電子廠車間管理

1、 培訓(xùn)主題內(nèi)容 車間的“13個(gè)為何”和焊接規(guī)范a2介紹培訓(xùn)主題介紹：電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間管理須 知；a3、連接器的導(dǎo)線之間間隙很窄，容易發(fā)生短路。因此在工作過(guò)程中，必須嚴(yán)守清潔、整理、整頓。芯片趨於小型化，很容易引起接觸不良。垃圾中的腐蝕性物質(zhì) 為何工作中需要清潔、整理、整頓？垃圾中有氯化鈉、化物等， 這些物質(zhì)附著在屬表面會(huì)腐蝕產(chǎn)品?；迳涎b配有許多小型零件，再小的異物也會(huì)影響品質(zhì)。清潔芯片若只是稍微上翹，仍可用焊錫接。但如果是異物，就很 難上錫。以前未發(fā)生過(guò) 短路的部件卻短路 了！a4 為何要保持適當(dāng)?shù)臐穸?氣候乾燥時(shí)氣候乾燥時(shí)要裝置加濕器以保持一 定的濕度。容產(chǎn)生靜電。若出現(xiàn)移位現(xiàn)象，電路易發(fā)

2、生短路。何謂“移位現(xiàn)象”？若疏於濕度管理濕度高時(shí)基板若在帶濕氣的態(tài)下反複通電， 屬成份會(huì)隨水分出，造成短。IC和LED若保存在濕度高的場(chǎng)所， 使用時(shí)（安裝時(shí)）易壞， 因此需置於乾燥器中， 使之保存在濕度小於35的環(huán)境下。乾燥器 (可調(diào)節(jié)濕度的保管庫(kù)）樹脂易吸收大氣中的水分。安裝時(shí)， 因逆流熱壓，吸濕水分蒸發(fā)、膨脹。因件的溫差， 內(nèi)部剝，引起。水分的附著發(fā)生短路！a5 為何一定要注意靜電？誰(shuí)都經(jīng)過(guò)的靜電現(xiàn)象人們通常以為在作業(yè)過(guò)程中不曾感覺到靜電， 但零件卻常因人體感覺不到的靜電而損壞?；迳涎b有很多抗靜電能力差的零件。 以下是特別容易損壞的零件。液晶屏用於板上的光頭零件一旦損壞就不能使用了！靜電

3、在個(gè)物體接觸、摩擦、剝、撞擊等時(shí)候 產(chǎn)生，這種情況在作業(yè)中經(jīng)常發(fā)生。因此，人們制定了許多抗靜電對(duì)策。下列都是可防止因靜電造成零件損壞的設(shè)備、工具和對(duì)策。產(chǎn)品是經(jīng)多人之手而完成的，其中就算有一人疏於執(zhí)行防靜電對(duì)策，也會(huì)使部件損壞。有關(guān)靜電的產(chǎn)生過(guò)程請(qǐng)考“靜電的形成。二極體靜電環(huán)顯示器的接地處理除靜電器臺(tái)車的鏈條作業(yè)臺(tái)的導(dǎo)電毯鞋的導(dǎo)電測(cè)試加濕器不銹鋼板烙鐵的測(cè)試a6靜電的形成所有的物質(zhì)都是由原子構(gòu)成的。原子則由極質(zhì)子和極電子組成，通常兩者數(shù)量相等。原子核的構(gòu)成通常極質(zhì)子和極電子各有10個(gè)兩者數(shù)量相等才能中和，達(dá)到安定的態(tài)。若將2個(gè)物體相互摩擦 然後再分開 極的電子飛出，極質(zhì)子的數(shù)量居多， 物體就帶

