熱熔膠復(fù)合機(jī)合論述北京光輝世紀(jì)

1、一：熱熔膠復(fù)合機(jī)總體布局的設(shè)計(jì)知識 從熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)的物理結(jié)構(gòu)層來看，其表現(xiàn)是具體和立體的,這個(gè)具體和立體結(jié)構(gòu)可以看成是多種模塊的組合，并形成熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)的總體布局. 熱熔膠復(fù)合機(jī)總體布局的設(shè)計(jì)往往不是孤立的,要考慮到系統(tǒng)相互之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系，通常，將熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)的系列結(jié)構(gòu)關(guān)系劃分為確定非共享的、組件平臺和批量定制的三種， 非共享系列結(jié)構(gòu)是一種唯一與其他系統(tǒng)或系統(tǒng)部件沒有共用部分的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，例如，固定扳手和螺絲刀，非共享系列結(jié)構(gòu)相對簡單和緊湊。 平臺系列結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是系統(tǒng)間有共用的部件、組件或子系統(tǒng)，平臺系列結(jié)構(gòu)通常被分成組件族、組件代、可消耗組件、標(biāo)準(zhǔn)式和購買可調(diào)節(jié)五種結(jié)構(gòu)。 熱熔膠復(fù)

2、合機(jī)總體布局的設(shè)計(jì)采用什么樣的系列結(jié)構(gòu)取決于用戶群的情況，如果用戶群的中心需求是不斷變化的，就要采用組件代平臺，如果用戶中心需求很穩(wěn)定，用戶群各類用戶的具體要求也很統(tǒng)一，則要采用確定非共享系列結(jié)構(gòu)；如果用戶中心需求很穩(wěn)定，用戶群各類用戶的具體要求比較離散，就要采用組件族結(jié)構(gòu)，如果用戶中心需求與各個(gè)層次的具體要求一致，則要采用可調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。 二：熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì) 熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì)可以分為兩種：以功能為導(dǎo)向和以制造為導(dǎo)向，第一種側(cè)重于功能的考慮，而第二種側(cè)重于制造中的要求。以功能為導(dǎo)向的組件結(jié)構(gòu)包括插口組件、總線組件、部分組件、混合組件等類型，以制造為導(dǎo)向的組件結(jié)構(gòu)包括ocm組件、組合組

3、件、尺寸組件和方案組件，其基礎(chǔ)是組件的劃分。 熱熔膠復(fù)合機(jī)組件式設(shè)計(jì)應(yīng)以功能結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，然后再進(jìn)行以制造為導(dǎo)向的組件設(shè)計(jì)，因此按以下步驟進(jìn)行。 (1)產(chǎn)生機(jī)電一體化結(jié)構(gòu)的功能結(jié)構(gòu)。 (2)將部件劃分成組件體，就是按照部件之間的關(guān)系將它們劃分成組，每組構(gòu)成一個(gè)組件體。 (3)畫出組件體的二維和三維結(jié)構(gòu)圖，生成簡要幾何草圖。 (4)確定相互關(guān)系和詳細(xì)性能特性。確定相互關(guān)系和詳細(xì)性能特性應(yīng)包括：a確定從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的材料流向，如固體、液體或氣體；b組件間所傳遞的能量相互作用；c從一個(gè)組件到另一組件的信號流向；d組件間的空間關(guān)系，如幾何尺寸、自由度、公差和約束。 三：熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)控制中數(shù)學(xué)

4、模型的應(yīng)用 熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)控制中，執(zhí)行元件子系統(tǒng)、驅(qū)動元件子系統(tǒng)、電力電子器件子系統(tǒng)、微控制器子系統(tǒng)、傳感器子系統(tǒng)都要用到控制技術(shù),用傳遞函數(shù)和狀態(tài)空間等數(shù)學(xué)模型來表示這些子系統(tǒng)是控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ),由于熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)自動復(fù)雜程度的日益的提高、控制性能的需求和作為核心控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)部件的微處理器性能的增強(qiáng)，狀態(tài)空間模型得到了越來越廣泛的應(yīng)用,對比手動調(diào)節(jié)，數(shù)學(xué)模型的使用為精確，數(shù)學(xué)模型可以通過對輸入和輸出信號測量、采樣的 辨識及參數(shù)估計(jì)來獲得,這些方法不限于線性系統(tǒng)，也可用于辨識幾類非線性系統(tǒng)。 對于一個(gè)包括電機(jī)、傳動控制和機(jī)械負(fù)載的熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)而言，數(shù)學(xué)模型通常應(yīng)體現(xiàn)以下性質(zhì)。 (1)

