng)品保部通知生產(chǎn)部此樣品有異常缺陷時(shí)，則生產(chǎn)線應(yīng)及時(shí)重新制定新樣品。 （首件樣品 必須檢驗(yàn)合格后方可批量投產(chǎn) ）無10SMT前段 巡回

11、檢驗(yàn) 工序巡回檢驗(yàn)1.當(dāng)批準(zhǔn)批量生產(chǎn)時(shí)，則依據(jù)上述各生產(chǎn)工序 循環(huán)生產(chǎn)。管控重點(diǎn)依據(jù)上述各工序管控重 點(diǎn)進(jìn)行管控。2. 品保部 IPQC負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的巡回檢驗(yàn)，按 照QC工程圖、檢驗(yàn)指導(dǎo)書以及工程圖 面等技術(shù)資料的要求，對制程中的各個(gè)工序 作業(yè)品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn) ，并對作業(yè)現(xiàn)場的“ 人（例 如：人員是否經(jīng)培訓(xùn)合格上崗） 、機(jī)（例如： 機(jī)器設(shè)備是否經(jīng)保養(yǎng)合格或校準(zhǔn)合格） 、物 （例如：物料的規(guī)格、標(biāo)識(shí)、擺放是否符合 要求）、法（例如：作業(yè)方法是否正確） 、環(huán) （例如：作業(yè)環(huán)境是否符合要求） 等生產(chǎn)要 素進(jìn)行管控，巡檢結(jié)果記錄于相關(guān)巡檢報(bào)告 以及點(diǎn)檢記錄表上。無11燈條焊接 工序外觀1.依據(jù)”生產(chǎn)計(jì)劃

12、”要求分條對接及（板的長 度按 BOM要求）。2.檢驗(yàn)/ 自檢所對接的半成品有無空焊、假焊、 反向、短路、錯(cuò)位、間隙過大、焊點(diǎn)缺錫、 少錫、等不良, 確認(rèn)無不良后流入下一站。（重 點(diǎn)檢驗(yàn)項(xiàng)目）3.對接工序具體要求依據(jù) SOP作業(yè)指導(dǎo)書 操 作對接。4.焊接 PCB與 PCB的左右偏移度不可超過 0.24MM，如偏移度超過 0.24MM，則予以判定 NG及不接受。5.PCB對接上下間隙小 0.13MM（上下間隙不可 超過就是一張 A4 紙的厚度），如間隙超出 0.13MM，則予以判定 NG不接受。6. 焊接線材時(shí)，必須要注意正負(fù)極，且焊線必 須牢固，不可燙傷線材，不能出現(xiàn)露銅異常 現(xiàn)象或是及極性

13、接反異常。7. 檢驗(yàn)暖光和白光的板在焊線時(shí)要注意： 黑色 線焊“ - ”負(fù)極點(diǎn)，紅色線焊“ +”正極點(diǎn) , 檢 驗(yàn)時(shí)注意，線序不可焊接反或是錯(cuò)誤。另不 能燙傷線材或是露銅線缺陷的發(fā)生。12老練燈條性能燈要老練 4小時(shí)，老練過程后： 需重點(diǎn)檢驗(yàn) LED 燈不能出現(xiàn)明顯的色差，亮度不一致，死燈 （另 不允許出現(xiàn)單芯亮或是兩芯亮） 等嚴(yán)重缺陷。13分板工序外觀先將連板板邊撕除 ,再將 10M、5M、3M、1M等長 連板撕成單板 . 此工序重點(diǎn)檢驗(yàn)項(xiàng)目， 注意在分 板時(shí)檢驗(yàn) PCB有無斷線、刮傷、撕傷銅線等異 常缺陷的不良 , 扎線不可用橡皮條之類有損 LED 扎帶。無14點(diǎn)膠 （防水）外觀/ 性能1

14、. 點(diǎn)膠前，需對 LED燈進(jìn)行檢驗(yàn)，將 LED燈上 的臟污擦除；2. 所有軟燈條，膠缸的預(yù)熱溫度必須達(dá)到 45， 每種膠抽真空不得少于 30 分鐘；3. 點(diǎn)膠過程中，注意膠量 1mm、點(diǎn)膠速度的適宜。4. 點(diǎn)膠后燈表面， 不可有臟污、雜質(zhì)等 現(xiàn)象， 針對 氣泡、缺膠、及補(bǔ)膠等缺陷規(guī)定如下 ： . 每 1M允許有三個(gè)氣泡，相鄰兩個(gè)氣泡最 小距離需 10cm，單個(gè)氣泡需 0.5 ，否 則視為不良品；.每 1M固化后，不可有補(bǔ)膠現(xiàn)象，否則視6 / 8為不良品；.每 3M固化后補(bǔ)膠一次可以接收，補(bǔ)膠兩 次以上（包含兩次 ）產(chǎn)品視為不良品；.每 5M固化后補(bǔ)膠兩次可以接收，補(bǔ)膠三 次以上（ 包含三次 ）

