SMT 相關(guān)信息 (5)

1、 SMT 就是表面組裝技術(shù) Surface Mounted Technology 的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝. 表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔, 直接將表面組裝元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù). 具體的說 :表面組裝技術(shù)就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對準預先涂覆了了粘劑接和焊膏焊盤圖形上 把表面組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的 PCB 表面上 ,然后經(jīng)過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接 SMT 流程流程 一. SMT 的特點 1. 組裝密度高 電子產(chǎn)品體積小 重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件

2、的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%,重量減輕 60%80% 2. 可靠性高 抗振能力強 焊點缺陷率低 3. 高頻特性好 ,減少了電磁和射頻干擾 4. 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率 5. 降低成本達 30%50% 節(jié)省材料 能源 設(shè)備 人力 時間等 SMT的制程 SMT制程分為哪幾塊? 可以分為三大塊:印刷制程 貼片制程 回流焊接制程 他們在制程控制中所占的比重:60%,15%,25% 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253 無鉛錫膏的溶點：217 二二 為什么要用表面貼裝技術(shù)為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT) 1. 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元

3、件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模 高集成 IC,不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 三.SMT 工藝流程及作用 1 .單面板生產(chǎn)流程單面板生產(chǎn)流程 供板- -印刷紅膠(或錫漿) -貼裝 SMT 元器件- 回流固化(或焊接)- 檢查 測試- -包裝 2 .雙面板生產(chǎn)流程雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿一面錫漿一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程一面紅膠之雙面板

4、生產(chǎn)流程: 供板- 絲印錫漿-貼裝 SMT 元器件- 回流焊接- 檢查- 供板(翻面)- -絲印紅膠 -貼裝 SMT 元器件- 回流固化 -波峰焊接- -檢查- -包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少) -絲印錫漿- 貼裝 SMT 元器件- 回流焊接- 檢查- 供板第二面(集成電路多重量大的元器件多) -絲印錫漿- -貼裝SMT 元器件- 回流焊接檢查- 包裝 絲印 ：其作用是將焊膏或貼片膠印到 PCB 的焊盤上,為元器件的焊接做準備 所用設(shè)備為絲印機絲網(wǎng)印刷機 ,位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端 點膠 它是將膠水滴到 PCB 的的固定位置上

5、,其主要作用是將元器件固定到 PCB 板上 所用設(shè)備為點膠機,位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面 貼裝 其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB 的固定位置上 所用設(shè)備為貼片機,位于 SMT 生產(chǎn)線中絲印機的后面 固化 其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起 所用設(shè)備為固化爐,位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機的后面 回流焊接 其作用是將焊膏溶化,使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起 所用設(shè)備為回流焊爐,位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機的后面 清洗 其作用是將組裝好的 PCB 板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去 所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固

6、定,可在線上,也可不在線上 檢測 其作用是對組裝好的 PCB 板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測 所用設(shè)備有放大鏡 顯微鏡線上測試儀 ICT 飛針測試儀 自動光學檢測 AOI X-RAY 檢測系統(tǒng) 功能測試儀等位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方 返修 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB 板進行返工 所用工具為烙鐵 返修工作站等 配置在生產(chǎn)線中任意位置 四 .SMT 生產(chǎn)流程注意事項 首先讓我們來看一下我們車間的一個流程圖: 1.PMC排產(chǎn) 2.倉庫配料 印刷電路板是針對某一特定控制功能而設(shè)計制造 供板時必須確認印刷電路板的正確性一般以 PCB 面絲印編號進行核對 ,同時還需要檢查 PCB

7、 有無破損 污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象 .如有發(fā)現(xiàn) PCB 編號不符有破損污漬和板屑等 作業(yè)員需取出并及時匯報管理人員 3. 印刷錫漿 確保印刷的質(zhì)量 需控制其三要素: 力度速度和角度 .據(jù)不同絲印鋼網(wǎng) 輔料(錫漿)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校 .錫漿平時保存于適溫冰箱中 使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢后投入使用 .印刷后需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于 PCB 焊盤上, 有無坍塌和散落于 PCB 面, 確?；亓骱附釉骷己?,無錫珠散落于板面. 4. 貼裝 SMT 元器件 貼裝 SMT 元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量 (1)元器件正確性的控制 使用正確型號和版本的排位

8、表核對物料站位物料名稱物料編號 全部一致方可將物料裝于 FEEDER 上料于機組相應(yīng)站位 以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝程序匹配 (2) 貼裝質(zhì)量的控制 生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標準調(diào)校機組貼裝質(zhì)量 ,生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查 ,反饋貼裝不良信息予生 產(chǎn)技朮員再次調(diào)校機組 ,直至達到客戶品質(zhì)標準 5. 回流固化(或焊接) 對已貼裝完成 SMT 元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后 ,需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿. 回流焊接是使用錫漿的 PCB 某一貼裝面將元器件與之焊接 回流焊接所需溫度條件由 PCB材質(zhì)PCB 大小元器件重量和錫漿型號類別等設(shè)定 在投入半成品前 ,需由生產(chǎn)技朮員確認爐溫, 指導放板密度和方向.

