CB制造工程資料課件

1、 1 1/8/8s. j. Park1 1/32/32PCB 制造工程資料( Printed Circuit Board )PCB MANUFACTURE 2 2/8/8s. j. Park2 2/32/321. PCB定義義 使用目的, 資資材種類種類, PCB種類種類2. PCB 制造工程摘要 制造工程圖說(shuō)圖說(shuō)明3. PCB 制造過(guò)過(guò)程核心說(shuō)說(shuō)明 - 核心細(xì)細(xì)部工程說(shuō)說(shuō)明4. 質(zhì)質(zhì)疑及應(yīng)應(yīng)答 3 3/8/8s. j. Park3 3/32/32 Printed Circuit Board (Printed Circuit Board (印刷回路板印刷回路板), ), 印刷配印刷配線線板板(

2、printed wiring board, PWB). (printed wiring board, PWB). 根據(jù)前期配根據(jù)前期配線線回路回路設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)配配線圖線圖形表形表現(xiàn)現(xiàn). . # PCB# PCB的的種類種類 - - 用途用途別別 : : 按照適宜裝置分按照適宜裝置分類類 - - 材材質(zhì)別質(zhì)別 : : 對(duì)對(duì)基基礎(chǔ)礎(chǔ)原材料原材料種類別種類別分分類類 - - 制造方法制造方法別別 : Hole type, Impedance, Build-up : Hole type, Impedance, Build-up 等等PCB ?PCB ?#1. PCB #1. PCB 定定義義 4 4/8/

3、8s. j. Park4 4/32/32材材類區(qū)類區(qū)分分用途用途特性特性紙紙 phenolphenolFR-1.2FR-1.2民生用民生用, , 生活家生活家電電( (單單面面產(chǎn)產(chǎn)品容易品容易) ) -. -. , ,機(jī)械特性掉機(jī)械特性掉 -. -. 費(fèi)費(fèi)用便宜用便宜 -. -. 加工性加工性優(yōu)優(yōu)秀秀紙紙 EpoxyEpoxyFR-3FR-3玻璃玻璃 Epoxy Epoxy 樹樹脂脂F(xiàn)R-4.5FR-4.5民生民生, , 工工業(yè)業(yè)用用( (兩兩面面產(chǎn)產(chǎn)品以上容易品以上容易) ) -. -. 耐水性耐水性優(yōu)優(yōu)秀秀, , 加工性掉加工性掉. .紙紙, ,玻璃玻璃 Epoxy Epoxy 樹樹脂脂C

4、EM-1CEM-1民生用民生用( (溫溫度特性良好度特性良好) ) -. -. , ,機(jī)械特性良好機(jī)械特性良好, ,價(jià)格低價(jià)格低. .玻璃玻璃, ,無(wú)無(wú)紡紡布布 復(fù)復(fù)合合樹樹脂脂CEM-3CEM-3電腦電腦, ,工工業(yè)業(yè)用用, , 電電子機(jī)器子機(jī)器( (銅鍍銅鍍金信金信賴賴性低性低) ) -. -. , ,機(jī)械特性良好機(jī)械特性良好, ,價(jià)格低價(jià)格低. .玻璃玻璃氟氟衛(wèi)衛(wèi)星通信用星通信用, , 宇宙宇宙軍軍士用士用( (高高頻頻用途用途, ,雷雷達(dá)達(dá), ,導(dǎo)彈導(dǎo)彈等等) ) -. -. 耐耐熱熱性性, , 低低絕緣絕緣性性, , 粘著性等粘著性等優(yōu)優(yōu)秀秀Polyimide EpoxyPolyim