4、電。帶電的棉手 套帶電的聚乙烯膜按被帶電物的材質(zhì)來(lái)區(qū)分，有的物體極帶電、有的極帶電。若用帶電的手來(lái)作業(yè) 即使是手感覺不到的放電，也會(huì)使內(nèi) 部的配線溫瞬間達(dá)到3000度以上。 配線將熔斷，引起短路。遊離的電子吸附進(jìn)來(lái)，極電子數(shù)量增多， 物體就帶電。a7 為何必須束發(fā)？頭髮和頭屑會(huì)引起部件的安裝不良。頭髮掉落在基板上會(huì)導(dǎo)致 安裝時(shí)出現(xiàn)浮起、錯(cuò)位、欠品等問題。裝機(jī)時(shí)的芯片零件安裝錯(cuò)位浮起被彈開（欠品）在組裝作業(yè)中主要會(huì)引起機(jī)器故障。頭髮若掉在開關(guān)的接點(diǎn)上， 開關(guān)就失去作用了。齒輪部位：頭髮會(huì)使齒 輪無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。成為阻礙機(jī)器的制動(dòng)部位 運(yùn)轉(zhuǎn)的原因。端坐內(nèi)入頭髮和頭 皮,易導(dǎo)致接觸不良。另外，垂的頭髮可能

5、卷入機(jī) 器和部件中，導(dǎo)致工人受傷。 在作業(yè)時(shí)過(guò)肩的長(zhǎng)髮必須扎起 來(lái)。將IC安裝在了頭髮、頭 屑掉落的地方。導(dǎo)線上翹導(dǎo)致焊錫脫在實(shí)裝機(jī)安裝ICa8 為何要戴手套、指套、口罩？機(jī)器部件都很精密，作業(yè)時(shí)請(qǐng)佩戴手套、 指套、口罩。若不戴手套、指套 手上的污垢會(huì)附著在部件上， 金屬部件經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間容易生銹。尖的零件和機(jī)架的邊緣等 會(huì)劃傷手部。若不戴口罩 打噴嚏、咳嗽、話時(shí) 的唾液會(huì)導(dǎo)致短或腐 蝕件。實(shí)裝前的基板： 銅箔面沾有手上的污垢 或指紋易生銹。 這樣易導(dǎo)致無(wú)法上錫。產(chǎn)生靜電，損壞部件。指套有防滑作用，可提高組裝 作業(yè)的效率。短路腐蝕a9 為何不能將零件直接放入紙箱或木箱？不可將零件直接放入身旁的紙箱或

6、木箱等物。紙箱和木箱因磨損會(huì)產(chǎn)出灰塵和碎屑， 然後產(chǎn)生靜電。紙屑、木屑等進(jìn)入產(chǎn)品或部件中， 會(huì)引起機(jī)械故障或接觸！因未做防靜電措施， 電子零件易損壞。偶爾也會(huì)發(fā)生類似事情變色！有時(shí)包括印刷塗和粘著劑在 內(nèi)的揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)會(huì)使材 變色或化。劣化！硫酸腐蝕！因紙箱和木箱中含有硫， 可能會(huì)腐蝕銀質(zhì)的零件， 或引起開關(guān)接觸不良。開關(guān)失效！接觸不a10 為何要限制溶劑的使用位置？溶劑可以去除污垢，於洗淨(jìng)。根據(jù)同部件，溶劑 的種、使用方法也有規(guī)定。部件多由樹脂、金屬、基板等組成，若不正確地使用溶劑 會(huì)導(dǎo)致溶解、變形、機(jī)能下降等故障。另外，溶劑可用於洗淨(jìng)，也可用於幫助設(shè)備。 要熟知溶劑的用途、注意事項(xiàng)，不能

