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文檔簡介
1、目錄三. 紅膠印刷檢驗標準四. 錫膏印刷檢驗標準五. SMT元件焊接檢驗標準六. 插件元件焊接檢驗標準一. 產(chǎn)品等級分類及驗收條件二. 裝貼元器件規(guī)格第1頁/共86頁產(chǎn)品等級分類及驗收條件1第2頁/共86頁1級 - 普通類電子產(chǎn)品2級 專用服務類電子產(chǎn)品3級 高性能電子產(chǎn)品IPC 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會產(chǎn)品等級分類“以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品”?!耙蟪掷m(xù)運行和較長使用壽命的產(chǎn)品,最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格”。一般情況下不會因使用環(huán)境而導致故障?!耙赃B續(xù)具有高性能或嚴格按指令運行為關鍵的產(chǎn)品”。這類產(chǎn)品的服務間斷是不可接受的,且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異??量蹋挥幸髸r產(chǎn)品必須能夠正常運行,
2、例如救生設備或其他關鍵系統(tǒng)。第3頁/共86頁可接受條件:缺陷條件:制程警示條件:四級驗收條件目標條件:指近乎完美、首選的情形,為理想狀態(tài);指組件不必完美,但要在使用環(huán)境在保持完整性和可靠性的特征;指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能(3F)的情況。處置方式有:返工、維修、報廢或照樣使用等;制程警示(非缺陷)指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能(3F)符合此條件說明制程已不穩(wěn)定,呈下滑趨勢;第4頁/共86頁SMT貼片元器件4第5頁/共86頁SMT貼片元器件封裝類型的識別第6頁/共86頁SMT貼片元器件封裝類型的識別第7頁/共86頁SMT貼片元器件封裝類型的識別第8頁/共86頁SMT貼
3、片元器件封裝類型的識別第9頁/共86頁SMT貼片元器件封裝類型的識別第10頁/共86頁SMT貼片元器件封裝類型的識別以公司產(chǎn)品元件表為例,下面列出常見的元件類型及位號縮寫:電阻:片式電阻,縮寫為R電容:片式電容,縮寫為C電感:片式電感,線圈,保險絲,縮寫為L晶體管:電流控制器件,如三極管,縮寫為T效應管:電壓控制器件,縮寫為T二極管:片式發(fā)光二極管(LED),玻璃二極管,縮寫為D電源模塊:縮寫為ICP晶振:縮寫為OSC,VOC變壓器:縮寫為TR芯片:縮寫為IC開關:縮寫為SW1.連接器:縮寫為ICH,TRX,XS,JP等第11頁/共86頁SMT貼片元器件 電阻一、電阻,一般用符號 R 表示 .
4、圖“ ”;無正負極之分。二、定義:物質(zhì)對電流的阻礙作用就叫該物質(zhì)的電阻。三、作用:通常電阻常在電路上起限流.分壓的作用。四、參數(shù):1、單位:電阻的單位為歐姆(),倍率單位有:千歐(K),兆歐(M)等;換算單位換算是:1000 歐=1K 1000K=1M 。2、阻值:常用三位或四位數(shù)字表示阻值的大小;a、三位數(shù)字: 前兩位是有效數(shù)值,第三位是有效數(shù)值后面0 的個數(shù)。如:223 表示 221000(即 22K);104 則表示 101000(既 100K2R2 則表示 )b、四位數(shù)字:(上圖)前三位是有效數(shù)值,第四位是有效數(shù)值后面0 的個數(shù)。如:1333 表示 1331000(即 133K)2R4
5、9 表示 第12頁/共86頁SMT貼片元器件 電阻3、誤差值:D 表示為0.5%F 表示為 1%J 表示為 5%K 表示為10%M 表示為20%4、外觀:貼片電阻一般為表面黑色,底面為白色。5、封裝規(guī)格:貼片電阻有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼,前兩位表示電阻或電容長度,后兩位表示寬度,以英寸為單位。 我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到,公制代碼也由4位數(shù)字表示,其單位為毫米,與英制類似。英制(inch)公制(mm)長(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)020106030.600.050.300.050.2
6、30.05040210051.000.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.400.10080520122.000.201.250.150.500.10120632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.10額定功率W最 大 工 作電壓V1/20W251/16W501/10W501/8
7、W1501/4W2001/3W2001/2W2003/4W2001W200第13頁/共86頁SMT貼片元器件 電容一、電容,一般用符號 C 表示 .圖“ ”。 二、定義:是在給定電位差下的電荷儲藏量。(由兩個金屬極中間夾有絕緣材料(介質(zhì))的構成。三、特性:通交流隔直流,通低頻阻高頻。四、作用:(常見電路使用的電容) 主要為起耦合、濾波作用五、參數(shù): 1、單位: 電容的單位為法拉(F),常用的電容單位有:毫法(mF)、微法(F)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等,換算關系是:1 法拉(F)= 1000 毫法(mF)1000000 微法(F)1 微法(F)= 1000 納法(nF)=