5、ide Epoxy高分子合成高分子合成半半導(dǎo)導(dǎo)體體 補(bǔ)補(bǔ)丁程序丁程序 -. -. 耐耐熱熱性性, , 磨磨損損抵抗性抵抗性, , 難難燃性等燃性等優(yōu)優(yōu)秀秀聚酯聚酯 劑劑汽汽車車用用 -. -. 耐耐熱熱性性, , 耐磨耐磨損損性等性等優(yōu)優(yōu)秀秀FlexibleFlexiblePolyimide,Polyimide, 聚聚酯酯手機(jī)手機(jī) -. -. 陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷( (非金非金屬屬 無(wú)機(jī)物固體無(wú)機(jī)物固體) )高密度半高密度半導(dǎo)導(dǎo)體體 -. -. 特殊特殊資資材材, , 高高單單價(jià)價(jià), ,高密度高密度, , 耐耐熱熱性性優(yōu)優(yōu)秀秀MetalMetal鋁鋁LED, TV, LED, TV, 照明照明 -

6、. -. 導(dǎo)熱導(dǎo)熱率率( (放放熱熱性性) ) 優(yōu)優(yōu)秀秀#1-1. PCB #1-1. PCB 種類種類 5 5/8/8s. j. Park5 5/32/32Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)陶瓷陶瓷( (半半導(dǎo)導(dǎo)體體) )Embedded pcbEmbedded pcb探探測(cè)測(cè) PCB( PCB(半半導(dǎo)導(dǎo)體體) )FR-4(MLB)FR-4(MLB)Metal pcbMetal pcbFlexible pcbFlexible pcbFlexible pcb(Con to con)Flexible pcb(Con t

7、o con)#1-2. PCB #1-2. PCB 種類別種類別照片照片 6 6/8/8s. j. Park6 6/32/32CEM-3CEM-3FR-4FR-4表面表面織織造的玻璃造的玻璃纖維纖維Epoxy resinEpoxy resin 有含浸有含浸, , 核心不核心不織織造的玻璃造的玻璃纖維纖維Epoxy resinEpoxy resin有含浸有含浸. . Epoxy resinEpoxy resin含浸的玻璃含浸的玻璃纖維纖維厚厚疊疊堆堆積積有有. . 這個(gè)這個(gè)的特大的特大部分的部分的 , , 物理物理?xiàng)l條件大家充足件大家充足時(shí)時(shí)大部分的大部分的產(chǎn)產(chǎn)品適品適用有用有. .沒(méi)沒(méi)有有織織

8、造的玻璃造的玻璃纖維纖維玻璃玻璃纖維纖維堆堆積積有有. .#1-3. #1-3. 原原資資材材構(gòu)構(gòu)造造對(duì)對(duì)比照片比照片 7 7/8/8s. j. Park7 7/32/32P/PBuried via holeCoreCoreRCCRCCP/PP/PPTH(Plating Through Hole)Via on via, Stack via holeSkip via holeBuild-up PCBBuild-up PCB光光-PCB-PCBNMBI Cu Bump(SEM)NMBI Cu Bump(SEM)NMBICu FoilCu BumpNMBI + B2itNMBI Mass Lam(2

9、+2+2)Rigid-FlexibleRigid-Flexible#1-4. PCB#1-4. PCB制造形制造形狀別種類狀別種類 8 8/8/8s. j. Park8 8/32/32式樣樣(DATA Editing)原資資材裁取(CCL, P/P)層疊層疊(Hot press)內(nèi)層內(nèi)層回路(Inner layer)鉆鉆(Drilling)銅鍍銅鍍金(Cu Plating) 外層層回路(Out layer)印刷(Solder Mask)外形加工(Routing, 模具)表面處處理(Surface Final)性能檢查檢查(Bear board test)肉眼檢查檢查(Visual)#2. PC

10、B#2. PCB制造工程摘要制造工程摘要 9 9/8/8s. j. Park9 9/32/32# # 式式樣樣工程工程 PROCESS PROCESS 客客戶戶Gerber Data Gerber Data 接收接收Data Editing(CAMData Editing(CAM/ /編輯編輯) )工程能力工程能力檢討檢討ProgramProgram轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)送送作作業(yè)業(yè)filmfilm輸輸出出生生產(chǎn)產(chǎn)指示指示書書登登陸陸生生產(chǎn)產(chǎn)管理交接管理交接 1. Gerber data 1. Gerber data編輯編輯 - - 工程生工程生產(chǎn)產(chǎn) Working size Working size 設(shè)設(shè)定定