7、誤用、濫用。在電子零件上使用強(qiáng)力溶劑的例子： 金屬表面的樹脂塗層脫，容易附著水分， 成為腐蝕、短路的原因。金屬表面的樹脂塗層脫落， 容易附著水分。在特別潮濕的地方通電， 腐蝕速度更快。不斷腐蝕，導(dǎo)致短路若任其慢慢腐蝕下去 交給客戶之後將發(fā)生顯示屏製作精密，用力擦拭或使用強(qiáng)效溶劑都很易損壞儀器。光澤異常泛白 裂紋 剝 為何不可赤手接觸部件？手上的汗、油脂是部件的大敵。沾有手上的污垢而腐蝕的基板， 焊錫將會(huì)脫。把沾有污垢的貼片件試著焊錫， 貼片無(wú)法上錫。軟排線若沾上手上的污垢， 有發(fā)生接觸不良、短路的可能。零件因被腐蝕而損壞。不斷生銹導(dǎo)致腐蝕範(fàn)圍逐漸擴(kuò)大，剝的銹渣會(huì)導(dǎo)致短以及機(jī)器故障。顯示屏亦嚴(yán)禁

8、赤手觸摸， 否則很易沾上污垢， 需費(fèi)時(shí)擦拭。 且指甲也易劃傷儀器， 嚴(yán)重時(shí)需交換。赤手易產(chǎn)生靜電， 勿忘記戴手套和靜電環(huán)。a12 為何不可將有極性的零件插反？安裝電子零件時(shí)其極性非常重要。 進(jìn)行插件作業(yè)時(shí)一定要根據(jù)正負(fù)極， 按正確的方向插件。若弄錯(cuò)極性 電解電容嗯？滴 爆炸！漏液！停止工作或出現(xiàn)錯(cuò)誤IC壓電元件受不了了零件劣化， 機(jī)能、性能下 降！連接器如以上所列舉，若弄錯(cuò)極性極性： 花不必要的費(fèi)用購(gòu)買更換用的零件。 更換零件會(huì)浪費(fèi)更多時(shí)間。 若因一個(gè)零件插反而燒壞基板， 就浪費(fèi)了一塊基板。 若當(dāng)時(shí)未發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象，交給客戶之後將出現(xiàn)！電路損壞異常發(fā)熱二極體導(dǎo)致其他零件因過(guò)流而損壞！a13 為何

9、不可掉落治具和工具？基板、零件都很脆弱。若不慎將治具掉落， 部件受到衝擊將會(huì)破損。工具掉在基板上，會(huì)引起斷線不良 !焊盤比手指仍細(xì)很多， 很容斷線?；?、零件比想像中更為脆弱，使用治具和工具時(shí) 必須謹(jǐn)慎。萬(wàn)一發(fā)生掉落，一定要向上級(jí)報(bào)告。電解電容 漏液、性能劣化零件凹陷肉眼也許看不出 異常，內(nèi)部的電 卻已損壞。內(nèi)部電斷線貼片 劃傷、龜裂出現(xiàn)裂紋。劃傷。連接器 破損聲音、畫面 異常。鍍層面脫。音量調(diào)節(jié)器移位 調(diào)節(jié)錯(cuò)誤電鍍零件 因鍍層面脫造成腐蝕、 機(jī)能下降若將工具掉落在部件上斷線！a14 為何掉落的零件不可繼續(xù)使用？掉落的零件不可繼續(xù)使用。 這是有原因的。零件的引腳彎曲、變形組裝部件：剝、解體部件

10、內(nèi)部的精 密電將 框架：彎曲、歪斜斷線零件掉落時(shí)會(huì)沾上地面的碎屑、灰塵。 特別是齒輪等可動(dòng)部位上塗抹的機(jī)油 很容易沾上灰塵。Escutcheon： 劃傷、爪部斷貼片龜裂可動(dòng)的金屬零件：歪斜導(dǎo)致動(dòng)作不良。 肉眼無(wú)法準(zhǔn)確判斷 歪斜。開關(guān)： 桿部變形造成 動(dòng)作不良由於落地時(shí)會(huì)影響部件內(nèi)部功能， 故即使無(wú)外觀常也可繼續(xù)使用。剝掉落的部件不可使用， 請(qǐng)一定要向上級(jí)報(bào)告。a15 為何不可將已插件的基板重疊放置？基板上的零件會(huì)互相接觸。尤其是貼片很脆弱，易引起接觸不良。尤其是龜裂在檢查時(shí)一定即出現(xiàn)現(xiàn)象，交給客戶后將發(fā)生。另外，靜電也會(huì)導(dǎo)致電子 件損壞?；搴苋菀资軗p， 因此需要專用的架子。 基板必須放置在架