15、產(chǎn)品視為不良品； 5.點(diǎn)膠后，膠固化時(shí)間不少于 12 小時(shí)（具體時(shí) 間根據(jù)環(huán)境溫度定義） ； 6.需將點(diǎn)膠前燈與點(diǎn)膠后的燈，作相關(guān)光通量、 色溫、顯色指數(shù)等測試，將前后測試結(jié)果進(jìn) 行比較，需符合相關(guān)技術(shù)要求。15貼 3M膠帶 工序外觀1. 首先檢驗(yàn)確認(rèn)產(chǎn)線所領(lǐng) 3M膠帶的寬度是否與 FPC板的寬度相適宜。2.其次檢驗(yàn)雙面膠是 否貼平整 ，均勻，且不可 超出板邊粘在 PCB背面及打鄒、斷裂 等異常 缺陷。3. 具休操作依據(jù) SOP操作要求執(zhí)行生產(chǎn)。16吹熱縮 套管外觀1. 取一加工 OK之熱縮套管套至焊有導(dǎo)線的一 端，用熱風(fēng)槍選擇低溫?fù)踹M(jìn)行加熱。2. 將套有熱縮套管的一端移至熱風(fēng)槍口 2-3cm

16、 處進(jìn)行加熱 3S-5S。3. 熱風(fēng)槍不能吹到 LED燈, 至熱縮套管縮緊為 止. ，作業(yè)完成后檢驗(yàn)有無松動(dòng) , 破損或是將 LED燈燙傷、線材燙傷或燙破等不良缺陷 。（ 檢 驗(yàn)重點(diǎn)）4. 具休操作依據(jù) SOP操作要求執(zhí)行生產(chǎn)。17成品測試 工序功能 測試1. 檢查是否將直流電源電壓調(diào)至于 12V，然后取 一焊線端 , 且用鄂魚夾夾住導(dǎo)線 （ 注意正極對 正極，負(fù)極對負(fù)極 ） 開始測試。（檢測時(shí)注意 觀察電壓或電流）電壓或電流不可超過設(shè)定 的電壓、電流。2. 檢測時(shí)燈條上的 LED全亮為 OK,且亮度、顏色 必須要與樣品相符合，不能出現(xiàn)明顯色差， 亮度不一致、顏色一致及單芯或兩芯亮 等異 常缺

17、陷。3.注意直流電源要求每天要進(jìn)行點(diǎn)檢保養(yǎng)測 試。并將儀器點(diǎn)檢記錄于相應(yīng)的報(bào)表中。4. 具休操作依據(jù) SOP操作要求執(zhí)行生產(chǎn)。5. 成品檢測時(shí)，不能將板折彎打鄒，也不能用 力抖動(dòng)，只要順手展開進(jìn)行檢測。18纏料盤 工序外觀1. 先將無導(dǎo)線的一端開始 , 將 PCB平整纏到料盤 上。（檢驗(yàn)重點(diǎn)： FPC板邊不能卡在料盤內(nèi)， 要平整的進(jìn)行卷盤）2. 其次檢驗(yàn)料盤是否與 FPC板尺寸相匹配。3. 纏 FPC時(shí)不可有松動(dòng)現(xiàn)象 , 但亦不可太緊而傷 到 SMT貼片元件，另在卷盤卡線時(shí)，不能將 線材外被劃傷或是劃破。4. 在卷盤 OK后，檢驗(yàn)是否有在料盤上貼上相對 應(yīng)的顏色標(biāo)簽。5. 具休操作依據(jù) SOP操作要求執(zhí)行生產(chǎn)。6. 卷盤時(shí)，不能將板折彎打鄒，順手卷盤，且 在相應(yīng)的卷盤上貼上相對應(yīng)的色標(biāo)以便標(biāo) 示。1920包裝工序外觀1. 取一防靜電袋，檢查防靜電袋是否有破損、 印字模糊等不良。2.在靜電袋有絲印的一面貼上產(chǎn)品說明標(biāo)簽及 LED顏色相對應(yīng)的顏色標(biāo)簽。3. 先在袋內(nèi)放 1PCS干燥劑 , 再將 1 盤成品裝入 袋內(nèi)。4. 檢驗(yàn)重點(diǎn)：檢驗(yàn)時(shí)注意實(shí)物要與標(biāo)簽相符 合、不能裝錯(cuò)料，產(chǎn)品說明標(biāo)簽上說的顏色 與顏色標(biāo)簽上所指示的一致，不可多裝或少 裝，貼紙必須貼平整 , 不可翹起、歪斜、起