11、 - Program - Program 及及 filmfilm的的輸輸出出 - - 工程能力工程能力檢討檢討( Line / space )( Line / space ) - - 客客戶戶要求事要求事項(xiàng)項(xiàng)反反應(yīng)應(yīng)( SPEC )( SPEC ) - - 特殊事特殊事項(xiàng)檢討項(xiàng)檢討( (產(chǎn)產(chǎn)品品難難易度易度) ) 2. DATA 2. DATA 輸輸出出 - FILM - FILM 輸輸出出(D/F/(D/F/印刷印刷/Silk/Silk/) ) - CNC Program - CNC Program 及及ROUTERROUTER Program/ BBT Program Program/ B

12、BT Program轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)送送 3. 3. 生生產(chǎn)產(chǎn)管理接接管理接接 - - 生生產(chǎn)產(chǎn)日程登日程登陸陸 - CNC MAP FILM - CNC MAP FILM 輸輸出出 # 式樣 1) Gerber data接收 , 檢討, Editing, Program輸出 2) 輸出物 Drill data IMAGE FILM MASK FILM Marking FILM Router data BBT JIG DATA工程工程1: 1: 式式樣樣 1010/8/8s. j. Park1010/32/32式式樣樣 檢討檢討 項(xiàng)項(xiàng)目目 1111/8/8s. j. Park1111/32/32# # 截

13、截?cái)鄶喙こ坦こ?PROCESS PROCESS 生生產(chǎn)產(chǎn)指示指示書書接收接收原原資資材確材確認(rèn)認(rèn)原原資資材材 返出返出Cutting Size /Cutting Size /數(shù)數(shù)量確量確認(rèn)認(rèn)原原資資材收入材收入檢查實(shí)檢查實(shí)施施原原資資材截材截?cái)鄶郆evel (Bevel () ) 1. 1. 生生產(chǎn)產(chǎn)指示指示書書接收接收 - - 裁取依裁取依賴書賴書接收接收 - - 指定原指定原資資材確材確認(rèn)認(rèn)(CCL Type)(CCL Type) - - 資資材厚度及材厚度及銅銅板厚度確板厚度確認(rèn)認(rèn) - - 裁取裁取數(shù)數(shù)量及量及 SizeSize確確認(rèn)認(rèn) 2. 2. 原原資資材材(CCL) (CCL) 截

14、截?cái)鄶?- - 原原資資材收入材收入檢查實(shí)檢查實(shí)施施 ( (厚度厚度, OZ, PIT, DANT , OZ, PIT, DANT 等等) ) - - 生生產(chǎn)產(chǎn)指示指示書書的的 SizeSize一一樣樣截截?cái)鄶?- - 裁取后裁取后數(shù)數(shù)量確量確認(rèn)認(rèn) 3. 3. 截截?cái)鄶嗪蠛?- - Copper Foil(Copper Foil(), ), Glass Fiber( Glass Fiber(玻璃玻璃纖維纖維) )的的 BurrBurr及及 殘殘物物清清除除 # 截?cái)?1) 根據(jù)客戶式樣原資材 Working size 一樣Cutting工程工程工程2: 2: 截截?cái)鄶?1212/8/8s. j

15、. Park1212/32/32# # 內(nèi)層內(nèi)層工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面處處理理 - - 產(chǎn)產(chǎn)品的表面照度形成品的表面照度形成 - - 表面的表面的氧氧化化, ,異異物物質(zhì)質(zhì)去除去除 2. 2. D/f LaminationD/f Lamination - Dry film - Dry film和和產(chǎn)產(chǎn)品品 Hot rollerHot roller 貼緊貼緊工程工程 4. 4. D/f D/f 現(xiàn)現(xiàn)象象 - UV- UV光不收取光不收取, , 單單量體部位量體部位 K2CO3K2CO3利用利用脫脫離的工程離的工程前前處處理理(Brus