11、子里。斷裂帶電零件的電極端子放出的大電流 會(huì)引起漏電、靜電破壞。即使未將基板重疊，若放置在表面較硬之處 仍會(huì)損壞部件。欠品禁止如此放置！若將基板重疊，其相互摩擦?xí)怪?劑和焊錫等脫，形成物，導(dǎo)致 接觸。龜裂a(bǔ)16為何分割基板時(shí)必須使用治具？分割基板時(shí)要使用治具，不可直接用手折斷。若直接用手操作 在折斷之前，基板整體彎曲，則會(huì)產(chǎn)生下 現(xiàn)象。焊盤剝因?yàn)橹位宓氖忠惨?，?huì)損壞件。支撐基板的手也要用力因切口粗糙，會(huì)產(chǎn)生很多碎屑，從正中折斷損傷基板。不從正中折斷 易損傷基板。切口粗糙， 產(chǎn)生碎屑。需指定分割方向(依峰線or谷線折)，不能僅憑自己的判斷去做。確認(rèn)治具與基板相合後 再使用。治具要放在指

12、定的位置。要讓治具緊貼基板。分割基板的注意按順序分割。支撐基板的手要放在 指定位置，能損壞 件。使用夾具，可在不損 壞基板和零件的前提 下分割基板。為使基板和零件不承受多餘的力而製作了治具。集中力量焊錫剝a17SMT產(chǎn)品目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述本規(guī)程規(guī)定SMT組件的點(diǎn)膠、絲印及貼裝規(guī)范、質(zhì)量要求、不良判據(jù)、檢驗(yàn)方法以及檢驗(yàn)項(xiàng) 目，運(yùn)用于公司內(nèi)貼片板加工過(guò)程中質(zhì)量要求、制成品驗(yàn)收、質(zhì)量仲裁的依據(jù)，本規(guī)程依據(jù)公司QB/JU613-1998企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編寫。術(shù)語(yǔ)：SMT組件：由自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)點(diǎn)膠（或印膠或漏印焊膏）然后貼裝元器件，最后經(jīng)固化（或回流 焊接）后形成的印制板組件。點(diǎn)膠（印膠）工藝：指采用涂敷設(shè)備（

13、點(diǎn)膠機(jī)或絲印機(jī)）將貼片膠涂敷在印制板上，再經(jīng)過(guò)元器件 貼裝和固化，最后通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接形成可靠的電器和機(jī)械連接的工藝方式。絲印工藝：指采用涂敷設(shè)備（絲印機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)）將焊膏涂敷在印制板的焊盤上，再進(jìn)行元器件貼裝， 最后直接通過(guò)回流焊爐回流焊接形成可靠的電器和機(jī)械連接的工藝方式。貼片板不良判據(jù) 1印制板邊緣缺口長(zhǎng)度L3mm，寬度b0. 5mm，且呈圓弧狀， 不傷及導(dǎo)線。如右圖。2.邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層裂紋。3.邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制板導(dǎo)線。4.焊接面不允許機(jī)械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。5.Max: 0

14、.5mm6. 翹曲度超出設(shè)備允許指標(biāo)是下曲+0. 5mm，上翹- 1. 2mm2. 電烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間保持接觸，接觸時(shí)間控制在3秒左右； SMT組件返工注意事項(xiàng)： 1.返工時(shí)應(yīng)采取防靜電措施，佩戴接地良好的防靜電腕帶，正確使用防靜電裝置。2.返工后應(yīng)確保組件清潔，無(wú)多余的貼片膠粘附，PCB表面無(wú)明顯可見的松香等 助焊劑殘留。需清洗的組件用綿球粘少許異丙醇或酒精進(jìn)行擦拭清潔。儲(chǔ)存和搬運(yùn)1. SMT組件應(yīng)用專用周轉(zhuǎn)箱存放，按照：機(jī)插后點(diǎn)膠貼片板在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)必須每 三層放置一塊（中間間隔兩層，每箱17塊），雙面貼片板（但不進(jìn)行機(jī)插）和 只對(duì)B面點(diǎn)膠貼片板必須每?jī)蓪臃胖靡粔K（中間間隔一層），每箱25塊，只