8、 1000000 皮法(pF)。2、貼片電容容值: 常用三位表示阻值的大小;三位數(shù)字: 前兩位是有效數(shù)值,第三位是有效數(shù)值后面0 的個數(shù)。如:101 表示 1010PF(即 100PF);102 表示 10100PF(既 1NF)103 表示 101000PF (既 10NF)104 表示 1010000PF(既 100NF)105 表示 10100000PF(既 1UF) 第14頁/共86頁SMT貼片元器件 電容六、電容的分類:1、陶瓷電容(無極性)目前在便攜產(chǎn)品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器2、電解電容:電解電容:有兩種(固態(tài)電容和液態(tài)電容)鋁電解電容(液態(tài)電容):(下圖)電解電容是電容的
9、一種,介質(zhì)有電解液,涂層有極性,分正負,不可接錯。其陽極(正極)應與電源電壓的正極端相連接,陰極(負極)與電源電壓的負極端相連接,不能接反,否則會損壞電容器。3、鋁電解電容(固態(tài)電容):固態(tài)電容全稱為:固態(tài)鋁質(zhì)電解電容。(右圖)它與普通電容(即液態(tài)鋁質(zhì)電解電容)最大差別在于采用了不同的介電材料. 固態(tài)電容的介電材料則為導電性高分子。 第15頁/共86頁SMT貼片元器件 電容A 型的尺寸 (3216)B 型的尺寸 (3528)C 型的尺寸 (6032)D 型的尺寸 (7343)E 型的尺寸 (7343)V 型的尺寸 (7361) 七、電容封裝規(guī)格 常見的封裝規(guī)格有如下幾種4、鉭電容(鉭電解電容)
10、符號:(CA)(右圖)極性:旁邊有一橫的表示正極。第16頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準2第17頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準標準品合格品不良品第18頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 CHIP料紅膠印刷規(guī)格說明標準:1.紅膠無偏移;2.膠量均勻;3.膠量足,推力滿足要求;允收:1.A為膠中心;2.B為焊盤中心;3.C為偏移量;5.C1/4W或1/4P,且膠均勻,推力滿足要求;拒收:1.膠量不足;2.膠印刷不均勻;3.推力不足;4.印刷偏移1/4W或1/4P;第19頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 CHIP料紅膠印刷放置規(guī)格說明標準:1.元件在紅膠上無偏移;允收: C1/4或1/4P;0.15mm;3.C為偏
11、移量;4.P為焊盤, W為元件寬;拒收:1.元件與基板間隙超過0.15mm;4.偏移1/4W或1/4P;第20頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 SOT料紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準:1.膠量適中;2.元件無偏移;3.推力正常,能達到規(guī)定要求;允收:1.膠稍多,但未沾到焊盤與元件引腳;2.推力滿足要求;拒收:1.膠溢到焊盤上;2.元件引腳有膠,造成焊性下降;第21頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說明標準:1.膠量正常;2.高度滿足要求;允收:1.成形略佳;2.膠稍多,但不形成溢膠;拒收: ;2.溢膠,致焊盤被污染;第22頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說明標準:
12、1.元件無偏移;2.無溢膠;3.膠量足,推力滿足要求;允收: C1/4P;2.膠量足,少許溢膠未污染焊盤;拒收: ;2.溢膠,致焊盤被污染;第23頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 方形料紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準:1.膠量適中;2.元件無偏移;3.推力正常,能達到規(guī)定要求;允收: C1/4P;2.膠稍多,但未沾到焊盤與元件引腳;3.推力滿足要求;拒收:1.膠偏移量大于1/4P;2.元件引腳有膠,造成焊性下降;3.推力不足;第24頁/共86頁紅膠印刷檢驗標準 貼片IC紅膠印刷與放置規(guī)格說明標準:1.膠量適中;2.元件無偏移;3.推力正常,能達到規(guī)定要求;允收: C1/4P;2.膠稍多,但未沾到焊盤與
13、元件引腳;3.推力滿足要求;拒收:1.膠偏移量大于1/4P;2.元件引腳有膠,造成焊性下降;3.推力不足;第25頁/共86頁紅膠印刷不良實例紅膠污染焊盤可接受:從元器件下方擠出的粘合劑材料可見于端子區(qū)域,但末端連接寬度滿足最低要求。第26頁/共86頁錫膏印刷檢驗標準3第27頁/共86頁錫膏印刷檢驗標準 標準狀況標準:1.錫膏無偏移;2.錫膏厚度符合要求;3.錫膏成型佳,無崩塌斷裂;4.錫膏100%完全覆蓋焊盤;第28頁/共86頁錫膏印刷檢驗標準 標準狀況標準-特例:1.如錫膏印刷時,增加一些開孔使熱氣排除以免造成氣流使元件偏移;2.錫膏印刷時,錫膏內(nèi)縮以避免過波峰焊后產(chǎn)生錫珠;第29頁/共86
14、頁錫膏印刷檢驗標準 允收狀況允收:1.錫膏印刷偏移量較少,且錫膏量均勻且錫膏厚度符合規(guī)格要求;2.錫膏厚度符合要求;3.錫膏成型佳,無崩塌斷裂,橋接,無污染PCB表面;第30頁/共86頁錫膏印刷檢驗標準 拒收狀況拒收:1.錫膏印刷偏移量大于25%;2.錫膏厚度不符合要求;3.錫膏成型不良,斷裂,塌陷,橋連;4.錫膏污染焊盤或PCB板面;第31頁/共86頁錫膏印刷檢驗標準 推薦標準印刷錫膏涂污或倒塌1.印刷圖形大小與焊點基本一致;2.涂污,但兩焊點之間的距離是原設計空間的25%以上可以允收;3.涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%,可允收。印刷圖形與焊點不一致;和涂污工倒塌1.印刷圖形與焊點明顯
15、不一致;則不可允收;2.涂污,兩焊點之間的距離是原設計空間的25%以下,不可以允收;3.涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。印刷嚴重偏移1.印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩芍校┑?5%拒收;2.錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。第32頁/共86頁誤碰偏移偏移橋接錫膏印刷不良實例偏移誤碰 抹掉了錫膏污染板面第33頁/共86頁常見錫膏印刷后元件放置不良實例錫膏偏移第34頁/共86頁4SMT元件焊接檢驗標準 (IPC-A-610E)第35頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-側面偏移A(P元器件端子寬度和焊盤寬度,分別用(W)和( )表示,端子偏出描述的是