16、h (Brush 正面正面) )D/F LaminationD/F LaminationD/F D/F D/F D/F 現(xiàn)現(xiàn)象象 3. 3. D/f D/f - DATA FILM- DATA FILM和和 UVUV光利用光利用 Monomer(Monomer(單單量體量體) ) Polymer(Polymer(重合體重合體) ) 反反應(yīng)應(yīng)必要必要Pattern Pattern 使使ImageImage再再現(xiàn)現(xiàn)工程工程. .Etching, Etching, 脫脫離離,Oxide,Oxide處處理理 5. 5. EtchingEtching - -氯酸氯酸 , , 氯氯化化鐵鐵等的等的藥藥品利

17、用品利用, , 露出的露出的銅銅板去除工程板去除工程 - Oxide - Oxide處處理理: : 層疊時(shí)層疊時(shí) 貼緊貼緊力增加力增加 # 內(nèi)層回路 1) Inner layer(內(nèi)層)的 Pattern(回路)形成工程工程工程3: 3: 內(nèi)層內(nèi)層回路回路 1313/8/8s. j. Park1313/32/32# # 層疊層疊工程工程 PROCESS PROCESS 1. Bonding 1. Bonding - - 內(nèi)層內(nèi)層的的層間層間整合不偏移整合不偏移 事前事前預(yù)備預(yù)備附粘工程附粘工程 2. 2. Lay-upLay-up - - 制造式制造式樣別層數(shù)順樣別層數(shù)順序序 堆堆積積作作業(yè)業(yè)

18、 4. 4. Target holeTarget hole加工加工 - - 外外層層的中心的中心 中心洞中心洞 X-RAY X-RAY設(shè)備設(shè)備利用加工利用加工BondingBondingLay-upLay-upHot PressHot PressTarget holeTarget hole加工加工 3. 3. Hot pressHot press - - 高高溫溫, ,高高壓壓 ResinResin溶化溶化 產(chǎn)產(chǎn)品品間間粘粘貼貼形成工程形成工程TrimmingTrimming 5. Trimming 5. Trimming - - 層疊層疊后后 畫畫板外角的板外角的 ResinResin 及及

19、 C/FC/F 等等 截截?cái)鄶喙こ坦こ? 層疊 1) 已經(jīng) 形成的內(nèi)層的產(chǎn)品和外層資材 追加粘貼的工程( MLB產(chǎn)品加工工程)工程工程4: 4: 層疊層疊 1414/8/8s. j. Park1414/32/32 1515/8/8s. j. Park1515/32/32# Drill# Drill工程工程 PROCESS PROCESS 1. Stack pin 1. Stack pin作作業(yè)業(yè) - -為為了了DRILLDRILL加工加工 各各 PanelPanel同同時(shí)時(shí)加工加工數(shù)數(shù)量量 差不多堆差不多堆積積PINPIN固定工程固定工程 2. Taping 2. Taping 作作業(yè)業(yè) -

20、drill- drill作作業(yè)業(yè)前前 PNLPNL的的 晃晃動(dòng)動(dòng)防止防止 TAPETAPE粘粘貼貼工程工程 3. CNC 3. CNC 作作業(yè)業(yè) - - 在式在式樣樣接收的接收的 DATADATA輸輸出出 CNCCNC設(shè)備轉(zhuǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)送送, Drill, Drill作作業(yè)業(yè) 實(shí)實(shí)施工程施工程Drill Card Drill Card 及及 MapMap接收接收Stack holeStack hole加工加工Stack pinStack pin插插入入TapingTaping作作業(yè)業(yè)CNC DataCNC Data輸輸出出CNC CNC 加工加工HoleHole檢查檢查# DRILL 1) 客戶要求

21、產(chǎn)品的位置及大小一樣 CNC 方式 Hole加工工程 工程工程5: DRILL5: DRILL 1616/8/8s. j. Park1616/32/32原資資材DRILL工程 影像 1717/8/8s. j. Park1717/32/32# # 鍍鍍金工程金工程 PROCESS PROCESS 無(wú)無(wú)電電解解 金金屬屬或非金或非金屬屬表面金表面金屬屬化化學(xué)學(xué) 還還原析出的表面原析出的表面鍍鍍金金處處理法理法 前期前期銅鍍銅鍍金金 前期析出法前期析出法(Electro-Deposition)(Electro-Deposition) 利用利用, , 根據(jù)客根據(jù)客戶戶要求要求鍍鍍金金 的工程的工程 S