15、對(duì)A 面進(jìn)行絲印貼片板可每一層放置一塊（每箱50塊）。2. 周轉(zhuǎn)箱寬度間距需調(diào)整適當(dāng)，應(yīng)保證儲(chǔ)存和搬運(yùn)中SMT組件不下滑、塌垮、 卡折SMT組件、抖掉元器件等。3. SMT組件需單獨(dú)放置時(shí)，將PCB板容易發(fā)生質(zhì)量缺陷的加工面朝上放置，如點(diǎn) 膠貼片面、有高位元件面（如鋁電解）、集成電路貼裝面等。嚴(yán)禁將SMT組件 重疊堆放，更不允許與其它物品發(fā)生碰橦和摩擦。4. 為防止PCB焊盤和元器件電極氧化影響可焊性，SMT組件一般儲(chǔ)存期不超過(guò)一 個(gè)月。配發(fā)和上線時(shí)應(yīng)確保先進(jìn)先出。允許在不影響下道工序正常生產(chǎn)情況下的工藝邊缺損。貼片方向Max: 1.2mmLb不良板返工要求 點(diǎn)膠(印膠）工藝時(shí)SMT組件不良的

16、返工方法： 1.掉件時(shí)，領(lǐng)用符合要求的元件，用牙簽狀扦物點(diǎn)涂貼片膠在CHIP元件的側(cè)面，IC點(diǎn)涂在下部，再進(jìn)行二次固化。2.補(bǔ)涂貼片膠時(shí)所補(bǔ)膠量應(yīng)適宜，元器件焊端和PCB焊盤 上應(yīng)無(wú)貼片膠粘附。 絲印工藝時(shí)SMT組件不良的返工方法：1.虛焊時(shí)按圖示要求用35W（或25W）電烙鐵或返修工作臺(tái)的專用烙鐵頭加熱貼 片件的需補(bǔ)焊部位，然后向電烙鐵加焊錫絲補(bǔ)焊。連焊等焊接不良，先用專用吸錫器吸除多余的焊錫， 或用屏蔽線（SLODER-WICK)除去多余的焊錫，然 后再對(duì)其進(jìn)行適量的補(bǔ)錫。電烙鐵 焊錫絲焊點(diǎn)表面要求OK所有焊點(diǎn)目視或用3-10倍放大鏡檢查時(shí)，元件焊 端或引腳與焊盤應(yīng)潤(rùn)濕，焊縫表面不應(yīng)開裂、

17、蛻 皮等，且焊點(diǎn)處不應(yīng)呈凹凸不平或波浪起伏狀。NG15N20N1005片式元件1608片式元件 70N2125-3225功率型三極管25N小外形晶體管和二極管等片式元件、 、 、28N40N鉭電解A B C D100NSO IC 等小外形 集成電路測(cè)試方式：用推拉規(guī)將其測(cè)試端緊靠在被測(cè)元器件的長(zhǎng)度端面，推拉規(guī)沿15方 向緩慢加力推元器件的側(cè)面，讀取元器件所能承受的最大力量的推拉規(guī)的讀數(shù)。粘接強(qiáng)度 適用元器件 粘接強(qiáng)度 適用元器件 粘接強(qiáng)度 適用元器件 粘接強(qiáng)度 適用元器件貼片膠粘接強(qiáng)度要求檢驗(yàn)項(xiàng)目、工具及其它1. 印制板圖號(hào)、印制板外觀質(zhì)量、SMT質(zhì)量確認(rèn)。2. 檢查點(diǎn)膠、絲印貼裝狀態(tài)是否符合

