(完整版)鋁基板焊盤及布線設(shè)計(jì)規(guī)范

1、鋁基板焊盤及布線設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范2 本技術(shù)規(guī)范起草部門：技術(shù)與設(shè)計(jì)部 本技術(shù)規(guī)范起草人：楊俊昌 本技術(shù)規(guī)范審核人：石艷偉 本技術(shù)規(guī)范批準(zhǔn)人：唐在興 本技術(shù)規(guī)范于 2014 年 11 月首次發(fā)布 2016-7-28首次修改 3 鋁基板焊盤及布線設(shè)計(jì)規(guī)范 1 適用范圍 本技術(shù)規(guī)范適用于鋁基板貼片封裝焊盤設(shè)計(jì)及布線設(shè)計(jì)。 2 引用標(biāo)準(zhǔn)或文件 PIC2221-印制板通用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 3 術(shù)語(yǔ)、定義 3.1、 印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線 ，是指PCB板上起各個(gè)元 器件電氣導(dǎo)通作用的連線.印制電路板的走線具有長(zhǎng)度、寬度、厚度等屬性 。 3.2、 PCB封裝：PCB封裝就是把實(shí)際的元器件

2、各種參數(shù)（ 比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插， 貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等） 用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái) 3.3、 焊盤：焊盤是電路板上用來(lái)焊接元器件或電線等的銅箔； 3.4、 Mark點(diǎn)：Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)； 3.5、 V-CUT :又名PCB板V槽刀，主要用于 V-CUT機(jī)上面對(duì)印制線路板（PCB板）上切削加 工出V形槽的刀具，以方便單個(gè)電路板的加工成型。 4 設(shè)計(jì)原則 4.1、 鋁基板走線耐壓設(shè)計(jì)（包括爬電距離、電氣間隙等）應(yīng)遵循公司內(nèi) JSGF/HYW 004-2013-耐 壓設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范； 4.2、 為保證貼片元件焊接可靠，

3、避免虛焊、短路問(wèn)題，在選擇公司已有的 LED光源時(shí)，先選用公 司內(nèi)部LED焊盤庫(kù)中已有的封裝鋁基板焊盤庫(kù) -A；如焊盤庫(kù)中沒(méi)有合適的封裝，需采用 LED光 源規(guī)格書中推薦焊盤大小設(shè)計(jì)； 4.3、 根據(jù)實(shí)物設(shè)計(jì)焊盤如下： 4.3.1、 焊盤長(zhǎng)度 在焊點(diǎn)可靠性中，焊盤長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要， 焊點(diǎn)的可靠性主要取決于焊盤 長(zhǎng)度，其尺寸的選擇，要有利于焊料融入時(shí)能夠形成良好的彎月輪廓， 還要避免焊料產(chǎn)生僑 連現(xiàn)象，以及兼顧元件的物理尺寸偏差； 如圖1所示，焊盤的長(zhǎng)度 B等于焊端的長(zhǎng)度 T,加上焊端內(nèi)側(cè)的延伸長(zhǎng)度 b1，再加上焊端 外側(cè)的延伸長(zhǎng)度 b2，即B=T+b1+b2 ;其中b1的長(zhǎng)度（

4、約為 0.05mm0.6mm ）,有利于 焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)； b2的長(zhǎng)度（0.25mm1.5mm ）主要以保證形 4 成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜；5 圖1理想的優(yōu)質(zhì)炸點(diǎn)形狀及 432、 焊盤寬度 對(duì)于LED元件，焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基楚上加數(shù)值的范圍在 0.10.25mm 之間. 焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大于焊端的寬度 圖 2 常用業(yè)裝兀器件焊盤設(shè)計(jì)圖解 焊盤長(zhǎng)度B=T+b1+b2 焊盤內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1 焊盤寬度A=W+K 焊盤外側(cè)間距D=G+2B 式中：L為元件長(zhǎng)度；W為元件寬度；T為焊端長(zhǎng)度；bl為焊端內(nèi)側(cè)延伸長(zhǎng)度；b2為焊 端外側(cè)延伸長(zhǎng)度；K為

5、焊盤寬度修正量； 對(duì)于矩形元器件焊盤延伸長(zhǎng)度的典型值: _ ft 1 6 b1=0.05mm , 0.10mm , 0.15mm , 0.20mm , 0.30mm 其中之一，元件長(zhǎng)度越短取值越小 b2=0.25mm , 0.35mm , 0.50mm , 0.60mm , 0.90mm , 1.00mm 元件厚度越薄取值應(yīng)越小; K=0mm , 0.1mm , 0.2mm 其中之一，元件寬度越窄取值越小 4.3.3、 焊盤連線的處理要求 為提高焊盤與導(dǎo)線連接機(jī)械強(qiáng)度， 避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤拽掉， 應(yīng)該在印制板焊點(diǎn)附近 鉆孔，讓導(dǎo)線從板的焊接面穿繞過(guò)通孔， 在從焊接面焊接將導(dǎo)線排列或捆扎整

