電阻焊凸焊技術標準

1、電阻焊凸焊技術標準版本狀態(tài)：a/0生效日期：2015.3文件編號：ljt/qi-js-01s-03第 9 頁 共 10 頁 1. 應用范圍：本標準是吸收國外及國內的焊接工藝標準，結合公司實際情況，為規(guī)范本公司在電阻焊接工藝方面的技術要求及質量而制訂。1.1 該標準是本公司負責確立或認可的產品設計提供電阻凸焊的焊接技術標準。除非在焊接圖紙上有特定的注釋，確立不同的焊接耍求，任何與本標準以外的特例，必須征得工藝人員的同意。注：標準中任何條款不能替代適用的法律法規(guī)，除非有特殊說明。如具體客戶對標準條款提出異議，由雙方協(xié)商確認。1.2 本標準適用于低碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板及部分中碳鋼的電阻焊接。1.3

2、本標準未包括的材料厚度的點焊技術條件由現(xiàn)場工藝人員參照本標準自行在工藝技術文件中規(guī)定。1.4 本標準頒布前已有的產品圖，如有不符合本標準之處可不作修改，新圖紙設計時需符合本標準。2. 電阻點焊設計應用： 2.1 焊接母材的選擇 2.1.1 點焊零件的板材的層數(shù)一般為2層，不超過4層，且點焊接頭各層板材的厚度比不超過3,否則應征得工藝人員同意。 2.1.2 原則上板材表面不得有任何涂復層（油漆、磷化膜、密封膠），如有特殊需要，設計和工藝雙方協(xié)商確定。 2.2 焊接接頭的設計 2.2.1 點焊接頭應為敞開式以利于焊接工具的接近。如果設計為半敞開式或封閉式須和工藝人員洽商。（見圖1) 敞 開 式 半

3、敞開式圖1點焊接頭型式 封閉式 2.2.2 板厚t與設計時可選取最小焊點直徑dmin，焊點間的最小距離e及焊點到零件邊緣的最小距離f的關系。a. 板厚即被焊接母材厚度（注：在以板厚為基礎定義接頭時，若板材為不同厚度組合，按較薄的板選取。）b. 焊點直徑接合面上的直徑（單位：mm)。一般要求焊點直徑隨板厚的增加而增大。通常用下式表示: c. 焊透率熔核在單板上的溶化高度h對板厚度的百分比即：單板上的熔化高度ha= -x100%板厚通常規(guī)定在a的20%80%范圍內。（試驗表明，焊點符合要求時，取a20%便可以保證焊點強度。a過大，易出現(xiàn)飛濺或熔核內產生縮孔、裂紋等缺陷，接頭承載能力下降。一般不許a

4、80%。 d. 壓痕深板表面在電極作用下現(xiàn)成的壓痕深（單位：mm)電極在焊件上留下壓痕是不可避免的，但不能過深，否則影響焊件表面美觀和光滑，通常壓痕深為：c=(0.1-0.15)式中c壓痕深（mm) 焊件最薄板厚(mm) e. 最小點距相鄰兩個焊點的中心距離。設計時規(guī)定點距最小值主要是考慮分流的影響。該最小值與被焊金屬的厚度、導電率、表面清潔度及熔核直徑有關。表1 為推薦點距最小值。表1點焊接頭的最小點距最薄板件厚度結構鋼不銹鋼及高溫合金輕金屬0.5108150.81210151.01210151.21412131.5 1412202.0 1614 252.5 1816253.02018303

5、.52220354.0 242235 （單位：mm） f. 邊距從熔核中心到板邊的距離。該距上的母材應能夠承受焊接循環(huán)中熔核內部產生的壓力。最小邊距取決于被焊金屬的種類、厚度、電極面形狀和焊接條件。一般的邊距為：s=(6 10)式中 s邊距（mm) 焊件最薄板厚(mm)對于屈服點高的金屬、薄件，可取較小值，否則，盡可能的取大值。 2.3 凸點焊接凸點設計要求詳細按照jb/t 10258-2001電阻凸焊用的凸點執(zhí)行 2.4 焊接及相關工藝方法代號詳細按照gb/t 5185-2005焊接及相關工藝方法代號執(zhí)行 2.5 焊縫符號表示法詳細按照gb 324-88焊縫符號表示法執(zhí)行 編制： 審核： 批

6、準： 日期：3. 電阻焊接質量標準 3.1 焊點熔核尺寸的測量 3.1.1 熔核的直徑在接觸面的平面上測得，具體尺寸測量方法見圖2-1。 3.1.2 剝離（撕破）試驗時撕裂后留在板上的凸點，需測得的凸點直徑為平均直徑d 是長軸測量值加上與長軸垂直軸的測量值的1/2。（見圖2-2) 3.2 實際焊接接頭幾何參數(shù)允許偏差3.2.1 焊點直徑d (可按電極壓痕直徑檢査）允許比圖紙規(guī)定值大20%、小10%，多 點焊接的焊點直徑允許比圖紙規(guī)定值大30%。3.2.2鍍層板點焊的電極壓痕深度可放寬到板材厚度的20%。3.3 外觀要求3.3.1焊點表面的電極壓痕應當光潔、均勻。3.3.2焊點表面不得有裂紋。3