22、WELLERSWELLERCleaner Cleaner Soft Etching Soft Etching Pre-DipPre-DipCatalystCatalystAcceleraterAccelerater化化學(xué)學(xué)等等 無(wú)無(wú)電電解解(Electroless)(Electroless)電電解解(Electro,(Electro, DirDirect Plating)ect Plating)CleanerCleanerSoft Etching Soft Etching 前期前期銅鍍銅鍍金金# 銅鍍金 1) Epoxy非導(dǎo)體兩面加工的HOLE和表面 電導(dǎo)通及部品洞的 Soldering 基礎(chǔ)

23、 目的進(jìn)行的工程.工程工程6: 6: 銅鍍銅鍍金金 1818/8/8s. j. Park1818/32/32 無(wú)電電解 電電解銅鍍銅鍍金 FLOW無(wú)無(wú)電電解解(Electroless)(Electroless)電電解解(Electro,(Electro, D Direct Plating)irect Plating)無(wú)電解銅鍍金工程Chemical(化學(xué))或Catalyst(催化劑)鍍金Hole內(nèi)壁導(dǎo)電體使銅受導(dǎo)電性授予的原因PTH(Plated Through Hole)鍍金或Panel全體鍍金無(wú)電解Panel Plafing,鍍金銅厚底0.5-1.0使用,催化劑Pd(Palladium2

24、ion)電解=電解銅鍍金工程在前工程Hole內(nèi)壁賦予的導(dǎo)電性利用電析出法(Electro Deposifion)一次銅規(guī)定厚度10-15 一樣Hole內(nèi)壁追加銅電解特性強(qiáng)化工程,使Panel全體電解銅穿上Panel Plating(畫板鍍金） 1919/8/8s. j. Park1919/32/32 無(wú)電電解 電電解影像 2020/8/8s. j. Park2020/32/32# # 外外層層工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面處處理理 - - 產(chǎn)產(chǎn)品的表面照度品的表面照度現(xiàn)現(xiàn)象象 - - 表面的表面的氧氧化化, , 異異物物質(zhì)質(zhì)去除去除前前處處

25、理理(Brush (Brush 正面正面) )D/F LaminationD/F LaminationD/F D/F D/F D/F 現(xiàn)現(xiàn)象象Etching, Etching, 脫脫離離工程工程7: 7: 外外層層回路回路 2. 2. D/f LaminationD/f Lamination - Dry film - Dry film和和產(chǎn)產(chǎn)品品 Hot rollerHot roller 貼緊貼緊工程工程 4. 4. D/f D/f 現(xiàn)現(xiàn)象象 - UV- UV光不收取光不收取, , 單單量體部位量體部位 K2CO3K2CO3利用利用脫脫離的工程離的工程 3. 3. D/f D/f - DATA

26、 FILM- DATA FILM和和 UVUV光利用光利用 Monomer(Monomer(單單量體量體) ) Polymer(Polymer(重合體重合體) ) 反反應(yīng)應(yīng)必要必要Pattern Pattern 使使ImageImage再再現(xiàn)現(xiàn)工程工程. . 5. 5. EtchingEtching - -氯酸氯酸 , , 氯氯化化鐵鐵等的等的藥藥品利用品利用, , 露出的露出的銅銅板去除工程板去除工程 - Oxide - Oxide處處理理: : 層疊時(shí)層疊時(shí) 貼緊貼緊力增加力增加 # 外層回路 1) 外層的 Pattern形成工程Dry-film貼緊UV()Dry-film現(xiàn)象CU腐蝕Dr

27、y-film脫離 2121/8/8s. j. Park2121/32/32外層層回路工程影像 2222/8/8s. j. Park2222/32/32# Solder mask # Solder mask 工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面處處理理 - - 產(chǎn)產(chǎn)品的表面照度品的表面照度現(xiàn)現(xiàn)象象 - - 表面表面氧氧化化, ,污污染物染物質(zhì)質(zhì)去除去除 2. 2. PSR INKPSR INK印刷印刷 - - 露出的露出的銅銅板保板保護(hù)護(hù)后后, Solder , Solder Short Short防止防止實(shí)實(shí)施的工程施的工程 3. PSR 3.