16、其中較小者偏出較大者的情形(即W或P)。元器件端子的長度用(R)表示,焊盤的長度用(S)表示。第36頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-末端偏移B第37頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-末端連接寬度C第38頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-側面連接長度D第39頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-最大填充高度E第40頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-最小填充高度F第41頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-焊料厚度G第42頁/
17、共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)-末端重疊J第43頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 片式元器件(僅有底部端子)(P元器件端子寬度和焊盤寬度,分別用(W)和( )表示,端子偏出描述的是其中較小者偏出較大者的情形(即W或P)。元器件端子的長度用(R)表示,焊盤的長度用(S)表示。第44頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-側面偏移A第45頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-末端偏移B第46頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-末端連接寬度C第47頁/
18、共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-側面連接長度D第48頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-最大填充高度E第49頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-最小填充高度F第50頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-焊料厚度G第51頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-末端重疊J第52頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-側面貼裝第53頁/共86頁SMT元件焊接檢驗
19、標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-反貼第54頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子-立碑第55頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 矩形或方形端片式元器件 1,3或5面端子第56頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-側面偏移 移A第57頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-末端偏移 移B第58頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-末端連接寬度 度C第59頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-側面連接長度 度D第60頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-最大填充高度 度E第61
20、頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-最小填充高度 度F第62頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-焊料厚度 度G第63頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子-末端重疊 疊J第64頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 圓柱體帽形端子第65頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 內(nèi)彎L形帶狀引線第66頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 內(nèi)彎L形帶狀引線第67頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-側面偏移 移A第68頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-趾部偏移 移B第69頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-最小末端連接寬 寬C第70頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-最小側面連接長度 度D第71頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-最大跟部填充高度 度E第72頁/共86頁SMT元件焊接檢驗標準 扁平歐翼形引線-最小跟部填充高度
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