9、 6. 檢查 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標準,全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點標識數(shù)量記錄, 并及時反饋與生產(chǎn)管理員,相應(yīng)及時聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員品質(zhì)人員針對不良情況分析原因,作出改善控制 7. 測試 若客戶要求對 SMT 半成品進行測試, 確認元器件貼裝質(zhì)量和性能等, 需經(jīng) ICT 測試機對所有半成品進行測試 .針對不良現(xiàn)象, 相關(guān)部門需及時分析原因作出改善控制 并跟蹤至完全改善 8. 發(fā)半制品 依發(fā)半制品要求 對生產(chǎn)完成品用符合發(fā)半制品材料和方式進行正確包裝，發(fā)半制品時需注意不混入異機種半成品 不得損壞 PCB 或 PCB 面元器件 五 .SMT 生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的

10、今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為 SMT 生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一 產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān) 本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實際情況,就如何控制 SMT 生產(chǎn)現(xiàn)場的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論 1. 生產(chǎn)質(zhì)量過程控制生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 (CPK)1.1質(zhì)量過程控制點的設(shè)置質(zhì)量過程控制點的設(shè)置 為了保證 SMT 設(shè)備的正常進行,必須加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點,這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到最小程度 質(zhì)量控制點的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān),我們生產(chǎn)的產(chǎn)品

11、是單面貼插混裝板或雙單面貼插混裝板,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點 1 .烘板檢測內(nèi)容烘板檢測內(nèi)容 a 印制板有無變形 b 焊盤有無氧化 c 印制板表面有無劃傷 檢查方法 依據(jù)檢測標準目測檢驗 2. 絲印檢測內(nèi)容絲印檢測內(nèi)容 a.印刷是否完全 b.有無橋接 c.厚度是否均勻 d 有無塌邊 e.印刷有無偏差 檢查方法 依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 3 .貼片檢測內(nèi)容貼片檢測內(nèi)容 a.元件的貼裝位置情況 b 有無掉件c 有無錯件. 檢查方法 依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 4 .回流焊接檢測內(nèi)容回流焊接檢測內(nèi)容 a 元件的焊接情況,有無橋接 ,立碑, 錯

12、位, 焊料球(錫珠) ,虛焊等不良焊.接現(xiàn)象 b.焊點的情況 檢查方法 依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 5 .插件檢測內(nèi)容插件檢測內(nèi)容 a 有無漏件 b 有無錯件 e.元件的插裝情況 檢查方法 依據(jù)檢 測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 1.2 標準目測檢驗標準目測檢驗 檢驗標準的制定 1.3 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計 在 SMT 生產(chǎn)過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要,它將有助于全體職工包括企業(yè)決策者在內(nèi),能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況 ,然后作出相應(yīng)對策來解決, 提高, 穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量, 其中某些數(shù)據(jù)可以作為員工質(zhì)量考核, 發(fā)放獎金的參考依據(jù), 在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中,我們引入了國外的先進統(tǒng)計

13、方法 PPM 質(zhì)量制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法: 計算公式如下 缺陷率PPM=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106 焊點總數(shù) 檢測線路板數(shù) 焊點 缺陷總數(shù) 檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有 1000 個焊點,檢測線路板數(shù)為 500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出 缺陷率PPM=20/ 1000*50*106=40PPM 同傳統(tǒng)的計算板直通率的統(tǒng)計方法相比,PPM 質(zhì)量制更能直觀的反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況 例如有的板元件較多,雙面安裝,工藝較復雜,而有些板安裝簡單,元件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而 PPM 質(zhì)量制則彌補了這方面的不足 2 管理措施的實施管理措施

14、的實施 為了進行有效的品質(zhì)管理,我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施 2.1 元器件或者外協(xié)加工的部件采購進廠后,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到國標要求的應(yīng)退貨,并將檢驗結(jié)果書面記錄備案 2.2 質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責任制 通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故,賞罰分明,用經(jīng)濟手段參與質(zhì)量考核,建議企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎 2.3 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機構(gòu)網(wǎng)絡(luò),作到質(zhì)量反饋及時 準確 挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾 2.4 確保檢測維修儀器設(shè)備的精確

15、 產(chǎn)品的檢驗 維修是通過必要的設(shè)備 儀器來實施的,如萬用表 防靜電手腕 烙鐵 ICT 等等 因而,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量 要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性 2.5 為了增強每名員工的質(zhì)量意識,我們在生產(chǎn)現(xiàn)場周圍設(shè)立了質(zhì)量宣傳欄,定期公布一些質(zhì)量事故的產(chǎn)生原因及處理辦法,以杜絕此類問題的再度發(fā)生 同時質(zhì)量部將每天的生產(chǎn)質(zhì)量缺陷統(tǒng)計數(shù)(回流焊 PPM 數(shù) 波峰焊 PPM 數(shù))繪于質(zhì)量坐標圖上,讓所有人能及時了解到當天的生產(chǎn)質(zhì)量情況,以便采取相應(yīng)的改善措施 2.6 每星期召開一次質(zhì)量分析會 會議由質(zhì)量部主管牽頭準備,生產(chǎn)部主管主持 會議時間從早上一上班開始,時間約為 10min 30min 參加人員是生產(chǎn)線上質(zhì)量管理小組代表 生產(chǎn)工藝主管質(zhì)量部主管 生產(chǎn)部主管 各線線長等 會議內(nèi)容 提出上一星期出現(xiàn)的質(zhì)量問題,會上討論確定解決問題的對策,并提出落實解決問題的責任人或責任部門 要求會議簡短 預先有準備,避免開會時間過長 2.7 搞好產(chǎn)品質(zhì)量,應(yīng)依靠全體員工,單純由質(zhì)量部門盡心努力是不夠的 因為產(chǎn)品質(zhì)量是靠優(yōu)化設(shè)計， 先進工藝 ，高素質(zhì)的工人生產(chǎn)出來的 ,而不是依靠質(zhì)量部門檢查出來的,所以企業(yè)全體員工加強質(zhì)量意識,在生產(chǎn)過程中我們提出了 向零缺陷奮斗 的口號,實際上這一目標是很難實現(xiàn)的,因為 SMT 生產(chǎn)過程的環(huán)節(jié)非常多,不可