28、PSR - DATA FILM- DATA FILM和和 UVUV利用利用 表面表面貼貼裝裝 SMTSMT作作業(yè)業(yè)的的 SMD SMD PAD PAD表面的表面的INKINK體體現(xiàn)現(xiàn)的工程的工程 5. 5. MarkingMarking排安印刷排安印刷 - - 客客戶戶名名(Logo), Code NO, (Logo), Code NO, 固有固有編號(hào)編號(hào), , 部品的位置部品的位置( (坐坐標(biāo)標(biāo)), ), 部品的部品的種類種類, , 正格正格 容量等容量等 PCBPCB上表示上表示 Symbol(Symbol(記號(hào)記號(hào)) ) Lettering(Lettering(排字排字) ) 不不變變性

29、墨水性墨水畫畫板上印刷工程板上印刷工程前前處處理理(Brush(Brush正面正面) )PSR INK PSR INK 印刷印刷預(yù)備預(yù)備干燥干燥PSR PSR PSR PSR 現(xiàn)現(xiàn)象象MarkingMarking排字印刷排字印刷最最終終干燥干燥U123 U125 TR41 TR44 C 105 J12 J14 R2225/01 KSE 94-V0 R25 # 印刷 1) PSR(Photo solder Resist) INK產(chǎn)品表面 涂抹后氧化保護(hù)及回路間的 Solder bridge 抑制實(shí)施.PSR INKMarking工程工程8: 8: 印刷印刷 4. 4. D/f D/f 現(xiàn)現(xiàn)象象

30、- UV- UV光不收取光不收取, , 單單量體部位量體部位 K2CO3K2CO3利用利用脫脫離的工程離的工程 2323/8/8s. j. Park2323/32/32印刷工程影像 2424/8/8s. j. Park2424/32/32# # 表面表面處處理工程理工程 PROCESS PROCESS 1. HASL( 1. HASL(錫錫) )涂抹涂抹 - - 高高溫溫的的焊焊接容量接容量 TankTank畫畫板板 侵侵漬漬后后 Hot Air cutHot Air cut利用利用產(chǎn)產(chǎn)品的品的 露出部位露出部位 統(tǒng)統(tǒng)一厚度一厚度焊焊接接 的工程的工程. . 2. Au( 2. Au(金金)

31、)鍍鍍金金 - - ConnectorConnector插插入入PCBPCB的的 Contact Finger Area Contact Finger Area部分部分 實(shí)實(shí)施施鍍鍍金金. . - - 電電解析出方法解析出方法NINI和金和金鍍鍍金工程金工程. . 5. Pre Flux 5. Pre Flux 涂抹涂抹 -PCB-PCB的的 Through Hole, Land Through Hole, Land 等的等的 銅銅板表面板表面 防防銹劑銹劑休休學(xué)學(xué)反反應(yīng)應(yīng) 0.2-0.50.2-0.5 程度的薄程度的薄統(tǒng)統(tǒng)一一 保保護(hù)護(hù)皮摸形成工程皮摸形成工程. .H.A.S.L (H.A.

