全板鍍金工藝培訓教材.doc

1、全板鍍金工藝培訓教材歐偉標一、工藝原理及流程上板除油噴洗 浸洗 微蝕噴洗 浸酸鍍銅 二級水洗微蝕 噴洗 浸洗 浸酸 鍍鎳 二級水洗 鍍金 金回收缸二級水洗烘干卸板全板鍍金是表面處理工藝的一種，經(jīng)過平板電鍍的板件，用堿蝕菲林做好干膜后，在全板鍍金線按順序鍍上銅、鎳、金，鍍銅主要是為了滿足孔壁銅厚的要求， 鎳是客戶的焊接用的， 金主要是用于保護鎳層不受氧化。 根據(jù)金厚的不同又可以分為抗蝕金和厚金， 抗蝕金一般大約為 0.5 微英寸，厚金是按照客戶要求的，一般是 1 微英寸，理論上可以做到任何厚度的金，但金厚并非越厚越好， 因為金在焊接時是以小顆粒狀分散在焊料中的，并不是以合金形式存在的， 當金含量

2、到一定程度時就會引起焊點變脆，而且金厚要求高時需要延長鍍金時間，由于鍍金時金液對干膜的攻擊比較大，很容易引起滲鍍。金厚要求高時成本也會直線上升，因此一般不允許超過4 微英寸。當金濃度在 1.0g/L 時，要做 2 微英寸以上的厚度是比較難的，即使加大10倍的電流有時候也未必奏效， 解決的方法有兩個： 1，提高金濃度； 2，延長鍍金時間到2min。目前一廠有兩條全板鍍金線，工藝流程都一樣，但不同之處在于老全板鍍金線鍍鎳使用的是硫酸鎳體系，新全板鍍金線使用的是氨基磺酸鎳體系， 兩種體系都是使用同樣的光劑PC3，但深鍍能力不一樣，硫酸鎳體系AR 值大 5.3 的就要用長周期鍍鎳，磺酸鎳體系深鍍能力較

3、好正常 15min 鍍鎳條件下能夠做到AR 值 6.7。二、工藝維護加藥按照化學分析。硫酸鎳鎳缸pH 偏高用稀硫酸調(diào)節(jié)，氨基磺酸鎳鎳缸 pH 偏高用氨基磺酸酸調(diào)節(jié)。即使是不生產(chǎn)，硫酸鎳鎳缸pH 也會緩慢上升，化學分析鎳缸 pH 是周 1、5，故可在周 4 保養(yǎng)后要求工序添加硫酸 200-400ml。氨基磺酸鎳鎳缸很少出現(xiàn) pH 值高的問題。364 金缸 pH 偏高用 364 預鍍金酸液 (364 STRIKE acid solution 生產(chǎn)線上有，如用完需再報買)調(diào)節(jié)。一般不會偏低。529 金缸 pH 偏高用分析純的檸檬酸 (插腳鍍金鍍金工序有 )調(diào)節(jié)，偏低時用 7100 添加劑 C(AUR

4、UNA Basic Additive C) 調(diào)節(jié)或用分析純 KOH 。7100 添加劑 C 可以一次加 1L ，KOH 可以一次加 500g。在正常抗蝕要求板件生產(chǎn)情況下，當Au 濃度低于 1.0g/l 時需要加金鹽，添加量視產(chǎn)量和Au 濃度而定。查詢生產(chǎn)面積的地址是：http:/cctcsvr6/infocenter/shopfloor/shopfloor_gx/qbdj_count.asp364 金缸：每加金鹽 1 瓶(100g)，同時需加 364 補充液 1 瓶(即 4 unit，每 unit 為 500ml)，每次加 364 導電鹽 5 公斤。529 金缸：每加金鹽 1 瓶(100g)

5、，同時需加 529 補充液 500ml，每次加 529 導電鹽 5 kg。每 1-2 個月 (視產(chǎn)量而定 )可以領鈷校正液和光劑 P 校正液進行添加。 若 529 金缸的赫氏槽片有燒焦， 也可以加鈷校正液和光劑 P 校正液。鍍液的比重對鍍金的電流效率影響很大，所以要注意 529 導電鹽的添加量，如果出現(xiàn)在同等條件下以前能鍍到足夠厚度的板突然鍍不夠， 很有可能就是鍍液比重太低的原因，可以補加 10 公斤的 529 導電鹽來改善。金鹽添加量可以按照電鍍面積來添加， 1 微英寸金厚的按照 1.5g金鹽 /平方米電鍍面積，1 微英寸金厚的按照 3g 金鹽 /平方米電鍍面積，抗蝕板可以按照 1.5g 金

6、鹽 /2 平方米電鍍面積。1 微英寸金厚的鍍金條件一般按照0.12ASD*1MIN ，但當板件電鍍面積較小時，輸出電流就會較小，由于電纜消耗了部分電能，造成板件實際電鍍電能不足，因此可以依據(jù)試鍍結果把電流密度提高到0.14-0.16ASD?？刮g板的鍍金條件一般按照0.12ASD*0.5MIN或者0.04-0.06ASD*1MIN 。2 微英寸及以上金厚的， 可以用 0.1ASD*2MIN試鍍，如果試鍍結果仍然不夠，可以適當提高電流密度。無鉛焊接板件無論客戶是否要求厚金，都要作成厚金， 抗蝕的就按 1 微英寸控制。三、常見質(zhì)量問題板內(nèi)發(fā)白，一般為鎳發(fā)白，可以添加PC-3 光劑 2-5 升，也有可能是鎳缸的有機污染太重， 可以更換鎳缸的過濾碳芯。 如確認為銅發(fā)白，則銅缸添加 PCM+光劑。注意鎳缸和銅缸的碳芯過濾保養(yǎng)要加強。板邊發(fā)白，則很可能是夾具或陽極導電性能不好，檢查確認。金厚度不足，提高鍍金電流密度或者加金鹽后再試鍍?？走厳l紋狀垂流狀亮色， 一般為除油后水洗不足， 可以更換鍍鎳前各水洗以及兩個硫酸缸后確認。板內(nèi)白點或鍍層不良， 百倍鏡下看為鍍層粗糙， 一般為前工序造成的，例如顯影干膜余膠、淚痕、磨板或顯影線的壓輥膠跡等。金面氧化：可能原因包括回收缸用得太久，夾具的膠圈不良、 烘不干，蝕刻后烘