18、技術(shù)規(guī)范， 有無(wú)漏貼、錯(cuò)貼、連焊、虛焊、貼片移位、極性 反以及立片等SMT不良。3.檢驗(yàn)及返修工具包括3-10倍放大鏡、 25W/35W烙鐵、防靜電手套、工作服、鑷子、防靜電刷子。4. 質(zhì)量記錄表為機(jī)檢質(zhì)量檢驗(yàn)記錄表。5.檢驗(yàn)質(zhì)量指標(biāo)按檢驗(yàn)卡上的質(zhì)量指標(biāo)要求執(zhí)行。PCB標(biāo)識(shí) 待驗(yàn)品、已檢合格品、缺陷品分區(qū)域放置用標(biāo)識(shí) 牌標(biāo)識(shí)。配送至裝調(diào)線合格品用檢驗(yàn)章號(hào)標(biāo)識(shí)。a18SMT產(chǎn)品目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠工藝錫膏印刷貼裝技術(shù)回流焊接元件全部位于焊盤上居中、 元件焊端寬度一半或以上位于焊盤上（僅在印制導(dǎo) 線阻焊情況下適用），判合格有旋轉(zhuǎn)偏差，D=元件寬 度的一半，判合格元件全部位于焊盤上居中、 （含趾部和跟部

19、）全部位無(wú)偏移，為最佳XY方向有偏移，但引腳于焊盤上，判合格HHD所有焊點(diǎn)目視或用5-20倍放大鏡檢查時(shí)，元件焊端或引腳與焊盤應(yīng)潤(rùn)濕，焊縫表面不應(yīng)開裂、蛻皮等，且焊點(diǎn)處不應(yīng)呈凹凸不平或波浪起伏狀。焊膏與焊盤對(duì)齊且尺寸及形狀相符；焊膏表面光滑不帶有受擾區(qū)域或空穴；焊膏厚度等于鋼模板厚度0.03mm，為最佳IC引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對(duì)稱 居中，為最佳跟部趾部ICA無(wú)偏移，為最佳膠點(diǎn)位置居中、膠量適宜，為最佳焊接面呈彎月狀，且當(dāng)元件 高度1.2mm時(shí)，焊接面高度 H =0.4mm；當(dāng)元件高度=元件高度的1/3，為最佳過(guò)量的焊膏延伸出焊盤、且 未與相鄰焊盤接觸；焊膏覆 蓋區(qū)域小于兩倍的

20、焊盤面積， 判合格元件焊端與焊盤交疊后， 焊盤伸出部分A不小于焊 端高度的1/3，判合格膠點(diǎn)位置偏移、但未觸及 焊盤也未接觸元件引腳焊 端，為合格當(dāng)元件高度1.2mm時(shí)，焊接 面高度H =0.4mm；當(dāng)元件 高度=元件高度的1/3，且焊 接面有一端為凸圓體狀，判 為合格焊膏量較少，但焊膏覆 蓋住焊盤75以上的面 積，判合格膠點(diǎn)剛接觸到焊盤、但 對(duì)焊點(diǎn)的形成無(wú)不利影 響，判合格SOP/QFP器件引腳內(nèi)側(cè)形成的 彎月形焊接面高度至少等于引 腳的厚度，且整個(gè)引腳長(zhǎng)度均 被焊接，為最佳焊膏未和焊盤對(duì)齊，但焊 盤75%以上的面積覆蓋有 焊膏，判合格有旋轉(zhuǎn)偏移，但引腳全部 位于焊盤上，判合格元件焊端寬度一半或以上位于 焊盤上，且與相鄰焊盤或元件 相距0.5mm以上，判合格SOP/QFP器件引腳內(nèi)側(cè)形成的 彎月形焊接面高度