32、S.L (錫錫) )Gold(Au)Gold(Au)OSP(Pre Flux) OSP(Pre Flux) Organic Solderability Preservative一般一般錫錫/ /無(wú)煙無(wú)煙錫錫Hot air solder levelingHot air solder leveling無(wú)無(wú)電電解金解金鍍鍍金金 :ENIG(0.03:ENIG(0.03 ) )原本用金原本用金鍍鍍金金 :Soft gold(0.3:Soft gold(0.3 ) )厚度金厚度金鍍鍍金金: Hard gold: Hard gold 0.50.5 ) )# 表面處理(ENIG) 1) 銅露出的部位的回路保

33、護(hù),部品 粘裝時(shí) Soldering良好(催化劑作用)處理 工程.無(wú)電解金鍍金(焊用 PAD)ENIG電解金鍍金(接地用, 摩擦用 PAD)工程工程9: 9: 表面表面處處理理 2525/8/8s. j. Park2525/32/32金鍍鍍金工程影像 2626/8/8s. j. Park2626/32/32# # 外形加工程外形加工程 PROCESS PROCESS 1. Stacking 1. Stacking - - 產(chǎn)產(chǎn)品厚度一品厚度一樣樣 2626張為張為止止 裝裝載載 一次加工可能作一次加工可能作業(yè)業(yè). . 2. Stacking 2. Stacking后后 Router Route

34、r 加工加工 - - 產(chǎn)產(chǎn)品厚度一品厚度一樣樣 2626張為張為止裝止裝載載 一次加工作一次加工作業(yè)業(yè) - - CNC ROUTER M/CCNC ROUTER M/C和和 ROUTER BIT, ROUTER BIT, 還還有有 CNC ROUTER PROGRAMCNC ROUTER PROGRAM DATA DATA使用作使用作業(yè)業(yè)工程工程 3. V-CUT 3. V-CUT 加工加工 - - 許許多等分多等分 排列的排列的產(chǎn)產(chǎn)品部品品部品 組組裝后裝后 1EA1EA裁取裁取PCS PCS 外角外角 V V尺槽尺槽 形形態(tài)態(tài)加工作加工作業(yè)業(yè)Guide holeGuide hole加工加工

35、 V-CUT V-CUT 加工加工 V-CUT V-CUT 檢查檢查Size Size 測(cè)測(cè)定定檢查檢查 Data ProgramData Program接收接收Stack / Router Stack / Router 加工加工# 外形加工(ROUTER) 1) Working Panel(作業(yè)板) Router M/C利用 客戶要求的最終的納品Size外形加工工程.工程工程10: 10: 外形加工外形加工 2727/8/8s. j. Park2727/32/32外形加工工程影像 2828/8/8s. j. Park2828/32/32# B.B.T # B.B.T 工程工程 PROCESS

36、 PROCESS 1. JIG 1. JIG 制作制作 - - 產(chǎn)產(chǎn)品的品的 Hole Hole 及及 SMD PADSMD PAD的的 DATA DATA PinPin CheckCheck可能可能 JIGJIG PinPin SettingSetting工程工程 2. MASTER 2. MASTER 作作業(yè)業(yè) - - 生生產(chǎn)產(chǎn)的的產(chǎn)產(chǎn)品和制作的品和制作的JIGJIG的同一的同一 是否確是否確認(rèn)認(rèn)作作業(yè)業(yè) 3. BBT 3. BBT 檢查檢查 - - 制作的制作的 JIGJIG BBT M/CBBT M/C設(shè)設(shè)定定 產(chǎn)產(chǎn)品品TESTTEST實(shí)實(shí)施施 - - 自自動(dòng)動(dòng)不良品和良品不良品和良品

37、認(rèn)認(rèn)知知 ( (不良不良 OPEN / SHORTOPEN / SHORT區(qū)區(qū)分分) )BBT JIG BBT JIG 制作制作良品良品 / / 不良品分離不良品分離 肉眼肉眼檢查檢查交接交接 BBT BBT 檢查檢查 Data ProgramData Program接收接收MASTER MASTER 作作業(yè)業(yè)On-GridOff-GridAcrylicPlate# BBT(BARE BOARD TEST) 1) 回路上的電解缺陷即, Open & Short (回路的 短路, 間隔絕緣 違反電解性能試驗(yàn)工程.BBT 設(shè)備BBT JIGBBT PROGRAM工程工程11: 11: 性能性能檢查檢查 2929/8/8s. j. Park2929/32/32BBT 工程影像 3030/8/8s. j. Pa