6、齊， 通過(guò)線卡 或其他緊固件將線與板（或是燈具殼體）固定，避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷，避免導(dǎo)線在受外力 時(shí)將焊盤拽脫落，移動(dòng)便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求； 正確的設(shè)計(jì)圖示 不正確的設(shè)計(jì)圖示 用緊固件將 線固定在燈 4.3.3 具殼體或鋁 基板上；避免 焊接線處受 外力沖擊 焊接線沒(méi)有固 定，當(dāng)焊接線受 外力時(shí)（燈具在 開蓋時(shí)或是燈 具跌落時(shí)），焊 盤被拉脫落 4.3.4、 字符、圖形的要求 字符、圖形等標(biāo)志符號(hào)不得印在焊盤上 ，標(biāo)志符號(hào)離開焊盤邊緣的距離應(yīng)大于 0.5mm ； 以避免因印料侵染焊盤引起焊接不良 正確的設(shè)計(jì)圖示 不正確的設(shè)計(jì)圖示 4.3.4 在焊盤設(shè)計(jì) 過(guò)程中，應(yīng)考 慮焊盤絲

7、印 與焊盤之間 距離0.5mm 絲印層走 線與焊盤 重合；其 間距離 _ _ 上 r r“ Q - * 1 C - * P - * - - * r - -小* 門* U D 項(xiàng)目 設(shè)計(jì)要求 備注及圖片 1、節(jié)溫測(cè)試 節(jié)溫測(cè)試點(diǎn)應(yīng)靠近 LED封裝; 點(diǎn)與LED間 距 2、節(jié)溫測(cè)試 點(diǎn)大小 3、測(cè)試焊盤 節(jié)溫測(cè)試點(diǎn)采用圓形設(shè)計(jì)， 直徑大小等于 LED封裝中間銅箔寬度 測(cè)試點(diǎn)為圓形，直徑優(yōu)選用1.2mm，以便 于在線測(cè)試，標(biāo)明 LED “ + ”“ - ”極 10 拼板光學(xué)定位識(shí)另I府號(hào) 局部光學(xué)定位識(shí)列府號(hào) 4.7.1、Mark點(diǎn)畫法（單面板）：Top layer （頂層）加實(shí)心焊盤（如直徑為1m

8、m ）, Top solder （頂層阻焊層）加與頂層大的實(shí)心焊盤（如直徑為 3mm）， pcb廠家就知道是 Mark點(diǎn)； 4.7.2、Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)要求: UAR.K 項(xiàng)目 1、 形狀 2、 組成 設(shè)計(jì)要求 備注及附圖 要求Mark標(biāo)記為實(shí)心圓 一個(gè)完整的Mark包括：標(biāo)記 3、位置 4、尺寸 點(diǎn)和空曠區(qū)域 位于電路板或組合板對(duì)角 線，相對(duì)位置盡可能位置分 開，最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線 的位置 最小直徑1mm，最大直徑 3mm ； 5、邊緣距離 Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距 離至少3.5mm 6、空曠度要求 7、Mark點(diǎn)與字符要求 空曠區(qū)圓半徑r2（R為 Mark點(diǎn)半徑） 在Mark點(diǎn)內(nèi)不允許

9、有字符 .) +1 M一 r2R 字符不應(yīng)放在Mark點(diǎn)內(nèi) 11 4.7.3、對(duì)于有IC芯片的鋁基板且引腳間距小于 0.8mm時(shí)，要求在零件的單位對(duì)角加兩個(gè) 標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，如下圖所示: 4.8、V-CUT 設(shè)計(jì) 一般原則：V-CUT設(shè)計(jì)在PCB中Mechanical機(jī)械層；當(dāng)PCB單元板的尺寸小于 50 x50mm 時(shí)， 須做拼板；作為 PCB的傳送的兩邊分別留出 3.5mm (138mil )的寬度，傳送邊正反面在離邊 3.5mm (138mil )的范圍內(nèi)不能有元器件或焊點(diǎn)；邊緣走線寬度小于 0.5mm，線路距離 V-CUT 槽有2mm以上間距，邊緣走線寬度大于 1mm時(shí)，此距離不能小于 0.5mm，以防止開 V槽時(shí)劃 傷走線或撕斷線路。從減少焊接時(shí) PCB的變形，對(duì)不作拼版的 PCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳 送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。 優(yōu)半厚存 4.9、鋁基板元器件面絲印層必須有項(xiàng)目號(hào)、圖號(hào)、版本號(hào)標(biāo)志(如下圖所示) 。排版根據(jù)鋁基板 實(shí)際大小設(shè)計(jì)，排版位置應(yīng)選擇在鋁基板下邊緣位置；若采用透鏡，排版位置應(yīng)避免穿過(guò)透鏡能 看見文字符號(hào)。 120701-D01-C 5.0、導(dǎo)線焊盤與L