7、.3.3有要求的焊點（如要求焊點表面平整、無壓痕、無毛刺、要求焊點強度數(shù)值等) 應在產品圖紙上注明并與工藝部門協(xié)商認可。3.3.4不得少于規(guī)定的焊點數(shù)量，否則視為不合格。3.3.5焊接后焊接區(qū)變形不得超過25，否則必須調整焊接工藝，使變形降到25以下。（見圖3)圖3變形4.電阻焊接接頭質量檢測方法4.1 外觀檢查4.1.1 目視檢查按3.2、3.3各項規(guī)定。4.2 板材焊接接頭強度試驗 4.2.1 剝離法（鑿子破壞性試驗） 優(yōu)質焊點的標志是：在撕開試樣的一片上有圓孔，另一片上有圓凸臺，圓凸臺即為熔核。 熔核尺寸符合2.2.2或圖紙要求，尺寸測最按3.1.2所述方法。4.2.2 剪切法厚板或淬火

8、材料不能撕出圓孔和凸臺時，可通過剪切的斷丨口判斷熔核的直徑及熔深（如 圖5所示)。 圖5剪切法熔核尺寸4.2.3抗剪強度試驗法當圖紙對抗剪拉力有要求時，需利用萬能拉力機，采用抗剪強度試驗法（試樣尺寸見圖6及表2)，每次試驗至少取3個試樣以上。拉的速度不可超過10mm/分。 4.3 螺母凸焊焊接強度檢測方法4.3.1 焊接螺母扭矩測試（圖7)當圖紙只對扭力有要求時，可通過扭矩測試來驗證焊接質量，扭力達到圖紙要求時螺母仍無松動或脫落即為合格。圖7螺母扭矩測試 4.3.2 焊接螺母頂出力測試（圖8) 當圖紙只對螺母頂出力有要求時，可通過萬能拉力機來頂出驗證焊接質量，頂?shù)乃俣炔豢沙^10mm/分。頂出

9、力達到圖紙要求時螺母仍無松動或脫落即為合格。圖8螺母頂出力測試5. 焊接工藝應用5.1 在新設備投入使用和工程進行期間，或者每一臺修理后的設備在正式投入生產前，為控制焊接質量，必須進行焊接工藝驗證5.2 點焊工藝參數(shù)的選擇1. 通常是根據(jù)工件的材料和厚度，參考焊接條件表（焊接條件表見7.3)首先確定電極的端面形狀和尺寸；2. 初步選定電極壓力和焊接時間；3. 調節(jié)焊接電流，以不同的電流焊接試樣；4. 經(jīng)檢査熔核直徑符合要求后，再在適當?shù)姆秶鷥日{節(jié)電極壓力、焊接時間和電流，進 行試樣的焊接和檢驗，直到焊點質量完全符合技術條件所規(guī)定的要求為止。5.3 電阻焊接工藝驗證時最常用的檢驗試樣的方法1.

10、撕幵法，優(yōu)質焊點的標志是：在撕幵試樣的一片上有圓孔，另一片上有圓凸臺。2. 厚板或淬火材料有時不能撕出圓孔和凸臺，但可通過剪切的斷口判斷熔核的直徑。3. 必要時，還需進行低倍測量、拉抻試驗和x光檢驗，以判定熔透率、抗剪強度和有無縮孔、裂紋等。 以試樣選擇工藝參數(shù)時，要充分考慮試樣和工件在分流、鐵磁性物質影響，以及裝配間隙方面的差異，并適當加以調整。5.4 不等厚度和不同材料的點焊 當進行不等厚度或不同材料點焊時，熔核將不對稱于其交界面，而是向厚板或導電、導熱性差的一邊偏移，偏移的結果將使薄件或導電、導熱性好的工件焊透率減小，焊點強度降低。 調整熔核偏移的原則是：增加薄板或導電、導熱性好的工件的

11、產熱而減少其散熱。常用的方法有：(1) 采用強條件 使工件間接觸電阻產熱的影響增大，電極散熱的影響降低。(2) 采用不同接觸表面直徑的電極在薄件或導電、導熱性好的工件一側采用較小直徑， 以增加這一側的電流密度、并減少電極散熱的影響。(3) 釆用不同的電極材料 薄板或導電、導熱性好的工件一側采用導熱性較差的銅合金，以減少這一側的熱損失。5.5各種材料焊接參數(shù)的選用可參考附表電阻焊接工藝參數(shù)參考表6.電阻焊接設備通用技術條件6.1 使用條件6.1.1 冷卻介質要求 通水冷卻的焊機，進水口水溫不大于30;冷卻水的壓 力應能保證必需的流量；水質應符合工業(yè)用水標準。6.1.2電網(wǎng)供電參數(shù)在220v或380v，50hz電網(wǎng)供電條件下，電網(wǎng)電壓波動在 10%內（當頻率為額定值時），頻率波動不大于2% (當電壓為額定值時）。6.1.3 使用場所要求6.1.3.1 使用場所應無嚴重影響產品使用的氣體、蒸汽、化學性沉積、塵垢、霉菌及其它爆炸性、腐蝕性