5、傳動部件是可線性化的。 (2)如果運(yùn)動是單向的，則能夠線性化；對予雙向的運(yùn)動，庫侖摩擦產(chǎn)生遲滯件，導(dǎo)致非線性模式,然而，使用方向相關(guān)線件模型也是可能的。 (3)電機(jī)和機(jī)械負(fù)載常具有非線性。 (4)一些參數(shù)(如質(zhì)量和剛度)是已知的，其他的參數(shù)(如阻尼、摩擦系數(shù)和負(fù)載參數(shù))是未知的和時(shí)變的。 (5)模型階數(shù)n在320之間。因此，應(yīng)該使用熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)建模技術(shù)和數(shù)字仿真方法，也需要使用模型精減技術(shù)。 四；熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)接口的分類 熱熔膠復(fù)合機(jī)系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個(gè)子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。 1熱熔膠復(fù)合機(jī)人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制

6、器的接口 這個(gè)接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號。人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機(jī)資源。 2熱熔膠復(fù)合機(jī)動力電源與電力電子器件的接口 這個(gè)接口也是電性質(zhì)的，促傳遞的是能量，因而通常功率較大，也正圍為傳遞能量，所以結(jié)構(gòu)很簡單。對這個(gè)接口的要求主要是功率的匹配，動力電源能夠通過電力電子器件給驅(qū)動系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)提供必要的能量。因此，動力電源必須包括兩個(gè)方面的基本條件：首先是動力電源所能提供的能量應(yīng)大于驅(qū)動系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)所需要的能量，這個(gè)條件在系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)和動態(tài)的情況下均應(yīng)該滿足；其次，動力電源所提

7、供能量的質(zhì)量(如平穩(wěn)性)要能夠滿足驅(qū)動系統(tǒng)和執(zhí) 行系統(tǒng)的要求。 3熱熔膠復(fù)合機(jī)微控制器與電力電子器件的控制接口 這是一個(gè)電接口，也是信號接口，但是，出于電力電子器件往往控制大功率的能量，其驅(qū)動控制信號也有較大的功率，所以是一個(gè)功率較大的電信號。這就要求在電力電子器件和微處理器之間有前級驅(qū)動電路，起到隔離和信號放大的作用。不同類型的電力電子器件要使用不同的信號驅(qū)動電路，驅(qū)動電路的輸入控制電平應(yīng)與微處理器的控制電平一致。 4熱熔膠復(fù)合機(jī)微處理器與傳感器的接口 微處理器與傳感器的接口是一個(gè)典型的電信號接口，由于傳感器的類型很多，智能傳感器的不斷發(fā)展，這種接口的信號類型也很多,微控制器與傳感部件接口匹

8、配的基本要求是能夠按照要求處理來自傳感器的傳感信息,這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo)，這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。 5熱熔膠復(fù)合機(jī)電力電子器件與驅(qū)動部件的接口 這個(gè)接口是電能接口，具有和動力電源與電力電子器件接口類似的性能。 6熱熔膠復(fù)合機(jī)執(zhí)行機(jī)構(gòu)與驅(qū)動系統(tǒng)的接口 略。 五：熱熔膠復(fù)合機(jī)的自動監(jiān)控和故障診斷 熱熔膠復(fù)合機(jī)智能控制系統(tǒng)的一個(gè)重要特點(diǎn)就是部件的自動監(jiān)控和故障診斷,例如，外部故障通常是由電源、污染和碰撞引起，內(nèi)部故障通常是由磨損、缺少潤滑或執(zhí)行器、傳感器故障引起，如果故障直接影響可測輸出變量，它可以通過適當(dāng)?shù)男盘栐u估檢測出來,測量的量相對于正常值的容差進(jìn)行對比，如果超過容差就觸發(fā)報(bào)警，相應(yīng)的功能叫作監(jiān)測,在超